PCB用液態(tài)阻焊膜網(wǎng)印質(zhì)量控制和故障排除

齊 成

（福建 福州 350012）

1 網(wǎng)印液態(tài)感光阻焊膜特點

阻焊劑，有選擇地涂覆于印制板表面，用于屏蔽印制板的線路，保護印制板表面。阻焊膜在功能上具有防焊、防止在焊接過程中產(chǎn)生線路橋接，提高線路的絕緣性，防潮、防霉、防腐蝕保證印制板正常工作，阻焊膜是印制線路板的一個永久性的保護層。此外，它還可使電路板的外表美觀漂亮。

阻焊膜使用的材料有液態(tài)光敏性阻焊油墨和阻焊干膜兩大類（表1）。不同的阻焊材料（油墨、膜）其性能特點和使用方法有一定的差異。但無論是液體還是阻焊干膜，它們既然作為阻焊保護材料使用，就必須具備以下材料學和工藝學方面的要求。在材料學方面：（1）能夠很好地附著在承印板的表面；（2）必須能夠承受線路板焊接時的高溫；（3）具有良好的絕緣性；（4）能夠適應(yīng)線路板印刷和使用時的環(huán)境需要；（5）柔軟性好。在工藝學方面：（1）液態(tài)材料應(yīng)適于印刷或涂布，干式材料（干膜）應(yīng)適于真空粘貼；（2）具有滿足線路板使用的分辨率；（3）具有滿足要求的光靈敏度；（4）顯影方便；（5）工藝性能好，操作方便等。

液態(tài)感光型阻焊油墨是目前普遍使用的阻焊材料，它主要以光固化及熱固化的樹脂為主體，配合感光劑、熱固化劑、填料、色料及各種助劑組成。由于它是感光性樹脂和熱固化樹脂雙組分體系組成的一個“互穿聚合物網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)”，因此兼具了光固性和熱固性這兩方面的特性。絲網(wǎng)印刷是液態(tài)感光阻焊油墨主要成膜方式。當阻焊油墨涂覆到蝕刻后的基板上，經(jīng)過預烘、曝光、顯影、后固化等一系列工藝過程，最后在印制板表面形成一種交聯(lián)固化的聚合物涂層。對于阻焊膜質(zhì)量來說，一般要求阻焊膜加工完成后，必須達到附著力強、硬度高、耐溶劑、耐酸堿、耐熱油等。

表1 網(wǎng)印阻焊膜的主要類型

2 液態(tài)感光阻焊膜涂布和質(zhì)量控制

目前，阻焊膜涂布的主要方法是絲網(wǎng)印刷，其他還有簾幕涂布、滾涂等。絲網(wǎng)印刷阻焊膜的工藝流程一般為：印前處理→網(wǎng)印阻焊油墨→預烘→曝光→顯影→后烘堅膜。在網(wǎng)印刷過程中，要注意各工序的操作要點。

2.1 印前處理

印前處理主要是為了除去印制板表面上的氧化物、油脂和其他雜質(zhì)，另外也為了粗化板面，使板面與阻焊油墨有良好的結(jié)合力。機械磨刷和機械磨刷結(jié)合化學處理兩種是目前常用的印前處理方式。

2.1.1 機械磨刷

采用磨板機，磨刷除去印制板表面絕大部分的雜質(zhì)和污染物。具有去污力好、操作方便、成本低廉等優(yōu)點。不足之處是由于刷子硬度過高可能損傷板面，另外，磨刷會造成的銅粉污染，如果磨刷中水洗不徹底，精密細線條處就容易造成銅粉堆積，最終引起印制板短路等故障而報廢。操作磨板機生產(chǎn)必須嚴格按工藝規(guī)定要求進行，主要應(yīng)控制好磨板速度（1.0～2.0）m/min、磨痕闊度（10～15）mm和烘板溫度（80～100）℃這三個參數(shù)。此外，在生產(chǎn)過程中，拿、放板子等操作時要求戴好手套，以免在板子上留下手印。

