Intel 8系列主板提前揭秘

8系列主板定位與規(guī)格

Intel將在今年發(fā)布新一代的Haswell系列處理器，制程和IVB同等，架構(gòu)全面更新，接口也換了，業(yè)界期待它的登場(chǎng)會(huì)刺激低迷的市場(chǎng)。然而對(duì)于主板產(chǎn)業(yè)來說，搭配Haswell登場(chǎng)的8系列主板更像是噩夢(mèng)的開端，為什么這么說呢？下面我們就來提前揭秘一下8系列主板。

Intel近期發(fā)布了一款“親兒子”原廠Z75主板，不過由于太雷人而又被稱為“私生子”。作為一款僅次于Z77的次旗艦芯片產(chǎn)品，它不僅遲到了半年有多，而且板面“干凈”得像個(gè)平原，也缺乏特色設(shè)計(jì)，既不能搞雙卡，也沒有什么超頻優(yōu)化設(shè)計(jì)……總體感覺相當(dāng)悲催，不過好在它價(jià)格也還行，不含稅折合人民幣約630元。

如果說上面的Z75是由于芯片定位太模糊而悲催，那么8系列可能就是行業(yè)發(fā)展導(dǎo)致悲催了。Intel將在Haswell平臺(tái)采用一系列新技術(shù)，讓主板設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單化，雖然我們目前還沒有8系列主板的實(shí)物，但是以Intel早些年展示過的“原型主板”，它們簡(jiǎn)化得實(shí)在夠厲害的了。

在CPU整合帶來各種簡(jiǎn)化的背景下，次旗艦主板也難免悲催，如何擺脫市場(chǎng)同質(zhì)化困局？高端主板又會(huì)怎樣與中低端產(chǎn)品劃分開來？下面我們正式開始揭秘之旅。

Intel 8系列主板將采用全新的LGA1150接口，因此和6/7系列相比會(huì)是一個(gè)徹底的更新取代。市場(chǎng)定位方面，悲催的Z75不會(huì)再有后繼者，Z77將被 Z87取代，H77將被H87取代，而H61也有了官方替代品H81。

8系列主板又帶來了動(dòng)態(tài)磁盤加速等一系列新功能新特性，下面我們會(huì)一一分析，不過我們首先還是對(duì)比分析下基本規(guī)格。

Intel并沒有具體說明Haswell的超頻設(shè)計(jì)會(huì)是怎樣，目前比較主流的觀點(diǎn)是普遍產(chǎn)品能夠超外頻，K系列在此基礎(chǔ)上還能超倍頻。由于8系列中不再有Z75級(jí)別的產(chǎn)品，因此搭配K系列超倍頻超頻只能選Z87。

H87方面相對(duì)H77變化并不大，主要就是SATA3.0接口更多，依舊能夠提供智能響應(yīng)和快速存儲(chǔ)支持；至于H81情況和H61相似，各種功能全被閹割了，SATA2.0和 USB3.0也只有2個(gè)，如果商用領(lǐng)域的B85價(jià)格合理，那么未來就應(yīng)該沒有H81的事了。

8系列主板的新規(guī)格新技術(shù)

8系列相對(duì)舊產(chǎn)品改進(jìn)主要在4個(gè)方面：I/O規(guī)格改進(jìn)、管理性和安全性更高、儲(chǔ)存能力改進(jìn)、平臺(tái)強(qiáng)化。I/O方面8系列最高可以配備6個(gè) SATA3.0和6個(gè) USB3.0，能夠支持更多的SPI設(shè)備；管理性和安全性優(yōu)化主要面對(duì)企業(yè)用戶，因此我們?cè)诖瞬蛔髟敿?xì)介紹；儲(chǔ)存能力方面8系列會(huì)優(yōu)化SSD的支持，有更好的性能表現(xiàn)和功耗控制，并能夠?yàn)镽AID模式下的SSD提供TRIM支持；最后主板芯片本身的工藝制程得到了改進(jìn)，尺寸更小，功耗發(fā)熱更加低。

