《電子工業(yè)專用設(shè)備》第41卷（2012）目次總匯編

垂直集成——延長摩爾定律的有效途徑.....................................................................................童志義，趙 璋1-1

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用前景分析.............................................................................................解自國，顏禮松，嚴(yán)仕新1-8

化學(xué)機械拋光設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)研究...............................................................................高文泉，丁彭剛，徐存良1-12

著力推進(jìn)集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新能力.............................................................................................于燮康3-1

全球半導(dǎo)體代工業(yè)群雄爭霸 中國何去何從...........................................................................................何新宇3-6

2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)回顧與2012年發(fā)展展望................................................................................李 珂3-8

韓國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展策略研究.............................................................................................................杜 漸3-10

先進(jìn)封裝關(guān)鍵工藝設(shè)備面臨的機遇和挑戰(zhàn)...................................................................王志越，易 輝，高尚通4-1

晶圓劃切工藝與優(yōu)化.....................................................................................................................張 偉，賈月明4-7

太陽能電池印刷線關(guān)鍵技術(shù)及發(fā)展趨勢...................................................................................張世強，邴守東6-1

適應(yīng)光伏電池生產(chǎn)的數(shù)字化車間智能制造系統(tǒng).......................................................................劉仁杰，周大良7-1

塑封材料研究進(jìn)展.......................................................................................................................................武 祥9-1

晶片干燥技術(shù)綜述.........................................................................................................................張偉才，宋 晶9-8

2012年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)市場逆勢增長....................................................................................劉 臻10-1

超聲技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)中應(yīng)用探討......................................................................宋偉峰，成 龍，劉永進(jìn)，等10-4

系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢............................................................胡 楊，蔡 堅，曹立強，等11-1

健壯設(shè)計在專用設(shè)備研發(fā)中的應(yīng)用.........................................................................................楊樹文，佀海燕11-7

楔焊中使用球焊劈刀的可行性分析.....................................................................夏志偉，劉嚴(yán)慶，紀(jì) 偉，等11-12

我國IGBT的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展..................................................................................................................武 祥12-1

環(huán)氧塑封料現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢...................................................................................................................韓江龍12-6

LED藍(lán)寶石圖形化襯底的研究進(jìn)展及發(fā)展趨勢...............................................張欽亮，金志杰，雍春娥，等12-10

清洗技術(shù)與設(shè)備

在線等離子清洗設(shè)備控制系統(tǒng)設(shè)計................................................................................楊 靜，苗 岱，劉 暢1-16

等離子清洗在LED封裝工藝中的應(yīng)用..................................................................馬 斌，程丕俊，師筱娜，等1-23

相移掩模清洗結(jié)晶控制...........................................................................................張海平，尤 春，周家萬，等5-41

有機清洗槽共振與噪聲控制方法研究.........................................................................萬 弋，張繼靜，劉鴻儒5-43

掩模清洗機加熱系統(tǒng)控制及故障排除.......................................................................................陳 卓，嚴(yán)劍蔭6-39

125mm低阻硅拋光片清洗技術(shù)研究.........................................................................................耿 莉，楊洪星6-46

相移掩模保護(hù)膜殘留膠清洗方式研究...........................................................................尤 春，嚴(yán)劍蔭，陳 卓7-26

射頻等離子清洗系統(tǒng)設(shè)計.....................................................................................柳國光，苗俊芳，胡文平，等7-29

先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備

塑封IC失效分析及對策.............................................................................................................王立國，邵 剛1-27

劃片機工作臺仿真分析.............................................................................................................................張 菊1-33

雙面電鍍在先進(jìn)封裝中應(yīng)用的可行性研究............................................................................Richard Hollman3-17

ADT7100劃片機的使用和維護(hù)....................................................................................刁振國，殷履文，臧成東5-7

劃片機空氣靜壓電主軸徑向軸承的設(shè)計.................................................................................李戰(zhàn)偉，劉婷婷5-10

