新產(chǎn)品與新技術(shù)（87）

新產(chǎn)品與新技術(shù)（87）

New Product & New Technology (87)

半加成法中化學(xué)鍍銅介質(zhì)表面低粗化度處理

安美特日本公司介紹高密度PCB制作中采用半加成法（SAP）時(shí)，以一種“Initiator”化學(xué)液處理絕緣介質(zhì)表面，得到的表面粗糙度低而與化學(xué)鍍銅層結(jié)合力高。用Initiator化學(xué)液的表面處理過(guò)程：向基板噴淋Initiator化學(xué)液，浸透絕緣層樹脂，促使后續(xù)使絕緣層均勻蝕刻；烘干基板，去除板面化學(xué)液的溶劑成分，并促進(jìn)化學(xué)液與絕緣層的反應(yīng)；經(jīng)過(guò)高錳酸鹽溶液，氧化反應(yīng)去除環(huán)氧玷污；再經(jīng)高錳酸鹽溶液，去除二氧化錳層。

進(jìn)行評(píng)價(jià)試驗(yàn)，用同樣的環(huán)氧樹脂基板進(jìn)行半加成法制作線路圖形。基板樹脂表面粗糙度測(cè)定平均為63 nm，化學(xué)沉銅前按常規(guī)去玷污處理后表面粗糙度平均為140 nm，用Initiator化學(xué)液處理后表面粗糙度平均為82 nm；經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍銅1 μm和電鍍銅30 μm，進(jìn)行剝離強(qiáng)度試驗(yàn)，常規(guī)處理的為0.67 kgf/cm，Initiator處理的為0.77 kgf/cm。顯然，Initiator處理的表面粗糙度小而抗剝強(qiáng)度大。而且，對(duì)于盲孔孔底的去玷污處理比較，新化學(xué)液處理效果比常規(guī)高錳酸鹽液處理效果好，孔底干凈。

（電子實(shí)裝學(xué)會(huì)志，2014/01）

激光開槽法制作精細(xì)線路

現(xiàn)在PCB細(xì)線路形成技術(shù)以半加成法（SAP）為主流，其中突出的有絕緣樹脂表面低粗糙度與化學(xué)鍍銅結(jié)合力問(wèn)題，圖形電鍍銅均勻性和快速蝕刻精度問(wèn)題。而有一種避免這些問(wèn)題的方法是采用激光開槽法制作精細(xì)線路。此工藝步驟為：（1）PCB芯板層壓絕緣介質(zhì)層；（2）激光加工在絕緣介質(zhì)層形成線路圖形槽和孔；（3）去玷污和化學(xué)鍍銅，整個(gè)板面金屬化；（4）全板電鍍銅，下凹的槽和孔都填滿銅；（5）蝕刻去除板面銅，僅槽和孔留有銅成為導(dǎo)線和導(dǎo)通孔。此過(guò)程特別注意的是電鍍銅填充槽和孔，填充銅.充分而表面銅平整與盡量薄。激光開槽法可制作10 μm ～ 8 μm精細(xì)線路。

（電子實(shí)裝學(xué)會(huì)志，2014/01）

100GbE高速傳輸印制板用覆銅板

Isola集團(tuán)是用于先進(jìn)多層電路板的覆銅板（CCL）和絕緣半固化片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，宣布推出Tachyon-100G層壓板與半固化片，能夠達(dá)到傳送100千兆位以太網(wǎng)（100 GbE）的線卡需要，每通道數(shù)據(jù)速率超過(guò)25 Gb/s。Tachyon-100G與此前的Tachyon?有相同的電氣特性，在40 GHz下Dk 3.0和Df0.002，而Z軸熱膨脹系數(shù)（CTE）比Tachyon?小30%，它更適合于制造高層數(shù)板，具有2盎司厚銅的內(nèi)層和0.8 mm節(jié)距的線卡。

例如，由金像電路用Tachyon-100 G基材為IBM制作的背板，有12 GHz傳輸?shù)膸罹€，有效的損耗因數(shù)（Df）0.0045。所用半固化片有S3（高樹脂含量43%）和S6（低樹脂含量37%），比松下的Megtron 6基材更好。Tachyon-100G的PCB也適應(yīng)可靠地進(jìn)行無(wú)鉛裝配。例如，一款24層板，有4層銅厚68.6 μm（2盎司）的內(nèi)層，及0.8 mm節(jié)距BGA和0.5 mm節(jié)距散熱孔，它能經(jīng)受6次288 ℃熱應(yīng)力（TS）試驗(yàn)，回流焊260 ℃6次。

Tachyon-100G基材具有聚四氟乙烯（PTFE）類同的電氣性能，而具有FR-4類同的PCB加工條件，它的層壓周期產(chǎn)能可增加50%，可不需要等離子體去孔壁鉆污，可以實(shí)現(xiàn)總成本顯著降低。

（pcb007.com，2014/06/26）

新的LED芯片封裝基板使用3M無(wú)膠基材

3M電子材料公司發(fā)布一種新的銅聚酰亞胺基板，用于無(wú)膠粘的LED芯片安裝。這項(xiàng)新的設(shè)計(jì)是將LED芯片直接安裝在一個(gè)大面積銅導(dǎo)體的聚酰亞胺框架上。這由銅和聚酰亞胺基板替代陶瓷基板，并能滿足大功率LED芯片的電氣性能和熱性能?；蹇梢允瞧矫鏍顟B(tài)和卷曲形式，可用于引線鍵合倒裝芯片連接?；迮cLED組裝不需要粘接劑，避免使用更高的溫度和潛在的熱阻隔問(wèn)題。這種新基材也適合成卷式制造，符合LED降低成本的要求。

（pcdandf，2014/06/09）

直接電鍍制作陶瓷基散熱印制板

作為L(zhǎng)ED載板的基材有金屬基板和陶瓷基板，陶瓷（氧化鋁AI2O3）基板也可采用直接電鍍銅（DPC）工藝制作印制板。其工藝流程：裸陶瓷基板鉆孔、表面與孔壁金屬化（產(chǎn)生金屬種子層）、貼干膜和曝光顯影形成圖形、圖形鍍銅和鍍銅填孔、去膜與蝕刻得到線路圖形。此工藝類似于半加成法，省去覆銅箔陶瓷基板及可得到精細(xì)線路。

（工業(yè)材料， 329期2014/05）

（龔永林）