文獻與摘要（117）
2011-08-15 00:51:37上海美維科技有限公司
印制電路信息 2011年6期
重要HDI板設計原則-導通孔Key HDI Design Principles —Vias
文章是提供HDI板中導通孔設計的一些思路，導通孔的位置和孔的大小與多少對PCB面積、層數(shù)和線路密度有顯著關系。文中主要敘述HDI板導通孔的位置選擇、層間通道排列形式、BGA布局和BGA細節(jié)距布線、地/電源層互連孔等設計原則，運用有效的設計技術可以增加PCB功能和密度。
（Happy T. Holden，CircuiTree，2011/03，共7頁）
確?？煽啃裕簻y量壓力Ensuring Reliability: Measuring Pressure
文章研究了一種用于電子封裝系統(tǒng)的新的壓力測量方法。在裸芯片、MEMS傳感器和精密元器件封裝過程中，以及埋置元器件于層壓板中使用確當壓力非常重要，壓力過大或過小就會損傷元器件或封裝不堅固。作者介紹采用多層壓力傳感薄膜，可應用于不同的點測得一個隨時間變化的壓力信號，多層薄膜會改變顏色反應壓力大小?？蔀槲㈦娮拥木酆衔锓庋b工藝保證打下了基礎。
（Dr. Thomas Schreier-Alt等，CircuiTree，2011/03，共6頁）
照相底片的劃痕和磨損特性Scratch and Abrasion Performance of Phototools
抗劃痕和磨損是照相底片的重要特征，銀鹽底片特別容易劃傷和磨損，重氮鹽底片雖好些也無法幸免。生產(chǎn)電路板用照相底片通常附加保護層或薄膜以防止劃損，保護層應用是一個額外的步驟，并且它增加了圖像和光致抗蝕劑之間距，可能導致某種程度的分辨率降低。文章介紹照相底片的劃痕和磨損測試方法和相關特性，認為生產(chǎn)運行使用沒有保護層的照相底片。
（Karl Dietz，CircuiTree，2011/03，共4頁）
盲微導通孔填充的新的銅電鍍液New Copper electrolytes for Blind Microvia Filling
HDI板的盲孔有導電膏填充存在相關的問題，因而發(fā)展為電鍍銅填孔。文章介紹新的銅電鍍液組成，以及選擇最佳操作條件，實現(xiàn)盲孔內充分填充銅層而盡量少的表面銅層。這樣達到提高生產(chǎn)效率和減少表面銅減薄工序，也降低成本和減少銅消耗。試驗證明新電鍍液穩(wěn)定可靠，PCB電鍍銅層滿足可靠性試驗要求。
（Michael Dietterle，PCD&F，2011/03，共13頁）
埋孔可靠性Reid on Reliability: Buried Via Reliability
埋孔是不占用外表區(qū)域的最好的一種內部聯(lián)通，但埋孔由于金屬疲勞（脆性裂紋）、材料變形（延性裂紋）和轉角裂紋而發(fā)生故障。文章敘述了埋孔互連結構特點，埋孔可靠性對PCB整體可靠性意義。作者通過熱循環(huán)測試和顯微剖切觀察，分析埋孔被破壞模式，以更好地了解電路可靠性程度和改善工藝。
（Paul Reid，pcb007.com，2011-03-08，共4頁）
高速傳輸時代的印制電路板最新技術動向高速伝送時代に向けたプリント配線板の最新技術動向The latest technology trends of printed circuit boards with high-speed transmission
文章介紹高速高頻信號的印制板特性和制造中注意點。印制板特性主要在直流電路中導體電阻和絕緣電阻影響，交流電路的特性阻抗計算與影響因素，及耐熱特性等。印制板制造中主要考慮多層板制造流程，精細線路要求，電鍍和外層形成方法。特別提出影響高速傳輸特性的要因有導線寬度、導線平滑性、絕緣層介電常數(shù)和層間厚度，要確保PCB可靠性。
（高木清，エレクトロニクス実裝技術，2011/03，共8頁）
用于長線路高速傳輸?shù)膿闲杂≈瓢彘L尺、高速伝送対応FPCThe flexible printed circuit for long line and high-speed transmission
在大型數(shù)據(jù)處理和顯示設備中用到長尺寸(3m及以上）高速傳輸?shù)膿闲杂≈瓢?。文章敘述高速傳輸FPC的特征，有輕薄高密度化、特性阻抗整合、實現(xiàn)高彎曲性；而長線路高速傳輸FPC更要注意長線路損耗和特性阻抗精確度。對于長尺寸FPC在汽車、醫(yī)療器械領域也有很大應用市場。
（巖崎とも子，エレクトロニクス実裝技術，2011/03，共4頁）
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