電工環(huán)氧樹(shù)脂固化工藝研究

于澤鑫， 席 娟， 張 勇， 王鶴霏， 李安東

(沈陽(yáng)化工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院，遼寧沈陽(yáng) 110142)

環(huán)氧樹(shù)脂的發(fā)明曾經(jīng)歷了相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)期，它的工業(yè)化生產(chǎn)和應(yīng)用僅是近40多年的事［1］.由于環(huán)氧樹(shù)脂含有獨(dú)特的環(huán)氧基、羥基、醚鍵等活性基團(tuán)和極性基團(tuán)，使其當(dāng)加入固化劑后，在一定條件下可生成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的固化物［2］.該固化物具有優(yōu)良的介電性能、力學(xué)性能、粘接性能、耐腐蝕性能等.環(huán)氧樹(shù)脂澆注產(chǎn)品集優(yōu)良的電學(xué)性能和力學(xué)性能于一體，因此環(huán)氧樹(shù)脂澆注在電器工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用和快速發(fā)展［3-9］.

本文主要選用環(huán)氧樹(shù)脂，配以適當(dāng)?shù)墓袒瘎┖吞砑觿沧⒌侥＞咧?，在一定條件下固化成型.測(cè)定固化后產(chǎn)物的力學(xué)性能和電學(xué)性能等.系統(tǒng)地研究這些添加劑的種類和用量對(duì)固化產(chǎn)物各方面性能的影響.通過(guò)比較各組產(chǎn)物的力學(xué)和電學(xué)等性能，總結(jié)出比較優(yōu)良的固化工藝配方.

1 實(shí)驗(yàn)部分

1.1 實(shí)驗(yàn)用藥品及儀器設(shè)備

環(huán)氧樹(shù)脂E51(WSR618)，化學(xué)純，藍(lán)星星材料無(wú)錫樹(shù)脂廠;甲基六氫苯酐(MHHPA)，化學(xué)純，惠成化工;桐油酸酐(TOA)，分析純，揚(yáng)州廣潤(rùn);咪唑，分析純，國(guó)藥集團(tuán)上海化學(xué)試劑公司.

TCS-2000電腦系統(tǒng)拉力試驗(yàn)機(jī)，高鐵科技股份有限公司;XJU-22沖擊試驗(yàn)機(jī)，承德試驗(yàn)機(jī)有限公司;介電損耗，上海精密科學(xué)儀器有限公司;DZF-6050型真空干燥箱，上海博迅實(shí)業(yè)有限公司;模具，自制;Q2000DSC差示掃描量熱儀，美國(guó)TA儀器公司;DF-101S集熱恒溫加熱磁力攪拌器，鞏義市予華儀器有限公司;ZC36型高阻計(jì)，上海安標(biāo)電子有限公司.

1.2 實(shí)驗(yàn)方案

1.2.1 實(shí)驗(yàn)流程

環(huán)氧樹(shù)脂與改性劑按一定比例配制，在水浴鍋中60℃攪拌混合均勻，然后在真空干燥箱中抽氣泡，之后進(jìn)行澆注模具，在干燥箱中，依次進(jìn)行90℃/120 min固化，105℃/60 min固化，175℃/30 min固化過(guò)程，最后樣條處理進(jìn)行性能測(cè)試.

1.2.2 反應(yīng)機(jī)理

環(huán)氧樹(shù)脂與羧酸類化合物的主要反應(yīng)如下:

在堿性催化劑作用下，羧酸類化合物與環(huán)氧樹(shù)脂化合物的反應(yīng)具有高度的選擇性，而且可以在較低的溫度下(100～120℃)反應(yīng).

2 結(jié)果與討論

2.1 體系固化溫度和時(shí)間的選擇

固化溫度和時(shí)間均由DSC測(cè)試得出的數(shù)據(jù)曲線來(lái)確定.

2.1.1 甲基六氫苯酐固化體系溫度的選擇

按照一定質(zhì)量配比制備E-51/甲基六氫苯酐預(yù)聚物，采用動(dòng)態(tài)DSC(非等溫)技術(shù)對(duì)預(yù)聚物固化反應(yīng)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，每次稱取約5 mg的樣品于鋁制坩堝中，分別在5 K/min、10 K/min、15 K/min、20 K/min的升溫速率下測(cè)量固化反應(yīng)DSC曲線.實(shí)驗(yàn)溫度范圍為40～200℃，氮?dú)鈿夥障拢髁?0 mL/min.實(shí)驗(yàn)結(jié)果如圖1所示.從圖1可以看出，此體系在較寬的溫度范圍內(nèi)發(fā)生固化反應(yīng)，且此反應(yīng)為放熱反應(yīng).

