IBM、東京威力科創(chuàng)將攜手研發(fā)次世代半導(dǎo)體量產(chǎn)技術(shù)

全球第2大半導(dǎo)體設(shè)備廠商東京威力科創(chuàng) （Tokyo Electron ）6日發(fā)布新聞稿宣布，集團(tuán)子公司TEL NEXX， Inc.（以下簡稱TEL ）與IBM同意將共同進(jìn)行一項(xiàng)長達(dá)數(shù)年的新研發(fā)企畫，將攜手研發(fā)次世代半導(dǎo)體的量產(chǎn)技術(shù)（ 3D封裝技術(shù)）。東京威力科創(chuàng)表示，將活用IBM位于紐約州的據(jù)點(diǎn)，進(jìn)行一項(xiàng)為期至2014年的共同企劃，雙方并將活用TEL的先端制造設(shè)備，研發(fā)可將復(fù)雜的封裝作業(yè)進(jìn)行效率化生產(chǎn)的方法，目標(biāo)為早期確立可將MPU等半導(dǎo)體進(jìn)行縱向堆疊的3D封裝技術(shù)。

據(jù)日經(jīng)指出，TEL于今年5月成為東京威力科創(chuàng)的100%持股子公司，主要從事使用于次世代半導(dǎo)體的直通矽晶穿孔（TSV）設(shè)備的生產(chǎn)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，目前半導(dǎo)體業(yè)界正加快可實(shí)現(xiàn)省能源、縮小封裝面積的3D 半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)腳步，而TEL和IBM從2009年就開始進(jìn)行基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)，故此次計(jì)畫藉由延長研發(fā)時(shí)間，早期確立3D封裝的量產(chǎn)技術(shù)。 （責(zé)任編輯：秩名）

（來源： 精實(shí)新聞）