溶接學(xué)會(huì)誌(《日本焊接學(xué)會(huì)會(huì)刊》)2011年第4～8期(80卷)要目

溶接學(xué)會(huì)誌(《日本焊接學(xué)會(huì)會(huì)刊》)2011年第4期(80卷)要目

高熔點(diǎn)材料的FSW(攪拌摩擦焊)工具的開(kāi)發(fā)動(dòng)向…………………………………………………………………(9)

·專題:電力元件封裝的前沿·

先進(jìn)的電力原件封裝技術(shù)……………………………………………………………………………………………(13)

實(shí)用化的創(chuàng)新性裝配技術(shù):IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊組件的超聲波焊接技術(shù)…………………………(17)

車(chē)輛電力電子制品的回顧及雙面冷卻電力組件的裝配技術(shù)………………………………………………………(22)

復(fù)合環(huán)境下軟釬焊接頭部位的性能評(píng)價(jià)……………………………………………………………………………(27)

·焊接教室·

第2節(jié) 建筑鋼筋(一)

建筑鋼筋(設(shè)計(jì)篇)…………………………………………………………………………………………………(32)

建筑鋼筋(材料篇)…………………………………………………………………………………………………(39)

·試驗(yàn)指南·

電弧焊高速攝像機(jī)的攝像方法………………………………………………………………………………………(45)

·信息·

俄亥俄州立大學(xué)焊接、連接研究的動(dòng)向 ……………………………………………………………………………(53)

溶接學(xué)會(huì)誌(《日本焊接學(xué)會(huì)會(huì)刊》)2011年第5期(80卷)要目

日本焊接和連接的最新動(dòng)向…………………………………………………………………………………………(46)

·2010年焊接學(xué)會(huì)雜志報(bào)告·

讀者問(wèn)卷調(diào)查結(jié)果統(tǒng)計(jì)報(bào)告 ………………………………………………………………………………………(132)

溶接學(xué)會(huì)誌(《日本焊接學(xué)會(huì)會(huì)刊》)2011年第6期(80卷)要目

焊接板結(jié)構(gòu)的屈服及斷裂解析 ………………………………………………………………………………………(6)

當(dāng)今焊接與材料的計(jì)算機(jī)模擬技術(shù)…………………………………………………………………………………(10)

有限元的最新應(yīng)用……………………………………………………………………………………………………(11)

大規(guī)模高速持續(xù)進(jìn)化的FEM熱彈塑性解析相場(chǎng)法及其應(yīng)用 ……………………………………………………(20)

分子動(dòng)力學(xué)法及其應(yīng)用………………………………………………………………………………………………(15)

金屬塑性變形中結(jié)晶粒子界面所發(fā)揮的作用粒子法及其應(yīng)用……………………………………………………(26)

案例及典型的焊接工藝………………………………………………………………………………………………(28)

·焊接教室:實(shí)踐篇·

第2節(jié) 建筑鋼筋(二)

建筑鋼筋(工藝及施工篇)·關(guān)于建筑鋼筋的焊接工藝及質(zhì)量管理 ……………………………………………(30)

建筑鋼筋(技術(shù)操作篇)·保證冷鍛成形鋼管截面韌性及不易斷裂的焊接施工方法 …………………………(38)

溶接學(xué)會(huì)誌(《日本焊接學(xué)會(huì)會(huì)刊》)2011年第7期(80卷)要目

納米熱噴涂裝置的工藝開(kāi)發(fā) …………………………………………………………………………………………(6)

·專題:最新的激光焊技術(shù)·

1.激光焊技術(shù)開(kāi)發(fā)的最新動(dòng)向;2.激光焊技術(shù)在船舶領(lǐng)域的應(yīng)用;

3.激光焊技術(shù)在橋梁領(lǐng)域的應(yīng)用;4.高效激光-MIG復(fù)合焊接技術(shù)的開(kāi)發(fā);

5.高精度遠(yuǎn)程焊接的可行性 ………………………………………………………………………………………(11)

·焊接教室:實(shí)踐篇·

微連接封裝(三)

微連接封裝(設(shè)計(jì)篇)·高密度封裝的設(shè)計(jì)技術(shù) …………………………………………………………………(36)

微連接封裝(材料篇)·無(wú)鉛釬焊材料 ……………………………………………………………………………(43)

溶接學(xué)會(huì)誌(《日本焊接學(xué)會(huì)會(huì)刊》)2011年第8期(80卷)要目

航天飛機(jī)產(chǎn)業(yè)中攪拌摩擦點(diǎn)焊(FSSW)的應(yīng)用 ……………………………………………………………………(6)

凝固相變現(xiàn)象的觀察 …………………………………………………………………………………………………(9)

電弧焊的材料及工藝…………………………………………………………………………………………………(21)

·焊接教室:實(shí)踐篇·

微連接封裝(三)

微連封接裝(工藝及施工篇)………………………………………………………………………………………(31)

微連接封裝(技術(shù)專題)·使用銀納米粒子及氧化銀粒子的低溫?zé)Y(jié)連接 ……………………………………(40)

·試驗(yàn)指南·

焊接區(qū)的滲透探傷試驗(yàn)方法…………………………………………………………………………………………(47)