圖1 不同升溫速率下的DSC曲線Fig.1 The DSC curves under different heating rates

從E-51/甲基六氫苯酐樹(shù)脂體系的DSC曲線可以得到不同升溫速率下的特征固化溫度，如表1所示.從表1可以看出，隨著升溫速率的增加，固化體系的起始溫度和最大放熱峰的峰溫都向高溫方向移動(dòng)，說(shuō)明固化反應(yīng)不僅是一個(gè)熱力學(xué)過(guò)程，也是一個(gè)動(dòng)力學(xué)過(guò)程.DSC曲線的3個(gè)特征溫度(起始固化溫度ti、峰頂固化溫度tp和終止固化溫度te)均隨著升溫速率β的增加而提高.這是因?yàn)樯郎厮俾瘦^高時(shí)，體系吸收能量時(shí)間較短，從外界吸收能量較少，而反應(yīng)的滯后較多，因此ti、tp和te會(huì)相應(yīng)提高.

表1 不同升溫速率下的DSC數(shù)據(jù)Table 1 The DSC data under different heating rates

以DSC升溫速率β分別對(duì)起始固化溫度ti、峰頂固化溫度tp和終止固化溫度te作圖，如圖2所示.

圖2 升溫速率與溫度的關(guān)系曲線Fig.2 Heating rate and temperature curves

采用t-β外推法求得固化工藝的近似值，外推到β=0時(shí)，分別得到體系的凝膠溫度、固化溫度和后處理溫度:t凝膠=79℃，t固化=116℃，t后處理=181℃.由于酸酐類固化劑與環(huán)氧樹(shù)脂反應(yīng)比較完全，一般不需要進(jìn)行高溫后處理，故本實(shí)驗(yàn)選擇固化溫度116℃，后處理溫度180℃.

2.1.2 體系固化時(shí)間的選擇

實(shí)驗(yàn)根據(jù)DSC圖像及升溫速率來(lái)確定固化時(shí)間，當(dāng)升溫到118℃時(shí)恒溫，120 min后圖像趨于平緩，繼續(xù)升溫到180℃恒溫，30 min后圖像趨于平緩，所以確定固化時(shí)間為120 min(實(shí)驗(yàn)中為固化完全實(shí)際采用150 min)，后固化時(shí)間為30 min.

2.2 固化劑用量不同對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂固化產(chǎn)品機(jī)械性能的影響

實(shí)驗(yàn)使用摩爾配比:基體樹(shù)脂E51為1 mol，固化劑甲基六氫苯酐(MHHPA)用量分別為0.85 mol、0.90 mol、0.95 mol、1.00 mol、1.05 mol，分別對(duì)試樣的機(jī)械性能進(jìn)行測(cè)試，結(jié)果見(jiàn)圖3、圖4.

圖3 固化劑的用量對(duì)拉伸性能的影響Fig.3 The amount of the curing agent effect on tensile properties

從圖3可看出:甲基六氫苯酐固化體系抗拉強(qiáng)度整體呈逐漸上升趨勢(shì)，當(dāng) n(MHHPA)/n(E51)=1.00時(shí)抗拉強(qiáng)度達(dá)到最大值48.82 MPa.由于甲基六氫苯酐是高純度的脂環(huán)形結(jié)構(gòu)，在固化條件一定時(shí)，固化劑份數(shù)加的越多，交聯(lián)密度越大，抗拉強(qiáng)度就會(huì)越好，所以隨固化劑份數(shù)的增加，抗拉強(qiáng)度就會(huì)越大，但是固化劑的量加的過(guò)多時(shí)就會(huì)引起交聯(lián)過(guò)度，拉伸強(qiáng)度下降.

