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      基于FPGA的高性能DAC芯片測試與研究

      2011-05-22 02:26:10騰,
      通信技術(shù) 2011年2期
      關(guān)鍵詞:數(shù)字信號增益特性

      馬 騰, 袁 著

      (電子科技大學(xué) 電子科學(xué)技術(shù)研究院,四川 成都 610054)

      0 引言

      D/A 轉(zhuǎn)換器作為連接數(shù)字系統(tǒng)與模擬系統(tǒng)的橋梁,不僅要求快速、靈敏,而且線性誤差、信噪比和增益誤差等也要滿足系統(tǒng)的要求[1]。因此,研究DAC芯片的測試方法,對高速、高分辨率DAC芯片的研發(fā)具有十分重要的意義。

      目前,波形測量和分析協(xié)會已提出了DAC測試的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) IEEE Std.1057[2],里面的術(shù)語和測試方法為 DAC測試提供了更多的參考。傳統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)測試只適于信號發(fā)生器、示波器等測試儀器,但是測試精度不高;大規(guī)模芯片測試時則使用自動測試設(shè)備(ATE),但是成本很高;最近提出的DAC的測試方法,比如結(jié)合V777數(shù)字測試系統(tǒng)可以進行DAC測試[3],應(yīng)用模擬濾波器進行音頻DAC測試[4],利用數(shù)?;旌闲盘枩y試系統(tǒng)Quartet對高速DAC進行測試,等等[5],這些方法在通用性、精確度和成本方面無法同時滿足。為了達到上述要求,提出了基于FPGA的高性能DAC芯片回路測試法。

      1 DAC主要技術(shù)參數(shù)

      DAC 的主要技術(shù)參數(shù)基本上可以分為靜態(tài)特性參數(shù)和動態(tài)特性參數(shù)。DAC的靜態(tài)特性參數(shù)用來確定其轉(zhuǎn)換的精確度,主要包括失調(diào)誤差(Offset Error)、增益誤差(Gain Error)、積分非線性誤差(INL)以及微分非線性誤差(DNL)等。DAC動態(tài)特性參數(shù)用來確定其交流條件下的性能,主要包括信噪比(SNR)、信號噪聲和失真比(SINAD)、有效位數(shù)(ENOB)、總諧波失真(THD),以及無雜散動態(tài)范圍(SFDR)等。

      2 測試方案

      2.1 設(shè)計原理

      DAC芯片參數(shù)回路測試法,就是將待測信號形成一個完整的信號回路。首先,使用 FPGA產(chǎn)生待測信號,經(jīng)過 DAC芯片后轉(zhuǎn)換成模擬信號,再經(jīng)過濾波、放大電路和ADC芯片轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,存儲在FPGA的RAM里,然后使用Quartus II 軟件Signal tap II工具取出數(shù)據(jù),導(dǎo)入Matlab軟件后,就可以對數(shù)字信號進行分析和計算,從而得到DAC的技術(shù)參數(shù)[6]。在ADC采樣之前使用模擬信號接收器,如示波器、頻譜儀等,可與后端測試結(jié)果比較分析。設(shè)計原理如圖1所示。

      由于 FPGA使用非常靈活,通過配置不同的編程數(shù)據(jù)可以產(chǎn)生不同的電路功能[7],對于不同分辨率和采樣速度的DAC芯片都可以進行參數(shù)測試;濾波和運算放大電路盡可能地降低信號在轉(zhuǎn)換和傳遞過程中的噪聲;數(shù)字信號在分析和計算方面比模擬信號更加準(zhǔn)確,保證了測試系統(tǒng)的精確度;相對于其他DAC測試系統(tǒng)來說,本測試方案使用的元器件比較少,成本比較低。

      圖1 設(shè)計原理

      2.2 硬件實現(xiàn)

      DAC使用12位分辨率、250 Ms/s采樣速度的DAC芯片,芯片采用LVDS差分電路、PTAT基準(zhǔn)源以及4+4+4電流源陣列等關(guān)鍵技術(shù)設(shè)計,可以滿足高速高分辨率轉(zhuǎn)換電路處理的要求。FPGA是Altera公司Cyclone III系列EP3C25Q240 C8芯片,功耗小,系統(tǒng)綜合能力強,價格較低,包含了24624個邏輯單元、594 Kbit內(nèi)存空間和4個鎖相環(huán),硬件資源完全可以滿足測試的要求[8]。ADC是 LINEAR公司的LTC2242-12芯片,交流特性非常好,降低了測試系統(tǒng)帶來的誤差。運算放大器是ADI公司的AD8008芯片,非常好的驅(qū)動特性保證了DAC芯片輸出信號的質(zhì)量,提高了DAC的驅(qū)動能力。

