全球高性能模擬混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司推出業(yè)內(nèi)首款30 A全密封式電源模塊——ISL8225M。ISL8225M提供業(yè)內(nèi)最高功率密度,同時(shí)可顯著簡(jiǎn)化高性能板載電源解決方案的設(shè)計(jì)。
ISL8225M提供100 W輸出功率,在印刷電路板上的占位面積只有17 mm2。兩路15 A輸出可單獨(dú)使用,也可結(jié)合在一起提供30 A的電流。均流和相位交錯(cuò)功能支持多達(dá)六個(gè)模塊并聯(lián)來(lái)提供180 A的輸出電流。卓越的效率和低熱阻特性使其無(wú)需散熱器或風(fēng)扇也能全功率工作。設(shè)計(jì)高性能板載電源從未像現(xiàn)在這樣簡(jiǎn)單—只需不多幾個(gè)外置元件即可構(gòu)建非常密集和可靠的電源解決方案。同時(shí),具有外部引線的QFN封裝也有助于探針測(cè)量和肉眼焊點(diǎn)檢查。
特性和優(yōu)點(diǎn) 1)兩路15 A或單路30 A的輸出電流能力,印刷電路板占位面積僅17 mm2;2)4.5~20 V輸入電壓范圍;3)0.6~6 V輸出電壓范圍;4)最多可并聯(lián)6個(gè)模塊來(lái)支持180 A輸出電流;5)無(wú)需散熱器或風(fēng)扇也能全功率工作;6)QFN封裝外部引線有助于探針測(cè)量和肉眼焊點(diǎn)檢查。