圖4 固化劑的用量對(duì)沖擊強(qiáng)度的影響Fig.4 Curing agent content on impact strength

從圖4可看出:甲基六氫苯酐固化體系沖擊強(qiáng)度整體呈小幅下降趨勢(shì)，n(MHHPA)/n(E51)甲基六氫苯酐同環(huán)氧樹(shù)脂物質(zhì)的量配比在低于1.00時(shí)，變化較小.由于甲基六氫苯酐是高純度的脂環(huán)形結(jié)構(gòu)，限制了分子鏈段的運(yùn)動(dòng)，使樹(shù)脂的抗沖擊強(qiáng)度降低，此外，結(jié)構(gòu)中含有供電子基團(tuán)甲基，產(chǎn)生誘導(dǎo)效應(yīng)和一定的空間位阻，降低酐基的活性，使固化物脆性增大，易折斷，抗沖擊載荷低，沖擊強(qiáng)度下降.

2.3 固化劑用量不同對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂固化產(chǎn)物電學(xué)性能的影響

2.3.1 介電常數(shù)和介電損耗

介電常數(shù)和介電損耗是衡量材料電學(xué)性能好壞的重要數(shù)據(jù).實(shí)驗(yàn)使用摩爾配比:基體樹(shù)脂E51為1 mol，固化劑甲基六氫苯酐(MHHPA)用量分別為 0.85 mol、0.90 mol、0.95 mol、1.00 mol、1.05 mol.結(jié)果如圖 5、圖 6 所示.

圖5 固化劑的用量對(duì)介電損耗角正切的影響Fig.5 The amount of the curing agent on the dielectric loss angle tangent effect

圖6 固化劑的用量對(duì)介電常數(shù)的影響Fig.6 Curing agent amount on the influence of dielectric constant

從圖5、圖6可以看出，對(duì)于甲基六氫苯酐固化體系，隨著甲基六氫苯酐物質(zhì)的量增加，介電常數(shù)和介電損耗下降較明顯.根據(jù)高分子鏈結(jié)構(gòu)和電子結(jié)構(gòu)理論，隨著固化體系甲基六氫苯酐(MHHPA)用量的增加，交聯(lián)密度越大，高分子聚合物交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)中極性分子引起偶極矩，使偶極運(yùn)動(dòng)受阻，致其介電損耗和介電常數(shù)下降，但隨著固化劑用量逐漸增大，體系交聯(lián)過(guò)度，使得介電損耗和介電常數(shù)增大明顯.在體系摩爾配比n(E51)∶n(MHHPA)=1∶1.00時(shí)，獲得介電性能優(yōu)異的固化產(chǎn)物，可作為良好的電氣絕緣材料.

2.3.2 體積電阻率

體積電阻率是表征絕緣材料性能的重要指標(biāo)，本組實(shí)驗(yàn)研究了環(huán)氧樹(shù)脂絕緣性能的影響.實(shí)驗(yàn)使用摩爾配比為:基體樹(shù)脂E51為1 mol，固化劑甲基六氫苯酐用量分別為0.85 mol、0.90 mol、0.95 mol、1.00 mol、1.05 mol.結(jié)果如圖 7 所示.

圖7 固化劑用量對(duì)體積電阻率的影響Fig.7 Curing agent content on the impact of volume resistivity

從圖7可以看出:對(duì)于甲基六氫苯酐固化體系，隨著甲基六氫苯酐物質(zhì)的量增加，體積電阻率增大比較明顯，在 n(MHHPA)/n(E51)=0.95時(shí)達(dá)到最大.對(duì)于本實(shí)驗(yàn)中的甲基六氫苯酐，酸酐固化劑和環(huán)氧樹(shù)脂形成酯鍵，對(duì)導(dǎo)電性顯示了高的抵抗力，電性能也超過(guò)了一般的多胺.而且隨著固化劑的增加，基體樹(shù)脂和固化劑交聯(lián)度隨之增加，極性基團(tuán)或側(cè)基及離子等都被緊緊地束縛在環(huán)氧樹(shù)脂的交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)中，其活動(dòng)困難，很難沿著電場(chǎng)方向旋轉(zhuǎn)、取向或遷移，因此，固化物的體積電阻率不斷增加.此外，固化劑含有大苯環(huán)結(jié)構(gòu)，影響了其分子柔順性，當(dāng)有一個(gè)外加電場(chǎng)偶極分子沿電場(chǎng)的方向取向就需要消耗較多的能量，所以體積電阻率隨著反應(yīng)交聯(lián)度增加而增大，交聯(lián)過(guò)度時(shí)反而減小.