2.1.2 機械磨刷結(jié)合化學處理

印前處理也可用化學處理的方法，化學處理能提供細致的粗化表面，但由于化學處理缺乏機械作用力，不溶解于化學溶液的污染無法除去，因此一般不單獨使用。通常采用化學處理結(jié)合機械磨刷的方法，這樣既能彌補化學處理自身的不足，對機械磨刷所造成的銅粉污染也有去除作用。機械磨刷結(jié)合化學處理除了同第一種磨板操作的參數(shù)要求外，還要對化學處理部分進行過程質(zhì)量控制。化學微蝕藥液的參數(shù)分析和銅板前處理蝕銅量等進行控制。將預先烘干稱重的板，經(jīng)化學微蝕處理后，取出洗凈并烘干，然后再次稱重，與先前之重量比較后，既可得蝕銅量值。在操作中，要注意控制好機械磨刷結(jié)合化學處理的工藝條件。傳輸速度：（1.5±0.2）m/min；蝕銅量：0.9～1.28/2×600cm2；洗板藥水溫度：（50±3）℃；洗板藥水壓力：（0.0083±0.0014）MPa；微蝕藥水溫度：（36±3）℃；微蝕藥水壓力：（0.011±0.0014）MPa；磷酸溫度：（30±3）℃；磷酸壓力：（0.012±0.0014）MPa；烘板溫度：（55±3）℃；磨板壓力：視待印板種類進行調(diào)節(jié)。阻焊膜制作前銅板的化學微蝕處理，直接關(guān)系到阻焊膜制作的質(zhì)量。要求每班進行正式生產(chǎn)前，必須按工藝要求，進行前處理蝕銅量的測定，并詳細記錄。經(jīng)簡單運算后，繪制數(shù)值X曲線和移動全距MR曲線。同時，觀察曲線走勢，若超出各規(guī)定之上、下限，要即時匯報，以便及時采取必要的措施。經(jīng)磨板前處理后，要保證板面磨痕均勻、無氧化現(xiàn)象；無手印、油污；干燥、無銅粉。

對于阻焊膜制作前的銅板表面，要進行離子沾污測試，這對對阻焊膜制作后之印制板的絕緣等電氣性能很重要，一般要求≤1.0 μg/cm2。其方法：（1）按要求于阻焊膜前處理線之出口處取板；（2）用專用測試儀（如OMEGAMETER測試儀）進行表面離子沾污測試。

2.2 阻焊油墨網(wǎng)印

2.2.1 油墨的混合和選用

阻焊油墨的混合可以采用人工攪拌、機械攪拌和振蕩進行。根據(jù)網(wǎng)印方式、板子特點和油墨粘度的不同，可適量添加少量稀釋劑（5%以下）以調(diào)節(jié)和降低粘度。在阻焊膜網(wǎng)印中，選用優(yōu)質(zhì)的阻焊油墨是保證阻焊膜制作質(zhì)量的首要因素，因此要特別注意阻焊油墨的選擇和使用。對于阻焊油墨材料的檢查，主要應(yīng)包括以下幾個方面：（1）產(chǎn)品批號核對（油墨是否在有效期內(nèi)，油墨主劑與固化劑的搭配是否正確等）；（2）產(chǎn)品外觀包裝檢查（是否有包裝破損，油墨外漏現(xiàn)象等）；（3）阻焊油墨的工藝試驗（對于采用網(wǎng)印機進行阻焊油墨網(wǎng)印來說尤為重要），具體方法是，取少量油墨主劑于固化劑中，手工攪拌均勻。將上述油墨手工稍加攪拌后，置于專用阻焊油墨攪拌機下，電動攪拌20 min后、靜置油墨15 min后，用專用油墨黏度測量儀進行黏度測試（對于不同阻焊油墨，其粘度要求各不相同），并記錄結(jié)果。對照要求檢查此批號油墨是否符合要求，并作相應(yīng)登記，將結(jié)果通知庫房，決定接受還是退還供應(yīng)商。此外，油墨開油過程中，應(yīng)無雜物、局部硬塊情況發(fā)生。另要注意，對于阻焊油墨雙組份混合后，要機械攪拌約30 min，使之充分混合均勻，然后再靜置15 min，這樣既可以保證溫度和粘度的穩(wěn)定，也有利于攪拌中帶入的空氣逸出。此外，混合后的油墨須在12 h內(nèi)使用完畢，未用完的油墨如超過24 h，則應(yīng)棄之不用。

