2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)回顧與2012年發(fā)展展望

賽迪顧問副總裁 李 珂

收稿日期：2012-03-05

回顧2011年，受歐美經(jīng)濟(jì)疲軟、制造業(yè)產(chǎn)能過剩以及半導(dǎo)體產(chǎn)品庫存過剩等諸多因素的影響，國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)增速均大幅放緩。2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額規(guī)模為3022.71億美元，同比僅微增1.3%，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模為8065.6億元，同比增長(zhǎng)了9.7%，雖明顯高于全球水平，但相比2010年29.5%的高增速，也大幅放緩（見圖1）。受國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)增速大幅放緩、日本地震導(dǎo)致日資企業(yè)訂單減少等因素的影響，2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度顯著趨緩。全年產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長(zhǎng)9.2%，規(guī)模為1572.21億元。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊，同比增長(zhǎng)10.3%。

圖2 2011年中國(guó)集成電路各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長(zhǎng)

從IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測(cè)試三業(yè)的發(fā)展情況來看，在海思半導(dǎo)體、展訊通信等重點(diǎn)IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷售收入快速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，2011年IC設(shè)計(jì)業(yè)整體銷售額繼續(xù)保持較高增速。IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售額規(guī)模達(dá)到473.74億元，同比大幅增長(zhǎng)了30.2%；芯片制造業(yè)方面，Intel大連在2011年產(chǎn)能得到充分釋放，對(duì)行業(yè)整體增長(zhǎng)起到重要拉動(dòng)作用，但受國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體市場(chǎng)需求不振的影響，芯片制造業(yè)銷售收入增速仍出現(xiàn)明顯回落，同比增速為8.9%，規(guī)模為486.91億元；封裝測(cè)試企業(yè)受國(guó)際市場(chǎng)低迷、日本地震等因素影響導(dǎo)致海外訂單大幅減少，行業(yè)銷售收入在2011年出現(xiàn)了2.8%的負(fù)增長(zhǎng)，規(guī)模為611.56億元。

隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。總體來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢(shì)。2011年，IC設(shè)計(jì)業(yè)所占比重首次超過了30%，芯片制造業(yè)比重保持在31%，而封裝測(cè)試業(yè)所占比重則已下降至40%以下（見圖2）。

圖1 2007－2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長(zhǎng)

縱觀2011年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的表現(xiàn)，IC設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額普遍大幅增長(zhǎng)，十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)的門檻已達(dá)到近1億美元，最大的設(shè)計(jì)企業(yè)——海思半導(dǎo)體2011年的銷售收入更已突破10億美元。半導(dǎo)體制造方面，國(guó)內(nèi)各主要企業(yè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)不盡理想，值得一提的是大連Intel在2011年迅速達(dá)產(chǎn)，并成為目前國(guó)內(nèi)第二大半導(dǎo)體制造企業(yè)；半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)在2011年大多出現(xiàn)了不同程度的業(yè)績(jī)下滑，而根據(jù)最新的統(tǒng)計(jì)，成都Intel以180億元的銷售額成為目前國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)。

回顧2011年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，呈現(xiàn)如初下特點(diǎn)：

（1）外部因素影響發(fā)展，產(chǎn)業(yè)增速逐季走低。2011年國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)以及半導(dǎo)體市場(chǎng)形勢(shì)整體趨緊。受此影響，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷放緩，季度增速由一季度的17%一路下滑至三季度的-1.6%。四季度產(chǎn)業(yè)形勢(shì)有所好轉(zhuǎn)，季度增速恢復(fù)至2.2%。

（2）設(shè)計(jì)行業(yè)表現(xiàn)靚麗，開發(fā)創(chuàng)新成果顯著。IC設(shè)計(jì)業(yè)在2011年的表現(xiàn)相當(dāng)突出，其30.2%的增速不僅大大高于國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體增速，也明顯高于全球IC設(shè)計(jì)業(yè)的增速。相應(yīng)的，IC設(shè)計(jì)業(yè)在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占比重也首次突破30%。在規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)的同時(shí)，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)在高端產(chǎn)品的開發(fā)上也取得突出成果。由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)選出的“2011年度中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”中，集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品和技術(shù)有9項(xiàng)，包括北京君正、上海展訊、聯(lián)芯科技、珠海炬力等公司的，產(chǎn)品涵蓋應(yīng)用處理器、基帶芯片、多媒體處理器等。

（3）企業(yè)上市勢(shì)頭不減，行業(yè)整合繼續(xù)推進(jìn)。隨著市場(chǎng)的回暖以及創(chuàng)業(yè)板的推出，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)，特別是IC設(shè)計(jì)企業(yè)上市熱情空前高漲。包括上海新陽、北京君正等IC設(shè)計(jì)企業(yè)，以及上海新進(jìn)等分立器件企業(yè)紛紛在2011年成功實(shí)現(xiàn)IPO。截至2011年底國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司累計(jì)已經(jīng)達(dá)到29家，累計(jì)IPO資金折算達(dá)到315.62億元人民幣。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)間的整合也初現(xiàn)端倪。隨著中國(guó)市場(chǎng)地位的日益提高，以及產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的不斷成熟，將會(huì)有更多的外國(guó)公司選擇以并購(gòu)的方式進(jìn)入中國(guó)。

