電子新聞

電子新聞

2011年衛(wèi)星有效載荷技術(shù)學(xué)術(shù)年會(huì)在西安召開

2011年12月3－4日，由中國電子學(xué)會(huì)空間電子學(xué)分會(huì)、中國宇航學(xué)會(huì)、中國航天科技集團(tuán)科技委、中國空間技術(shù)研究院科技委主辦，中國空間技術(shù)研究院西安分院、空間微波技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、西安交通大學(xué)、重慶大學(xué)、北京理工大學(xué)和西安電子科技大學(xué)聯(lián)合承辦的2011年衛(wèi)星有效載荷技術(shù)學(xué)術(shù)年會(huì)在西安成功召開。有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、專家、學(xué)者百余人和近30家科研院所、大專院校的代表出席了會(huì)議。

會(huì)議開幕式由中國航天科技集團(tuán)公司科技委衛(wèi)星有效載荷技術(shù)專業(yè)組組長謝軍總師主持。會(huì)上，中國空間技術(shù)研究院西安分院史平彥院長、中國工程院楊士中院士、原總參通信部副部長楊千里教授等專家學(xué)者做了“空間飛行器有效載荷的發(fā)展現(xiàn)狀與展望”、“天空地一體化信息網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)建研究”、“對(duì)空天信息系統(tǒng)發(fā)展的幾點(diǎn)看法”等大會(huì)報(bào)告，浙江大學(xué)冉立新教授等13名學(xué)者做了專題特邀報(bào)告。本次會(huì)議涉及通信與導(dǎo)航、遙感與數(shù)傳以及有效載荷新技術(shù)，充分反映了近年來我國衛(wèi)星有效載荷技術(shù)取得的研究成果。近30名論文作者進(jìn)行了宣講交流，北京理工大學(xué)的劉策倫的“聯(lián)合符號(hào)同步的低復(fù)雜度頻域并行解調(diào)結(jié)構(gòu)”、西安分院張國華的“圍長至少為8的QCLDPC碼的新構(gòu)造：一種顯式框架”等10篇文章獲得優(yōu)秀論文獎(jiǎng)勵(lì)。

閉幕式上，中國空間技術(shù)研究院李明副院長在高度肯定年會(huì)學(xué)術(shù)成效的同時(shí)，對(duì)未來學(xué)術(shù)交流工作提出了“三個(gè)結(jié)合”的期望：一是內(nèi)容與國家發(fā)展重點(diǎn)、技術(shù)難點(diǎn)以及領(lǐng)域熱點(diǎn)相結(jié)合，二是與產(chǎn)學(xué)研合作相結(jié)合，三是與人才培養(yǎng)發(fā)現(xiàn)相結(jié)合。楊千里教授在最后致辭中指出：“衛(wèi)星發(fā)展、載荷先行”，有效載荷技術(shù)發(fā)展對(duì)于我國航天飛行器的技術(shù)進(jìn)步有著重要的意義。他同時(shí)對(duì)與會(huì)的青年學(xué)者提出了殷殷期望，希望青年學(xué)者提高國際交流能力，到國際更大的舞臺(tái)去展示自我，為國家有效載荷的技術(shù)發(fā)展貢獻(xiàn)才智。

Avago Technologies為輕薄型數(shù)碼相機(jī)提供全新的小尺寸自動(dòng)對(duì)焦輔助閃光LED

通信、工業(yè)和消費(fèi)應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零部件的供應(yīng)商Avago Technologies（Nasdaq:AVGO）日前推出兩系列緊湊型LED，可減少數(shù)碼相機(jī)設(shè)計(jì)中對(duì)自動(dòng)對(duì)焦輔助閃光功能的空間要求，可提供在黑暗設(shè)置中自動(dòng)對(duì)焦功能所需的亮度。

ASMT-Fx70 LED采用微小、環(huán)保的3.6（長）x3.2（寬）x3.4（高）毫米表面貼裝型封裝，有助于滿足更輕薄數(shù)碼相機(jī)的市場(chǎng)需求。此款LED采用透明的非擴(kuò)散式透鏡，可通過一種狹窄的輻射模式產(chǎn)生高亮度，為精確自動(dòng)對(duì)焦功能提供穩(wěn)定、一致的光學(xué)性能。ASMT-FJ70器件為橙色，ASMT-FG70器件則是業(yè)界第一個(gè)這種尺寸的綠色輔助閃光LED。