      2.3 軟件設(shè)計

      軟件代碼采用硬件描述語言Verilog實現(xiàn)。FPGA產(chǎn)生待測信號包括Test(全零、全一等)、Ladder(階梯波)和Sin(正弦波)。其中Test信號用于測試DAC芯片的靜態(tài)特性參數(shù)失調(diào)誤差和增益誤差,Ladder信號用于測試DNL和INL,Sin信號用于測試動態(tài)特性參數(shù)SNR、SINAD、ENOB、THD和SFDR。

      數(shù)據(jù)分析和計算過程主要通過Matlab軟件實現(xiàn)。DAC芯片輸入全零和全一信號,可計算出失調(diào)誤差和增益誤差;使用階梯波信號測試INL和DNL時,為了測試精確度,將 12位輸入數(shù)據(jù)分成高中低各四個位進行測試。DAC的動態(tài)特性參數(shù)測試采用快速傅里葉變換的方法,將Signal tap II工具取出數(shù)據(jù)經(jīng)過FFT和其他運算,得到SNR、SINAD、ENOB、THD和SFDR等動態(tài)特性參數(shù),它們可以全面地反映DAC的動態(tài)特性,這里精確到14階諧波。

      3 測試結(jié)果

      Test信號測試:DAC輸入全一狀態(tài)的輸出電壓為760 mV,輸入全零狀態(tài)的輸出電壓為276 uV,經(jīng)過Matlab計算,失調(diào)誤差是0.036%,增益誤差是3.63%。

      Ladder信號測試:在計算INL和DNL時,DAC輸入高中低各四個位的測試原理相同,以中四位為例來介紹。n=12,i從24~28位變化,用1LSB來表示,測定輸出的15次(Step)階梯波,轉(zhuǎn)換成電壓值,部分?jǐn)?shù)據(jù)如表1所示,每列數(shù)據(jù)分別表示階數(shù)、測試最小值、測試最大值、測試平均值、理想數(shù)值以及考慮小電流影響后最終電壓值。使用Matlab軟件分析數(shù)據(jù)后得到INL和DNL曲線如圖2和圖3所示。

      表1 15次階梯波電壓值

      圖2 INL分析曲線

      圖3 DNL分析曲線

      Sin信號測試:輸入正弦波頻率 25 kHz,AD采樣率為100 MHz/s,輸出數(shù)字信號經(jīng)過Matlab分析計算后,測得SNR是58 dB,SINAD是57.75 dB,SFDR是62.84 dB,THD是58.62 dB,ENOB是9.3位。時域波形和FFT變換后14階諧波的頻譜如圖4和圖5所示。

      圖5 sin信號輸出頻域波形

      4 結(jié)語

      以12位、250 Ms/s DAC芯片為例,在FPGA的基礎(chǔ)上使用回路測試法,測試了其靜態(tài)特性參數(shù)和動態(tài)特性參數(shù)。實驗結(jié)果表明,可以有效地測試DAC芯片的靜態(tài)特性參數(shù)和動態(tài)特性參數(shù)。同時可以測試不同分辨率和采樣速度的DAC芯片,測試結(jié)果比普通模擬測試儀器的精度高,測試系統(tǒng)比專用DAC自動測試設(shè)備成本低。

      [1]BURNS M, ROBERTS G W. An Introduction to Mixed-signal IC Test and measurement[M]. New York: Oxford University Press, 2001:1-389.

      [2]IEEE. IEEE Standard for Digitizing Waveform Recorders[s].[s.l.]:IEEE,1994.

      [3]陸強,孫曉麗. V777測試系統(tǒng)DA/AD測試技術(shù)的研究[J].電子與封裝, 2008(08):13-17.

      [4]唐智軍. 濾波器在音頻 DAC測試中的應(yīng)用[J]. 中國集成電路,2009(121):65-69.

      [5]趙步云,管杰,戴昌培.基于 Quartet測試系統(tǒng)的高速 DAC芯片測試[J].電子工業(yè)專用設(shè)備,2005(127):37-42.

      [6]李媛媛,徐巖,王靖岳. 對MATLAB實現(xiàn)數(shù)字信號的QPSK的頻譜分析[J].通信技術(shù),2008,41(01):41-42

      [7]張煒,楊虎,張爾揚. 一種靈活的實時FPGA數(shù)據(jù)配置方法[J].通信技術(shù),2003(02):23-24

      [8]Altera Corporation. Cyclone III Device Handbook, Volume 1[R].[s.l.]:Altera Corporation, 2008.

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