聯(lián)發(fā)科:最壞的時代

在近日召開的聯(lián)發(fā)科股東常會上，董事長蔡明介表示，聯(lián)發(fā)科近兩年來面臨更復雜競爭環(huán)境和更大挑戰(zhàn)，今后將對新興市場和發(fā)達市場采取“雙管齊下”策略，他認為，聯(lián)發(fā)科“最壞的時代”差不多已過去。

數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科5月營收為76.53億元，比4月同期下降3.64%，連續(xù)兩個月下滑，但較去年同期增長16.1%。

相較于聯(lián)發(fā)科的自信，外資巴克萊證券認為，高通在低端市場來勢洶洶，是聯(lián)發(fā)科揮之不去的陰霾，一旦智能芯片價格戰(zhàn)開打，聯(lián)發(fā)科的出貨量將急劇萎縮。

若此，聯(lián)發(fā)科近期的短暫回暖很可能將是曇花一現(xiàn)。近幾年，雖然聯(lián)發(fā)科在3G時代失去話語權、失去往日輝煌，但是在苦苦追趕中，其至少一直還保留著復制山寨機時代成功模式的美好希望，近期，隨著高通以創(chuàng)新版“聯(lián)發(fā)科模式”大力進軍中低端市場，這種希望幾近破滅，而聯(lián)發(fā)科很可能現(xiàn)在才開始真正步入其“最壞的時代”。

要知道，我們最害怕的其實不是身陷困境，而是在困境中發(fā)現(xiàn)，自己期待的那一縷曙光不會再來臨。

輸給過去

2005年，聯(lián)發(fā)科推出MTK手機解決方案Turnkey模式顛覆了大陸傳統(tǒng)的手機行業(yè)規(guī)則，超過500家手機設計公司每月把超過6000萬部手機銷往全球，聯(lián)發(fā)科一度成為“山寨”的代名詞，蔡明介更被業(yè)界賦予“山寨之父”的美稱。2009年，聯(lián)發(fā)科進入鼎盛時期，一度壟斷內地GSM芯片90%的市場份額，出貨量一舉超越高通，成為全球第一大手機芯片廠商。

但沉湎于2G時代取得的輝煌，聯(lián)發(fā)科在3G智能手機上出現(xiàn)極大的戰(zhàn)略失誤。由于對未來趨勢判斷不準，導致聯(lián)發(fā)科在3G大幕開啟時手足無措。聯(lián)發(fā)科在功能機時代來幾乎傾注所有精力布局2G市場，導致在3G市場上沒有積累，轉型難度大。

不過，導致聯(lián)發(fā)科喪失主導權的主要還在于戰(zhàn)略失策。

首先，在協(xié)議棧上一波三折。一種新的技術要在市場推廣，掌握專利權與協(xié)議棧是極為重要的。而聯(lián)發(fā)科在獲取協(xié)議棧的路上一路坎坷。

早在2007年，聯(lián)發(fā)科就收購了ADI的TD手機方案事業(yè)部，不過，此次收購并沒有給它帶來真正的競爭力，協(xié)議棧等核心技術大部分掌握在ADI的合作伙伴手里。

研發(fā)TD-SCDMA協(xié)議棧的大唐電信將TD協(xié)議棧免費送給聯(lián)發(fā)科的競爭對手展訊、重慶重郵和凱明。而聯(lián)發(fā)科向大唐購買協(xié)議棧未成功。最終聯(lián)發(fā)科不得不花費2000萬美元收購傲世通，以獲得對方在TD基帶芯片領域中包括協(xié)議棧在內的核心技術。但是，等到聯(lián)發(fā)科推出TD+GSM完整解決方案，批量生產時，競爭對手早已嚴陣以待。 在WCDMA上聯(lián)發(fā)科也有心無力，它們的核心專利全部掌握在歐美芯片設計廠商手中，受到了高通的層層堵截。數(shù)據(jù)顯示，2010年，聯(lián)發(fā)科WCDMA芯片僅有110萬片，幾乎可以忽略不計。

其次，聯(lián)發(fā)科在與手機操作系統(tǒng)廠商的合作上不明智。聯(lián)發(fā)科直到2008年，才獲得微軟WM平臺的授權，事實上，聯(lián)發(fā)科將目標瞄準微軟平臺，是一個徹頭徹尾的錯誤。聯(lián)發(fā)科在WM平臺苦苦追趕時，高通、Marvell、英特爾和德州儀器等早已加入Google Android手機開放聯(lián)盟布局3G智能，聯(lián)發(fā)科不幸成為世界十大IC設計商中最后一個加盟的。等到2010年聯(lián)發(fā)科發(fā)布基于ARM 926架構的Android平臺之時，基于A8、A9架構1Ghz的Android平臺已經大行其道。