2.2.2 網(wǎng)印涂覆

就是將阻焊油墨印刷涂布到印制板上。涂覆方法有手工網(wǎng)印涂覆和網(wǎng)印機涂覆。對網(wǎng)印機的工藝要求一般是：網(wǎng)印氣壓為（0.4～0.6）MPa（4～6）kg/cm2；印刷速度＜（100～150）mm/s；刮刀次數(shù)每面為1～2次；油墨黏度為（100～130）Pa·s（非塞孔及銅箔厚68.6 μm板），（150～180）Pa·s（塞孔板）；網(wǎng)印阻焊膜一般選擇表面光滑、印料透過性好、彈性大、拉伸強度好、耐酸堿、耐有機溶劑的尼龍絲網(wǎng)。根據(jù)所需阻焊膜厚度，選擇合適的絲網(wǎng)目數(shù)（如阻焊膜厚度一般要求在15 μm ～ 35 μm，故通常選用100目的絲網(wǎng)）。經(jīng)過繃網(wǎng)、洗網(wǎng)、封網(wǎng)、烘網(wǎng)等過程，制作空白網(wǎng)版。也可通過曬版方式，制作擋墨點網(wǎng)版。刮板可選用聚氨脂橡膠刮板，硬度一般在肖氏70°左右。刮板長度可根據(jù)網(wǎng)版大小來決定，必須保證刮版的長度左右各比空網(wǎng)版大20 mm；刮刀角度為65 °～ 70°；網(wǎng)距為4 mm ～ 8 mm。

由于阻焊膜制作環(huán)境的凈化對阻焊膜的制作質(zhì)量有較大影響，因此要進行凈化程度讀數(shù)測定控制，主要范圍是阻焊油墨的開油工作區(qū)域和預烘爐附近。要求達到100000級凈化程度，也即每立方英尺范圍內(nèi)，直徑大于或等于5 μm的灰塵顆粒數(shù)≤700G?？赏ㄟ^專用儀器進行測量，要求每周讀取1次。另外，在網(wǎng)印涂覆時要注意：在網(wǎng)印涂布前須清潔網(wǎng)印機之外殼和工作臺面，以后每工作2 h，再清潔臺面一次；印第一塊板前須用膠輥清潔網(wǎng)面，并用白紙試印數(shù)次；正式網(wǎng)印前，須進行試印板，并檢查印板質(zhì)量（印油均勻，厚薄一致，沒有過油不好或油入孔之現(xiàn)象，無垃圾灰塵）；前處理過的銅板于網(wǎng)印間之存放時間須大于15 min，但不長于4 h，否則須重新處理；網(wǎng)印好的板，須間隔上板架，10 min ～ 15 min后方可入烘爐預烘。

2.3 預烘

預烘是為了蒸發(fā)油墨中所含的（約25%）溶劑，使阻焊膜成為不粘的狀態(tài)。目前普遍采用的是立式烘箱或隧道式烘箱。針對油墨的不同，其預烘的溫度、時間各不相同，因此要注意正確控制。預烘溫度過高或干燥時間過長，使預烘過度，會導致顯影不良，降低解像度；預烘時間過短或溫度過低，使預烘不夠，在曝光時會粘連底片，留下底片壓痕，在顯影時，阻焊膜會受到顯影液的侵蝕，導致表面失去光澤甚至阻焊層膨脹脫落。根據(jù)實踐，預烘溫度和時間的控制在：單面印刷為75 ℃ ～ 80 ℃，30 min ～ 40 min。雙面印刷為75 ℃ ～ 80 ℃，20 min ～ 25 min（網(wǎng)印第一面）和 25 min ～ 30 min（網(wǎng)印第二面）。此外，要按計劃和程序要求定期進行烘箱實際溫度和顯示溫度的差異校對，根據(jù)需要，除進行空烘箱溫度測試，還要進行放置板情況下的溫度測試和烘箱溫度分布均勻度的測試，印制板網(wǎng)印后上架、入烘箱時要注意擺置方向。預烘后板的停放時間一般要求20 min ～ 9 h。

