諶福華 王長虹 程穎 齊虹
中國電子科技集團公司第四十九研究所, 黑龍江 哈爾濱 150001
熱膜式氣體流量傳感器溫度補償電路研究
諶福華 王長虹 程穎 齊虹
中國電子科技集團公司第四十九研究所, 黑龍江 哈爾濱 150001
過對熱膜式氣體流量傳感器發(fā)熱控制電路的分析,設(shè)計和優(yōu)化補償電阻,提出了R1是溫度補償主要電阻。補償電阻R1對環(huán)境溫度變化時,對恒定加熱絲溫度起到關(guān)鍵作用,環(huán)境溫度變化時使溫控電路分壓比相應(yīng)發(fā)生變化63.70%~69.63%(環(huán)境溫度由-15℃~85℃),且在不同結(jié)構(gòu)、量程的熱膜流量傳感器,設(shè)定的加熱電阻溫度和分壓比是有差異的,對補償電阻的合理選取及匹配電阻參數(shù)合理設(shè)計,可擴展熱膜式流量傳感器溫度使用范圍,可提高傳感器熱靈敏度漂移及熱零點漂移等性能指標。對提高流量精度、完善熱膜流量設(shè)計、開發(fā)新產(chǎn)品、形成產(chǎn)品系列化有指導(dǎo)意義。
補償電阻;熱靈敏度漂移;熱零點漂移;加熱電阻;分壓比
熱膜氣體質(zhì)量傳感器是基于熱傳輸工作原理,基于最新的MEMS微加工技術(shù),傳感器內(nèi)含一塊獨特的流量敏感芯片,它包含薄膜測溫?zé)崦綦娮琛l(fā)熱及熱敏匹配電阻,參見結(jié)構(gòu)圖1,作為熱源的加熱鉑電阻Rh放置在管道中間,加熱電阻Rh兩端各放置一個測溫?zé)崦綦娮鑂a、Rb,測溫電阻緊挨加熱電阻,用以檢測溫度變化。Rc、Rd和Rf為熱敏匹配電阻,匹配電阻離加熱電阻相對較遠,不受加熱電阻溫度影響,只受環(huán)境溫度影響。匹配電阻電路保持加熱電阻溫度恒定高于周圍一固定溫度,加熱電阻滿足公式(1)。
Tm--為加熱電阻溫度
T0—為環(huán)境溫度即流體溫度
A--加熱電阻和其管壁及其內(nèi)部氣體總熱傳導(dǎo)系數(shù)
W—加熱電阻加熱功率
可見溫差一定,加熱電阻加熱功率與氣體質(zhì)量流量qm,介質(zhì)比定壓熱容CP成正比,即
CP--介質(zhì)比定壓熱容
qm--氣體質(zhì)量流量
Rh為加熱電阻阻值
從式(3)可以看出Tm-T0溫差不變,加熱絲Rh不變時,氣體質(zhì)量流量qm與加熱電阻所加電壓U2成正比。實際氣體比熱容受壓力溫度的影響,但變化比較小,常溫100℃之內(nèi)影響小于1%,實際中控制Tm-T0溫差恒定,即控制加熱電阻溫度度始終恒定高于環(huán)境溫度一固定溫度(160℃)是提高傳感器精度主要指標。圖2為加熱溫度控制電路,R1為不隨環(huán)境溫度變化的固定電阻。
圖1 熱膜發(fā)熱器敏感電阻結(jié)構(gòu)圖
2.1 當(dāng)質(zhì)量流量氣體溫度不變
2.1.1 當(dāng)流量氣體溫度不變,無氣體通過流量工作狀態(tài),參見圖2溫度補償及加熱電阻電路。LM124⑩腳電壓即為加熱電阻Rh電壓,電壓為(Rc+R1)U0/(Rf+Rc+R1),U0為LM124⑧腳電壓,LM124⑩腳電壓由Rf、R1、Rc電阻決定,即決定加熱電阻電壓,電路穩(wěn)定狀態(tài)時LM124⑨腳電壓與⑩腳電壓相等即(Rc+R1)/(Rc+R1+ Rf)= Rh1/(Rh1+ Rd),即電阻分壓比相等。參見表1中常溫20℃,靜態(tài)電阻電壓分壓比65.40%,加熱電阻Rh1阻值達1.174K,滿足溫度系數(shù)公式;α=(Rt2-Rt1)/Δ t*Rt1),已知溫度系數(shù)3200ppm/℃。
圖2 溫度補償及加熱電阻電路
2.1.2 當(dāng)熱膜式氣體流量傳感器流量發(fā)生變化。流體溫度恒定常溫,(環(huán)境溫度不變),工作狀態(tài)下除加熱電阻及橋臂電阻Ra及Rb外,其他敏感電阻與周圍環(huán)境溫度相同,分壓比=(Rc+R1)/(Rc+R1+ Rf)與無流量時相同,保持恒定。而氣體流量變化時,加熱電阻擴散到周圍環(huán)境中熱能增加,流量使加熱電阻溫度降低,阻值減小,Rf/(Rc+R1)<Rd/Rh0,使LM124⑨腳電壓降低,電路產(chǎn)生負反饋,致使LM124⑧腳電壓升高,加熱電阻電壓升高,加熱電阻功耗增加,轉(zhuǎn)變的熱能增加,使加熱電阻阻值保持恒定,即保持電阻比(Rc+R1)/(Rc+R1+ Rf)= Rh1/(Rh1+ Rd)。環(huán)境溫度不變,參見表1,流量變化時加熱電阻保持恒定,流量變化加熱電阻阻值不變,電阻上電壓隨流量增加電壓升高,而電阻分壓比不變。