飛針測試工藝研究及Z軸結(jié)構(gòu)設(shè)計..............................................................................呂磊，譚立杰，趙立華5-14

全自動晶圓劃片機軟件系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)...........................................................劉婷婷，趙志偉，李戰(zhàn)偉，等6-4

鍵合機熱臺溫度研究.....................................................................................................................柴 亮，孫永超6-7

劃片機空氣靜壓電主軸材料選用及加工工藝研究...................................................................賈月明，張 偉6-11

ESEC 2008HS裝片機Manua Downset的改造設(shè)計..................................................................杜椿楣，顧 健6-15

MEMS器件封裝技術(shù).......................................................................................................................袁永舉王靜7-6

激光加工中自動旋轉(zhuǎn)校位切割的研究...................................................................張文斌，孟憲俊，孟凡輝，等7-9

LED探針臺CCD采集數(shù)據(jù)處理算法的研究.........................................................................................劉國敬7-13

裝片機漏晶檢測器的改造--reflection反射功能....................................................................................杜椿楣7-15

多關(guān)節(jié)機械手在晶圓減薄機中的應(yīng)用...................................................................衣忠波，石 偉，王仲康，等7-19

從IC封裝產(chǎn)品可靠性談封裝沖切模具優(yōu)化設(shè)計........................................................藺興江，代 賦，何文海7-22

硅通孔電鍍銅填充工藝優(yōu)化研究...........................................................................李軼楠，蔡 堅，王德君，等10-6

片式多層陶瓷電容器全自動薄膜絲印機的研制...............................................陳裕錦，梁昇平，陸永鑫，等10-11

太陽能晶硅電池片印刷工藝及工藝物化初步研究.............................................趙立華，易 輝，費玖海，等10-15

一種絲網(wǎng)印刷間距調(diào)整系統(tǒng)的設(shè)計.......................................................................鄧 斌，萬喜新，郭 立，等10-21

LTCC層壓工藝及設(shè)備................................................................................................李曉燕，馮 哲，張建宏10-24

測試測量技術(shù)與設(shè)備

自動排片機視覺系統(tǒng)的應(yīng)用研究.............................................................................高 岳，孫廣翔，楊 超，等1-37

AOI設(shè)備在PCB和SMT主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的應(yīng)用................................................................................孫明睿1-42

晶片定位原理與算法...............................................................................................呂 菲，耿博耘，李春龍，等1-47

應(yīng)用MATLAB研究機器視覺系統(tǒng)的光源特性.........................................................................靳衛(wèi)國，周 莉2-40

用萬能工具顯微鏡測量的原則及原理分析...............................................................................李 雪，宋秀敏2-48

基于Profibus實現(xiàn)netLINK網(wǎng)關(guān)與PLC的通訊....................................................................宋婉貞，田洪濤2-50

AVR單片機實現(xiàn)以太網(wǎng)通信的研究..........................................................................于海波，付江波，李金濤2-54

應(yīng)用系統(tǒng)級ATE測試增進(jìn)IC設(shè)計驗證效率..........................................................................宋文晶，陳宰曼3-20

美國M icroE圓光柵在數(shù)控轉(zhuǎn)臺和DDR電機領(lǐng)域的應(yīng)用及特點.........................................付耀斌，李書恒3-24

300mm立式爐恒溫區(qū)測量系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)...........................................................................王 艾，徐 冬3-27

應(yīng)對3DIC測試挑戰(zhàn)的ATE解決方案Advantest V93000準(zhǔn)備就緒....................ScottChesnut，Bob Sm ith10-34

基于QT的視頻目標(biāo)檢測方法..................................................................................................蔡廣偉，蘭 華11-59

電子專用設(shè)備研制

片式多層陶瓷電容器生產(chǎn)用薄膜流延設(shè)備的研究與開發(fā).......................................陳裕錦，湯立云，梁昇平1-50

薄膜電容自動噴金機的研制...................................................................................................................錢立文2-19

