文獻(xiàn)與摘要（145）

無(wú)依托手指

Unsupported Fingers

文章介紹撓牲印制電路中用到的三種無(wú)依托板邊插頭（手指）類(lèi)型和加工方法，以及各自的優(yōu)缺點(diǎn)。無(wú)依托板邊插頭是撓牲印制電路獨(dú)特的功能，在板邊銅手指延伸出來(lái)而沒(méi)有介質(zhì)基材支撐。制作方法一是機(jī)械或激光除去插頭部位基材，二是厚銅雕刻形成線路后留下手指區(qū)域，三是焊接手指到撓性印制板上。這些方法都可以使用，各有其利弊。

（Mark Finstad，PCD&F，2013/11，共4頁(yè)）

連接盤(pán)中超小導(dǎo)通孔Super Small Via-in-Pad

文章提出含BGA類(lèi)高密度PCB上，設(shè)計(jì)連接盤(pán)中有超小導(dǎo)通孔，希望連接盤(pán)中小導(dǎo)通孔不是敞開(kāi)的，也不是敲焊錫或阻焊劑堵塞，因?yàn)檫@在焊接裝配中可能受熱而導(dǎo)致孔口被敞開(kāi)，影響可靠性。因此要求通過(guò)鍍填孔或樹(shù)脂塞孔，保持連接盤(pán)可靠性。

（Duane Benson，PCDandF，2013/12，共2頁(yè)）

汽車(chē)用印制電路板銷(xiāo)量推進(jìn)

PCBs for Automobiles: A Turbo Boost for Sales

文章敘述隨著電子技術(shù)進(jìn)入汽車(chē)，有望2020年全球汽車(chē)電子市場(chǎng)將超過(guò)3000億美元，這是PCB行業(yè)又一個(gè)增長(zhǎng)點(diǎn)。那么PCB制造商怎樣投入這領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)呢？首先是管理方面執(zhí)行ISO/TS16949質(zhì)量管理體系，并取得認(rèn)證。在產(chǎn)品技術(shù)方面，汽車(chē)PCB按應(yīng)用部位不同分為多種類(lèi)別，需要不同性能特點(diǎn)，從試樣到少批量生產(chǎn)加強(qiáng)測(cè)試，品質(zhì)得到汽車(chē)客戶(hù)的認(rèn)可。能成為汽車(chē)行業(yè)的PCB供應(yīng)商應(yīng)該是個(gè)好企業(yè)，有能力保持高品質(zhì)、高服務(wù)水平，同時(shí)保持低成本。

（Yash Sutariya，PCB magazine，2013/10，共7頁(yè)）

選擇MIB為汽車(chē)的熱量通路

Selective MiB Thermal and Power Pathways for Automotive Applications

金屬嵌入板內(nèi)（MIB）起到散熱作用，早期為金屬

芯印制板（MCPCB），現(xiàn)在汽車(chē)電子熱量更大，MIB技術(shù)有更高要求。文章對(duì)汽車(chē)PCB熱功能技術(shù)作了介紹，包括散熱導(dǎo)通孔的排列，多層板內(nèi)埋置金屬塊，厚銅導(dǎo)體和埋置金屬導(dǎo)線等。在這些例子中，均是金屬被加入到板內(nèi)提供熱量的通路，比金屬芯和金屬基板更高的效率，比安裝散熱器更低的成本。選擇性的MIB技術(shù)是對(duì)印制電路行業(yè)新的挑戰(zhàn)。

（William Burr等，PCB magazine，2013/10，共10頁(yè)）

復(fù)雜的汽車(chē)電子的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

The Design Challenges of Complex Automotive Electronics電子系統(tǒng)的應(yīng)用增加功能也大大增加了汽車(chē)設(shè)計(jì)復(fù)雜性，汽車(chē)用PCB也進(jìn)入多層板結(jié)構(gòu)。面對(duì)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，文中敘述了汽車(chē)零部件受車(chē)身的約束，多層PCB的保持信號(hào)的完整性設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，在應(yīng)用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)方面分別為電子電路設(shè)計(jì)（ECAD）與機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（MCAD）。復(fù)雜的設(shè)計(jì)需要數(shù)據(jù)管理和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，汽車(chē)制造商與供應(yīng)商間有完好鏈接。

（Nikola Kontic等，PCB magazine，2013/10 ，共7頁(yè)）

移動(dòng)設(shè)備的先進(jìn)裝配工藝技術(shù)

モバィル機(jī)器の先端実裝プロセス技術(shù)

Recent Progress of Jisso Process Technology for Mobile Device

移動(dòng)設(shè)備變化體積更小更薄，文章敘述移動(dòng)設(shè)備的結(jié)構(gòu)件和裝配工藝技術(shù)的變化，包括印制板和元器件的變化；敘述了裝配技術(shù)的要求，包括印刷技術(shù)要適合精細(xì)和凹凸圖形，空腔基板上CSP安裝，撓性PCB的裝配，埋置元件PCB的結(jié)構(gòu)與裝配。PCB搭載微小貼片元器件及混裝形式，特別要注意連接盤(pán)位置精確、基板耐熱性好和防止翹曲。PCB和元器件、接合材料與設(shè)備要統(tǒng)盤(pán)考慮。

（永冶利彥，電子実裝學(xué)會(huì)誌，Vol.16，2013/07，共6頁(yè)）