2.4 曝光

在整個工藝中，雖然阻焊膜網(wǎng)印后的曝光和顯影相對來說比較簡單，但曝光和顯影控制著印制板的外觀和孔內(nèi)質(zhì)量，所以印制板阻焊曝光和顯影是非常重要的工序，可以說是整個工藝過程的關(guān)鍵。曝光是將需要留在板子上的油墨經(jīng)紫外光照射后使之發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，使其在顯影時不被溶解，而未感光部分則被碳酸鈉溶液溶解洗掉露出焊盤、焊墊等需焊的區(qū)域。曝光前，先檢查底版上藥膜面是否有針孔和露光等現(xiàn)象，與印制板的圖形是否一致，在用照相底版對位以前，還要檢查底版質(zhì)量是否合格等，以免因一些不必要的原因使印制板返工或報廢。操作前要用防靜電布將曝光框的聚脂薄膜及玻璃框擦拭干凈，然后打開曝光機的電源開關(guān)，再打開真空鈕選擇曝光程序，在未開始正式曝光前，可讓曝光機空曝四五次，使機器進入飽和的工作狀態(tài)，保證紫外線曝光燈能量進入正常范圍的最佳工作狀態(tài)。此外，在曝光前還應(yīng)檢查真空吸覆的壓力是否充足，印制板是否完全被真空盒吸覆，有無露氣現(xiàn)象存在等，因為露氣會使紫外光沿板子側(cè)面照進圖形內(nèi)，造成遮光處曝光，顯影不掉。如是單面曝光，應(yīng)反映單面沒有圖形的一面用黑色布與曝光燈射出的紫外光隔開，以防紫外光透過沒有圖形的一面透射到焊盤里造成焊盤孔里的阻焊料被曝光而顯影不掉。如果是兩面圖形不一致的印制板進行曝光時，可先網(wǎng)印一面阻焊膜，進行單面曝光和顯影后，再網(wǎng)印另一面阻焊膜。以免兩面同時網(wǎng)印曝光，面一面圖形復雜焊盤多，需要遮光的部分多，但另一面需要遮光的部分少，造成紫外光透過一面照射到另一面，遮光多的一面經(jīng)過紫外光的照射，顯影時無法去除。在曝光過程中，也會遇到網(wǎng)印后的印制板在固化時沒有烘干的情況，它在對位時會使阻焊料沾到照相底版上，如發(fā)現(xiàn)這種現(xiàn)象（尤其是大部分印制板沒有烘干），就要將印制板重新放到烘箱中再烘干。對于陽圖片，若曝光過度會引起分辨率的降低，圖形或線條邊緣的阻焊膜與光反應(yīng)（主要是阻焊膜中含有的感光性聚合物與光反應(yīng)），生成殘膜，使解像度降低，造成顯影出的圖形變小，線條變細；而曝光不足顯影時油墨易受顯影液的侵蝕而失去光澤、發(fā)白、嚴重側(cè)蝕、阻焊橋脫落等，顯影出的圖形就會變大，線條變粗。這種情況可通過測試校正（曝光時間長測出的線寬是負公差，曝光時間短測出的線寬是正公差）。在實際工藝過程中，可選用光能量積分儀來測定最佳曝光時間。這些情況都是曝光過程中極易出現(xiàn)的問題，要認真檢查，及時解決。

此外，在曝光操作時，還應(yīng)注意幾點：

（1）曝光機能量分布均勻性控制，曝光能量的分布均勻性直接關(guān)系到阻焊膜制作的質(zhì)量，要求每班進行正式生產(chǎn)前，必須網(wǎng)印按工藝要求，進行上、下曝光燈曝光能量的測定、記錄。