ASMT-FJ70器件使用鋁銦鎵磷化物（AlInGaP）材料技術(shù)并具有12度視角，而ASMT-FG70器件使用氮化銦鎵（InGaN）材料技術(shù)并提供14度視角。這兩種技術(shù)的發(fā)光效率極高，可在寬范圍驅(qū)動(dòng)電流條件下實(shí)現(xiàn)高光輸出。窄視角提供自動(dòng)對(duì)焦輔助閃光功能所需的長距離照明和窄角度光束模式。其它功能還包括：采用環(huán)保無鉛設(shè)計(jì)及符合RoHS 6標(biāo)準(zhǔn)要求的封裝，可按卷帶式封裝方案供貨以便于取放制造，工作溫度范圍：-40°C到+85°C。

Molex Stac64產(chǎn)品系列通過最嚴(yán)格的汽車OEM標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其Stac64?可堆疊連接系統(tǒng)（Stackable Connection System）已成功通過來自德國、法國和日本的主要汽車原始設(shè)備制造商（original equipment manufacturers，OEM）的規(guī)范驗(yàn)證并獲得了新的專利。

Stac64連接系統(tǒng)最初設(shè)計(jì)為基于USCAR-2 Class II機(jī)械和電氣性能特性的非密封連接器應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系統(tǒng)，后來獲得了與可堆疊連接頭相關(guān)的新專利。這一設(shè)計(jì)演進(jìn)使得Stac64系列從現(xiàn)今市場(chǎng)上可用的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品中脫穎而出，并為Stac64系列和全球范圍的新設(shè)計(jì)驗(yàn)證計(jì)劃報(bào)告（Design Validation Plan Report，DVPR）帶來全新產(chǎn)品規(guī)范。

Stac64可堆疊連接系統(tǒng)為OEM廠商提供了更大的設(shè)計(jì)靈活性，支持低電平信號(hào)要求，以及30.0A以上的功率應(yīng)用。還可讓制造商使用接頭組件作為單獨(dú)的元件或者將多個(gè)接頭組合在一起，滿足設(shè)備和模塊的各種各樣的信號(hào)和功率需求。

飛兆半導(dǎo)體于IIC China 2012展出功率與便攜重點(diǎn)技術(shù)創(chuàng)新

高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor）將在2月23日至25日舉行的IIC China 2012展會(huì)上展示其新的行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)。

展示焦點(diǎn)是六個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新：電源、可持續(xù)能源、LED照明、運(yùn)動(dòng)控制、DC-DC功率管理和移動(dòng)設(shè)備。除了針于這六個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的大量展品和信息顯示之外，還有一系列現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品演示。

功率技術(shù)展示

?電源：飛兆半導(dǎo)體將演示電源裝置如何為電池充電器和適配器等不同應(yīng)用實(shí)現(xiàn)低功耗和高效率。演示將說明飛兆半導(dǎo)體的mWSaver?技術(shù)如何提供同類最佳的最小無負(fù)載和輕負(fù)載功耗，以滿足當(dāng)前的和提議的全球標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)，并且使得設(shè)計(jì)人員能夠縮減外形尺寸、改進(jìn)可靠性和降低系統(tǒng)成本。飛兆半導(dǎo)體還將演示采用飛兆功率開關(guān)（Fairchild Power Switch，F(xiàn)PS?）產(chǎn)品系列的大功率應(yīng)用實(shí)例?；?dòng)演示還將展示Power Supply WebDesign（PSW）在線電源設(shè)計(jì)工具如何在幾分鐘內(nèi)提供完整的反激式設(shè)計(jì)。

?在可持續(xù)能源領(lǐng)域，飛兆半導(dǎo)體將演示用于功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的解決方案，例如，在太陽能逆變器設(shè)計(jì)中，飛兆半導(dǎo)體的IGBT、高電壓整流器和SuperFET? MOSFET能夠?qū)崿F(xiàn)高效率和高可靠性，是用于可持續(xù)能源功率轉(zhuǎn)換的理想選擇。

