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      0.18μm NMOS的重離子單粒子瞬態(tài)脈沖的仿真模擬

      2011-12-22 08:12:48安海華
      電子器件 2011年5期
      關(guān)鍵詞:漏極重離子雙極

      李 飛,安海華

      (西安衛(wèi)光科技有限公司,西安710065)

      LI Fei*,AN Haihua

      (Xi’an WeiGuang Science&Technology Co.,Ltd.,Xi’an 710065,China)

      從1975年提出單粒子效應(yīng)以來,國內(nèi)外就展開了對單粒子效用的研究。國內(nèi)目前實(shí)驗(yàn)室條件下能夠利用的單粒子模擬粒子源抓藥有252Cf源裝置、14 MeV中子發(fā)生器,35 MeV質(zhì)子加速器以及HI-13串列加速器[2,8]。但是實(shí)驗(yàn)過程復(fù)雜而且費(fèi)時(shí),成本也很大。所以采用仿真軟件從理論上模擬單粒子效應(yīng),有助于對單粒子效應(yīng)機(jī)理的研究,對一些新材料和新結(jié)構(gòu)的器件,也能做出抗單粒子效應(yīng)能力的評估,這也是仿真軟件的一大優(yōu)勢[1]。

      1 重離子物理模型[7]

      利用ISE TCAD軟件對NMOSFET的重離子產(chǎn)生的SET進(jìn)行了模擬仿真。采用流體動(dòng)力學(xué)模型,物理模型還考慮了影響壽命的SRH復(fù)合,餓歇復(fù)合,載流子之間的散射、遷移率隨摻雜濃度的變化以及禁帶變窄等。

      在ISE中,重離子注入后,與電流連續(xù)方程所對應(yīng)的過剩載流子產(chǎn)生率可以和輻射的參數(shù)線性能量傳輸LET(入射粒子在單位長度上淀積的能量除以材料的密度,單位為MeV/(mg·cm2)聯(lián)系起來。

      在硅材料中,單粒子效應(yīng)在單位長度上產(chǎn)生的電子——空穴對為:

      所以LET還有一個(gè)單位pC/μm,在后面進(jìn)行器件數(shù)值模擬時(shí),我們將用到這個(gè)單位。

      其中,Nehp和Pehp分別是重離子注入所產(chǎn)生的電子和空穴對數(shù)[4]。R(w)和T(t)分別描述重離子產(chǎn)生的電子空穴對的空間和時(shí)間分布,通過和這兩個(gè)的函數(shù)相聯(lián)系,借助產(chǎn)生率方程就將重離子注入產(chǎn)生的電子空穴對數(shù)包含在連續(xù)方程中了。

      模擬的基本過程是:首先不考慮產(chǎn)生、復(fù)合項(xiàng),求得穩(wěn)態(tài)解;然后在穩(wěn)態(tài)解得基礎(chǔ)上考慮單粒子注入影響,即模擬計(jì)算中加入產(chǎn)生復(fù)合項(xiàng),求得瞬態(tài)解;最后得到粒子注入后產(chǎn)生的電流脈沖級電壓隨時(shí)間的變化過程。

      2 NMOS器件結(jié)構(gòu)和模擬條件

      NMOSFET在ISE MDRAW中的結(jié)構(gòu)和摻雜如圖1所示,其中溝道長度為0.18μm,柵氧化層為10 nm,多晶柵的厚度為100 nm。假設(shè)重離子垂直注入截止 NMOSFET 的漏區(qū)點(diǎn)(0.22,0)處,LET 為0.4 pC/μm,電離電荷的產(chǎn)生率在空間和時(shí)間均呈高斯分布,特征半徑分別為0.1μm和2 ps,并且采用圖3(c)所示的電路連接,仿真得到的NMOS的漏極電流和電壓隨時(shí)間變化的曲線如圖2所示。圖中給出的電壓隨時(shí)間變化的模擬結(jié)果可以用來討論單元是否翻轉(zhuǎn)。圖中在時(shí)間到2.5×10-11s的時(shí)候,漏極電壓降到了0.020 9 V,之后又慢慢回歸到了高電位。由于電壓基本達(dá)到了零點(diǎn)幾伏,所以可以認(rèn)定在重離子作用下,單元發(fā)生了翻轉(zhuǎn)。

      圖1 NMOSFET的結(jié)構(gòu)和摻雜圖

      圖2 漏極電流和電壓隨時(shí)間變化的曲線

      3 外電路連接方式對SET電流脈沖的影響

      MOS管各個(gè)電極的電壓不同,仿真得到的單粒子瞬態(tài)脈沖的峰值和脈寬都有很大的區(qū)別。圖3是ISE仿真中外加電路的三種連接方式,圖4為柵長0.18μm的NMOS管在圖3的電路連接方式下產(chǎn)生的對應(yīng)單粒子瞬態(tài)電流脈沖。其中電阻為4 kΩ,電容的大小為4×10-15F,V dd為5 V,比其他的仿真所加的電壓大,主要是為了證明漏極電壓大小和變化對 SET 脈沖的影響[9]。