輸給自己

近一年，作為曾經領先世界的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科倒是有從遠遠落后中逐漸追趕上來的跡象，當然，聯(lián)發(fā)科心中最惦記的還是具有顛覆性的山寨機模式，一直在努力試圖把這套模式重新在智能機時代演繹，借此重回巔峰。

數(shù)據(jù)顯示，2012年中國內地的手機出貨量將達到2億部，而千元下的智能手機的占比將達到45%，低端芯片市場大有可為。

但是，問題在于，對于占據(jù)高端市場大部分份額的高通來說，這個低端市場也極具吸引力。所以，當逐漸緩過勁來的聯(lián)發(fā)科試圖復制山寨機模式、再次搶占低端市場時，高通高調跟入進來。畢竟，隨著3G智能手機市場殺成一片紅海，智能手機主戰(zhàn)場的爭奪領域正在向二三線城市的中低端市場轉移。

去年底，高通正式發(fā)布了面向大眾智能手機市場的參考設計QRD生態(tài)系統(tǒng)計劃，以此拓展中低端智能手機市場。QRD向手機廠商提供完整的參考設計平臺，包括硬件、軟件和用戶界面，也包含預測試、預集成、預優(yōu)化、預驗證的軟硬件元器件，同時還支持智能手機的各項應用和功能。

而高通的QRD平臺正是借鑒了聯(lián)發(fā)科曾經的山寨機模式。在2G時代，聯(lián)發(fā)科提供一站式的整體解決方案，大大降低了手機生產的門檻，高通推出的參考設計QRD平臺，與聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”模式類似——聯(lián)發(fā)科可謂有苦說不出。

QRD讓手機廠商的開發(fā)成本大幅降低、產品推出市場的時間大幅縮減。據(jù)悉，針對低價手機產品的高通QRD價格已低于聯(lián)發(fā)科公板約5%，同時，高通在平臺周邊零組件，相關設計服務上也比過去有了很大的改善。

很多聯(lián)發(fā)科的中小OEM伙伴都轉投到高通旗下。根據(jù)聯(lián)發(fā)科2009年與高通簽署的專利協(xié)議，手機廠商想使用聯(lián)發(fā)科的高通專利芯片，須事先獲得高通授權并交納400萬—500萬美金的授權費，且每出貨一臺手機還要付權利費。這無疑提高了手機廠商的門檻，尤其那些曾是聯(lián)發(fā)科最忠實用戶的“山寨”們更是望而卻步。

據(jù)悉，半年以來，加入高通QRD計劃的OEM廠商已達30多家，已有17個OEM廠商發(fā)布了28款基于QRD平臺的智能終端，另外還有100余款終端正在研發(fā)過程中。QRD上市終端數(shù)量目前正處于高速增長期。夏普、聯(lián)想、酷派等廠商的多款手機已進入中國聯(lián)通和中國電信的集采。

此外，高通對聯(lián)發(fā)科的山寨機模式還引入了自己的創(chuàng)新。四月，高通與國美集團達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聯(lián)合中國三大運營商、全球主流手機廠商在智能移動終端設備聯(lián)合定制、前沿趨勢研究等方面展開合作。國美與三星、諾基亞、摩托羅拉、索尼、HTC、聯(lián)想、華為、中興、酷派、天語、海爾、海信等廠商簽訂了1200萬臺手機采購單。

高通大中華區(qū)總裁王翔表示，借助與國美電器的跨界合作，高通公司不僅可以更好地了解消費者需求，而且希望通過大規(guī)模定制的方式進一步推動智能手機在中國的快速發(fā)展。

借助QRD所提供的第三方硬件及軟件解決方案和國美的定制渠道，手機廠商將能夠集中資源去開發(fā)增值功能或應用、去設計差異化的產品。

這樣，高通不僅能大規(guī)模提供智能手機的解決方案，而且可以通過差異化來提高手機廠商的利潤，避免價格戰(zhàn)的泥潭。

因而，面對更有成本優(yōu)勢和創(chuàng)新基因的高通，聯(lián)發(fā)科要想靠中低端芯片市場重回功能機時代的輝煌，無疑困難重重。這個最壞的時代，聯(lián)發(fā)科又將怎樣度過？