除了大幅優(yōu)化SSD硬盤的支持外，新的快速儲(chǔ)存技術(shù)還能提供三項(xiàng)重大的新技術(shù)：利用內(nèi)存作緩存加速的“快速同步”，通過動(dòng)態(tài)調(diào)整供電狀態(tài)為磁盤加速的動(dòng)態(tài)磁盤加速器；基于UEFI技術(shù)的極速啟動(dòng)支持。

很明顯，8系列其實(shí)主要就是強(qiáng)化了磁盤規(guī)格和性能，而其中最有趣的莫過于動(dòng)態(tài)磁盤加速器，Intel將這項(xiàng)技術(shù)叫做“Lake Tiny”，它能夠根據(jù)負(fù)載和電源設(shè)置方案不同調(diào)整磁盤的性能表現(xiàn)，從而實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗的兼顧，對(duì)筆記本用戶來說尤其實(shí)用。

全新整合供電設(shè)計(jì)解析

8系列主板最為重大的一個(gè)改變，還是在于CPU整合電壓控制器。傳統(tǒng)主板的供電電壓主要只有CPU電壓一個(gè)大項(xiàng)，隨著CPU整合越來越多的功能，其供電所需電壓也越來越多，以二代/三代Core i來說，需要CPU核心、核顯和SA三大項(xiàng)電壓，因此其供電設(shè)計(jì)也必須設(shè)計(jì)成3個(gè)電壓，不同主板廠商對(duì)各個(gè)項(xiàng)供電有不同設(shè)計(jì)，不同的調(diào)試選項(xiàng)，可以顯示出高端主板和中低端產(chǎn)品之間的區(qū)別。

Intel的新設(shè)計(jì)將電壓控制器整合到了CPU里面，不僅讓主板的設(shè)計(jì)變得更加簡(jiǎn)單，也令供電控制器結(jié)構(gòu)大為改變。Intel采用了一種叫Power Cell架構(gòu)的設(shè)計(jì)，其結(jié)構(gòu)如細(xì)胞一般細(xì)密，一個(gè)芯片可以達(dá)到“320相”供電，與以往最多30多相的供電設(shè)計(jì)差異巨大。

這種新設(shè)計(jì)好處其實(shí)還不止節(jié)省主板需要的用料，更在于工作的“頻率”可以更高，以更好地貼合目前CPU設(shè)計(jì)的供電需求，這些是Intel官方的介紹，我們可以看到，新設(shè)計(jì)下的浪費(fèi)部分大幅減少了，除了意味著供電效率更高，也以為著供電更加穩(wěn)定，估計(jì)對(duì)于超頻會(huì)很有幫助。

總結(jié)

Z87取代 Z77，H87取代 H77，H81取代H61，又是一代接口換代時(shí)，在Intel看來，這代主板的基本規(guī)格提升雖然慢，但還是有提升的。

然而對(duì)于中國(guó)的用戶而言卻未必如此。由于B75的出現(xiàn)，我們大部分人已經(jīng)不會(huì)再去選擇H61主板，而H81相對(duì)B75，損失了快速啟動(dòng)等功能，USB3.0接口也更少，實(shí)在很難讓人認(rèn)同這是一個(gè)“改進(jìn)”。因此如果未來H81不能相對(duì)商用的B85取得明顯的成本優(yōu)勢(shì)，估計(jì)又會(huì)像Z75一樣成為一個(gè)悲劇。

8系列的基本規(guī)格相對(duì)7系列提升其實(shí)不大，更多的是有了很多新設(shè)計(jì)、新功能，尤其是磁盤擴(kuò)展方面，SATA3.0接口不僅更多，而且有更好的SSD固態(tài)硬盤支持和性能優(yōu)化，這是值得肯定的。另一方面，由于CPU整合程度進(jìn)一步提高，主板的設(shè)計(jì)會(huì)進(jìn)一步簡(jiǎn)化，未來我們可能會(huì)遇到一個(gè)更加同質(zhì)化的市場(chǎng)，不同產(chǎn)品如何劃分高中低端、如何打造高端精品，成為一個(gè)新的難題。以筆者的觀點(diǎn)來看，主板的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)固然很重要，但是未來的主板行業(yè)，更多會(huì)是各種軟實(shí)力的競(jìng)爭(zhēng)。