從中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)未來走勢(shì)來看，促使其進(jìn)一步發(fā)展的有利因素包括：

（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好?；诩呻娐穼?duì)于國(guó)民經(jīng)濟(jì)和國(guó)家安全的高度重要性，中國(guó)政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關(guān)注，并先后采取了多項(xiàng)優(yōu)惠措施。2011年1月國(guó)務(wù)院正式發(fā)布了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2011〕4號(hào)），4號(hào)文件明確提出，“繼續(xù)實(shí)施國(guó)發(fā)18號(hào)文件明確的政策，相關(guān)政策與本政策不一致的，以本政策為準(zhǔn)”，其中對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持更由設(shè)計(jì)企業(yè)與生產(chǎn)企業(yè)延伸至封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，可見20114號(hào)文件是18號(hào)文件的拓展與延伸。國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度更進(jìn)一步增強(qiáng)。隨著4號(hào)文件文件的實(shí)施，未來國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的政策環(huán)境還將進(jìn)一步向好。

（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)正加速發(fā)展。2011年10月，國(guó)務(wù)院正式發(fā)布《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》（國(guó)發(fā)〔2010〕32號(hào)），明確提出“抓住機(jī)遇，加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)”。國(guó)家確定重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)包括了新一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、生物產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)、新能源、新材料、以及新能源汽車等七大方向。其中在下一代信息技術(shù)領(lǐng)域，則重點(diǎn)包括高性能集成電路，以及物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、新型顯示、新一代移動(dòng)通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。國(guó)家加快對(duì)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的鼓勵(lì)，不僅將直接惠及集成電路產(chǎn)業(yè)，更能夠通過拉動(dòng)各類下游應(yīng)用市場(chǎng)，間接拉動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)的發(fā)展。

（3）資本市場(chǎng)仍將將保持活力。IC設(shè)計(jì)企業(yè)屬于典型的高成長(zhǎng)性、高科技含量的企業(yè)，也是國(guó)家明確表示優(yōu)先支持上市的企業(yè)。創(chuàng)業(yè)板的推出，極大的推動(dòng)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的上市熱情，并在一定程度上打通國(guó)內(nèi)IC企業(yè)發(fā)展所面臨的資金瓶頸。而通過創(chuàng)業(yè)板上市所帶來的財(cái)富效應(yīng)，還將吸引更多的創(chuàng)業(yè)資金和創(chuàng)業(yè)人才投入到IC設(shè)計(jì)行業(yè)。此外，國(guó)務(wù)院4號(hào)文件中也明確提出將從中央預(yù)算內(nèi)投資、產(chǎn)業(yè)投資基金、銀行貸款、以及企業(yè)自籌資金等多個(gè)角度對(duì)集成電路行業(yè)的融資活動(dòng)給予鼓勵(lì)。這些都將有力的推動(dòng)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)乃至整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

同時(shí)也應(yīng)看到，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也面臨著國(guó)內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境相對(duì)趨緊、國(guó)際化產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈、產(chǎn)業(yè)鏈銜接不暢仍難解決等諸多挑戰(zhàn)。受這些機(jī)遇挑戰(zhàn)的共同影響，展望2012年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)恢復(fù)性加速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，其銷售額增幅預(yù)計(jì)將超過20%，規(guī)模將超過1900億元。從中長(zhǎng)期來看，在國(guó)家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)扶持政策不斷完善的帶動(dòng)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。

從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展趨勢(shì)來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)仍將是未來國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域。在創(chuàng)業(yè)板上市熱潮的帶動(dòng)下，大批IC設(shè)計(jì)企業(yè)積極籌劃上市融資。隨著這些企業(yè)IPO的持續(xù)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)不僅能夠獲得大量發(fā)展資金，更重要的是通過財(cái)富效應(yīng)的彰顯，更多的風(fēng)險(xiǎn)投資與海內(nèi)外高端人才將被吸引投入到IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從而極大推動(dòng)國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展。預(yù)計(jì)未來3年，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入規(guī)模的年均增速將超過20%。到2014年，IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將接近900億元。

在芯片制造領(lǐng)域，隨著Intel大連，上海華力微電子、以及籌建中的三星半導(dǎo)體（北京）等幾條300mm（12英寸）芯片生產(chǎn)線的建成達(dá)產(chǎn)，未來3年國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴(kuò)大，其銷售收入的年均增速預(yù)計(jì)將達(dá)到17%。封裝測(cè)試領(lǐng)域，在國(guó)內(nèi)本土企業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，以及外資企業(yè)進(jìn)一步加大在國(guó)內(nèi)投資力度的帶動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)恢復(fù)性增長(zhǎng)的趨勢(shì)。預(yù)計(jì)未來3年國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)將保持13%的年均增速。到2014年，芯片制造業(yè)和封裝測(cè)試業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)將分別接近800億元和900億元的規(guī)模。