汽車、工業(yè)和通信電子設(shè)備中的微電子系統(tǒng)進一步微型化

研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項目組還開發(fā)出簡化分析和試驗的方法。在英飛凌的帶領(lǐng)下，來自9個歐洲國家的40家合作伙伴—包括微電子企業(yè)和研究機構(gòu)—參與了該合作研究。ESiP項目由9個國家的公共機構(gòu)和ENIAC（歐洲納米計劃顧問委員會）聯(lián)合企業(yè)共同出資。為了通過推動歐洲合作鞏固德國作為微電子基地的地位，德國教育和研究部（BMBF）作為各國最大的部級出資方之一，對這個被列入德國政府高科技戰(zhàn)略的項目給予了大力支持。

ESiP項目不僅開發(fā)出將芯片集成在SiP封裝中及制造SiP封裝的技術(shù)，還研究出測量可靠度的程序及進行故障分析和試驗的方法和設(shè)備。該項目研制出眾多可讓不同類型芯片被集成到體積最小的SiP封裝中的基礎(chǔ)技術(shù)，比如采用最新CMOS技術(shù)的客戶專用處理器、發(fā)光二極管、直流直流轉(zhuǎn)換器、MEMS（微電子機械系統(tǒng)）和傳感器部件以及微型化電容器和感應(yīng)器等無源組件。ESiP項目成果將使未來的微電子系統(tǒng)擁有更多功能，同時變得更小、更可靠。

這些緊湊的SiP解決方案的應(yīng)用范圍包括電動車、工業(yè)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備和通信設(shè)備等。

ESiP項目不僅開發(fā)出可將兩個以上截然不同的芯片集成在一個封裝中的全新SiP解決方案制造工藝，還研制出制造SiP芯片的新材料。項目合作伙伴已經(jīng)用20多種不同的試驗車輛，證明了新制造工藝的可行性和可靠性。而且在研究過程中，合作伙伴還發(fā)現(xiàn)目前常用的試驗方法不適用于未來的SiP解決方案。正因為如此，該項目還開發(fā)出適用于三維SiP的新試驗程序、探測臺和探測適配器。