文獻(xiàn)與摘要（149）

文獻(xiàn)與摘要（149）

Literatures & Abstracts (149)

新興市場(chǎng)智能自助服務(wù)亭The Emerging Market for Intelligent Self-Service Kiosks

自動(dòng)服務(wù)智能亭，源于傳統(tǒng)的食品和飲料等自動(dòng)售貨機(jī)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展其功能日益增加。這些機(jī)器在最初為機(jī)電設(shè)計(jì)，在電子化的今天，有多個(gè)電子模塊和通信功能集成于設(shè)計(jì)中，體現(xiàn)智能化。自動(dòng)服務(wù)智能亭包括ATM機(jī)、POS機(jī)、游戲機(jī)、售票機(jī)，以及廢物回收站、自行車(chē)出租站等，實(shí)現(xiàn)各種自助服務(wù)系統(tǒng)。這些硬件制造為EMS和OEM產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)大增，也是電子元器和

PCB的新興件市場(chǎng)。

（Randall Sherman，PCD&F，2014/03，共9頁(yè)）

集成電路封裝的有機(jī)基板時(shí)代在繼續(xù)Organic Substrates for IC Packages: The Era Continues

縱觀全球半導(dǎo)體封裝材料，有機(jī)基板占到超過(guò)三分之一的市場(chǎng)份額，這主要原因是倒裝芯片的載板價(jià)值高。隨著手機(jī)和平板電腦產(chǎn)量增長(zhǎng)， 驅(qū)動(dòng)FC-CSP和FC-PBGA大增。IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板，封裝載板的節(jié)距越來(lái)越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15 μm，接下來(lái)會(huì)更細(xì)。還有有機(jī)內(nèi)插板在2.5D封裝應(yīng)用，有機(jī)基板主要由于成本低擊敗陶瓷和硅的競(jìng)爭(zhēng)。未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。在BGA和CSP細(xì)間距載板會(huì)繼續(xù)下去，同時(shí)無(wú)芯板與四層或更多層的載板更多應(yīng)用，在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)上追求低成本的基板。

（E. Jan Vardaman，PCD&F，2014/03，共3頁(yè)）

用自由空間技術(shù)測(cè)量PCB層壓材料Free-Space Technique for Measurement of PCB Laminate Materials

印制電路板的性能與層壓基材的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗密切相關(guān)，對(duì)層壓材料的介電常數(shù)的測(cè)量可以使用一系列的技術(shù)。本文介紹自由空間法測(cè)量PCB用層壓材料的介電常數(shù)。自由空間法是把電介質(zhì)樣品(層壓板)放在發(fā)送和接收天線之間，使用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)量因?qū)訅喊宕嬖谝鸬乃p量，得出介電常數(shù)值。自由空間法的優(yōu)點(diǎn)有在很寬的頻率范圍內(nèi)測(cè)量的能力，能夠產(chǎn)生精確的結(jié)果，是一種簡(jiǎn)單易用非破壞性的方法。

（Mike Miller，PCD&F，2014/04，共5頁(yè)）

導(dǎo)熱基板和熱管理Thermally Conductive Substrates & Thermal Management

電子設(shè)備的熱管理要求不斷增加，一個(gè)解決方案是發(fā)展導(dǎo)熱性印制電路板。采用絕緣金屬基板（IMS）或金屬芯印制板，起到發(fā)熱組件的散熱作用，比傳統(tǒng)的散熱器、風(fēng)扇冷卻縮小體積與降低成本。目前導(dǎo)熱印制板的驅(qū)動(dòng)力重點(diǎn)在LED，有四種主要的LED基板類型，適合不同的成本與應(yīng)用條件。對(duì)于導(dǎo)熱性影響主要是絕緣介質(zhì)層的導(dǎo)熱系數(shù)來(lái)衡量，PCB制造方面的重點(diǎn)考慮介質(zhì)材料選擇與層壓。

（Ian Mayoh，PCB magazine，2014/03，共9頁(yè)）

在制造環(huán)境下材料的特性Behavior of Materials in the Manufacturing Environment

選擇七種FR-4基材，它們的介電常數(shù)范圍從

Dk3.6~Dk4.2，比較在1GHz-20GHz 高頻率下的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗變化。同時(shí)，進(jìn)行熱應(yīng)力（IST）、導(dǎo)電陽(yáng)極絲（CAF）、熱循環(huán)、微帶線與帶狀線阻抗、熱加速老化(HATS)等試驗(yàn)，給出具體的試驗(yàn)條件與方法，由試驗(yàn)數(shù)據(jù)以了解基材在PCB制造和使用環(huán)境下的可靠性。對(duì)試驗(yàn)結(jié)果作綜合分析，得出基材的最佳選擇。

（Hardeep S. Heer，PCB magazine，2014/03，共10頁(yè)）

含電阻箔的高頻層壓板加工Make The Most of High-Frequency Laminates with Resistive Foil

具有電阻箔的PCB層壓板已經(jīng)應(yīng)用一些時(shí)間了，它明顯地節(jié)省了PCB安裝單個(gè)電阻的空間。這種平面電阻技術(shù)提供了許多優(yōu)點(diǎn)。文中介紹了電阻箔的性能與阻值，電路中電阻設(shè)計(jì)技術(shù)，平面電阻PCB制造流程。使用電阻箔材料制造平面電阻PCB是相當(dāng)簡(jiǎn)單的，重要的是電阻精度。電阻誤差依賴于電阻箔(膜)和加工后形狀尺寸，特別需要關(guān)注圖形蝕刻質(zhì)量，為此進(jìn)行了評(píng)價(jià)。

（John Coonrod，PCB magazine，2014/03，共5頁(yè)）

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