提高自主創(chuàng)新 加強內(nèi)外合作努力促進(jìn)我國半導(dǎo)體封測業(yè)更快發(fā)展——第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會開幕報告

畢克允

（中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事長）

在總會的領(lǐng)導(dǎo)下，在煙臺經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)政府的大力支持以及全行業(yè)各封裝測試單位的積極協(xié)作下，第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會于2011年6月14—17日在山東省煙臺市隆重召開。在此開幕之際，我謹(jǐn)代表中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會，熱烈歡迎煙臺市以及煙臺經(jīng)濟開發(fā)區(qū)有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、長期關(guān)心支持我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同仁和出席本次會議的各位來賓。本次會議宗旨是：提高自主創(chuàng)新能力，加強國內(nèi)外技術(shù)合作，促進(jìn)我國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)更快發(fā)展。會議特點是以國內(nèi)外市場和封裝測試技術(shù)發(fā)展為主題，重點介紹我國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研、3D封裝技術(shù)、TSV技術(shù)、綠色封裝技術(shù)、封裝可靠性與測試技術(shù)、表面組裝與高密度互連技術(shù)、封裝基板制造技術(shù)、先進(jìn)封裝設(shè)備、封裝材料等及其市場走向與應(yīng)對措施。本次會議將由國內(nèi)外各大公司、企業(yè)、科研院所、高校的專家學(xué)者做技術(shù)報告。它是我國半導(dǎo)體封裝測試業(yè)界的重要盛會，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之間一個有意義的交流平臺。

2010年我國集成電路產(chǎn)業(yè)在2009年緩慢復(fù)蘇的基礎(chǔ)上，呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭，協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明中國半導(dǎo)體行業(yè)的銷售規(guī)模由2009年的1109.13億元增至1440.2億元，出現(xiàn)29.8%的大幅增長。其中IC封裝測試業(yè)銷售收入由2009年的514.1億元增至670.45億元，同比增長30.4%，占整個集成電路產(chǎn)業(yè)的46.6%，見表1。

表1 2006年—2010年國內(nèi)IC封測業(yè)銷售收入統(tǒng)計

為了全面掌握封裝測試產(chǎn)業(yè)動態(tài)，及時向國家提供信息以便采取對策，封裝分會在總會的指導(dǎo)下，每年組織相關(guān)單位對我國封裝測試產(chǎn)業(yè)進(jìn)行調(diào)研并出版調(diào)研報告，從2010年的調(diào)研情況可以看出國家四萬億投資的經(jīng)濟政策和國家重大科技專項（02專項）的實施對產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇起到了重要的促進(jìn)作用。隨著02專項的不斷深入，我國封裝測試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力不斷加強，入選2010年中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的IC封裝與測試技術(shù)如表2所示。

表2 入選2010年中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的IC封裝與測試技術(shù)

隨著芯片集成度的極大提高，高端封裝產(chǎn)品的技術(shù)含量日重，封裝測試的成本在集成電路成本中所占比重加大，并且受集成電路價格波動的影響較小。面對這一形勢，有必要提高對發(fā)展半導(dǎo)體封裝測試業(yè)的認(rèn)識，充分發(fā)揮我國的成本優(yōu)勢，加強對封裝測試業(yè)的研發(fā)支持，提高創(chuàng)新能力，鼓勵資源整合，擴大國際合作，在我國培育出全球性半導(dǎo)體封測大公司。同時，繼續(xù)加強承接國際封裝業(yè)的轉(zhuǎn)移，抓住這一難得的發(fā)展機遇，努力促進(jìn)我國半導(dǎo)體封裝測試業(yè)更快發(fā)展。

最后希望我們?nèi)w封測業(yè)同仁、各企事業(yè)單位攜起手來，不斷提高自身的競爭能力，共同面對這一歷史的機遇，為我國的半導(dǎo)體封裝測試業(yè)做出自己應(yīng)有的貢獻(xiàn)。