常溫參數(shù)R1=1.5k Ω、Rd=0.601k Ω、Rh=0.729k Ω、Rc=6.04k Ω、Rf=3.97k Ω
表1 當(dāng)補償電阻R1為1.5k Ω時,常溫20℃動態(tài)分壓比數(shù)據(jù)
2.2 質(zhì)量流量氣體溫度相對變化
2.2.1 當(dāng)流體溫度變化時,因匹配電阻Rd與Rf、Rc一起隨環(huán)境溫度變化,外接補償電阻R1阻值不隨環(huán)境溫度變化,R1對流量芯片其他芯片電阻而言相當(dāng)于負溫度系數(shù)電阻,當(dāng)其他電阻變大,相當(dāng)于R1變小,即R1可認為阻值不隨氣體溫度變化,但電阻比(Rc1+R1)/(Rc1+R1+ Rf1)隨環(huán)境溫度發(fā)生變化,即電阻電壓分壓比隨環(huán)境溫度發(fā)生變化,R1越大變化越明顯,溫度越高,分壓比越小。在無補償電阻R1,當(dāng)環(huán)境溫度過低于常溫時,匹配電阻值Rd過低,加熱電阻發(fā)熱量達不到要求,低溫時補償電阻R1可提高分壓比,提高加熱電阻電壓,起到溫度補償作用。參見表2及表3。以量程6L/min為例,85℃時運放LM124⑧、⑩管腳及加熱電阻電壓分別為5.646V、3.638V、3.63V,此時分壓比64. 4%,當(dāng)溫度降低-15℃時,運放LM124⑧、⑩管腳及加熱電阻電壓分別為4.61V、3.20V、3.21V,此時分壓比69.65%。因Rd電阻隨環(huán)境溫度變化,為保持Rh加熱電阻溫度始終比環(huán)境溫度高出一固定溫度160~170℃左右,如不加補償電阻R1,溫度變化,分壓比不變,則高溫段加熱電阻溫度與環(huán)境溫度溫度差遠高于低溫段加熱電阻溫度與低溫環(huán)境溫度差,則流量芯片高溫靈敏度比較高,低溫靈敏度低,將產(chǎn)生比較大熱靈敏度漂移及熱零點漂移。
表2 當(dāng)補償電阻R1為1.5k Ω時,低溫-15℃動態(tài)分壓比數(shù)據(jù)
2.2.2 當(dāng)測試氣體環(huán)境溫度變化時,且氣體流量發(fā)生變化時。參見表2及表3,此時環(huán)境溫度影響電阻分壓比,
(Rc1+R1)/(Rc1+R1+ Rf1)= Rh2/(Rd1+Rh2), Rh2為環(huán)境溫度變化后加熱絲電阻值,在此分壓比作用下,流量增加,LM124⑧管腳電壓升高,加熱電阻電壓升高,加熱電阻功耗增加,使加熱電阻Rh2動態(tài)下溫度保持恒定。環(huán)境溫度-15℃時,加熱絲電阻保持1.051k Ω不變,氣體流量由0L/min變化到6L/min時,分壓比69.6%基本不變,加熱電阻上電壓由3.2V變化到4. 39V。傳感器環(huán)境溫度85℃時,加熱絲電阻保持1.282k Ω不變,氣體流量由0L/min變化到6L/min時,分壓比63.7%基本不變,加熱電阻上電壓由3.950V變化到5.252V。
表3 當(dāng)補償電阻R1為1.5k Ω時,高溫85℃動態(tài)分壓比數(shù)據(jù)
在熱膜式流量傳感器溫控電路設(shè)計過程中,外接補償電阻R1及加熱電阻和匹配電阻設(shè)計參數(shù)選取至關(guān)重要。R1是溫度補償主要電阻。環(huán)境溫度變化,使靜態(tài)分壓比發(fā)生變化,R1使電路達到溫度補償、提高精度作用。合理設(shè)計匹配電阻參數(shù),可實現(xiàn)合理設(shè)定加熱電阻溫度目的,可以實現(xiàn)加熱電阻溫度隨環(huán)境溫度線性變化,不隨流量變化,同時減少匹配電阻功率損耗。對提高熱膜式流量傳感器溫度使用范圍,完善熱膜流量設(shè)計,開發(fā)新產(chǎn)品,形成產(chǎn)品系列化等方面起到非常重要作用。
[1]蔡武昌.流量測量技術(shù)及儀表.北京機械工業(yè)出版社.2002.5
10.3969/j.issn.1001-8972.2011.12.059
諶福華(1967—)男 工程師 中國電子科技集團公司第四十九研究所 封裝中心,主要從事傳感器溫度補償研究。