文獻與摘要（126）

制造埋置無源元件基板Manufacturing Substrates with Embedded Passives

現在的數字化電子設備需要安裝許多電阻電容等無源元件，把無源元件直接埋置于基板（PCB）內，是減小PCB尺寸、減少安裝成本、提高產品性能和可靠牲的有效途徑。文章敘述了埋置電容多層板的設計、制造、性能和可靠性測試整個過程，重點是構成電容介質的納米復合材料結構對電容值和基板電性能影響，采用RC3（銅箔涂樹脂和涂電容復合材料）薄膜可制造出性能穩(wěn)定可靠的埋置無源元件多層板。

（Rabindar N. Das 等，PCB magazine，2011/11，共5頁）

合金類型和膜厚度對埋置電阻性能關系The Performance of Embedded Resistors by Alloy Type and Film Thickness

文章對埋置電阻層材料的合金種類、膜層厚度和膜層電阻率作分析評估，如SMT電阻那樣給出電阻值、誤差范圍和額定功率。采用的電阻合金材料有鎳磷合金和鎳鉻合金。敘述了含電阻覆銅板制作方法，膜層厚度與電阻率、誤差的數值，埋置電阻設計問題，電阻尺寸與額定功率、切率密度的關系，電阻發(fā)熱試驗和靜電放電試驗情況。隨著HDI和激光直接成像（LDI）技術應用，多層板內埋置電阻的精度也提高，可以代替SMT電阻。

（Daniel Brandler，PCB magazine，2011/11，共7頁）

制造埋置有源與無源器件印制板的實踐經驗Practical Experience Manufacturing PCBs with Embedded Active and Passive Devices

文章是介紹德國Hofmann PCB公司開發(fā)的埋置器件多層板（先進多層AML）技術。敘述了開發(fā)AML技術背景，埋置元件PCB技術發(fā)展，AML技術專利和工藝過程，AML技術優(yōu)勢，埋置傳感器，LED和BGA芯片等實際應用，以及埋置元件PCB的標準化。

（Thomas Hofmann，PCB magazine，2011/11，共6頁）

為什么埋置無源元件印制板繁榮？What Became of the Embedded Passive Boom?

文章介紹PCB內埋置無源元件（EP）技術早已有之，埋置元件意味著縮小PCB尺寸和減少成本，隨著技術成熟會有更大市場需求。在PCB電源與接地層間埋置無源元件，可代替板面分立電阻電容的安裝。除了埋置電阻、電容、電感外，新開發(fā)的納米聚合物復合材料可形成電路開關，類似于埋置靜電放電保護（ESD）器。下一步EP技術達到埋置傳感器，用于汽車、醫(yī)療產品，并向埋置有源元件發(fā)展。

（Per Viklund，PCB magazine，2011/11，共5頁）

表面貼裝平面型磁性元件取代繞線線圈變壓器和濾波器Surface Mount Planar Magnetic Components Replace Wound Coil Transformers and Filters

文章介紹采用三維PCB制造技術，埋置磁性材料于PCB內層，加工成表面貼裝的平面型磁性元件。此平面型磁性元件代替?zhèn)鹘y(tǒng)分立式線圈變壓器和濾波器，成功應用于高頻電路中，并大幅度提高性能。

（Steven R. Kubes，PCB magazine，2011/11，共4頁）

由非燒結型銀納米粒子油墨形成導電圖形技術銀ナノ粒子インクにょる焼成不要な導電性パタ-ン形成技術

通常金屬納米粒子油墨印刷形成導電圖形后都需要100 ℃以上數十分鐘烘烤固化，這阻礙了生產效率。文章介紹采用一種稱為導電性發(fā)現劑的藥劑，可以與銀納米粒子融合，使得銀納米粒子油墨形成的導電圖形不需烘烤而在約10秒就固化。該技術是導電性發(fā)現劑涂覆于印刷基板產生多孔質層，由毛細孔吸收銀納米粒子形成導體，圖形形成可以噴墨打印或網版印刷，更適于成卷生產。

（志野成樹 等， エレクトロニクス実裝學會誌，Vol.14，2011/09，共5頁）

印制電子中銅納米粒子油墨形成導線プリンテッド エレクトロニクスのための銅系ナノ粒子インクにょる配線形成

現在印制電子中用銀納米粒子油墨印刷形成導線是主流，但銀價格貴和銀離子遷移問題而期待用銅納米粒子油墨。文章介紹銅納米粒子油墨和銅/銀合金納米粒子油墨由網版印刷形成線路技術，敘述了是金屬納米粒子結構特點和導體形成，銅納米粒子油墨和銅/銀合金納米粒子油墨印刷形成導線的耐離子遷移性。