羅 飛
(德陽電業(yè)局,四川德陽 618000)
2010年10月8日在德陽電業(yè)局鄢家站的一次專業(yè)巡查中通過紅外測溫發(fā)現(xiàn)35 kV斑鄢線避雷器隔離開關(guān)5198號C相瓷瓶存在溫度異常的情況,溫度較高的部位已達(dá)31.6℃(見圖1),隔離開關(guān)瓷瓶而正常部位的溫度為26.1℃,溫差達(dá)5.3℃。經(jīng)過反復(fù)測試和分析確定隔離開關(guān)存在危急缺陷,立即將該只隔離開關(guān)退出運(yùn)行,并更換了新隔離開關(guān)。
圖1 缺陷隔離開關(guān)紅外熱像圖
從紅外熱像圖譜中可以看出,隔離開關(guān)瓷瓶最上面的兩片瓷裙存在溫度異常的情況,可能是由于表面臟污引起,也有可能是內(nèi)部缺陷所致[1]。
1.1.1 絕緣電阻測試
為了找到缺陷原因,首先對瓷瓶進(jìn)行了絕緣電阻測試。在試驗(yàn)前先對瓷瓶進(jìn)行常規(guī)檢查,發(fā)現(xiàn)瓷瓶表面臟污,但未見裂紋或其他異常情況。采用數(shù)字兆歐表對其進(jìn)行絕緣測試,試驗(yàn)接線見圖2。
圖2 絕緣電阻測試
表1 絕緣測試結(jié)果
1.1.2 耐壓試驗(yàn)
對清潔后的瓷瓶進(jìn)行耐壓試驗(yàn)(見表2、表3),同時用紅外熱像儀觀察溫度變化情況,耐壓時紅外熱像圖見圖3。
表2 耐壓試驗(yàn)結(jié)果
表3 第一次耐壓前后絕緣測試結(jié)果
一天后對瓷瓶再次耐壓,試驗(yàn)數(shù)據(jù)見表4。
表4 第二次耐壓前后絕緣測試結(jié)果
圖3 耐壓時紅外熱像圖
第二次耐壓前,絕緣電阻極低,但經(jīng)過耐壓后絕緣電阻又恢復(fù)到第一次耐壓時的水平。
1.1.3 絕緣電阻分解測試
從耐壓試驗(yàn)時的紅外熱像圖可以看出,瓷裙溫度較低,越靠近瓷瓶內(nèi)部,溫度越高,說明缺陷很有可能在瓷瓶內(nèi)部。因此有必要對瓷瓶絕緣進(jìn)行分解測試,根據(jù)實(shí)際情況,設(shè)計(jì)了圖4所示的測試方法,以確定缺陷的具體部位。
圖4 絕緣電阻分解測試
通過圖4所示的方式測得的絕緣電阻高達(dá)103 GΩ。
從常規(guī)絕緣電阻測試發(fā)現(xiàn)絕緣很低,可能存在貫穿性的低阻通道。通過對瓷瓶表面進(jìn)行清潔、處理,絕緣電阻仍然很低,但也不能就此排除表面的原因。耐壓試驗(yàn)時,二次電流、電壓波動很大,說明了瓷瓶存在間歇性放電現(xiàn)象。
瓷瓶絕緣電阻分解測試時可以認(rèn)為內(nèi)部電阻和外部電阻并聯(lián)的模型,如圖5。
圖5 絕緣電阻分解測試原理圖
R1為內(nèi)部電阻,R2、R3為表面電阻,從圖5可以看出,R1被短接旁路,測試結(jié)果僅為R2、R3的并聯(lián)電阻。從試驗(yàn)數(shù)據(jù)可以看出表面絕緣電阻高達(dá)103 GΩ,說明了表面絕緣正常,因此,通過排除法,確定缺陷應(yīng)該在瓷瓶內(nèi)部,并且是貫穿性的低阻通道。從耐壓時的紅外熱像圖也間接證實(shí)了缺陷來自瓷瓶內(nèi)部。
為了驗(yàn)證試驗(yàn)分析,采用切割機(jī)對瓷瓶進(jìn)行縱向剖切,其剖切斷面如圖6。
圖6 瓷瓶縱向剖切圖(溫度異常區(qū)域)
從剖切圖可以看到在瓷瓶中心確實(shí)存在多條裂紋,越靠近瓷瓶溫度異常區(qū)域,裂紋越多。這和試驗(yàn)分析結(jié)果是一致的。
圖7 瓷瓶橫向剖切圖(瓷瓶底部區(qū)域)
在試驗(yàn)時存在兩種現(xiàn)象,一是耐壓時,隨著電壓的升高,發(fā)熱區(qū)域從瓷瓶頂部由上到下,從內(nèi)而外,逐漸擴(kuò)散,且耐壓裝置的二次電流、電壓劇烈變化。二是耐壓后,瓷瓶絕緣電阻極低,只有1.5 MΩ,但過一段時間后絕緣又恢復(fù)到耐壓前。
為了解釋這兩種異?,F(xiàn)象,先建立缺陷瓷瓶的等效電路模型,如圖7,Ci為瓷裙間的分布電容,Ri為瓷瓶電阻,Gi為存在裂紋的地方的等效氣隙。
圖7 瓷瓶橫向剖切圖(瓷瓶底部區(qū)域)
耐壓時瓷瓶內(nèi)部氣隙在高壓下?lián)舸┓烹?,放電?dǎo)致試驗(yàn)電壓降低,放電終止,瓷瓶內(nèi)部氣隙絕緣得以恢復(fù),試驗(yàn)電壓回升,當(dāng)試驗(yàn)電壓回升到放電電壓值時,氣隙又被擊穿,又開始新一輪放電。因此,耐壓設(shè)備二次電流、電壓也相應(yīng)地劇烈波動。放電導(dǎo)致瓷瓶內(nèi)部溫度升高,尤其是在瓷瓶頂部氣隙越多的地方,放電越強(qiáng)烈溫度越高,當(dāng)試驗(yàn)電壓升高時放電向瓷瓶下部氣隙較小的區(qū)域擴(kuò)散。相應(yīng)地,從紅外圖譜上也反映出發(fā)熱區(qū)域從瓷瓶頂部由上到下,從內(nèi)而外,逐漸擴(kuò)散。
從絕緣電阻的變化可以看出瓷瓶內(nèi)部裂紋和外部環(huán)境存在聯(lián)通通道,第一次耐壓后,聯(lián)通通道變得更大,使外部潮氣進(jìn)入瓷瓶內(nèi)部,在第二次耐壓時,瓷瓶溫度升高,將瓷瓶干燥,排出潮氣,絕緣又恢復(fù)到第一次耐壓時狀況。
通過這次缺陷處理及分析,說明了紅外測溫對設(shè)備隱患排查具有重要意義,利用紅外測溫及圖譜分析的手段可以發(fā)現(xiàn)設(shè)備存在的絕緣缺陷。
[1]李建明,朱康.高壓電氣設(shè)備試驗(yàn)方法[M].北京:中國電力出版社,2001.