王宇星 ,朱 波
在DC-DC 轉(zhuǎn)換器芯片設(shè)計中,誤差放大器的參考電壓和其他模塊需要的參考電流由帶隙基準產(chǎn)生,可見基準的精度會直接影響到芯片的控制精度[1]。在眾多的基準實現(xiàn)電路中,帶隙基準(BGR)電路的研究最為廣泛[2-5]。就進行補償和具有正負溫度系數(shù)的電學(xué)量而言,可以分為電流模式帶隙電壓基準源和電壓模式帶隙電壓基準源。為提高電壓基準綜合性能水平,需將電流模與電壓模結(jié)構(gòu)的優(yōu)點充分結(jié)合。因此,具有負載驅(qū)動能力的電壓模Widlar 帶隙基準結(jié)構(gòu)[6],成為實現(xiàn)精度基準的理想結(jié)構(gòu)選擇。
電路基于經(jīng)典的Wildar 電壓基準環(huán)路控制系統(tǒng)分析的基礎(chǔ)上,通過高階補償完成系統(tǒng)分析和研究,進行仿真驗證和版圖設(shè)計,最后給出流片測試結(jié)果。
Widlar 基準源[6]基本原理與電壓?;鶞氏嗤?,不同之處表現(xiàn)為系統(tǒng)反饋環(huán)路控制不僅實現(xiàn)的支路電流匹配的條件,同時通過負反饋控制穩(wěn)定系統(tǒng)工作點,提高輸出負載的電流驅(qū)動能力和系統(tǒng)的PSRR 特性。圖1 所示的基于BJT 結(jié)構(gòu)的Widlar 基準電路。Q3反向放大器構(gòu)成系統(tǒng)閉環(huán)負反饋控制環(huán)路,利用其VBE 電壓的箝位作用實現(xiàn)R1與R2支路電流相等,并在R3電阻上形成PTAT 電壓定義的電流并傳遞到R1中,在R1和Q1串聯(lián)支路中最終形成電壓?;鶞瘦敵觥7答伩刂普{(diào)節(jié)管Q4基極電位提供基準及負載支路所需電流,維持輸出不變,并且輸出電壓由電壓模基準支路定義。
圖1 基于BJT 的Widler 型電壓基準
Widler 型電壓基準的基準電壓從Q3的集電極引出,其表達式為:
從電路上看,ΔVBE是電阻R3上的壓降,ΔVBE=R3·Ie2。如果晶體管的β 值很高,可以忽略Iβ 的影響,則Ie2=Ic2,VR3=R2·Ic2=R2/R3·ΔVBE。
將VR2代入表達式(1)得:
在電路上,電路中R1和R2近似相等,都等于VREF減去一個VBE,所以Ie1/Ie2=Ic1/Ic2=R2/R1代入式(3)得
得到Widler 帶隙基準電壓表達式。式中第一項具有負的溫度系數(shù),第二項具有正的溫度系數(shù),適當?shù)剡x擇電阻比值,可以使正、負溫度系數(shù)互相抵消,從而實現(xiàn)零溫度漂移。
這種結(jié)構(gòu)的缺點就是電源電壓比較高,提高PSRR 性能的關(guān)鍵,可通過增益調(diào)節(jié)的反饋環(huán)路控制實現(xiàn)環(huán)路穩(wěn)定,提高源跟隨緩沖器基極或柵極電位的動態(tài)調(diào)節(jié)能力,同時實現(xiàn)支路電流匹配。
圖2 所示為基于Widler 型電壓基準基本原理設(shè)計的應(yīng)用于BUCK 型DC-DC 轉(zhuǎn)換器的帶隙基準電路。
其中Q1、Q2、R1、R2、R3是帶隙基準電路的核心部分。Q1、Q2是采用1 ∶8的NPN 管,R1、R2和R3采用相同類型電阻;Q3、R4構(gòu)成高溫段二階溫度補償電路?;鶞瘦敵鲭妷罕磉_式為:
由于R1、R2和R3采用相同類型電阻,式(5)第二項是PTAT 電壓,由三極管理論知,VBE1具有負的溫度系數(shù),是溫度的復(fù)雜高階函數(shù),對于簡單一階補償?shù)膸痘鶞剩琕ref與T 的關(guān)系曲線向上凸,極值點出現(xiàn)在300 K 附近,在高溫階段Vref隨溫度升高逐漸降低。由于三極管的VBE的值隨溫度升高而減小,當溫度較低時,Q3的VBE值較高,大于電阻R2兩端電壓VR2,Q3截止,不消耗電流;當溫度升高到一定值時,VBE,Q3小于VR2,Q3導(dǎo)通,向電阻R3注入一路電流,使得R3的等效阻值增大,Vref值增加,Vref-T 曲線趨近平坦,起到高溫段補償作用。調(diào)節(jié)電阻R4的值,當R4增大,IQ3減小,補償作用減弱,Vref高溫段曲線降低;當R4減小,IQ3增大,補償作用增強,Vref高溫段曲線升高,但是R4阻值的大小并不影響Q3導(dǎo)通的溫度點??紤]補償VBE(T)二階項后,輸出基準電壓為:
