薄板開V槽工藝淺談

Paper Code: A-100

羅文章 李長生 嚴(yán)來良 安國義

深圳市深聯(lián)電路有限公司

薄板開V槽工藝淺談

Paper Code: A-100

羅文章 李長生 嚴(yán)來良 安國義

深圳市深聯(lián)電路有限公司

文章通過對薄板V槽工藝制作難點的分析，根據(jù)本司諸多薄板V槽實際生產(chǎn)經(jīng)驗，總結(jié)出了幾種薄板另類“V槽”技巧，對薄板V槽品質(zhì)難以控制的制程難點起到積極改善作用。通過這篇文章，希望能對線路板制造同行有所幫助。

薄板V槽；V槽；顯影阻焊層；半蝕刻銅層

1 前言

電子產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化發(fā)展日新月異，促使線路板產(chǎn)量遞增神速，因此，為了提高生產(chǎn)效率及控制成本，企業(yè)都會采用拼板方式進(jìn)行生產(chǎn)，此方式帶來的加工便利與材料有效利用實現(xiàn)成本控制的效果是顯而易見的，但拼板連片之間在插上元器件完成裝配之后仍然是要實現(xiàn)分板成獨立單元，所以，線路板生產(chǎn)企業(yè)在出貨前就要完成分板的輔助工作，常見輔助分板方式有三種，如下：

（1）V-cut，字意為楔形掏槽，又稱為V槽，在線路板上下對應(yīng)各開一個“V”形狀楔槽，深度一般為1/3左右?？刂坪糜嗪?，以至裝配好元器件后連片之間能很容易掰斷實現(xiàn)分板。一般用于規(guī)則圖形分離邊為直線的拼板中（見圖1）；

（2）郵票孔，也稱段裂孔，就是在連片間的橋位上連續(xù)鉆一排小孔，類似于郵票邊緣孔，此孔可以減小連片之間分板應(yīng)力，便于分板，一般用于不規(guī)則圖形拼板中（見圖2）；

（3）橋連，連片間開槽保留一段橋位做為支撐連片間元器件裝配時的承載，也方便裝配后的分板，一般適用于薄板拼板中（見圖3）。

圖1 V-cut分板方式

圖2 郵票孔分板方式

圖3 橋連分板方式

以上三種輔助分板方式各有自身的特點，其優(yōu)缺點見表1，但對此三種分板方式的優(yōu)先設(shè)計選擇不能只從其優(yōu)缺點的特性判斷，還要結(jié)合線路板SMT加工之后的最終分板相結(jié)合起來考慮，連片裝配后最終的分板也有手折、刀模、V槽、Routing等幾種分板方式（見圖4），如采用輔助V槽、郵票孔分板設(shè)計在完成裝配后可手折方式分板，采用橋連分板設(shè)計則適用于Routing方式等，之間的組合靈活多樣，無疑采用操作簡單、成本低廉的分板方式是所有客戶的最終選擇。

表1 三種輔助分板方式優(yōu)缺點

圖4 SMT加工后常見分板方式

2 薄板V槽難點

在以上輔助分板方式中V槽分割方式以其操作簡單、效率高、分板邊緣整齊、加工成本低等特點，被大多數(shù)客戶所采用。但其在薄板的制作過程中顯得比較困難，尤其是0.4 mm以下的薄板，此種板厚一般建議客戶采取如橋連等其他輔助分板方式，但有些客戶因其特殊設(shè)計及其他原因等此類薄板也要求采用V槽分割方式，此方式就給線路板的加工帶來了難度與挑戰(zhàn)。

V槽分割方式IPC標(biāo)準(zhǔn)如下：

圖5 V槽標(biāo)準(zhǔn)示意圖

A：V槽余厚公差±80 mm

B：V槽深度公差±80 mm

C：V槽錯位公差±80 mm

D：V槽寬度公差±80 mm

通常V槽是以V割后的余厚控制為主要標(biāo)準(zhǔn)，但“V槽余厚”在IPC里只有公差要求，厚度沒有明確定義，實際生產(chǎn)中其余厚控制標(biāo)準(zhǔn)一般以線路板在貼片過程中板面不變形，完成裝配后能很好實現(xiàn)掰斷分板為宜，習(xí)慣性余厚控制在整體的1/3左右，對板面承載物較重的板子余厚可取上限，承載物較輕的板子余厚可取下限，但對于薄板的余厚往往較難控制，如0.4 mm及以下的成品板厚的薄板，其基材厚一般只有0.2 mm ～ 0.1 mm，甚至還會在0.1 mm以下，如此薄的基材在V槽深度公差±80 mm的浮動下及設(shè)備的誤差、板面的平整度等因素干擾下，基材余厚很容易在生產(chǎn)過程就出現(xiàn)斷裂或達(dá)不到V割的效果，所以說薄板V槽工藝易出現(xiàn)品質(zhì)異常，為了達(dá)到客戶的最終分板要求，除了精確控制余厚外，根據(jù)板子的各種不同特性還是有很多其他的方式一樣可以達(dá)到客戶的最終分板效果。

