楊 揚(yáng),李培咸,周小偉,賈文博,趙曉云
(西安電子科技大學(xué) 寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,陜西 西安710071)
GaN材料具有較大的直接帶隙、優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性、高熱導(dǎo)系數(shù)、高熔點(diǎn)及較高的電子飽和速度,是制造短波長高亮度發(fā)光器件、耐高溫器件的理想材料。但是,GaN薄膜通常是沿著其極性軸生長的,由自發(fā)極化和壓電效應(yīng)而產(chǎn)生的強(qiáng)大內(nèi)建電場大幅地降低了發(fā)光效率,內(nèi)建電場的存在使能帶彎曲、傾斜,能級位置發(fā)生變化,發(fā)光波長發(fā)生藍(lán)移。同時由界面電荷產(chǎn)生的電場還會使正負(fù)載流子在空間上分離,電子與空穴波函數(shù)的交迭變小,使材料的發(fā)光效率大幅地降低。避開極化效應(yīng)的根本方法是生長非極性面的GaN基材料,從而徹底消除極化效應(yīng)的影響。目前普遍采用的用于制備非極性GaN基材料的途徑有兩種:(1)在LiAlO2的襯底上利用MBE技術(shù)生長()m面GaN。(2)在r面()藍(lán)寶石襯底用MBE,MOCVD和HVPE技術(shù)生長a面()GaN材料。r面藍(lán)寶石因其在高溫下穩(wěn)定,且在其上生長的GaN材料背底摻雜濃度低,是一種更理想的襯底材料,因此在r面藍(lán)寶石上生長a面GaN成為這一領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)[1]。
關(guān)于r面藍(lán)寶石上生長的a面GaN的摻雜問題,有過n型摻雜的報道,而對Mg注入a面GaN的p型摻雜以及退火溫度的研究較少。文中通過AFM、PL、拉曼等測試手段對Mg注入a面GaN的退火溫度進(jìn)行研究,實(shí)驗(yàn)選取650℃、750℃、850℃這3個溫度進(jìn)行對比研究,研究發(fā)現(xiàn)選取750℃時退火效果較好。
在r面藍(lán)寶石上生長的a面GaN材料是在立式MOCVD反應(yīng)室中進(jìn)行的,將襯底放入反應(yīng)室后,先經(jīng)過高溫退火處理,然后以H2作為載氣進(jìn)行GaN材料的生長,TMAl,TEGa,NH2和CP2Mg分別作為Al源,Ga源,N源和Mg源。首先生長一層25 nm厚的低溫AlN成核層,溫度為620℃;然后在其上生長一層100 nm厚高溫AlN緩沖層,溫度為1 060℃;接著生長一層200 nm厚的AlGaN/AlN超晶格層,溫度為1 040℃;在緩沖層生長結(jié)束后,生長一層1.5μm厚的非極性GaN薄膜,溫度為1 000℃,最后在上面生長一層摻Mg的p型a面GaN,生長溫度為880℃。
GaN材料生長結(jié)束后,為激活p-GaN中的Mg,需要進(jìn)行退火處理,退火在N2氣氛中進(jìn)行,在400~500 torr(1 torr=133 Pa)壓力下退火10 min,由于c面GaN的退火溫度約為750℃最佳,所以本次試驗(yàn)為獲得理想的退火溫度,選取試驗(yàn)的退火溫度分別為650℃,750℃和850℃,另外還有一片未做退火處理的GaN材料用作對比。
所有測試均在室溫下進(jìn)行,采用型號為Agilent 5500 AFM,PL譜和拉曼測量采用325 nm的氦鎘激光器。