圖2 高階補償帶隙基準電路
三極管Q3和帶隙核心主電路構(gòu)成負反饋環(huán)路,以保證系統(tǒng)工作穩(wěn)定性。
偏置電流由基準電壓經(jīng)過一個VBE的壓降后除以電阻得到,表達式如下:
由此式可看到分子呈現(xiàn)正溫度系數(shù),而R4、R5是為后面的OTP 電路產(chǎn)生偏置電流,R4、R5是高阻的PLOY 電阻,其為負溫度系數(shù)的電阻,則整個電流呈現(xiàn)了正溫效應(yīng)。實際電路中QS2會提供另外一路電流,但因為此電流值與上式相比,可以忽略。另外經(jīng)過此偏置電流鏡像為后續(xù)模塊提供的一般均為OP、比較器的偏置電流,其絕對值要求并不高,因此采用此種設(shè)計。
本電路運用Cadence Spectre 工具和BD 0. 35 μm BCD 工藝,在-40 ℃~160 ℃溫度范圍條件下進行仿真。
電源電壓上電后,電路完成啟動,輸出基準電壓穩(wěn)定在1.25 V。圖3 給出了高階補償后bandgap 在TT/SS/FF Corner 下溫度從-40 ℃~160 ℃的掃描結(jié)果。由圖可知,在tt 模型下,最小值和最大值之間差為12.5 mV 左右,主要是低溫時效果欠佳,從-25 ℃到160 ℃的溫度系數(shù)是22×10-6/℃左右,從-40 ℃到160 ℃溫度系數(shù)是65×10-6/℃左右。
圖3 基準在TT/SS/FF Corner 下溫度曲線
從圖3 可以看出,輸出的參考電壓具有二階溫度補償效果,而且單個Corner 下電壓隨溫度的漂移尚可。但是3 個Corner 比較可以發(fā)現(xiàn)SS 和FF 下的溫度變化在54 mV。這時,參考電壓0.923 V 的變化范圍大約在40 mV 左右。
圖4 所示,電源電壓從7.5V ~18V 的變化范圍內(nèi),基準輸出變化了0.03 mV/V,可以看出基準源有良好的電源電壓穩(wěn)定性。
圖5 所示是高階補償后電源電壓為4.75 V 的Vref在TT/SS/FF Corner 的電源抑制比仿真結(jié)果,掃描范圍從100 Hz ~10 MHz,TT 模型下,低頻的時候電源抑制比在-57.37 dB,高頻的時候電源抑制比在-30 dB,3 個Corner 比較差異不大。基準在整個工作過程中有很高的電源抑制比。
圖4 輸出電壓隨電源電壓的變化曲線
圖5 基準電源在TT/SS/FF Corner 下抑制比仿真曲線
帶隙基準在整個電路中是非常關(guān)鍵的模塊,它是否能正常工作,直接影響到整個芯片能否正常工作,而且輸出電壓的精度等指標是由帶隙基準決定的,因此帶隙基準設(shè)計時不僅要考慮電路原理圖,版圖的設(shè)計也非常重要。此模塊對匹配程度要求比較高,寄生的PNP 管要求高度匹配以保證低失調(diào)。該基準電路版圖見圖6 所示。
圖6 帶隙基準的版圖
測試工具:穩(wěn)壓源、示波器、電感電流測試儀、萬用表。如圖7 所示,當VIN=12 V,EN=3 V,COMP與FB 短接,即可測量FB 點基準電壓,即電阻分壓V0.9 處電壓。
圖7 基準測試原理圖
表1 基準常溫實測結(jié)果
從圖8 可知,基準隨溫度呈負溫狀態(tài),隨溫度的上升,基準會變小,常溫下,基準輸出電壓的值約為0.917 左右,與設(shè)計值相仿。
圖8 基準隨溫度測試曲線
本文電路利用運用Cadence 工具和BD 0. 35 μm BCD 工藝設(shè)計了一種應(yīng)用于DC-DC 轉(zhuǎn)換器專用芯片的帶隙基準電路。從表2 本文電路與文獻[7]和文獻[8]電路模擬仿真性能比較,本電路精度高、結(jié)構(gòu)簡單占用芯片面積小。如進一步優(yōu)化高價補償,可進一步提高TC 性能。芯片流片后的測試結(jié)果滿足設(shè)計要求,已大量應(yīng)用于實際產(chǎn)品中。
表2 基準源性能比較
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