集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權保護探析

柯曉鵬

集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎，被譽為全球信息產(chǎn)業(yè)皇冠上的“明珠”。IC產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權保護與管理既有和其它產(chǎn)業(yè)共通的要素，也需要考慮本產(chǎn)業(yè)的行業(yè)特點。

從產(chǎn)業(yè)價值鏈分工來看，IC產(chǎn)業(yè)可分為設計、晶圓生產(chǎn)、封裝和測試、專用材料與設備、銷售幾個主要環(huán)節(jié)。其中典型的企業(yè)形態(tài)包括整合元件制造商（IDM），如龍頭企業(yè)英特爾（Intel）；無晶圓芯片公司（Fabless），如龍頭企業(yè)高通（Qualcomm）；專業(yè)的晶圓代工廠（Foundry），如龍頭企業(yè)臺積電（TSMC）；以及IC領域專業(yè)的IP授權公司，如龍頭企業(yè)ARM。從IC產(chǎn)業(yè)涉及的知識產(chǎn)權形態(tài)來看，典型的權利類型包括：專利、商標、版權、商業(yè)秘密，以及體現(xiàn)行業(yè)特色的集成電路布圖設計。以上權利形態(tài)為集成電路的知識產(chǎn)權保護提供了豐富的菜單，以下分別分析。

一、集成電路的專利保護

和其他產(chǎn)業(yè)類似，專利也是IC產(chǎn)業(yè)中對技術創(chuàng)新保護強度最大的知識產(chǎn)權類型。

IC產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)品暨半導體芯片和半導體器件存在一個顯著特點，即一旦上市，就存在被反向工程的極大可能。不僅大型的IC公司自身擁有較強的反向工程實力，小型的IC設計公司也可通過與專業(yè)反向工程公司合作而充分解剖、了解其他公司的芯片設計和封裝。

專利不僅可以用來保護集成電路的內(nèi)部電路連接關系，還可以保護器件結構、功能模塊連接關系、芯片內(nèi)的信號處理流程和方法、芯片封裝結構和方法等。以封裝為例，每一種IC封裝技術均存在大量的專利競爭。因為封裝與硬件結構有關聯(lián)，在有實用新型制度的國家，實用新型專利因其授權迅速等特點，在IC封裝領域被大量申請。IC電路設計領域也是IC類專利布局的重點，幾種典型的IC產(chǎn)品包括微處理器、存儲器、邏輯器件、模擬器件相關電路專利在五大局（中美歐日韓）的專利總量均數(shù)以萬計。典型企業(yè)為高通公司，在通用微處理器領域布局的數(shù)千件電路專利，不僅促進和保障了公司的芯片銷售增長，并可獲取巨額的專利許可收入。再以IC制造為例，晶圓制造是集成電路產(chǎn)業(yè)中工藝最復雜、投資最大的環(huán)節(jié)，該環(huán)節(jié)的技術創(chuàng)新成果也可能存在適合申請專利的機會。例如：由于IC制造會通過幾百道工藝步驟來完成，工藝的改進，包括各種參數(shù)、材料及順序等的變化都會影響到芯片的良率及成本，并且有時直接會導致器件結構的改進，這些改進中蘊含著大量專利申請的機會。

IC產(chǎn)業(yè)的專利訴訟雖不像智能手機領域那樣密集，但也時有發(fā)生，并對關聯(lián)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大影響。例如英特爾和超微（AMD）的專利訴訟對PC產(chǎn)業(yè)的影響，高通和博通（Broadcom）的專利訴訟對手機產(chǎn)業(yè)的影響，矽瑪特（SigmaTel）和炬力的訴訟對MP3產(chǎn)業(yè)的影響。

因此，對于IC產(chǎn)業(yè)的從業(yè)者來說，研究各司法轄區(qū)的專利法規(guī)要求和自身的技術特點，將滿足專利申請條件并適合專利保護的技術及時充分地部署適當?shù)膶＠愋?，并發(fā)展與自身產(chǎn)業(yè)地位和愿景匹配的專利策略，是妥善利用知識產(chǎn)權保護的關鍵舉措之一。

二、集成電路的商標保護

和所有產(chǎn)業(yè)一樣，商標是IC產(chǎn)業(yè)各公司品牌的載體，而IC產(chǎn)品/包裝上標示的商標可能是公司總商標和/或產(chǎn)品子商標。IC產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)品包括半導體芯片和半導體器件，這些半導體產(chǎn)品的銷售渠道包括：原廠采購、授權經(jīng)銷、分銷商市場。在分銷商市場上，翻新半導體芯片和假冒半導體器件是具備良好的品牌美譽度和產(chǎn)品聲譽的IC企業(yè)開展品牌保護所整治的重點對象。