?飛兆半導(dǎo)體將展示用于低、中和大功率LED照明應(yīng)用的廣泛產(chǎn)品組合，通過減少所需的供應(yīng)商數(shù)目，讓設(shè)計(jì)人員減低供應(yīng)鏈復(fù)雜性。在2012年IIC China展會(huì)上，飛兆半導(dǎo)體將展示其具有功率因數(shù)校正（power factor correction，PFC）的單級(jí)初級(jí)端調(diào)節(jié)（primary side regulation，PSR）控制器。該低功率解決方案支持三端雙向可控硅（TRIAC）和模擬調(diào)光，并且采用精密的恒流精度控制（+/-5%）來準(zhǔn)確調(diào)節(jié)輸出電流，隔離輸入和輸出電壓，可讓設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更好的高照明品質(zhì)。會(huì)上還將展示使用FL7930C電壓模式PFC控制器的大功率應(yīng)用（＞150W）完整驅(qū)動(dòng)器解決方案。

?運(yùn)動(dòng)控制：在展會(huì)上，飛兆半導(dǎo)體將現(xiàn)場(chǎng)演示非常緊湊的、可靠、高效節(jié)能的馬達(dá)控制，適用于家用電器。該演示的亮點(diǎn)為飛兆半導(dǎo)體的智能功率模塊Motion-SPM?產(chǎn)品。

?DC-DC功率管理：飛兆半導(dǎo)體將演示各種實(shí)現(xiàn)節(jié)能的專業(yè)技術(shù)，其中包含一系列廣泛的高效DC-DC產(chǎn)品選擇，這些產(chǎn)品采用先進(jìn)封裝，并結(jié)合模擬功率器件和完美匹配的分立元件。在飛兆半導(dǎo)體展臺(tái)上將率先展出其它備有廣泛的DC-DC性能和尺寸規(guī)范的新型優(yōu)化控制器、驅(qū)動(dòng)器和MOSFET產(chǎn)品組合。

Ramtron宣布推出2兆位串口非易失性F-RAM存儲(chǔ)器

低功耗鐵電存儲(chǔ)器（F-RAM）和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation（簡(jiǎn)稱Ramtron）宣布推出2兆位（Mb）高性能串口F-RAM器件FM25V20。該器件是Ramtron公司V系列F-RAM存儲(chǔ)器中的一員，具有2.0-3.6V的寬工作電壓范圍。FM25V20具有快速訪問、無延遲（NoDelay?）寫入、幾乎無限的讀/寫次數(shù)（1e14）及低功耗特性。這款F-RAM器件是2Mb串行閃存和串行EEPROM存儲(chǔ)器的普適型（dropin）替代產(chǎn)品，其應(yīng)用范圍廣泛，包括工業(yè)控制、計(jì)量、醫(yī)療、軍事、游戲及計(jì)算等應(yīng)用。

FM25V20可為嚴(yán)苛的數(shù)據(jù)采集應(yīng)用提供更大的非易失性存儲(chǔ)容量，并為現(xiàn)有的V系列F-RAM存儲(chǔ)器客戶提供升級(jí)到更高密度的簡(jiǎn)便路徑。

FM25V20采用先進(jìn)的鐵電工藝，獲得達(dá)到100萬億（1e14）讀/寫次數(shù)的幾乎無限的耐用性，且數(shù)據(jù)能夠可靠地保存10年。FM25V20采用快速串行外設(shè)接口（SPI），以40MHz頻率的全速總線速率工作。其運(yùn)行消耗功率極低，具有2.0V-3.6V的較寬工作電壓范圍、100μA的典型待機(jī)電流及3μA的睡眠模式電流。FM25V20具有串口V系列器件的標(biāo)準(zhǔn)特性，即只讀器件ID特性，使得主機(jī)能夠確定生產(chǎn)商、產(chǎn)品密度和產(chǎn)品版本。FM25V20可在-40°C至+85°C的工業(yè)溫度范圍內(nèi)工作，并采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的“綠色”8腳EIAJ SOIC和8腳TDFN封裝供貨。

Ramtron公司的V系列F-RAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品采用低功耗130nm CMOS生產(chǎn)工藝制造，包括串口I2C、串口SPI和并口存儲(chǔ)器。

Lantiq宣布業(yè)界首款可實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)級(jí)噪聲消除的VDSL2 Vectoring芯片

寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特科技公司（Lantiq）于1月9日宣布：該公司已首次實(shí)現(xiàn)其VINAXTMIVE1000，一款實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)串?dāng)_抵消的（System Level Vectoring Engine）芯片的商用發(fā)貨。一般線卡級(jí)的Vectoring雖然符合G.vector標(biāo)準(zhǔn)，但只有實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能夠達(dá)到兩倍以上的數(shù)據(jù)傳輸速率和覆蓋距離，以滿足運(yùn)營商的下一代網(wǎng)絡(luò)需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系統(tǒng)串?dāng)_抵消能力、可支持至多達(dá)384個(gè)端口的擴(kuò)展能力等方面有了突破性進(jìn)展，使其成為三網(wǎng)融合寬帶服務(wù)傳輸方案的理想選擇。這些服務(wù)包括多個(gè)高清晰度電視數(shù)據(jù)流、互聯(lián)網(wǎng)及語音等。

主要特性

? 作為Vectoring技術(shù)大規(guī)模商用的重要里程碑，VINAX? IVE1000是第一款適用于商用的系統(tǒng)級(jí)Vectoring專用集成電路（ASSP）解決方案，支持高達(dá)384條的VDSL2線路。

? 支持全部消除和部分消除，可用于布署高性價(jià)比的且面向未來的寬帶網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。

? 應(yīng)用在中心局（CO）或社區(qū)/建筑樓宇中的機(jī)柜內(nèi)時(shí)，VINAXTMIVE1000采用先進(jìn)的信號(hào)處理技術(shù)，可以消除在整捆線纜中任意VDSL2線路之間的遠(yuǎn)端串?dāng)_（FEXT）。通過消除串?dāng)_，服務(wù)供應(yīng)商能夠?qū)崿F(xiàn)并超過100Mbps的對(duì)稱數(shù)據(jù)傳輸速率。

? 大幅度降低系統(tǒng)功耗：與無串?dāng)_抵消功能系統(tǒng)相比，一個(gè)具有完全串?dāng)_抵消功能的系統(tǒng)能夠節(jié)省高達(dá)20%的功耗，達(dá)到平衡發(fā)射功率的最佳結(jié)果。

歐勝現(xiàn)已推出其迄今最響亮和體積最小的音頻中樞芯片為平板電腦和智能手機(jī)市場(chǎng)提供最低功耗和最大音量

歐勝微電子有限公司日前宣布推出其體積最小的音頻中樞（Audio Hub）芯片WM1811。此款新型超低功耗立體聲音頻中樞專為提供延長的電池壽命及豐富的音頻質(zhì)量而設(shè)計(jì)。WM1811定位于富有多媒體功能的智能手機(jī)及其他便攜設(shè)備中的MP3音樂和視頻回放，如平板電腦、電子書閱讀器和媒體播放器。

在數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）回放期間，WM1811可提供100dB的信噪比（SNR）、響亮與清徹的語音通話，以及為音樂和視頻提供豐富的音頻回放。利用WM1811的2W立體聲D類揚(yáng)聲器及高輸出功率耳機(jī)放大器的優(yōu)化功耗與性能，可使制造商們能夠創(chuàng)造出不可思議般動(dòng)聽的高清晰度音頻用戶體驗(yàn)和長久的電池壽命。憑借它的小體積及全集成設(shè)計(jì)，WM1811比分離方式解決方案需要更少的元器件，可為制造商提供更小的電路板（PCB）占用尺寸及縮減的物料清單成本。

在音頻回放期間，WM1811中內(nèi)置的立體聲D類揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)器和W類耳機(jī)驅(qū)動(dòng)器實(shí)現(xiàn)了功耗最小化和音量最大化。它的立體聲全雙工異步采樣率轉(zhuǎn)換及多通道數(shù)字混音，與強(qiáng)大的模擬混音相結(jié)合，使WM1811可支持范圍極廣的各種架構(gòu)與應(yīng)用場(chǎng)景。

它內(nèi)置了歐勝ReTune?可編程參數(shù)化均衡器，可在數(shù)字回放路徑中提供揚(yáng)聲器補(bǔ)償。此外，動(dòng)態(tài)范圍控制器可被使用于錄音或回放路徑中，以維持一個(gè)恒定的信號(hào)電平和最大的音量，并保護(hù)揚(yáng)聲器不會(huì)超負(fù)載和限幅。