電容分選機調(diào)速系統(tǒng)設(shè)計...............................................................................................黃 永朱江濤張素枝2-24

基于音圈電機伺服控制的應(yīng)用研究...........................................................................................石藝楠，郝 靖2-27

FOG邦定生產(chǎn)線中脈沖本壓機的研制............................................................................郭 麗,田 輝，李 想2-33

直線電機在芯片分選機中的應(yīng)用...............................................................................................郝 靖，石藝楠2-37

超高壓汞燈功率控制研究.........................................................................................................劉衛(wèi)平，葛勱沖4-40

故障樹分析法在PTC水壓層壓機故障診斷中的應(yīng)用..........................................................................張文朋4-43

大尺寸玻璃刻蝕設(shè)備控制系統(tǒng)設(shè)計...............................................................................苗 岱，杜虎明，張 峰4-46

平衡懸架上反作用桿夾角設(shè)計初探...........................................................................................劉 輝，杜婷婷4-51

中小尺寸ACF邦定機的技術(shù)分析.........................................................................................................王志誠6-49

玻璃結(jié)構(gòu)電容式觸摸屏邦定工藝及設(shè)備...............................................................................................馬增剛6-52

真空預(yù)處理設(shè)備的研制...........................................................................................................................劉軍濤7-44

OA安全機制在企業(yè)信息安全中的應(yīng)用................................................................................................唐維燕7-49

高速自動電鍍線的電氣設(shè)計.....................................................................................時 璇，胡子卿，孟 超，等8-44

薄膜電容器充放電試驗儀的研制...........................................................................................................錢立文8-49

真空氣淬爐安全性設(shè)計與分析.................................................................................................靳麗巖，王成君8-53

基于TMS320F2812數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計...................................................................................劉 娜，王 豐8-58

CPU水冷系統(tǒng)散熱實驗研究......................................................................................呂玉坤，劉海峰，徐國濤8-62

HT250灰口鑄鐵在電子工業(yè)專用設(shè)備中的應(yīng)用....................................................楊樹文，秦江，胡章坤，等9-45

液壓挖掘機的節(jié)能控制方法...................................................................................................................田文勝9-51

邦定機中伺服控制系統(tǒng)的抗干擾問題.................................................................................................菅衛(wèi)娟10-56

直線導(dǎo)軌安裝底座幾種尺寸標(biāo)注方法的比較與分析............................................................郎 平，周啟舟10-59

超高壓汞燈電源高壓大電流觸發(fā)干擾分析與抑制措施研究...............................................劉衛(wèi)平，劉金榮11-32

雙噴槍薄膜電容自動噴金機的研制.......................................................................................錢立文，張世松11-36

RTX在實時控制系統(tǒng)中的應(yīng)用..............................................................................王 豐，劉 娜，肖雅靜，等11-40

基于Spirit解析器框架的DXF文件解析技術(shù)..........................................................孟凡輝，王宏智，吳 旭11-44

真空熱處理爐在汽車尾氣凈化器制造方面的關(guān)鍵性應(yīng)用.......................................陳執(zhí)銘，劉鋒敏，張 寧12-50

材料制造設(shè)備與工藝

LTCC專用燒結(jié)爐的應(yīng)用及發(fā)展趨勢.....................................................................顏秀文，張建國，鄧 斌，等2-1

硅芯爐速度控制系統(tǒng)設(shè)計方案探討.............................................................................................吳 斌，暢行利2-5

ZRL-005型真空熔煉爐系統(tǒng)設(shè)計................................................................................................張聞華，靳麗巖2-9

多線切割中溫度對懸浮液的影響...........................................................................................................欒國旗2-15

多線切割機電氣控制設(shè)計.....................................................................................丁彭剛，王雙全，莊文波，等3-31

應(yīng)用于硅片傳輸系統(tǒng)的機械手設(shè)計.............................................................................呂 磊，胡曉霞，王洪宇3-36

