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    飛思卡爾擴(kuò)展Tower System開發(fā)平臺(tái)以支持Power Architecture處理器和微控制器

    2011-04-01 23:01:32
    關(guān)鍵詞:飛思卡爾半導(dǎo)體

    飛思卡爾半導(dǎo)體擴(kuò)展了其備受歡迎的Tower System模塊開發(fā)平臺(tái),包括了一系列基于Power Architecture技術(shù)的高性能解決方案。

    基于Power Architecture技術(shù)的全新Tower System模塊帶來(lái)MPC8309 PowerQUICC通信處理器,是面向工業(yè)、工廠自動(dòng)化和入門級(jí)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的理想產(chǎn)品。這一新的解決方案加入了現(xiàn)有的MPC5125模塊,面向工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)化和人機(jī)界面(HMI)市場(chǎng)。Tower System系列中面向未來(lái)應(yīng)用的模塊基于Power Architecture技術(shù),計(jì)劃包括Freescale QorIQ微處理器(MPU)和Freescale PX系列微處理器(MCU)。

    該技術(shù)是飛思卡爾廣泛的創(chuàng)新產(chǎn)品的核心,包括專為滿足和超過(guò)下一代網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用嚴(yán)格性能要求而設(shè)計(jì)的先進(jìn)的多核處理器,以及專為滿足全球成本競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的嵌入式市場(chǎng)要求而設(shè)計(jì)的堅(jiān)固耐用、超低功耗的微處理器。

    飛思卡爾的Tower System模塊基于Power Architecture技術(shù),以Tower System外形設(shè)計(jì)提供了最為豐富的特性集。Tower System為Power Architecture設(shè)備提供了通用開發(fā)平臺(tái),其性能范圍非常廣泛,從60至2550 DMIPS。

    Tower System解決方案共享MQX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)和CodeWarrior集成開發(fā)環(huán)境(IDE),通過(guò)允許在廣泛的Power Architecture MPU和MCU之間重復(fù)使用,可幫助設(shè)計(jì)者優(yōu)化其軟件投資。

    飛思卡爾客戶特定產(chǎn)品(CSP)事業(yè)部總監(jiān)兼總經(jīng)理Dhiraj Handa表示,“最新的Tower System模塊基于Power Architecture技術(shù),將飛思卡爾的嵌入式控制與網(wǎng)絡(luò)專業(yè)技術(shù)封裝在一個(gè)價(jià)格低廉、可快速完成原型機(jī)設(shè)計(jì)的平臺(tái)中,面向各種工業(yè)應(yīng)用。MPC8309處理器模塊是易于使用的原型機(jī)設(shè)計(jì)解決方案,面向機(jī)器人系統(tǒng)、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和工廠自動(dòng)化等多種應(yīng)用?!?/p>

    針對(duì)MPC8309處理器的Tower System模塊

    新的Tower System MPC8309包括兩個(gè)主要模塊:

    ①M(fèi)PC8309處理器模塊(TWR-MPC8309)。其尺寸只有64 mm×110 mm,支持全面的連接性,例如帶有IEEE 1588支持功能的雙10/100以太網(wǎng)端口,雙USB 2.0接口,支持PROFIBUS的雙RS-485接頭,用于耳機(jī)和麥克風(fēng)插孔的音頻端口,一個(gè)mini-PCI連接器和一個(gè)SD卡插槽。

    ②可選的touch-LCD子卡(MPC830x-TLCD)。提供一個(gè)3.2"QVGA彩色LCD顯示屏,帶有一個(gè)12鍵電容式觸摸按鍵。

    TWR-MPC8309主處理器模塊可以作為一個(gè)獨(dú)立或單板計(jì)算機(jī)(SBC)與MPC830x-TLCD子卡一起使用,面向可編程邏輯控制器(PLC)、網(wǎng)關(guān)和運(yùn)營(yíng)商接口終端等多種應(yīng)用。該模塊還支持機(jī)器人開發(fā)、測(cè)試/測(cè)量和許多其他工廠自動(dòng)化應(yīng)用。

    飛思卡爾最新的Tower System產(chǎn)品的核心是高度靈活的PowerQUICC MPC8309通信處理器。它的e300 Power Architecture內(nèi)核提供了雙精度浮點(diǎn),16 KB指令和數(shù)據(jù)緩存,最高可達(dá)835 DMIPS(417 M Hz時(shí))的性能,同時(shí)功耗小于1.6 W。通過(guò)運(yùn)行PROFINET、PROFIBUS和EtherNet/IP等通信協(xié)議,該處理器的集成QUICC Engine控制器可以降低成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性,否則將需要外部ASIC或FPGA。

    關(guān)于飛思卡爾半導(dǎo)體

    飛思卡爾半導(dǎo)體是全球優(yōu)秀的半導(dǎo)體公司,為汽車、消費(fèi)、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)設(shè)計(jì)并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司總部位于德州奧斯汀市,并在全球范圍內(nèi)擁有設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售機(jī)構(gòu)。

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