2.4 填料用量的不同對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂固化產(chǎn)物機(jī)械性能的影響

實(shí)驗(yàn)選用二氧化鈦為填料是因?yàn)樵撎盍暇哂须妼W(xué)惰性，其加入不會(huì)引起樹(shù)脂電學(xué)性能變差.另外，該填料可以提高固化物的機(jī)械性能，且不會(huì)影響固化產(chǎn)品以后的著色.

在該組實(shí)驗(yàn)中，填料TiO2首先在100℃真空箱中烘3 h，以除去其中所含的水分.以環(huán)氧樹(shù)脂E51 100份為基體樹(shù)脂，甲基六氫苯酐為固化劑，在未加填料時(shí)環(huán)氧基與酸酐摩爾比為1∶1時(shí)，固化物的機(jī)械性能和介電性能綜合起來(lái)較好，所以E51為基體樹(shù)脂，甲基六氫苯酐為固化劑，咪唑?yàn)榇龠M(jìn)劑，TiO2為填充劑，KH550為偶聯(lián)劑，考察填料用量不同時(shí)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂固化產(chǎn)物機(jī)械性能的影響.該組實(shí)驗(yàn)藥品配比見(jiàn)表2.

表2 物料配比Table 2 Material ratio

二氧化鈦用量改變對(duì)固化產(chǎn)物的拉伸強(qiáng)度影響見(jiàn)圖8.由圖8可知:當(dāng)填料TiO2用量低于3份時(shí)，隨著其含量增加，固化產(chǎn)物拉伸強(qiáng)度增加;當(dāng)用量超過(guò)3份時(shí)，固化產(chǎn)物拉伸強(qiáng)度隨填料TiO2用量增加而減少，比純環(huán)氧樹(shù)脂提高24%～27%.

圖8 TiO2用量對(duì)固化產(chǎn)物拉伸性能影響Fig.8 The TiO2content on the tensile properties of cured product effect

當(dāng)固化產(chǎn)物受外力時(shí)，填料TiO2粒子與基體之間產(chǎn)生微裂紋，能夠吸收外界能量;同時(shí)粒子之間的基體也產(chǎn)生塑性變形，吸收能量，進(jìn)而提高復(fù)合材料的拉伸性能.拉伸強(qiáng)度提高的程度主要取決于填料粒子的分散程度，隨著粒子含量增加，粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的接觸面積增大，提高了復(fù)合材料內(nèi)的界面，增加了粒子與環(huán)氧樹(shù)脂的界面鍵合，材料受拉伸時(shí)，產(chǎn)生更多的微裂紋，吸收更多的能量.因而，隨填料TiO2含量增加，固化產(chǎn)物的拉伸強(qiáng)度不斷增加.但若填料TiO2用量過(guò)大，微裂紋易發(fā)展成宏觀開(kāi)裂，體系性能變差;另外，隨著粒子含量增大，粒子在環(huán)氧樹(shù)脂中不易分散，形成沉降和應(yīng)力集中，而且逐漸嚴(yán)重，因而使固化產(chǎn)物的拉伸強(qiáng)度有所下降.

二氧化鈦用量改變對(duì)固化產(chǎn)物的沖擊強(qiáng)度影響見(jiàn)圖9.由圖9可知:當(dāng)填料TiO2用量低于3份時(shí)，隨著含量增加，固化產(chǎn)物的沖擊強(qiáng)度不斷增加;當(dāng)用量為3份時(shí)，固化產(chǎn)物的沖擊強(qiáng)度達(dá)到最大，比純環(huán)氧樹(shù)脂提高24%;當(dāng)填料TiO2用量超過(guò)3份時(shí)，固化產(chǎn)物的沖擊強(qiáng)度隨著填料TiO2含量的增加呈下降趨勢(shì).