（2）利用曝光尺對阻焊膜曝光時間進行有效控制，根據(jù)阻焊膜制造廠家提供的SST21級曝光尺，隨生產(chǎn)板進行上、下燈曝光后板之曝光尺的測定。

（3）曝光機曬架溫度和真空度的控制，每天開始進行生產(chǎn)時，檢查并記錄一次，以后每連續(xù)工作2 h ～3 h記錄一次，結(jié)束工作時記錄一次。

（4）工作底片(重氮片或銀鹽片)遮光率控制。

（5）曝光臺及照相底版須保持清潔，可采用專用除塵膠輥進行。

（6）曝光后之印制板須上涼板架，10 min ～15 min后方可顯影。

（7）每種印制板于曝光開始及一批板曝光后，須進行顯影試驗，以檢驗模版質(zhì)量，防止定位缺陷的產(chǎn)生。

2.5 顯影

顯影的作用是使未感光的阻焊油墨溶解于顯影液而被洗去，留下感光固化的阻焊油墨。顯影通常采用目視定位，使用銀鹽底版，把底版的焊盤與印制板的焊盤孔重合對準。在操作中要控制好底版與溫度、濕度等因素的關(guān)系，以免照相底版發(fā)生縮小或放大變形，這樣在阻焊顯影時，照相底版與印制板焊盤就不可能完全吻合。對于底版縮小，如果相差不大，可以在熱風整平時上鉛錫，進行阻焊顯影；如果相差較大，只有重新翻版，使底版焊盤重合。對位時還要注意將藥膜面在對位時朝下，以免藥膜面朝上在操作中被劃傷，導致底版露光，使曬出的印制板不需曝光處有阻焊料，影響質(zhì)量甚至造成報廢印制板。此外，還要注意有時拼版的底版會與印制板圖形不重合，通常將拼版底版沿拼板的邊緣剪開,然后單拼對位,將整個印制板對好后進行曝光。

顯影一般是在顯影機中進行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)至關(guān)重要。顯影液通常為1%的無水碳酸鈉，顯影溫度一般控制在28 ℃ ～ 35 ℃。在正式顯影之前，要把顯影機升溫，使溶液達到預定溫度。正確的顯影時間可通過顯影點來確定，顯影點必須保持在顯影段總長度的一個恒定百分比上，如果顯影點離顯影段出口太近，未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上，如果顯影點離顯影段的出口太遠（即入口太近），被曝光的阻焊層由于與顯影液過長時問的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤。通常顯影點控制在顯影段總長度的40%～60%。顯影操作時要注意不要劃傷板子，拿放板子要戴手套，輕拿輕放，對于大小不一的印制板，盡量將尺寸相近的放在一起，在放板子時，兩個板子之間要保持一定的間距，以防傳動時板子擁擠，造成卡板等現(xiàn)象。顯完影結(jié)束后，將印制板移放到木制托架上。

為保證顯影正常，操作中應(yīng)注意幾點：

（1）顯影液濃度和時間的控制。按工藝規(guī)定之要求，進行顯影液碳酸鈉百分含量的分析測定，一般要求濃度為0.9%～1.2%，分析頻率為每周2～3次，從印板至顯影一般要求在12 h內(nèi)完成。

（2）顯影液溫度的控制，溫度過高，阻焊橋易側(cè)蝕嚴重，甚至膨脹脫落；溫度過低，會導致顯影不徹底，焊盤和SMD焊盤上有油墨殘留，引起后道工序之焊接不良。一般溫度為26 ℃ ～ 32 ℃。

（3）藥液噴淋壓力控制，顯影液噴嘴壓力太低，則顯影速度慢，易造成顯影不徹底；但若噴嘴壓力過高，則顯影速度太快，易造成側(cè)蝕，一般要求壓力控制在0.14 MPa ～ 0.20 MPa。