變速切割速度曲線對硅片翹曲度的影響...............................................................................................馬玉通3-41

CMP系統(tǒng)真空供給系統(tǒng)設(shè)計....................................................................................李 偉，高文泉，柳 濱，等3-45

基于Solidworks的FOG邦定機模塊化設(shè)計研究.................................................................................馬增剛3-50

淺談高頻干擾對硅芯爐的影響及防護(hù)措施...................................................................吳 斌，姚 婕，雷小博4-13

基于Modbus協(xié)議的立式爐電力監(jiān)測系統(tǒng)..................................................................................王 艾，徐 冬4-16

高阻晶體硅電池擴散爐溫度控制的研究...............................................................毛朝斌，陳特超，李 克，等4-20

直拉式單晶爐整體結(jié)構(gòu)靜力分析...............................................................................楊 潤，彭 曦，胡 超，等4-24

藍(lán)寶石拋光去除率試驗的正交設(shè)計方法.....................................................................孫振杰，費玖海，劉 濤4-29

P/P+外延片制備過程中應(yīng)力變化的研究...............................................................................................索開南4-33

片盒清洗技術(shù)研究...................................................................................................................................寇雅娟4-37

輻射探測器用高純鍺單晶技術(shù)研究.............................................................................劉 鋒，耿博耘，韓煥鵬5-27

消除區(qū)熔硅單晶生長中“硅刺”的研究..................................................................................................劉 燕5-32

ZnO薄膜晶體管真空退火設(shè)備的研究...................................................................靳麗巖，王宏杰，張 浩，等5-35

多晶硅片少子壽命的影響因素研究與分析.............................................................................于麗君，段晉勝6-26

PVT法摻釩SiC單晶生長電阻率變化規(guī)律研究.......................................................洪 穎，馮 玢，王 磊，等6-31

新型砷化鎵多晶高壓合成爐設(shè)計與制造...............................................................................................劉立起6-35

擴散爐反應(yīng)管壓力自平衡系統(tǒng)的設(shè)計.....................................................................李 克，郭 立，毛朝斌，等7-32

懸浮區(qū)熔法生長鍺單晶.................................................................................................閆 萍，龐炳遠(yuǎn)，索開南7-36

DRF-J45型鎵單晶爐的開發(fā)與設(shè)計........................................................................袁長路，李伯軍，李 杰，等7-40

激光加工中切割PZT陶瓷的時序設(shè)計..............................................................張文斌，靳衛(wèi)國，連軍莉，等11-17

在光阻材料中過濾器吸附機制的作用.....................................................................................Tetsu Kohyama11-22

一種大型網(wǎng)帶式玻璃退火爐傳送系統(tǒng)設(shè)計...........................................................鄧 斌，佘鵬程，郭 立，等11-28

先進(jìn)光刻技術(shù)與設(shè)備

200mm×200mm OLED步進(jìn)投影曝光機................................................................................周 暢，李喜峰3-12

投影光刻中非對稱型相位光柵對準(zhǔn)信號及對準(zhǔn)誤差計算模型...........................................................戈亞萍5-14

孤立接觸孔掩模顯影工藝優(yōu)化...............................................................................張海平，尤 春，周家萬，等5-24

一種小型重力補償器的研究...................................................................................齊芊楓，方 潔，吳立偉，等6-20

接觸接近式曝光機曝光方式淺析及實例.......................................................................李 霖，周慶奎，宮 晨6-24

論超高壓汞燈特性和控制方式...............................................................................................................劉衛(wèi)平8-35

ZEMAX軟件在曝光光源設(shè)計中的應(yīng)用蒲繼祖....................................................................................蒲繼祖8-40

一種新型的底部對準(zhǔn)光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計.......................................................................................劉金榮，劉衛(wèi)平12-17

微小孔近場衍射光強的空間分布及仿真...............................................................................賈亞飛，蒲繼祖12-21

掩模傳輸交換版機械手的設(shè)計分析.....................................................................................................馬喜寶12-26