3 兩種薄板V槽生產(chǎn)案例

以下為本司生產(chǎn)的兩款薄板V槽案例，希望對大家能有所幫助。

3.1 V槽阻焊層或顯影出V槽線實現(xiàn)分板

客戶下單一款雙面板，基本信息見表2。

表2 薄板設(shè)計信息

從設(shè)計信息中可看出按V槽余厚≤0.12 mm的要求，0.17 mm厚的基材還需V割0.05 mm，按此方案試板，最終結(jié)果很不理想，V割基材使其承載應(yīng)力大大降低，生產(chǎn)過程中出現(xiàn)大量斷板，不符合客戶要求。斷板根源是基材完整性遭到破壞，設(shè)想如果不V割基材保持基材的整體，這樣基材是不是不會斷裂呢？在此思路上重新試板，讓基材的厚度直接成為V槽余厚，與客戶協(xié)商將成品板厚下調(diào)0.05 mm由0.4 mm±0.1 mm改為0.35 mm±0.1 mm，開料用0.25 mm 2 oz/2 oz基板，這樣去除銅厚其基材厚在0.12 mm左右，剛好符合客戶V槽余厚≤0.12 mm的要求，再直接V槽基材位上的阻焊層，控制好深度不傷及基材（見圖6），此時阻焊與基材已成為一個整體，使整個線路板板平面硬度增大，在客戶端最終分板時，應(yīng)力會沿V槽位間隙向下直接作用于基材上，使基材斷裂整齊，同樣達(dá)到V槽的目的，試板分板效果良好（見圖7）。按此設(shè)計客戶非常滿意，也贏來了客戶的批量訂單。

圖6 V槽阻焊層切片圖

圖7 V槽阻焊層分板圖示

按此V槽技巧設(shè)計思路，可以延伸到其他很多的薄板V槽工藝中，此思路有兩個關(guān)鍵項要注意，一是要有足夠厚及硬（阻焊可延時烤板增強(qiáng)硬度）的阻焊層，上款薄板外層銅厚為3 oz，基材位阻焊油厚達(dá)到0.12 mm以上，同基材的0.12 mm厚度整體上也剛好同V槽余厚控制在整體的1/3的常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)一致；另一個要注意的關(guān)鍵項是連片間的相連橋位在保證連片間的焊件支撐作用前提下其設(shè)計不宜過長，以便分板時減小分板應(yīng)力（見圖7）。

上款薄板有鍍金引線設(shè)計，V槽另一個目的是V斷引線，如沒引線，此類薄板設(shè)計上完全可以在基材位上采用顯影出V槽線的方式進(jìn)行 “V槽”，此思路流程更簡單、更節(jié)省成本，更實用于薄板V槽工藝。

3.2 半蝕刻銅層實現(xiàn)分板

本司生產(chǎn)的另一款薄板（雙面板），基本信息見表3：

表3 薄板設(shè)計信息

客戶提供的板材為導(dǎo)熱硅膠填充料，其材質(zhì)脆、基材薄只有0.07 mm（見圖8），生產(chǎn)過程中極易出現(xiàn)折板。首先進(jìn)行試板，考慮到板薄、材質(zhì)脆的特點，結(jié)合上款薄板生產(chǎn)思路，試想用蝕刻的方式形成V槽線實現(xiàn)分板的可行性，但結(jié)果不盡人意，板子蝕刻后基材沒有了銅層的支撐，過高壓水洗全部以V槽線部位斷開整批報廢，基材脆弱的超乎想象（見圖9）。此方案無法達(dá)到預(yù)想目的，回到常規(guī)流程思路，此板材質(zhì)極脆，生產(chǎn)時需要完整的銅層做支撐，如按傳統(tǒng)V槽工藝在銅面上V割一小坑不破壞銅面整體連接，使其既能做為基材支撐又能使應(yīng)力順V坑向下折斷殘銅與基材實現(xiàn)分板，此思路是否可行呢？再次試板，結(jié)果成功一半，分板效果與設(shè)想一致，但在V槽過程中由于是單面V槽銅層，單面作用在較厚的銅層上（2 oz）使板材上翹（見圖10），在V槽設(shè)備中造成卡板報廢。結(jié)合這個半成功的經(jīng)驗試想用半蝕刻的方式在2 oz的銅層上做出V槽線向下蝕刻一半或三分之二（見圖11）取代上方案中失敗的部分，進(jìn)行試板，最終試板成功，分板效果良好（見圖12），得到了客戶的肯定。

圖8 導(dǎo)熱硅膠基材極脆輕輕就可折斷

圖9 蝕刻V槽線高壓水洗沖斷基材圖

圖10 單面V槽銅層引起板翹

圖11 半蝕刻銅層

圖12 分板正反面圖片，效果良好

4 結(jié)論

以上薄板V槽工藝中所使用的技巧也正式利用了板薄本身就可輕松折斷的特性， V槽或顯影阻焊層也好，V槽或蝕刻銅層也罷，原理都是在按設(shè)計圖形引導(dǎo)好折板時的應(yīng)力點，使薄板在客戶端能按設(shè)計的圖形太小、形狀等達(dá)到分板目的。

[1] IPC-2222.

A brief discussion about the V-cut technology of thin PCB

LUO Wen zhang LI Chang-sheng YAN Lai-liang AN Guo-yi

Through the analysis of the difficulties in V-cut technology of thin PCB and based on our factory's previous mass production experience in V-cut, this paper summarizes some special V-cut technics for thin PCB which will take positive effect in improving the quality of V-cut. Through reading this article, we hope the information can be helpful to our peers in PCB manufacturing industry.

V-cut technology of thin PCB; V-cut; exposing solder mask layer; half-etching copper layer

TN41 < class="emphasis_bold">文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A文章編號：

1009-0096（2012）增刊-0229-05

羅文章，研發(fā)部工程師，從事新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)。