（4）顯影露銅點的控制， 顯影露銅點的控制，也就是對顯影速度進行控制，一般要求露銅點，45%～50%，即速度1.0 m/min ～ 2.0 m/min。

（5）水洗充分，顯影后，若水洗不充分，易引起后道工序之焊錫不良。

（6）阻焊油墨咬邊控制，阻焊油墨咬邊值的大小，直接關(guān)系到阻焊膜制作的質(zhì)量。要求每班按工藝要求，進行阻焊油墨咬邊值的測定，并記錄進規(guī)定的X/R管制圖表，經(jīng)簡單運算后，繪制數(shù)值X曲線和全距R曲線，作為日后參考。

（7）對于網(wǎng)印不良的板，可配藥水于其它槽中用手工清洗，但不允許未烘干進機沖洗，以免污染藥水及壓輥。

2.6 后烘堅膜

后烘堅膜的目的是使阻焊油墨徹底固化，形成穩(wěn)固的網(wǎng)狀構(gòu)架，達到其電氣和物化性能。烘烤不足，交聯(lián)不夠，阻焊膜無法充分發(fā)揮其性能；烘烤過度，油墨易變色。后烘堅膜主要應(yīng)注意烘烤程度（主要是溫度和時間）的控制；烘箱抽風量的控制；烘箱實際溫度和顯示溫度的差異校對（須按計劃和程序要求定期進行）等。后烘堅膜的工藝條件為：阻焊油墨塞孔板（80±5）℃，烘烤時間60 min；（145±5）℃，烘烤時間60 min。非阻焊油墨塞孔板（145±5）℃，烘烤時間60 min。

2.7 阻焊膜質(zhì)量控制

阻焊膜最終質(zhì)量控制主要包括以下幾個方面。

2.7.1 阻焊膜厚度

對阻焊膜厚度的測量（包括線路面和樹脂面），已被用來對采用網(wǎng)印阻焊膜方式后阻焊膜于不同介質(zhì)表面厚度的內(nèi)部質(zhì)量控制。具體方法如下：（1）在MRB中心選取報廢之印有阻焊膜板，在規(guī)定之報告上寫明產(chǎn)品代號、批號及所用阻焊膜之類型；（2）對待檢樣品按要求選取不同部位之待測樣品，用金相切片專用手扳沖下料；（3）制作金相切片，用金相切片專用讀數(shù)顯微鏡進行阻焊膜厚度的度量，其中包括導電線路上的阻焊膜厚度和絕緣介質(zhì)層上的阻焊膜厚度。一般要求：線條兩側(cè)位置阻焊膜厚度不小于5 μm；線條中間位置阻焊膜厚度不小于10 μm。

2.7.2 阻焊層厚度均勻性

阻焊膜厚度均勻性對高密度芯片組件安裝可靠性影響很大，因此，要求阻焊膜厚度均勻性基于以下三個方面。

（1）保證高密度薄型芯片的焊接封裝的可靠性。如在倒芯片（FC）安裝中，需要對底部或FC 和PCB之間的空隙進行填料充填，以保證無氣泡或凹陷等問題。由于阻焊膜是在表面形成導體圖形以后經(jīng)涂覆來形成的，在導體與非導體之間的阻焊膜的厚度是不同的，因而形成凹凸不平的表面。即在兩導體之間空隙沒有經(jīng)過填料充填的各處阻焊膜厚度是不均勻的，并形成凹凸不平的表面。因此，在芯片（特別是薄倒芯片組件）焊接封裝過程中，由于封裝時的填料流動也帶來不均勻性，從而會造成殘留氣泡。同時，厚度較厚的填料地方會產(chǎn)生凹陷等。這些氣泡和凹陷等在溫度變化（如焊接封裝、使用過程等）下會產(chǎn)生應(yīng)力，使較薄弱的薄裸芯片處發(fā)生裂縫而失效。因此，在芯片焊接封裝過程中，要求阻焊膜厚度均勻并與表面緊密結(jié)合，以消除阻焊油墨在高密度精細導體之間涂覆時所存在的氣泡與缺陷等問題，保證FC 芯片等焊接封裝的可靠性。

