劉軍梅, 王海林
(中國鋼研科技集團(tuán)公司,北京 100081)
金屬錫具有較高的化學(xué)穩(wěn)定性,在硫酸、硝酸及鹽酸的稀溶液中幾乎不溶解。在濃酸、濃堿液中需要加熱才能緩慢溶解,并且與硫化物不起作用[1-2]。目前國內(nèi)高速鍍錫生產(chǎn)線使用的鍍液基本上是苯酚磺酸鍍錫液,該鍍錫溶液不會(huì)生成氯化物或氟化物等沉渣。高速鍍錫生產(chǎn)線一般采用弗洛斯坦不溶性陽極電鍍錫系統(tǒng),使得維持鍍液中Sn2+溶解度的穩(wěn)定和減少錫泥的產(chǎn)生成為亟待解決的技術(shù)問題[3-4]。
目前,溶氧法溶錫工藝成為不溶性陽極電鍍錫生產(chǎn)線上錫補(bǔ)充技術(shù)的主流,但金屬錫被氧化為Sn2+的同時(shí),不可避免地也會(huì)有部分Sn2+氧化為Sn4+,產(chǎn)生錫泥,造成錫資源的浪費(fèi),因此降低錫泥的生成,成為溶錫工藝的研究重點(diǎn)。電解法作為一種高效環(huán)保的生產(chǎn)工藝廣泛地應(yīng)用于氯堿工業(yè)、銅的精煉或鋁的冶煉等領(lǐng)域[5],基于電化學(xué)方法的電解法溶錫,根據(jù) Sn2+/Sn(-0.1364V)、Sn4+/Sn2+(+0.15V)電極電勢(shì)的不同[6-7],憑借在電解過程中Sn4+的含量較低,對(duì)溶錫量和溶錫速度更容易控制,減少了溶錫槽中Sn2+的富集,降低了錫泥產(chǎn)生等優(yōu)勢(shì),成為目前不溶性陽極電鍍錫生產(chǎn)線溶錫技術(shù)的新焦點(diǎn)。
本文通過電化學(xué)測(cè)試,采用極化曲線研究在不溶性陽極弗洛斯坦法電鍍錫工藝中,應(yīng)用電解法溶錫時(shí)不同苯酚磺酸質(zhì)量濃度、溫度及攪拌速度對(duì)錫陽極溶解行為影響。
在電解法溶錫工藝中的電極反應(yīng)。
實(shí)驗(yàn)過程中需要的反應(yīng)為反應(yīng)式(1)和(3),而反應(yīng)式(2)和(4)為副反應(yīng),在電解過程中反應(yīng)式(2)和(4)的發(fā)生會(huì)使電流效率降低,同時(shí)影響電解液的質(zhì)量,應(yīng)盡量抑制和避免副反應(yīng)的發(fā)生。
取計(jì)量好的電解液2L于自制的電解槽中,最初電解液的成分為13g/L苯酚磺酸(PSA),5g/L添加劑ENSA。以錫板為陽極,鈦板為陰極,水浴θ控制為25℃,恒定電流密度1A/dm2,電解5h。每電解1h,測(cè)定電解槽溶液中Sn2+的質(zhì)量濃度并記錄,計(jì)算該階段電流效率,每個(gè)值測(cè)定兩次,取平均值。采用相同方法分別考察苯酚磺酸質(zhì)量濃度、溫度和攪拌速率對(duì)溶錫質(zhì)量的影響。
采用碘量法測(cè)定二價(jià)錫質(zhì)量濃度[8],采用EDTA掩避法測(cè)定總錫量[9],用總錫量減二價(jià)錫量為四價(jià)錫量。采用Reference 600電化學(xué)綜合測(cè)試儀進(jìn)行極化曲線測(cè)試[10-12],測(cè)試溶液為苯酚磺酸溶液,工作電極為金屬錫片,A為1 cm2,輔助電極為鉑電極,參比電極為飽和甘汞電極,掃描速度為 0.33 mV/s。
當(dāng)取PSA質(zhì)量濃度為13g/L,θ為25℃,未攪拌,不同電流密度下,電流效率隨時(shí)間的變化如圖1所示,錫陽極溶解變化情況如圖2所示,電流效率隨電流密度的變化如圖3所示。
由圖1可知,不同電流密度下的電流效率不同,但在電解t為3~5h的范圍時(shí),電流效率的變化趨于穩(wěn)定,因此取5h作為電解時(shí)間,考察其他影響因素。
圖1 電流效率隨電解時(shí)間的變化
由圖2可知,隨著電流密度的增加,錫陽極的溶解量不斷增加,但是增加的幅度并不相同。電流密度由0.5A/dm2升高到 1.0A/dm2時(shí),ρ(總錫)的增加幅度最大;電流密度在1.0~2.0A/dm2之間時(shí),ρ(總錫)的增加幅度變化不大;當(dāng)電流密度由2.0 A/dm2升高到2.5A/dm2時(shí),ρ(總錫)的增加幅度較平緩。
圖2 ρ(總錫)隨著電流密度的變化
由圖3可知,電解時(shí)電流密度對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果有顯著的影響,當(dāng)電流密度為1A/dm2時(shí),電流效率很高,而其他情況下電流效率均很低。由此可見,電解溶錫條件下較優(yōu)的電流密度為1A/dm2。