不同退火溫度的非極性a面p型GaN 5μm×5μm AFM 3d形貌,如圖1所示,不同的退火溫度,3個樣品的表面粗糙度有不同的變化,從樣品圖1(a)與樣品圖1(b),圖1(c),圖1(d)的比較可以看出,Mg的摻入使材料質(zhì)量出現(xiàn)了一定的退化,同時在退火樣品圖1(b),圖1(c),圖1(d)的比較中可以看出樣品圖1(c)的表面相對于樣品圖1(b),圖1(d)的表面形貌變得更加平緩,這是由于在氮?dú)鈿夥胀嘶饡r,表面存在著兩種運(yùn)動,分解和吸附,在高溫下,兩種運(yùn)動的平衡會造成表面原子的重新分布,在合適的退火溫度下,表面會變得平緩[2]。上述圖1(a),圖1(b),圖1(c),圖1(d)4個樣品的RMS分別為37.2 nm,99.7 nm,47.9 nm,61.1 nm,從均方根粗糙度可以看出,退火樣品中圖1(c)最小,即退火溫度選在約750℃最合適。
圖1 4個樣品5μm×5μm AFM 3d形貌圖
圖1中4個樣品5μm×5μm AFM 3d形貌圖,圖1(a)~圖1(d)樣品的退火溫度分別為0℃,650℃,750℃,850℃。圖2是3個樣品的光致發(fā)光譜,圖2(a)為650℃退火時的光致發(fā)光譜,從圖中可以看到3個發(fā)光峰,圖中1,2,3的3個發(fā)光峰位分別為363 nm,411 nm,550 nm,對應(yīng)著3.415 eV,3.02 eV,2.25 eV。其中發(fā)光峰位1對應(yīng)著帶邊峰,對于發(fā)光峰位2文獻(xiàn)[3]報導(dǎo)為導(dǎo)帶自由電子和摻雜引入深受主能級復(fù)合引起,有人認(rèn)為是深施主與淺受主對發(fā)光[4],文中觀點(diǎn)趨向于認(rèn)為是獨(dú)立的受主MgGa和位于導(dǎo)帶底170 meV處的間位Mg雜質(zhì)Mgi復(fù)合所產(chǎn)生的,發(fā)光峰位3則為黃帶。圖2(b)為750℃退火似的光致發(fā)光譜,圖中出現(xiàn)了5個發(fā)光峰,發(fā)光峰位為367 nm,382 nm,550 nm,733 nm,751 nm,對應(yīng)著3.378 eV,3.25 eV,2.26 eV,1.69 eV,1.65 eV;發(fā)光峰位1為帶邊峰,相對于650℃時峰位紅移了0.037 eV,這是由于750℃退火時GaN外延層的應(yīng)力更好的得到了釋放,對于發(fā)光峰位2有報道為淺施主與Mg淺受主對復(fù)合發(fā)光[4](DA對發(fā)光),也有報道為導(dǎo)帶自由電子與Mg淺受主能級復(fù)合發(fā)光[5](e,A發(fā)光),文中認(rèn)為是e,A發(fā)光,在KaufmannU等人試驗(yàn)中[6],摻Mg的GaN中出現(xiàn)3.24 eV譜線,他們把這個峰歸結(jié)于(Mg0,e),也印證了文中的觀點(diǎn)。發(fā)光峰位3為黃帶,峰位4為帶邊峰的二倍頻峰,峰位5為紅帶。圖2(c)為850℃退火時的光致發(fā)光譜,出現(xiàn)了4個發(fā)光峰,發(fā)光峰位分別為364 nm,419 nm,550 nm,730 nm,分別對應(yīng)3.406 ev,2.96 eV,2.26eV,1.69 eV;發(fā)光峰位1為帶邊峰,相對于650℃,峰位藍(lán)移了0.009 eV應(yīng)力釋放效果也比650℃退火時效果好,峰位2的位置與650℃時峰位2的位置相當(dāng),文中認(rèn)為兩者產(chǎn)生的機(jī)理相同,即為獨(dú)立的受主MgGa和位于導(dǎo)帶底170 meV處的間位Mg雜質(zhì)Mgi復(fù)合所產(chǎn)生的,發(fā)光峰位3為黃帶,發(fā)光峰位4為帶邊峰的2倍頻峰。