      圖3 ISE仿真中外加電路的三種連接方式

      圖4 柵長0.18μm的NMOS管在圖3的電路連接方式下產(chǎn)生的對應(yīng)單粒子瞬態(tài)電流脈沖

      第1種情況,NMOS管漏極直接接電源,漏pn結(jié)的反偏電壓是一個(gè)固定值,同時(shí)源極接地,而第2種情況源極也接高電位,相當(dāng)于兩個(gè)并聯(lián)的二極管。二者的差別是前者存在源極提供的電子,會(huì)導(dǎo)致寄生雙極放大效應(yīng),SET電流比后者多了雙極放大的成分,因此第1個(gè)電流峰值的主要成分即為雙極放大電流,SET電流脈沖的最大值是由雙極放大效應(yīng)導(dǎo)致的。第2種情況下,因?yàn)樵礃O接了高電位,所以有效的抑制了雙極放大效應(yīng)對SEU電流脈沖的影響[10]。此時(shí),電離電荷除了被漏極收集以外,還可能被源極收集,所以漏極電流比第1種小得多。如果pn結(jié)的反偏電壓是由外部電路控制的話,比如在CMOS反相器電路中。我們采用一個(gè)上拉電阻來模擬CMOS電路中的PMOS管,例如在第3種的電路中。一開始pn結(jié)存在反偏電壓,在高能粒子入射后,產(chǎn)生的漏極電流逐漸增大使得反偏電壓逐漸下降,幾個(gè)ps之后,反偏電壓下降為0。分析第1種和第3種情況,兩者的區(qū)別就在于漏極電壓,前者漏極直接接電源,電壓不會(huì)下降,而后者重離子入射產(chǎn)生電壓脈沖。因此我們得到結(jié)論,第3種情況下,雙極放大引起的電流和漂移電流的成分只在單粒子注入開始的幾個(gè)ps內(nèi)存在,當(dāng)反偏電壓降0之后,剩下的時(shí)間是靠電荷的擴(kuò)散機(jī)制來收集電荷,用來維持已經(jīng)翻轉(zhuǎn)的節(jié)點(diǎn)。這組模擬結(jié)果說明了雙極放大效應(yīng)主要受漏極電壓的影響,電壓越高,雙極放大效應(yīng)越顯著,另外,作為雙極放大效應(yīng)發(fā)射極的NMOS管的源極的電壓,也是重離子注入中的雙極放大效應(yīng)是否會(huì)開啟的重要影響因素。而仿真結(jié)果很好的驗(yàn)證了這一點(diǎn)[6]。

      4 重離子注入位置對SEU電流脈沖的影響

      ISE仿真中,重離子注入位置對NMOS產(chǎn)生的SET脈沖的峰值和脈寬有很大的影響。這主要是因?yàn)閱瘟W有?yīng)電荷收集機(jī)制中,漂移和擴(kuò)散在單粒子不同注入位置的電荷收集中所占的比重不同導(dǎo)致的。圖5,單粒子注入位置從源極到漏極,進(jìn)行一次其他條件完全相同的仿真,得到了一簇SET電流脈沖和時(shí)間的曲線圖。

      眾所周知,漏/體結(jié)的電場的擾亂產(chǎn)生了漂移電流,因此最大的SET脈沖產(chǎn)生在漏/體結(jié)處(0.08,0),產(chǎn)生越大的電場擾動(dòng)使漏極收集到更多的電荷,從而產(chǎn)生更大的SET脈沖。對于(0.22,0)處,所有由重離子注入產(chǎn)生的電荷都淀積在重?fù)诫s漏區(qū),對電場和電勢產(chǎn)生的擾動(dòng)較小,減小了由于漂移而產(chǎn)生的漏極電流,使大量的電荷都通過擴(kuò)散來收集,因而也產(chǎn)生了一個(gè)寬的瞬態(tài)電流響應(yīng)。所以重離子注入位置離漏/體結(jié)越近,SET峰值越高,脈寬越小。反之,則擴(kuò)散電流所占的成分越多,SET峰值越低,脈寬越大[5]。

      圖5

      5 結(jié)論

      經(jīng)過對0.18μm柵長NMOSFET的SET電流脈沖的深入分析,詳細(xì)的了解了納米MOS電路中單粒子瞬變電荷收集機(jī)理,為下一步建立SET的精確模型,進(jìn)行電路和系統(tǒng)級的SET效應(yīng)的模擬做出了準(zhǔn)備,同時(shí)也為研究有效的抗單粒子效應(yīng)的器件結(jié)構(gòu)和電路設(shè)計(jì)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

      [1] Paul E.Dodd,Physics-Based Simulation of Single-Event Effects[J].IEEE Transactions on Device and Materials Reliability,2005,5(3):30-34.

      [2] Dodd PE,Massengill,L W.Single-EventUpset in Digital Microelectronics[J].IEEE Transactions on Nuclear Science,2003,50(3):555-559.

      [3] Steven J Heileman,William R Eisenstadt,Robert M Fox.CMOS VLSI Single Event Transient Characteraztion[J].IEEE Transactions on Nuclear Science,1989,36(6):589-593.

      [4] Harboe-S?rensen R,Poivey C.From the Reference SEU Monitor to the Technology Demonstration Module On-Board PROBA-Ⅱ[J].IEEE Transactions on Nuclear Science,2008,55(6):867-871.

      [5] Edward L Petersen.Parametric and Threshold Studies of Single E-vent Sensitivity[J].IEEE Transactions on Nuclear Science,2007,54(4):807-812.

      [6] 沈鳴杰.CMOS工藝集成電路抗輻射加固設(shè)計(jì)研究[M].2006.

      [7] 黃建國,韓建偉,林云.一種SEU數(shù)據(jù)的處理方法[J].空間科學(xué)學(xué)報(bào),2002,22(3):407-411.

      [8] 李國政,王普,梁春湖.原子能科學(xué)技術(shù)[J].1997,31(3):332-336.

      [9] 宋欽岐.CMOS器件的單粒子效應(yīng)及其加固[J].原子能科學(xué)技術(shù),1997,31(3):756-760.

      [10]汪俊,師謙.SEU電荷收集模式的器件級仿真[J].可靠性分析,2009,32(11):454-461.

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