圖9 TiO2用量對(duì)固化產(chǎn)物沖擊性能影響Fig.9 TiO2dosage of curing product impact performance

對(duì)于填料TiO2粒子，因其粒徑很小，比表面積大，故可與環(huán)氧樹(shù)脂充分吸附、鍵合，增強(qiáng)填料粒子與基體的界面粘合，這些均有利于填料粒子與基體之間的應(yīng)力傳遞，提高承擔(dān)載荷的能力.所以，對(duì)固化產(chǎn)物的增強(qiáng)與增韌可同時(shí)進(jìn)行.如果填料TiO2的加入量超過(guò)臨界值，固化產(chǎn)物受外力時(shí)產(chǎn)生的銀紋過(guò)多、塑性變形過(guò)大，從而演變成大的裂紋，導(dǎo)致固化產(chǎn)物的強(qiáng)度和韌性均下降.這充分體現(xiàn)了填料TiO2優(yōu)良的填充性，并且不需要很大的用量即可使材料在性能上得到較大的提高.實(shí)驗(yàn)證明填料TiO2粒子用量為3份時(shí)，與基體樹(shù)脂具有良好的相容性，填料TiO2粒子起到交聯(lián)點(diǎn)的作用，其復(fù)合材料的綜合性能達(dá)到最佳值.填料TiO2粒子填充量大于3份時(shí)，填料TiO2粒子容易發(fā)生團(tuán)聚，與基體樹(shù)脂相容性降低，纏結(jié)減弱，體系相分離減弱，玻璃化溫度升高，固化產(chǎn)物的沖擊強(qiáng)度有所降低.

綜上所述，填料TiO2用量為3份時(shí)固化產(chǎn)物無(wú)論是拉伸強(qiáng)度，還是沖擊強(qiáng)度都是最好的.

2.5 填料用量不同對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂固化產(chǎn)物電學(xué)性能的影響

2.5.1 填料TiO2對(duì)固化產(chǎn)物介電損耗角正切和介電常數(shù)的測(cè)試

本組實(shí)驗(yàn)是在同表2相同配比情況下制作測(cè)試樣片來(lái)測(cè)定的.測(cè)試結(jié)果見(jiàn)圖10、圖11.

圖10 TiO2用量對(duì)固化產(chǎn)物介電損耗角正切的影響Fig.10 TiO2dosage of curing product dielectric loss angle tangent effect

圖11 TiO2用量對(duì)固化產(chǎn)物介電常數(shù)的影響Fig.11 TiO2dosage of curing product influence of dielectric constant

由圖10和圖11可以看出:介電損耗角正切和介電常數(shù)均隨填料TiO2用量的增加，變化不大，呈先下降后上升趨勢(shì)，都是在填料TiO2為3份時(shí)達(dá)到最低值.介電損耗角正切和介電常數(shù)隨填料TiO2用量的增加而下降是因?yàn)樘盍蟃iO2為電學(xué)惰性分子，不會(huì)引起偶極取向，使固化物中能夠發(fā)生偶極取向的基團(tuán)密度降低，使介電損耗角正切和介電常數(shù)下降;隨填料TiO2加入量大于3份時(shí)，由于所加填料TiO2越多，體系黏度越大，流動(dòng)性差，在澆注時(shí)引入模具中氣泡增多，也越不容易溢出，同時(shí)可能發(fā)生填料沉降，導(dǎo)致固化不均勻，使固化體系介電性能變差，介電損耗角正切和介電常數(shù)數(shù)值逐漸變大.

無(wú)論是介電損耗角正切還是介電常數(shù)都存在最低值，在填料TiO2用量為3份時(shí)，介電損耗角正切和介電常數(shù)均達(dá)到最小值，電絕緣性能較好.

2.5.2 填料TiO2對(duì)固化產(chǎn)物體積電阻率的測(cè)試

填料TiO2對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂固化產(chǎn)物體積電阻率的影響如圖12所示.

圖12 TiO2用量對(duì)固化產(chǎn)物體積電阻率的影響Fig.12 TiO2dosage of curing product volume resistivity effects

從圖12可看出:體積電阻率隨TiO2用量的增加先是小幅增大，然后減小，在用量為1～3份時(shí)，固化產(chǎn)物的體積電阻率達(dá)到最佳值.這是由于介質(zhì)電導(dǎo)率的大小取決于載流子的數(shù)目、遷移速率和所帶電荷，環(huán)氧樹(shù)脂材料的載流子主要是雜質(zhì)離子電導(dǎo).經(jīng)過(guò)偶聯(lián)劑處理過(guò)的填料TiO2能與環(huán)氧樹(shù)脂基體樹(shù)脂較好的復(fù)合，起到交聯(lián)作用，使復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)更加緊密，限制了載流子的遷移.此外，填料TiO2能夠吸附雜質(zhì)和水分子，從而降低材料的電導(dǎo)率.由于填料TiO2粒子發(fā)生團(tuán)聚的趨勢(shì)較大，隨著填料TiO2添加量增大時(shí)，團(tuán)聚也隨之增大，交聯(lián)作用和吸附作用不明顯，而且破壞基體樹(shù)脂的致密性，形成較多缺陷，引起體積電阻率下降.