圖3 電流效率隨電流密度的變化
圖4為θ=25℃,未攪拌條件下,不同ρ(PSA)下錫電極的極化曲線。從圖4中可知,隨著ρ(PSA)的增加,錫的腐蝕電位負(fù)移。表1是通過圖1獲取的腐蝕電流與ρ(PSA)的對(duì)應(yīng)關(guān)系。由表1可見,ρ(PSA)增加引起錫電極的腐蝕電流增加,說明ρ(PSA)的增加加快了錫的腐蝕速率,同時(shí)金屬的溶解與金屬的腐蝕相似,故可以用腐蝕速度來表示溶解速度,因此腐蝕電流隨著ρ(PSA)的增加而增加。說明ρ(PSA)的增加有利于錫電極的溶解。這主要?dú)w因于PSA為有機(jī)強(qiáng)酸[13],其質(zhì)量濃度增加引起電解液酸度的升高,使得錫陽極表面的鈍化膜破裂,以致溶解,進(jìn)而提高了錫陽極的溶解速率。
圖4 不同ρ(PSA)下錫的極化曲線
表1 不同ρ(PSA)下錫電極的腐蝕電流
圖5為電解反應(yīng)5h,PSA質(zhì)量濃度對(duì)電解金屬錫的電解液中總錫的影響。
圖5 ρ(PSA)對(duì)錫陽極溶解的影響
由圖5可見,電解液中總錫質(zhì)量濃度隨著ρ(PSA)的增加而增加,表明ρ(PSA)的增加引起陽極錫被溶解的質(zhì)量增加。但是,陽極錫溶解質(zhì)量的增長(zhǎng)程度隨著 ρ(PSA)的增加而減少,尤其是當(dāng)ρ(PSA)超過17g/L時(shí),溶解質(zhì)量出現(xiàn)了下降的趨勢(shì),這可能歸于當(dāng)電解錫槽液中ρ(PSA)高于17g/L時(shí),較高的酸度進(jìn)一步加大Sn2+的氧化,進(jìn)而降低了溶液中錫的質(zhì)量濃度。上述結(jié)果表明ρ(PSA)的增加雖然有利于陽極錫的溶解,但也不能過高。綜合對(duì)比,此電解條件下ρ(PSA)為13g/L時(shí)最佳。
圖6和表2分別為不同溫度下錫電極的極化曲線和錫電極腐蝕電流。由圖6和表2可知,隨著溫度升高,陽極錫的腐蝕電位負(fù)向移動(dòng),腐蝕電流逐漸升高,說明溫度升高有利于錫電極的溶解。溫度升高增加電解液的擴(kuò)散速度,消除濃差極化,因而升高溫度可以加快陽極錫的溶解。
圖6 不同溫度下的錫電極的極化曲線
表2 不同溫度下錫電極的腐蝕電流
圖7為錫陽極溶解質(zhì)量濃度隨溫度的變化。由圖7可見,錫的溶解隨溫度升高而增加,但當(dāng)θ高于35℃后,錫溶解的增加幅度開始減緩,尤其是當(dāng)θ超過45℃后,溶解量開始顯著下降。在30~35℃的變化范圍內(nèi),隨著溫度的增加錫陽極的溶解增加明顯。因此,電解θ為35℃時(shí)最佳。
圖7 溫度對(duì)錫陽極溶解的影響
圖8和表3分別為不同攪拌速率下錫電極的極化曲線和錫電極腐蝕電流。由圖8和表3可知,隨著攪拌速率的增加,腐蝕電位降低,腐蝕電流升高,說明提高攪拌速率引起腐蝕速度加快[17]。同時(shí)提高攪拌速率能使溶液濃度均一化,消除由濃度梯度產(chǎn)生的濃差極化,加快液相傳質(zhì)速率,可以加速陽極反應(yīng),促進(jìn)陽極錫的溶解。
圖8 不同攪拌速率下錫電極的極化曲線
表3 不同攪拌速率下錫電極的腐蝕電流
圖9為攪拌速度對(duì)錫陽極溶解的影響。由圖9可見,在攪拌條件下陽極的溶解明顯優(yōu)于靜態(tài)條件。但隨著攪拌速率的提高,溶解量并沒有顯著增加,呈緩慢變化。可見,當(dāng)攪拌速率升高到一定值時(shí),對(duì)流傳質(zhì)速率已經(jīng)升高到某一極限值,并未隨攪拌速度的增加而加快。綜合考慮,攪拌速率為100r/min時(shí)最佳。
圖9 攪拌速率對(duì)錫陽極溶解的影響
在各個(gè)因素取最佳值的條件下進(jìn)行電解實(shí)驗(yàn),其實(shí)驗(yàn)結(jié)果如表4所示。
表4 最佳電解條件下實(shí)驗(yàn)結(jié)果
采用極化曲線測(cè)試,考察了PSA質(zhì)量濃度、溫度、攪拌速率對(duì)陽極錫溶解的影響,得出PSA質(zhì)量濃度增加促進(jìn)陽極錫溶解。這主要?dú)w因于PSA為有機(jī)強(qiáng)酸,其質(zhì)量濃度增加引起電解液酸度的升高,使得錫陽極表面的鈍化膜破裂,以致溶解,進(jìn)而提高了錫陽極的溶解速率;溶液溫度升高有利于陽極錫溶解。溫度升高增加電解液的擴(kuò)散速度,消除濃差極化,因而可以加快陽極錫的溶解;對(duì)溶液進(jìn)行攪拌可促進(jìn)陽極錫溶解。增加攪拌能消除由濃度梯度而導(dǎo)致的濃差極化,降低雙電層厚度,加快液相傳質(zhì)速率,可以加速陽極反應(yīng),促進(jìn)陽極錫的溶解;最佳電解工藝條件為:13g/L苯酚磺酸;θ為35℃;攪拌速率為100r/min,此電解條件下的電流效率達(dá)83.43%。