根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的統(tǒng)計，全球約1%-3%的半導體銷售收入涉及假冒產(chǎn)品，這些假冒產(chǎn)品對于最終產(chǎn)品質量、消費者安全乃至公共安全（例如因假冒控制芯片失效引發(fā)的汽車事故）均有不可低估的影響。IC產(chǎn)業(yè)的假冒情況和行業(yè)榮景密切相關，例如2001-2007年IC產(chǎn)業(yè)處于擴張時期，芯片銷售與假冒器件同步增加；2008-2009年IC產(chǎn)業(yè)隨全球經(jīng)濟衰退而萎縮，假冒器件也大幅減少；2010年IC產(chǎn)業(yè)營收大增33%，而相關報告顯示假冒器件劇增152%。IC產(chǎn)業(yè)的打假，除了整頓實體分銷商市場，規(guī)范授權經(jīng)銷商之外，對于通過電商渠道的售假也需加強監(jiān)控和打擊，目前全球有一些品牌保護公司可以提供相關專業(yè)服務。另外，IC產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟如SIA和世界半導體理事會（WSC）也均設有專門的反假冒工作組（ACTF），IC產(chǎn)業(yè)成員也可通過聯(lián)盟合作共同打假，凈化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，促進IC產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。品牌保護和反假冒對于中外IC企業(yè)的持續(xù)經(jīng)營同樣重要。

除了建立公司內(nèi)部的產(chǎn)品反假冒工作體系，并與專業(yè)品牌保護公司、相關產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟及相關政府機構密切合作，IC企業(yè)的商標工作還應關注自身商標布局的完善，包括重要產(chǎn)品體系的商標布局和不同司法轄區(qū)商標布局策略的選擇。在關注商標權的同時，也需要適當開展域名監(jiān)控，利用在先商標權利阻止他人的惡意域名攀附或其他不正當競爭行為亦應列入常規(guī)的商標保護舉措。

三、集成電路的版權保護

通常而言，人們一般認為IC產(chǎn)業(yè)主要和硬件相關，較少涉及版權事務。對于半導體芯片或器件本身而言，這個理解基本正確，雖然半導體芯片或器件通常都有產(chǎn)品手冊（datasheet），但受制于產(chǎn)品說明有限的表達方式，通常半導體產(chǎn)品手冊并沒有很強的獨創(chuàng)性，不同IC公司的產(chǎn)品手冊出現(xiàn)一些“如有雷同，純屬巧合”的內(nèi)容也屬正常。

然而，現(xiàn)今的IC產(chǎn)業(yè)，亦存在一些專業(yè)的IC軟件公司，專門開發(fā)IC工具軟件和/或應用軟件。另外，典型的IC芯片公司內(nèi)部，亦常設有軟件開發(fā)團隊，負責專門開發(fā)IC芯片配套的驅動軟件和應用軟件。對于這些IC工具軟件/應用軟件/驅動軟件，軟件著作權乃至在某些司法轄區(qū)允許的軟件相關專利均是重要的知識產(chǎn)權保護手段。

四、集成電路的商業(yè)秘密保護

商業(yè)秘密大概是IC產(chǎn)業(yè)最重要的知識產(chǎn)權形態(tài)之一，尤其對于IC產(chǎn)業(yè)中的晶圓生產(chǎn)、專用設備和材料企業(yè)來說更是如此。IC產(chǎn)業(yè)的先進制程和高精設備，很多都是在嚴格保密的環(huán)境中設計并使用，理論上通過完善的物理安全、信息安全手段，加上妥善的規(guī)章制度和人員管理措施，力圖長期保障核心技術秘密從而構建產(chǎn)業(yè)內(nèi)的核心競爭力。

然而，不得不承認的是，現(xiàn)實中商業(yè)秘密可能是最難以有效保護的知識產(chǎn)權類型，再嚴密的保護措施也可能有疏漏之處。而且在IC行業(yè)競爭激烈、人員流動頻繁的背景下，商業(yè)秘密的保護尤其面臨壓力。幾年前臺積電對中芯國際的商業(yè)秘密訴訟狙擊集中反映了IC行業(yè)商業(yè)秘密之爭的激烈，該案件甚至在一定程度上影響了全球晶圓代工行業(yè)的發(fā)展格局，尤其是中國晶圓制造業(yè)的發(fā)展。

