SpringSoft發(fā)表第三代Laker定制IC設計平臺

全球EDA領導廠商SpringSoft宣布，現(xiàn)即提供Laker3定制IC設計平臺與模擬原型(Analog Prototyping)工具。第三代熱銷的Laker產(chǎn)品系列對于模擬、混合信號、與定制數(shù)字設計與版圖，提供完整的OpenAccess(OA)環(huán)境，并在28與20 nm的流程中，優(yōu)化其效能與互操作性。

Laker3平臺為所有基于OA的Laker產(chǎn)品，提供全新的交互式與現(xiàn)代化的軟件基礎架構(gòu)，包括Laker先進設計平臺、Laker定制版圖系統(tǒng)、Laker定制布局器與繞線器。這個平臺增強OA的效能，引進下一代的版圖技術，特別為28 nm與20 nm的設計規(guī)則進行調(diào)校，并以互操作性制程設計套件（iPDK）與第三方工具整合，全力支持多廠商設計流程。

對于版圖寄生問題與其他的版圖依賴效應，新的Laker模擬原型工具可以在設計初期，即得知它們的影響，這對于20 nm的制程管理，特別具有挑戰(zhàn)性。它的一些獨特功能自動產(chǎn)生約束條件，提供多種的版圖設計方案，并在單一流程中快速實現(xiàn)。

第三代平臺

Laker3平臺建立在效能導向的基礎架構(gòu)上，它有多線程、新的超快繪圖能力、與比Si2的OpenAccess快2～10倍的讀寫速度。它還具有現(xiàn)今慣用的最新圖形使用界面（GUI），如窗口分頁、崁入窗口、和Qt的外觀和感受提供更具生產(chǎn)力和個性化的用戶體驗。設計輸入、定制版圖、定制數(shù)字布局與布線、和模擬原型工具共享相同的執(zhí)行程序，建立一個統(tǒng)一的環(huán)境，使工具之間可以傳遞設計內(nèi)容。這種從設計前端到后端的流程，能夠充分利用約束條件驅(qū)動設計自動化、電路驅(qū)動版圖（SDL）、和ECO（Engineering Change Orders）流程的好處，以提高整體的準確性和用戶生產(chǎn)率。

在版圖設計中，Laker自動化工具的規(guī)則驅(qū)動（rule－driven）采用新的DRC引擎，解決20 nm的設計規(guī)則。對于在20 nm的設計中，Laker采用榮獲大獎的明導Calibre RealTime交互式DRC工具，面對相當關鍵的“sign－off”設計規(guī)則進行版圖編輯。此外，Laker自動化功能從前僅支持MCell參數(shù)化組件，從這個版本開始支持可互通的PyCells。