綜上結(jié)論可知，在填料TiO2用量為3份時(shí)，固化產(chǎn)物的機(jī)械性能達(dá)到最佳.

2.6 間苯二胺固化劑

為比較甲基六氫苯酐固化劑的性能，選擇常見(jiàn)的胺類固化劑間苯二胺做比較，進(jìn)行性能對(duì)比.通過(guò)實(shí)驗(yàn)可得用間苯二胺作固化劑，環(huán)氧樹(shù)脂E51為100份，當(dāng)固化劑用量13份，填料二氧化硅20份，咪唑0.8份，KH550為1份時(shí)，產(chǎn)品各項(xiàng)性能比較優(yōu)越.抗拉強(qiáng)度28.769 MPa，沖擊強(qiáng)度3.299 kJ/m2，介電常數(shù)3.511，介電損耗角正切0.005 6，體積電阻率為1×1015.

3 結(jié)論

(1)固化體系采用環(huán)氧樹(shù)脂100份，甲基六氫苯酐86份，咪唑0.8份，二氧化鈦3份，偶聯(lián)劑KH550 1份時(shí)，固化產(chǎn)物抗拉強(qiáng)度61.972 MPa，沖擊強(qiáng)度 6.172 kJ/m2，介電常數(shù) 2.268，介電損耗角正切0.001 9，體積電阻率3.076×1015.各項(xiàng)性能均已滿足電工級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂材料的使用要求，具有一定的實(shí)際應(yīng)用價(jià)值.

(2)澆注工藝條件:凝膠溫度70℃，時(shí)間30 min，真空度0.07 MPa，固化溫度105℃，時(shí)間120 min，后處理溫度175℃，時(shí)間30 min.

(3)環(huán)氧樹(shù)脂澆注材料的流動(dòng)性普遍不高，影響材料加工性能，因此在澆注工藝中，應(yīng)考慮提高其流動(dòng)性，如調(diào)整澆注溫度等方法.

(4)環(huán)氧樹(shù)脂-甲基六氫苯酐固化物的開(kāi)發(fā)，為提高電工級(jí)環(huán)氧樹(shù)脂材料性能提供了有利保證.隨著人們對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂材料的要求不斷提高，對(duì)高性能環(huán)氧樹(shù)脂澆注材料的研究是必然趨勢(shì).

［1］ 王德中.環(huán)氧樹(shù)脂的生產(chǎn)與應(yīng)用［M］.北京:化學(xué)工業(yè)出版社，2001:2.

［2］ 胡玉明，吳良義.固化劑［M］.北京:化學(xué)工業(yè)出版社，2004:9-18.

［3］ 董永祺.國(guó)內(nèi)外電子電工環(huán)氧體系材料的研制現(xiàn)狀［J］.玻璃鋼，2007(1):31-40.

［4］ 曾鴻鳴，薛忠民，鄧海岸，等.環(huán)氧樹(shù)脂研究開(kāi)發(fā)現(xiàn)狀［J］.玻璃鋼/復(fù)合材料，2000(1):44-47.

［5］ 張進(jìn).環(huán)氧樹(shù)脂工業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展建議［J］.化學(xué)工業(yè)與工程技術(shù)，2005，26(1):38-41.

［6］ 錢軍民，李旭祥.環(huán)氧樹(shù)脂改性研究進(jìn)展［J］.絕緣材料，2001(5):27-30.

［7］ 胡賁，黃志雄，周祖福.高性能絕緣材料的研究［C］//中國(guó)硅酸鹽學(xué)會(huì)玻璃鋼學(xué)會(huì)第十二屆全國(guó)學(xué)術(shù)年會(huì)論文集，1997(1/5):298-302.

［8］ 王嶸，郝春功，陳振坤，等.混合型固化劑對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂室溫和低溫力學(xué)性能的影響［J］.復(fù)合材料學(xué)報(bào)，2008，25(4):7-12.

［9］ 付東升，張康助，孫福林.環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料工藝性探討［J］.絕緣材料，2003(6):1-33.