可穿戴時代 芯片企業(yè)謀求“用小東西做大事情”

本刊記者 | 魯義軒

可穿戴時代 芯片企業(yè)謀求“用小東西做大事情”

本刊記者 | 魯義軒

臨近2014年底，可穿戴設備的風頭幾乎已經(jīng)掩蓋了市面上絕大部分消費電子。業(yè)界人士預計，到2015年，中國市場可穿戴設備出貨量將達到4000萬部，這也是可穿戴設備商以及上下游企業(yè)尤其是芯片企業(yè)在可穿戴領域摩拳擦掌的一大機遇。

在多家芯片企業(yè)都宣布了可穿戴技術和平臺之際，聯(lián)發(fā)科技日前也啟動了其創(chuàng)意實驗室(MediaTek Labs)計劃。據(jù)了解，該實驗室以軟件開發(fā)包(SDK)、硬件開發(fā)包(HDK)和技術文件等資源將支持不同背景和技術水平的開發(fā)者進行設備原型創(chuàng)建、應用程序開發(fā)以及商業(yè)推廣等項目，同時，與該創(chuàng)意實驗室同時面向中國市場推出的簡體中文版LinkIt開發(fā)平臺及相關文檔也一并上線。

據(jù)聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實驗室副總裁Marc Naddell稱，LinkIt開發(fā)平臺是以聯(lián)發(fā)科技旗下的MediaTek Aster(MT2502)系統(tǒng)單芯片解決方案( SoC)為核心而打造的操作系統(tǒng)。從業(yè)界產(chǎn)品對比來看，MT2502是目前市場上體積最小的（5.4mm x 6.2mm x 1mm）、已商用的穿戴式SoC，可與Wi-Fi和GPS的芯片組一起集成，再添加所需要的傳感器和周邊設備，適用于大量多類型可穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設備的開發(fā)和使用。

在Marc Naddell看來，目前可穿戴設備可分為三類。第一類是OAU，即單應用程序、單應用類型的可穿戴設備。這一類甚至沒有一個用戶界面，例如專門搜集身體相應的健康指標或者生理指標。第二類是S AU，即簡單應用類型的可穿戴設備，這類設備一般具備用戶界面，功能稍豐富，也支持應用商店下載應用，也支持用戶定制化。第三類是RAU，即多種應用設備，這種類型的可穿戴設備有多種應用，支持更多APP，國際上歐美特公司已推出該類別的智能手表和可穿戴設備，其中也內(nèi)置了MT2502芯片。

就目前的可穿戴技術發(fā)展態(tài)勢來看，可穿戴設備配套用戶的手機來使用是更為流行和成熟的方案。這樣的趨勢，給應用開發(fā)者們也提供了很好的機會，事實上，已有不少應用開發(fā)者向包括聯(lián)發(fā)科技在內(nèi)的芯片企業(yè)提出了請求，這些企業(yè)已經(jīng)率先開發(fā)了相應的設備，進而希望芯片企業(yè)幫助他們找到或者是促成開發(fā)可以和下載的應用。

瞄準可穿戴市場機遇的企業(yè)迅速增多，在聯(lián)發(fā)科技推出Linklt這一開發(fā)者平臺之前，高通以及英特爾等企業(yè)也推出了面向開發(fā)者的平臺，而且強調(diào)了與Wi-Fi和藍牙技術的整合。而聯(lián)發(fā)科技可穿戴芯片平臺，側重了對GSM技術的支持。對此，Marc Naddell解釋，結合用戶和市場的反饋，可穿戴產(chǎn)品整合蜂窩技術的需求正在逐漸增多，蜂窩技術可以比Wi-Fi滿足更多不同場景的使用，功耗也更低，芯片體積也可以做得更小。“體積更小意味著能將其運用在很多具有挑戰(zhàn)性的設備中。”Marc Naddell的總結似乎預示了可穿戴設備的更多可能性。