[1] 趙麥群,雷阿麗.金屬的腐蝕與防護(hù)[M].北京:國防工業(yè)出版社,2002:15-50.
[2] Nobel Fred I,Ostrow Barnet D.Bath and process for electroplating tin,lead and tin/lead alloys:US,4701244[P].1987-10-20.
[3] 齊藤隆穗.電鍍錫線全不溶性陽極技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用[J].武鋼技術(shù),1992,(6):48-54.
[4] Giovanni Astengo,Thomas Deloia.使用不溶性陽極的電鍍錫機(jī)組所解決的問題[C]//第五屆中國國際鋼鐵大會(huì)論文集,2008:882-669.
[5] Saka K,Yosh ihara i R,Saito T,et al.Electro-tinning system using insoluble anode only[J].Third international tinplate technology,1984,13(4):10-99.
[6] 程蘭征,章燕豪.物理化學(xué)[M].上海:上??茖W(xué)技術(shù)出版社,2007:171-212.
[7] 高穎,鄔冰.電化學(xué)基礎(chǔ)[M].北京:化學(xué)工業(yè)出版社,2004:75-105.
[8] 陳觀展.碘量法測(cè)定酸性鍍錫液中Sn(Ⅱ)含量的影響因素[J].電鍍與涂飾,1992,11(2):49-52.
[9] 周康,王勁榕,周中萬.絡(luò)合滴定法測(cè)錫進(jìn)展[J].理化檢驗(yàn):化工分冊(cè),1998,(11):519-522.
[10] 査全性.電極過程動(dòng)力學(xué)導(dǎo)論[J].第3版.北京:科學(xué)出版社,2002:125-198.
[11] 巴德,??思{.電化學(xué)方法——原理和應(yīng)用[M].邵元華,朱果逸,董獻(xiàn)堆,等,譯.第2版.北京:化學(xué)工業(yè)出版社,2005:61-102.
[12] 劉長(zhǎng)久,李延偉,尚偉.電化學(xué)實(shí)驗(yàn)[M].北京:化學(xué)工業(yè)出版社,2010:13-40.
[13] 徐壽昌.有機(jī)化學(xué)[M].北京:高等教育出版社,1993:256-258.
[14] Long Huaizhong,Shu Wangen.Dynamics of anodic process of gold electrode in thiourea-surfur dioxide system[J].Nonferrous Metals,2002,(6):36-39.
[15] Zhu Ping,Gu Guobang.Recovery of gold from acidic thiourea leaching solution of gold[J].GOLD,2001,11(22):28-32.
[16] Yuan Changzhong,Xing Dingfeng,Yu Ying.Macroscopic kinetics of cathodic reaction in pilot-scale hydrogen production from indirect electrolysis of hydrogen sulfide[J].Journal of Chemical Industry and Engineering,2005,56(7):1317-1321.
[17] Gao Ying,Wu Bing,Lu Tianhong.The kinetic characteristics on the ferrocene electrosynthesis[J].Natural Sciences Journal of Harbin Normal University,2001,17(3):52-55.