專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?CN201120269920.5
公開(kāi)號(hào):CN202148192U
申請(qǐng)日:2011.07.28
公開(kāi)日:2012.02.22
申請(qǐng)人:洛陽(yáng)高新四豐電子材料有限公司
本實(shí)用新型涉及一種材料制備用容器,提出的一種用于還原二硼化鈦的鉬容器,所述的鉬容器具有鉬材質(zhì)的盒狀殼體;其特征在于:在所述的殼體內(nèi)設(shè)置鉬材質(zhì)的過(guò)濾匣;所述過(guò)濾匣的底板具有多個(gè)過(guò)濾孔,過(guò)濾匣的左右兩側(cè)壁具有向外的直角折邊;所述的過(guò)濾匣通過(guò)左右兩側(cè)壁的直角折邊支撐在殼體的上端面。本實(shí)用新型在殼體內(nèi)設(shè)置過(guò)濾匣;使用時(shí)將用于還原二硼化鈦的原料壓胚放置在過(guò)濾匣內(nèi),連同殼體一同放入自蔓延反應(yīng)爐內(nèi),采用頂部點(diǎn)火方式引發(fā)自蔓延反應(yīng),當(dāng)爐內(nèi)溫度達(dá)到1 000 ℃時(shí)胚料內(nèi)雜質(zhì)大量溢出,一部分通過(guò)過(guò)濾孔下沉,其他部分上揚(yáng)揮發(fā),大幅度提高了所還原的二硼化鈦的純度。
專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?CN201120233831.5
公開(kāi)號(hào):CN202159649U
申請(qǐng)日:2011.07.05
公開(kāi)日:2012.03.07
申請(qǐng)人:江蘇捷捷微電子股份有限公司
本實(shí)用新型涉及一種可控硅芯片與鉬片的燒結(jié)模具,包括燒結(jié)模具本體,燒結(jié)模具本體上設(shè)有多個(gè)中間開(kāi)有便于縱向排氣的孔,便于縱向排氣的孔下方設(shè)有便于橫向排氣的孔,便于縱向排氣的孔的頂部從上到下依次設(shè)有上層定位臺(tái)階、中層定位臺(tái)階和下層定位臺(tái)階,燒結(jié)模具本體四周開(kāi)有臺(tái)階。本實(shí)用新型優(yōu)點(diǎn):定位精確,導(dǎo)熱性能好,模具的通透性能好,便于真空的抽取和焊膏中助焊劑的排除。
專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?CN201120315806.1
公開(kāi)號(hào):CN202192693U
申請(qǐng)日:2011.08.26
公開(kāi)日:2012.04.18
申請(qǐng)人:杭州澳凌制冷設(shè)備有限公司
一種鉬絲切割機(jī),包括主體、輥筒、保護(hù)罩、鉬絲和支架,主體上部后側(cè)設(shè)有保護(hù)罩,主體內(nèi)部設(shè)有輥筒,支架下部設(shè)有支撐桿,鉬絲設(shè)于輥筒、支架和支撐桿上。本實(shí)用新型一種銅片排版模具的有益效果在于:使用鉬絲切割機(jī),能大大提高半導(dǎo)體致冷晶片切割速度且使晶片的切割更為平整。