圖2 不同溫度下的PL譜圖及對比
從圖2(d)中可以看出不同退火溫度下,750℃退火時PL譜的帶邊峰最強(qiáng),不考慮非輻射復(fù)合的影響,樣品帶邊峰發(fā)光躍遷幾率與載流子濃度成正比,退火后,Mg雜質(zhì)被激活,樣品載流子濃度增加,帶邊峰強(qiáng)度也將增加,所以3個溫度比較,750℃退火時PL譜退火激活的載流子最多,相對退火溫度最好。黃帶(實(shí)線)的產(chǎn)生機(jī)理目前仍在爭論中。目前普遍接受的觀點(diǎn)是黃帶是本征缺陷產(chǎn)生的施主和受主之間的輻射復(fù)合引起的,峰位約在2.2~2.3 eV。如果材料中的施主或受主雜質(zhì)增多,則施主和受主雜質(zhì)之間的距離減小,電子和空穴的波函數(shù)交疊增加,施主和受主復(fù)合的可能性大幅增加,從而提高了材料的黃帶[7]。從圖2(d)中可以看出,750℃退火時的黃帶強(qiáng)度最大,也就是750℃時摻入的Mg最多,從這一點(diǎn)上也能說明750℃退火效果相對較好。紅帶(虛線)是由退火引起的位于禁帶中心的深能級缺陷[8],有報道認(rèn)為對黃帶發(fā)射負(fù)責(zé)的點(diǎn)缺陷同樣對紅帶負(fù)責(zé),由于其被不同擴(kuò)散缺陷所影響從而使發(fā)光帶的峰位產(chǎn)生變化,由于只有750℃退火時出現(xiàn)了紅帶,這也從側(cè)面印證了750℃時退火較好。
不同退火溫度下的a面非極性GaN的拉曼光譜如圖3所示,實(shí)驗(yàn)選取的背散射方向?yàn)閥(x z)y,由拉曼散射的選擇定則可知此時的A1(TO),E1(TO),E2(H),E1(LO)的4種聲子模式是允許的。其中E2(H)聲子模式對應(yīng)力非常敏感,通常用E2(H)聲子模式的頻移來計算面內(nèi)應(yīng)力的大小,也可以通過E2(H)聲子模式半高寬的大小來判斷晶體質(zhì)量的好壞[9]。實(shí)驗(yàn)中未退火樣品、650℃退火、750℃退火、850℃退火的E2(H)聲子模式頻率分別為570.79 cm-1,570.79 cm-1,570.79 cm-1,570.79 cm-1;可以看出未退火與不同溫度退火條件下,面內(nèi)的應(yīng)力沒有變化,分析認(rèn)為是非極性GaN材料生長質(zhì)量較低,以及Mg的摻入量有限導(dǎo)致退火對面內(nèi)應(yīng)力的影響基本可以忽略。在T=300 K條件下,GaN在無應(yīng)力條件下的E2(H)頻率為567.6 cm-1,實(shí)驗(yàn)樣品中的E2(H)頻率向高能方向頻移了3.19 cm-1,此時樣品中還存在壓應(yīng)力,這與襯底和外延層之間的晶格失配以及熱失配有關(guān),需要在后續(xù)試驗(yàn)中進(jìn)一步研究降低應(yīng)力的方法。
通過AFM,PL譜,Raman譜對不同退火溫度下Mg注入非極性a面GaN進(jìn)行了研究,在選取650℃,750℃,850℃這3個退火溫度中,750℃退火時表面更加平整,在光致發(fā)光譜中750℃退火時帶邊峰的強(qiáng)度最大,更能有效激活摻入的Mg,獲得更高的載流子濃度。750℃退火時效果相對較好,為后續(xù)試驗(yàn)奠定了基礎(chǔ)。
圖3 不同溫度下的拉曼譜以及對比
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