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      物理法PCB制作工藝流程

      2012-04-29 14:43:34沈花玉苗艷華韓彬彬馮芳賀艷
      科技創(chuàng)新導(dǎo)報(bào) 2012年35期
      關(guān)鍵詞:工藝

      沈花玉 苗艷華 韓彬彬 馮芳 賀艷

      摘 要:物理法PCB制作工藝憑借其優(yōu)勢(shì)受到越來(lái)越多的重視,比如德國(guó)LPKF快速PCB制作系統(tǒng),該系統(tǒng)速度快、精度高、無(wú)環(huán)保問(wèn)題。然而其操作過(guò)程較復(fù)雜,涉及的工藝范圍較廣,該文主要依托德國(guó)LPKF快速PCB制作系統(tǒng)的軟硬件條件介紹物理法PCB制作工藝流程。

      關(guān)鍵詞:物理法 PCB 工藝

      中圖分類(lèi)號(hào):TB84 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:A 文章編號(hào):1674-098X(2012)12(b)-00-01

      PCB(Printed Circuit Board)是印刷電路板的簡(jiǎn)稱(chēng),是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計(jì)算器,大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都要使用印刷電路板[1]。

      印刷電路板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分類(lèi)為:?jiǎn)蚊姘?、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板,復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。單面板是最基本的PCB,電子元器件集中在其中一面,焊盤(pán)和實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)線則集中在另一面上。雙面板的兩面都有布線,由于要使用兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接,這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。多層板使用了更多單面板或雙面板,從而進(jìn)一步增加了布線的面積。

      國(guó)內(nèi)外對(duì)未來(lái)印刷電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向的論述基本是一致的,即向高密度,高精度,細(xì)孔徑,細(xì)導(dǎo)線,細(xì)間距,高可靠,多層化,高速傳輸,輕量,薄型方向發(fā)展,在生產(chǎn)上同時(shí)向提高生產(chǎn)率,降低成本,減少污染,適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。

      PCB制作工藝根據(jù)電路板上線條形成的方法不同可劃分為化學(xué)法和物理法兩類(lèi)。物理方法:通過(guò)利用各種刀具和電動(dòng)工具,手工把線路板上不需要的銅刻去?;瘜W(xué)方法:通過(guò)在空白覆銅板上覆蓋保護(hù)層,在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去。化學(xué)法污染大,周期長(zhǎng),但價(jià)格相對(duì)便宜,主要應(yīng)用于中小企業(yè)生產(chǎn),不適于諸如學(xué)校教學(xué)實(shí)踐等小批量生產(chǎn);物理法周期短,無(wú)污染,但要求專(zhuān)門(mén)人員操作,不適合大批量生產(chǎn);基于物理法的顯著特點(diǎn),其主要應(yīng)用于科研單位與企業(yè)的科研項(xiàng)目、電子產(chǎn)品研發(fā)、高校教學(xué)等領(lǐng)域[2]。

      化學(xué)法和物理法制作PCB的工藝不同之處主要在于電路板上線條形成的方法不同,物理法通過(guò)利用各種刀具和電動(dòng)工具,手工把線路板上不需要的銅刻去。化學(xué)法通過(guò)在空白覆銅板上覆蓋保護(hù)層,在腐蝕性溶液里把不必要的銅蝕去。

      1 物理法PCB制作工藝流程

      單面板的制作工藝可概括為:刻頂和底層線路->阻焊->字符->有機(jī)助焊。

      雙面板的制作工藝可概括為:鉆孔->孔金屬化->刻頂和底層線路->阻焊->字符->有機(jī)助焊。

      多層板的制作工藝可概括為:刻內(nèi)層線路->層壓->鉆孔->孔金屬化->刻頂和底層線路->阻焊->字符->有機(jī)助焊。

      其中雙面板工藝流程基本涵蓋了PCB制作的整個(gè)過(guò)程,因此,該文依托速度快、精度高、無(wú)環(huán)保問(wèn)題的德國(guó)LPKF快速PCB制作系統(tǒng)講述物理法PCB制作工藝

      流程。

      1.1 數(shù)據(jù)處理

      用 CircuitCAM 軟件處理 CAD/EDA 數(shù)據(jù),以生成加工軌跡數(shù)據(jù),然后驅(qū)動(dòng)電路板刻制機(jī)的加工,具體工作流程為[3]:

      2.1.1 導(dǎo)入數(shù)據(jù)。將 CAD/EDA 系統(tǒng)生成的 Gerber、DXF或HP-GL等格式的數(shù)據(jù)導(dǎo)入到 CircuitCAM軟件中。

      2.1.2 編輯、運(yùn)算數(shù)據(jù)。在 CircuitCAM 軟件中對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行編輯和修改。比如根據(jù)需要修改絕緣溝道與導(dǎo)線、焊盤(pán)隔離等數(shù)據(jù)。