IC企業(yè)的商業(yè)秘密保護大致面臨兩個重要選擇：1、對于某重要的技術創(chuàng)新，是申請專利還是選擇保密或者兩者結合，在組合中，如何適當?shù)胤指顚＠Ｗo領域和商業(yè)秘密保護領域？2、如何有效地構建技術手段、規(guī)章制度、人員管理措施來防止商業(yè)秘密流失，如果流失，如何將損失和影響降到最低？這兩個問題需要IC企業(yè)的業(yè)務管理者、技術專家、IP人員、法務乃至HR共同商討，制定出適合本企業(yè)的方案。例如：通過規(guī)章制度和人員管理、IT管理等來防止員工將任何有可能是商業(yè)秘密的內(nèi)容帶出或帶入公司，并且定期對員工進行宣導，加強員工的商業(yè)秘密防范意識。

五、集成電路的布圖設計保護

集成電路布圖設計（亦稱線路布局、拓撲圖、掩模作品、光罩作品）是IC產(chǎn)業(yè)特有的知識產(chǎn)權類型。相比于軟件產(chǎn)業(yè)的軟件著作權，布圖設計可以說是為IC產(chǎn)業(yè)量身定做的權利類型。作為工業(yè)產(chǎn)權家族的新成員，布圖設計專有權最早誕生于1984年的美國，隨后世界上各主要工業(yè)國家紛紛立法設立該項專有權，并被WTO的TRIPS條約所吸納，成為各成員國的一項法定義務。中國在2001年頒布《集成電路布圖設計保護條例》，正式確立了集成電路布圖設計專有權在中國知識產(chǎn)權體系中的位置。

相較于在專利領域的活躍，IC企業(yè)在布圖設計領域的申請和訴訟在規(guī)模上非常有限。以中國為例，從申請數(shù)據(jù)比較來看：自2001年《集成電路布圖設計保護條例》實施至今，國家知識產(chǎn)權局公告登記的布圖設計尚不足七千件；從訴訟數(shù)據(jù)比較來看，目前從法院系統(tǒng)能查詢到的案由為侵犯集成電路布圖設計專有權的一審案件不足十件。有學者認為，在集成電路新產(chǎn)品遍布于世的信息時代，集成電路布圖設計的立法似乎只具有一種象征意義，人們并沒有踴躍地選擇這種保護模式。

作為IC產(chǎn)業(yè)特有的IP類型，集成電路布圖設計申請量的相對低迷和訴訟案的相對沉寂表明，與專利、商標、版權等大眾化的知識產(chǎn)權權利類型相比，布圖設計作為一種法定的知識產(chǎn)權形態(tài)，其在IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權保護與管理的價值尚需進一步挖掘。然而毋庸置疑的是，正是這樣一種特殊權利類型的存在，為IC產(chǎn)業(yè)中的IC設計公司保護其具有獨創(chuàng)性的布圖設計提供了保障，避免了在其他知識產(chǎn)權類型覆蓋之外的領域，獨創(chuàng)性的布圖設計被大量抄襲。令人遺憾的是，為數(shù)不少的涉足IC設計的公司，包括一些全球領先的IC企業(yè)，并未認真考慮布圖設計的申請和運用，造成面對抄襲卻缺乏有力的法律武器去打擊侵權的局面。

如前文所論述，IC產(chǎn)業(yè)包含了設計、制造、封測三大主要環(huán)節(jié)，并依托此三業(yè)并舉的格局，在全球范圍內(nèi)形成了具備明顯地域特征的IC產(chǎn)業(yè)集群。在這個行業(yè)年度營收達數(shù)千億美元，并對接極為廣闊的上游供應鏈（生物技術、納米技術、新材料、特種裝備等）和下游應用（物聯(lián)網(wǎng)、云計算、移動互聯(lián)應用、智能設備等）的高科技產(chǎn)業(yè)中，如何考慮各方因素，充分利用產(chǎn)業(yè)資源、政策資源、司法資源，發(fā)揮知識產(chǎn)權保護對于激勵創(chuàng)新和促進技術進步的作用，需要持續(xù)的思考、創(chuàng)新和實踐。

集成電路產(chǎn)業(yè)包含了設計、制造、封測三大主要環(huán)節(jié)，并依托此三業(yè)并舉的格局，在全球范圍內(nèi)形成了具備明顯地域特征的IC產(chǎn)業(yè)集群。在這個行業(yè)年度營收達數(shù)千億美元，并對接極為廣闊的上游供應鏈和下游應用的高科技產(chǎn)業(yè)中，如何考慮各方因素，充分利用產(chǎn)業(yè)資源、政策資源、司法資源，發(fā)揮知識產(chǎn)權保護對于激勵創(chuàng)新和促進技術進步的作用，需要持續(xù)的思考、創(chuàng)新和實踐。