TI多核DSP將高性能與超低功耗完美整合

日前，德州儀器(TI)宣布推出 3款基于 KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)、采用TMS320C66x數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI創(chuàng)新型TMS320C665x DSP完美整合了定點(diǎn)與浮點(diǎn)功能，可通過更小外形實(shí)現(xiàn)低功耗下的實(shí)時(shí)高性能，開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場(chǎng)上各種高性能與便攜式應(yīng)用的重要需求。

更低功耗+更低成本+高性能+耐低溫

C665x DSP的低功耗與21 mm×21 mm小巧外形支持便攜性、移動(dòng)性以及諸如電池與接口供電等小功率能源，可推動(dòng)革命性產(chǎn)品的發(fā)展。TI C665x處理器每萬片建議零售價(jià)起價(jià)還不足30美元，其中包括3款引腳完全兼容的低成本低功耗解決方案，可充分滿足開發(fā)人員從單內(nèi)核向多內(nèi)核升級(jí)的需求。C6657采用2個(gè)1.25 GHz DSP內(nèi)核，支持高達(dá)80 GMAC與40 GFLOP的性能，而C6655與C6654單內(nèi)核解決方案則分別支持高達(dá)40 GMAC與20 GLOPS以及27.2 GMAC與13.6 GLOPS的性能。在正常工作條件下，C6657、C6655以及 C6654的功率分別為3.5 W、2.5 W以及2 W。TI C665x DSP還支持大容量片上存儲(chǔ)器以及高帶寬、高效率外部存儲(chǔ)控制器，是任務(wù)關(guān)鍵型、測(cè)試與自動(dòng)化、影像、醫(yī)療以及音視頻基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用開發(fā)人員的理想選擇，能夠滿足低時(shí)延的重要需求。

新的DSP支持-55℃～100℃的更寬泛工作溫度，不但可滿足在極端物理?xiàng)l件下工作的應(yīng)用需求，充分保證高可靠性，而且還可確保長期的使用壽命。此外，C665x DSP還提供充裕的性能與連接性，能滿足影像應(yīng)用的高標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范需求，包括RapidIO、PCIe以及千兆以太網(wǎng)等高帶寬串行端口，并能將處理功能擴(kuò)展至各種DSP。C665x的各種優(yōu)化型外設(shè)包括通用并行端口(UPP)與多通道緩沖串行端口(McBSP)等。

C6654、C6655以及C6657 DSP現(xiàn)已開始公開接受訂單。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問：www.ti.com.cn/dspmc-6wind-pr-lp1-cn。

(TI公司供稿)