結(jié)合Molex連接器解決方案實(shí)現(xiàn)面向未來的端至端25Gbps通道互用性

全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司提供的端至端高速通道解決方案產(chǎn)品組合，支持下一代100Gbps以太網(wǎng)（Ethernet）和100Gbps無限帶寬技術(shù)（InfiniBand*）增強(qiáng)數(shù)據(jù)速率（Enhanced Data Rate，EDR）應(yīng)用，在移動(dòng)電信和數(shù)據(jù)通信存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)化應(yīng)用中提高數(shù)據(jù)速率，實(shí)現(xiàn)串?dāng)_最小化和信號(hào)完整性最大化。

典型的高速網(wǎng)絡(luò)連接通道可以從zSFP+增強(qiáng)型小尺寸可插式（Small Form-factor Pluggable Plus）表面安裝技術(shù)（SMT）I/O連接器開始，接收進(jìn)入交換機(jī)機(jī)箱的數(shù)據(jù)（例如一個(gè)信號(hào)）。增強(qiáng)型zSFP+20路連接器能夠?yàn)楦咚匐娦藕蛿?shù)據(jù)通信設(shè)備提供出色的性能。Molex可擴(kuò)展zSFP+連接器產(chǎn)品設(shè)計(jì)用于高速以太網(wǎng)和光纖通道中的25Gbps串行通道，具有最佳的EMI和信號(hào)完整性。其后，信號(hào)通過一個(gè)SEARAY?板對(duì)板中間連接器傳送至母板。

信號(hào)以高達(dá)25Gbps的數(shù)據(jù)速率傳輸，經(jīng)由Impact? Orthogonal和EdgeLine? CoEdge連接器通過中間板和子卡。Impact 100歐姆直接正交（orthogonal direct）直角插頭連接器和子卡系統(tǒng)專為直接PCB連接而設(shè)計(jì)，緩減了背板和中間板連接的性能限制。節(jié)省空間的Impact技術(shù)支持高速25Gbps數(shù)據(jù)速率，并且極大地減少了高速通道中的氣流限制、串?dāng)_和電容限制。Impact連接器還具有兼容針技術(shù)和業(yè)界最低插配力。

EdgeLine CoEdge連接器則提供了低側(cè)高互連解決方案，在風(fēng)冷機(jī)箱和電氣優(yōu)化終端中產(chǎn)生的空氣阻力最小，能夠最大限度地減小超過25Gbps的高速傳輸?shù)脑肼暋Ｒ惑w式EdgeLine連接器具有成本效益和可擴(kuò)展性，可讓設(shè)計(jì)人員規(guī)定first-mate，last-break標(biāo)識(shí)和較短殘樁線，用于使用定制card-edge接口的高速通信。

當(dāng)信號(hào)離開子卡，zQSFP+集成屏蔽罩和連接器將其傳送到zQSFP+分支電纜（breakout cable），并且進(jìn)入路由器/交換機(jī)。Molex zQSFP+互連解決方案支持下一代100Gbps以太網(wǎng)和100Gbps無限帶寬EDR應(yīng)用，具有出色的熱冷卻、信號(hào)完整性、EMI防護(hù)和業(yè)界最低的光學(xué)功率消耗，在長達(dá)4km的距離上提供28Gbps數(shù)據(jù)速率。

信號(hào)一旦進(jìn)入路由器，NeoScale?28Gbps中間連接器可以將信號(hào)傳送至母板，然后進(jìn)入背板再傳送至另一個(gè)Impact解決方案，因而信號(hào)的傳送既快速又清潔。Molex最近發(fā)布的NeoScale中間層連接器是市場(chǎng)上性能最高的中間層連接產(chǎn)品之一，具有正在申請(qǐng)專利的獨(dú)特的三元設(shè)計(jì)特性，可聚合信號(hào)進(jìn)入經(jīng)電氣優(yōu)化的結(jié)構(gòu)。

三元設(shè)計(jì)以高速差分對(duì)、高速單端傳輸、低速控制連接和功率需求為基礎(chǔ)，不僅為設(shè)計(jì)人員提供了混合搭配不同的三元配置的靈活性，而且在電氣方面優(yōu)化了通道，有助于提供非常清潔的信號(hào)通道。NeoScale連接器的PCB連接方法備有Molex獲獎(jiǎng)的Solder Charge?SMT連接技術(shù)和用于壓接安裝的選項(xiàng)。此三元組合符合鏡像尺寸，在一層或兩層PCB中提供方便靈活的PCB布線，可以最大限度地減小設(shè)計(jì)的PCB厚度，從而降低PCB成本。