光伏制造工藝與設(shè)備

晶體硅太陽能電池生產(chǎn)線外圍設(shè)施建設(shè)經(jīng)驗漫談.................................................陳特超，謝建國，李 克，等5-1

基于小型太陽能供電系統(tǒng)的研究與開發(fā).................................................................李可為，張祥軍，羅 樂，等5-4

新型晶硅電池快速燒結(jié)爐的研制.............................................................................鄧 斌，郭 立，萬喜新，等8-19

基于嵌入式控制器的自動控制系統(tǒng)設(shè)計.....................................................................................高 超，單 偉8-23

單相交流調(diào)壓電路觸發(fā)角與負(fù)載的關(guān)系.................................................................................張紅勇，周永清8-31

高產(chǎn)能晶體硅太陽能電池制絨設(shè)備及工藝研究...................................................毛朝斌，李 克，李健志，等9-11

CAN總線在太陽能電池測試分選機中的應(yīng)用....................................................張迎春，朱林濤，馬鵬飛，等9-14

硅片在絲印線上的傳輸與搬運方法...............................................................................鄭海紅，辛 偉，荊 萌9-18

一種用于電子裝備的硅片傳輸機械手.......................................................................................張世強，楊 志9-21

多線切割機導(dǎo)輪系統(tǒng)設(shè)計.......................................................................................................................徐旭光9-24

基于ANSYS的爐膛熱工分析..................................................................................................................許 堃9-27

新技術(shù)應(yīng)用

JR286SS薄膜電容卷繞機的設(shè)計...................................................................................栗宇春，仉振，李曉光5-48

基于日志挖掘的打印管理系統(tǒng)的分析與設(shè)計.......................................................................................唐維燕5-53

CMP技術(shù)與設(shè)備

CMP設(shè)備中拋光墊修整機構(gòu)的研究........................................................................高文泉，李 偉，徐存良，等8-1

300mm硅片精密化學(xué)機械拋光機幾何參數(shù)優(yōu)化...............................................黨宇星，徐繼平，劉 斌，等10-27

封裝材料與設(shè)備

影響區(qū)熔硅單晶電阻率均勻性的主要因素...............................................................................................劉 洪8-4

單晶爐密閉式熱場改造研究.......................................................................................................謝俊啟，韓煥鵬8-7

鍵合焊接檢測系統(tǒng)的研究與優(yōu)化.............................................................................................................顧 健8-11

全自動劃片機物料傳輸系統(tǒng)淺析.............................................................................常 亮，岳 蕓，易 輝，等12-30

金絲球焊制作焊接凸點的工藝參數(shù)分析.................................................................田知玲，夏志偉，閆啟亮12-33

芯片識別定位系統(tǒng)中LED光源的應(yīng)用研究.............................................................李 愷，王小捷，韓微微12-40

IC制造與設(shè)備

預(yù)濃縮氣相色譜質(zhì)譜在半導(dǎo)體潔凈室VOC管控中的應(yīng)用........................................劉彥云，黃其煜,李 明9-31

DBC氣氛網(wǎng)帶爐的設(shè)計與應(yīng)用..............................................................................................................高立影9-35

薄膜電容器含浸固化聯(lián)動線的研制...........................................................................................辛 偉，鄭海紅9-41

半導(dǎo)體材料及設(shè)備

區(qū)熔單晶生長過程中高頻線圈形變的原因分析及理論計算...............................................................劉 洪10-40

新型多線切割機張力控制系統(tǒng)研究.........................................................................姜家宏，陳學(xué)森，丁鵬剛10-43

基于電子凸輪技術(shù)的金剛石單線切割機排線設(shè)計...............................................................蔣云龍，江國中10-47

一種新型全自動激光劃切機...............................................................................趙志偉，劉婷婷，劉紅英，等10-52

市場透視

制造業(yè)突破庫存管理瓶頸的方法及實證研究.....................................................董 鵬，郭麗美，尤華勝，等11-50