（2）提高特性阻抗值的穩(wěn)定性。在高頻和高速數(shù)字信號的傳輸中，當傳輸信號的波長小于1/7 導線長度時，便要求進行特性阻抗值的控制了。特性阻抗值不僅是對裸板的導體（線）和內(nèi)部介質(zhì)層進行控制，而且還要對表面涂（鍍）覆層厚度進行控制，它們也影響著特性阻抗值的大小，所以保證表面阻焊膜的厚度均勻性，就意味著保持特性阻抗值的穩(wěn)定性。

（3）提高精細導線的可靠性。由于精細導（體）線之間的間隙很細小，阻焊劑往往很難填滿而留有氣隙，在其后的表面涂（鍍）覆過程中會帶來污染物，在應(yīng)用過程中會帶來故障（如產(chǎn)生CAF、開短路等發(fā)生），從而影響可靠性。通過充填介質(zhì)材料以后，可以消除這些隱患問題。

2.7.3 阻焊膜附著力、耐磨性和耐溶劑性要求

阻焊膜附著力的要求須無阻焊膜脫落現(xiàn)象發(fā)生。阻焊膜的耐磨性則要求表面硬度≥6 H（鉛芯硬度）。阻焊膜耐溶劑性的要求是在溶劑中保證阻焊膜表面不變色。

2.7.4 阻焊膜熱油測試和浸錫測試要求

熱油要求是在（135±15）℃預烘1 h、（260±5）℃熱油中浸20 s情況下阻焊膜無變色、翹皮、脫落等情況出現(xiàn)。浸錫要求是在135 ℃ ～ 149 ℃預烘4 h，（288±5）℃鉛錫中浸10 s后阻焊膜無變色、翹皮、脫落，阻焊膜表面無錫珠等情況出現(xiàn)。

表2 幾種印刷板缺陷的原因和解決方法

續(xù)表2

3 與阻焊膜相關(guān)的印制板缺陷原因和解決方法（表2）

一般來說，顯影完畢后要檢查版面質(zhì)量，對存在的缺陷進行修板等處理。修版的目的：一是修補圖像的缺陷，二是除去與要求圖象無關(guān)的疵點。在修板過程中應(yīng)注意戴細紗手套，以防手汗污染板面。在修版過程中，由于有些印制板的缺陷很嚴重是不可修復的，用氫氧化鈉的水溶液加熱把原有的阻焊料溶解掉，然后重新網(wǎng)印后曝光等進行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露銅點，可以用細毛筆沾調(diào)好的阻焊料仔細修復好。最后印制板要經(jīng)過烘烤（也稱后烘），其目的是使阻焊油墨徹底固化，形成穩(wěn)固的網(wǎng)狀構(gòu)架，達到其電氣和物化性能。烘烤不足即固化不充分，則交聯(lián)不夠，阻焊膜無法充分發(fā)揮其性能；烘烤過度，會使油墨易變色。因此要注意控制固化時間和溫度。在修版的印制板主要存在的故障和解決的方法見表2。

液態(tài)感光成形阻焊膜的制作過程較復雜，既要求高分子合成材料的質(zhì)量，也需要絲網(wǎng)印刷等各種專業(yè)技能，還需要印制板制作方面的專項技術(shù)。對于生產(chǎn)中出現(xiàn)的質(zhì)量問題，有時僅通過表面現(xiàn)象判斷，很難發(fā)現(xiàn)問題之癥結(jié)所在。一方面需要有具備一定的印制板制作經(jīng)驗，另一方面要有統(tǒng)觀印制板制備的前后制程，只有這樣，才能既快又準的解決問題。隨著電子產(chǎn)品向更小、更輕、功能更全方面的的發(fā)展，則對印制板的要求更高（高密度、高精度、高層數(shù)、小型化、薄型化等），因此對于阻焊油墨的具體要求也越來越高（分辯率高、耐化學鍍鎳金能力穩(wěn)定性高、操作窗口寬、產(chǎn)出率高、結(jié)合力好、抵抗惡劣環(huán)境能力強和具備優(yōu)良的絕緣性能等）。這就給阻焊膜的制作提出了更高的要求，因此，只有不斷提升阻焊膜制作的工藝水平，進一步完善產(chǎn)品質(zhì)量，才能使產(chǎn)品在市場競爭中立于不敗之地。

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