SEMICON China見(jiàn)證中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

今年是SEMICON進(jìn)入中國(guó)的第25個(gè)年頭，1986年就在中國(guó)扎下根的SEMICON見(jiàn)證并推動(dòng)著中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展歷程。特別是2000年以來(lái)，中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)?？焖贁U(kuò)大，2007年市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)日本，2008年超過(guò)美國(guó)，至今一直保持著全球最大的集成電路市場(chǎng)地位。毫無(wú)疑問(wèn)，作為全球最大的電子制造產(chǎn)業(yè)基地，中國(guó)已成為全球第一大集成電路“消費(fèi)大國(guó)”。而繼超越SEMICON West之后，2012年SEMICON 中國(guó)也超越了SEMICON日本成為全球規(guī)模最大的半導(dǎo)體展。

面對(duì)世界上最大的芯片消費(fèi)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)的集成電路生產(chǎn)規(guī)模和水平遠(yuǎn)落后于需求，目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)值僅為國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)需求的22%。因此，借助國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)資源發(fā)展自身產(chǎn)業(yè)自然成為中國(guó)半導(dǎo)體的不二選擇，而加入到SEMICON中國(guó)這個(gè)交流平臺(tái)也成了國(guó)內(nèi)、國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者的首選。

圖1 中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求與本地供應(yīng)能力

我國(guó)的半導(dǎo)體研究由來(lái)已久，在20世紀(jì)70年代初全國(guó)已建成的國(guó)營(yíng)集成電路生產(chǎn)廠或研究所有四十多家，但每個(gè)工廠的生產(chǎn)規(guī)模都很小，且沒(méi)有形成真正的產(chǎn)品市場(chǎng)。之后，隨著無(wú)錫742廠從日本東芝公司引進(jìn)75mm（3英寸）集成電路生產(chǎn)線和成套工藝、華晶電子集團(tuán)的組建和貝嶺、飛利浦半導(dǎo)體（現(xiàn)在的上海先進(jìn)）等中外合資公司的建立，結(jié)束了我國(guó)長(zhǎng)期在封閉狀態(tài)下發(fā)展集成電路的狀態(tài)。20世紀(jì)90年代開(kāi)始，無(wú)錫華潤(rùn)上華、華虹NEC等晶圓代工企業(yè)開(kāi)始在我國(guó)出現(xiàn)。2000年以前的大陸地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方興未艾，但是產(chǎn)業(yè)鏈尚未形成，制程技術(shù)的研發(fā)也處于萌芽階段。2001年至2010年十五規(guī)劃與十一五規(guī)劃期間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為國(guó)家扶植的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之一，政府也因而推出多項(xiàng)優(yōu)惠政策與措施，加上地方政府也提供建廠土地等各項(xiàng)優(yōu)惠措施，讓包括中芯國(guó)際（SMIC）、和艦科技（HEJIAN）、臺(tái)積電（TSMC）上海松江廠、宏力半導(dǎo)體（GRACE）等大陸主要晶圓廠商都于十五規(guī)劃期間設(shè)立，讓大陸IC制造產(chǎn)業(yè)正式進(jìn)入起飛與成長(zhǎng)期，IC制造同時(shí)推動(dòng)了國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)的迅速發(fā)展。同時(shí)，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)雖以國(guó)際集成元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封裝測(cè)試部門為主，但大陸專業(yè)封測(cè)廠家也快速成長(zhǎng)，其中較具規(guī)模專業(yè)封裝測(cè)試廠則以江陰長(zhǎng)電與南通富士通為首。在種種有利因素的激勵(lì)下，我國(guó)的集成電路產(chǎn)值從2001年人民幣188億元成長(zhǎng)至2010年人民幣1 440億元，2001年至2010年的年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)25%。

2010之后新的5年，可以說(shuō)進(jìn)入了做強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的一個(gè)關(guān)鍵時(shí)期，提高國(guó)內(nèi)已有的300 mm晶圓廠的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力和保持設(shè)計(jì)業(yè)的良好發(fā)展勢(shì)頭成為行業(yè)發(fā)展的兩個(gè)方向。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中的比重發(fā)生了明顯的變化如圖3。我國(guó)的封裝測(cè)試業(yè)近10年來(lái)縱向比較仍保持16%的復(fù)合增長(zhǎng)率，但其占集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的比重正在下降，這正反映了設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)的快速發(fā)展。

圖2 中國(guó)集成電路制造產(chǎn)能發(fā)展歷程