      2.1.3 轉(zhuǎn)換輸出至加工界面。加工軌跡的數(shù)據(jù)生成后,CircuitCAM軟件自動(dòng)切換到機(jī)器加工界面,把加工軌跡數(shù)據(jù)輸出到機(jī)器界面中。

      1.2 鉆孔

      取覆銅箔板做為原料,此銅箔板應(yīng)比所設(shè)計(jì)的電路板尺寸大,并在覆銅箔板上鉆兩個(gè)定位孔將其定位在刻制機(jī)工作臺(tái)面上。由CircuitCAM軟件給出鉆孔命令,刻板機(jī) X、Y 系統(tǒng)帶動(dòng)鉆頭運(yùn)動(dòng)至指定位置后,裝卡有鉆頭的高速馬達(dá)向下運(yùn)動(dòng)并鉆出相應(yīng)大小的孔[4]。

      1.3 孔金屬化

      根據(jù)CircuitCAM軟件的提示,從刻板機(jī)上取下鉆完孔的覆銅板,在孔金屬化設(shè)備中通過(guò)物理手段在孔壁上沉積上金屬銅,使覆銅板的兩面通過(guò)沉積上銅的孔壁實(shí)現(xiàn)電氣連接。

      孔金屬化步驟一般為[5]:孔壁活化,在孔壁上物理沉積一層導(dǎo)電性物質(zhì);電鍍銅加厚,使孔壁銅層厚至能滿(mǎn)足一定機(jī)械和電氣指標(biāo)。

      下面鍍銅的具體操作步驟:開(kāi)機(jī)->2槽噴淋->1槽CL100清洗->2槽噴淋(同步驟2)->3槽CL200清洗->2槽噴淋(同步驟2)->用去離子水噴淋沖洗->干燥電路板->4槽ACT300活化(溫度約20 °C的環(huán)境下)->干燥電路板->6槽鍍銅->7槽噴淋->干燥電路板->取下電路板,鍍銅過(guò)程完畢。

      1.4 電路圖形刻制

      根據(jù)CircuitCAM軟件的提示,將電路板用定位銷(xiāo)釘和定位孔固定在刻板機(jī)工作臺(tái)上,軟件會(huì)自動(dòng)調(diào)整計(jì)算機(jī)內(nèi)的圖形,使其位置與覆銅箔板上已有的孔和圖形相對(duì)應(yīng)。軟件自動(dòng)換取相應(yīng)大小的刀具,調(diào)節(jié)好刀深后銑制出絕緣溝道,剝掉不需要的銅箔。

      1.5 透銑取下電路板

      電路圖形刻制完后,加工頭自動(dòng)換上側(cè)面有刃的透銑銑刀,高速旋轉(zhuǎn)的銑刀沿電路板外輪廓線運(yùn)動(dòng),把需要的電路板與覆銅箔板其它部分分離,取下電路板。

      1.6 阻焊與字符

      使用綠油墨阻焊裝置對(duì)刻制好的電路板進(jìn)行阻焊操作,目的是為了保護(hù)電路板的表面及導(dǎo)線,最大限度地保證較小間距的焊盤(pán)和導(dǎo)線之間不出現(xiàn)焊接短路的現(xiàn)象[6]。阻焊工藝流程為:制作阻焊底片;涂覆阻焊油墨;曝光;顯影和固化。

      阻焊之后進(jìn)行標(biāo)記、字符的印刷,從而有利于元件的貼裝和檢查。字符印刷工藝方法和阻焊大致相同,只是采用白色油墨,需要打印負(fù)向膠片。

      2 結(jié)語(yǔ)

      該文依托德國(guó)LPKF快速PCB制作系統(tǒng)軟硬件條件詳細(xì)介紹了物理法PCB制作工藝流程,該工藝憑借其速度快、精度高、無(wú)環(huán)保等優(yōu)勢(shì),在各行業(yè)的使用具有十分重要的意義。

      參考文獻(xiàn)

      [1] 王衛(wèi)平.電子產(chǎn)品制造工藝[M].北京:高等教育出版社,2006.

      [2] 曹學(xué)軍等譯.印制電路板-設(shè)計(jì)、制造、裝配與測(cè)試[M].北京:機(jī)械工業(yè)出版社,2008.

      [3] 樂(lè)普科(天津)光電有限公司. CircuitCAM 中文手冊(cè).2008.

      [4] 樂(lè)普科(天津)光電有限公司. BoardMaster中文手冊(cè).2008.

      [5] 樂(lè)普科(天津)光電有限公司. Manual-contac2中文手冊(cè).2008.

      [6] 樂(lè)普科(天津)光電有限公司. EasyQuick SM中文手冊(cè).2008.

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