《電子工業(yè)專用設(shè)備》第40卷（2011）目次總匯編

測試測量技術(shù)與設(shè)備

自動缺陷分類系統(tǒng)在超聲掃描顯微鏡中的應(yīng)用.......................................................................連軍莉，魏 鵬1-1

Verigy 93000 SoC測試系統(tǒng)及測試中偏置電流的實現(xiàn).........................................................................陶新萱1-4

裝片機(jī)丟片檢測響應(yīng)時間分析....................................................................................任紹彬，徐品烈，郎 平1-7

旋轉(zhuǎn)式預(yù)邦定機(jī)圖像對位方案的改進(jìn)....................................................................................................趙 瑩1-11

CAM在飛針測試文件轉(zhuǎn)換中的運用......................................................................................................譚立杰2-1

埋置型疊層微系統(tǒng)封裝技術(shù)..................................................................................................................楊建生5-15

COSMOS在LED粘片機(jī)芯片拾取臂振動分析中的應(yīng)用.........................................................郎 平，郭 東5-21

0.5mm間距CSP/BGA器件無鉛焊接工藝技術(shù)研究............................................................孫國清，李承虎5-25

存儲芯片測試的研究................................................................................................................譚永良，吳文仕5-28

超聲掃描技術(shù)及設(shè)備................................................................................................................張繼靜，連軍莉5-32

LED探針臺重疊區(qū)域的圖像處理..........................................................................霍 杰，田洪濤，劉國敬，等5-37

在線式等離子清洗在封裝中的應(yīng)用................................................................................劉 暢，馬 斌，馬 良5-40

PCB基板測試數(shù)據(jù)提取與圖形重繪......................................................................劉國敬，田洪濤，霍 杰，等5-44

熱聲焊機(jī)超聲系統(tǒng)的設(shè)計和優(yōu)化..............................................................................馬生生，孫麗娜，井文麗5-48

晶片映射系統(tǒng)原理及實現(xiàn)算法研究..........................................................................宮 晨，高小虎，侯為萍10-37

硅單晶片的激光標(biāo)識技術(shù)研究..................................................................................于 妍，張殿朝，楊洪星10-41

一種LED環(huán)形照明的設(shè)計方法...........................................................................................................于麗娜11-26

X-ray檢測技術(shù)在PCB組裝領(lǐng)域中的應(yīng)用...........................................................................................鮮 飛11-31

大直徑探針臺的晶圓自動傳輸系統(tǒng)........................................................................譚立杰，王洪宇，王文舉11-36

清洗技術(shù)與設(shè)備

單晶圓兆聲清洗技術(shù)研究及兆聲噴頭方案優(yōu)化....................................................劉永進(jìn)，杜建科，馮小強(qiáng)1-15

氣動增壓泵在單片晶圓清洗過程中的應(yīng)用............................................................杜建科，劉永進(jìn)，馮小強(qiáng)1-18

面向硅片清洗技術(shù)的高濃度臭氧產(chǎn)生裝置................................................................白敏菂，冷 宏，李超群7-14

多結(jié)太陽電池用P型鍺單晶片去蠟技術(shù)研究....................................................楊洪星，張偉才，陳亞楠，等7-17

模塊化設(shè)計在半導(dǎo)體濕法清洗設(shè)備中的應(yīng)用......................................................................................張雅麗7-20

清洗液溫度及濃度對硅研磨片清洗效果的影響....................................................陳琪昊，呂 菲，劉 峰，等7-23

硅芯硅棒自動清洗設(shè)備的研制......................................................................................衛(wèi)曉沖，張 峰，田 娜7-28

300mm全自動去膠清洗設(shè)備的研制........................................................................曹秀芳，曹穎杰，祝福生7-31

IC制造技術(shù)與設(shè)備

大角度離子注入機(jī)的束純度控制............................................................................................王迪平，孫 勇1-21

集成電路塑封模具錯位、偏心問題探討................................................................................................魏存晶1-24

多晶制絨工藝與設(shè)備的研究........................................................................................于皓潔，林立，姚雁林1-27

光纖拉絲機(jī)一機(jī)兩爐的設(shè)計改造..........................................................................................................劉立起2-24

固晶機(jī)整機(jī)布局與效率研究........................................................................................周慶亞，郝 靜，石藝楠2-27

LED全自動粘片機(jī)系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu)和控制時序設(shè)計..........................................侯為萍，周慶亞，高建利，等2-30

基于Canopen協(xié)議的運動控制系統(tǒng)設(shè)計...............................................................劉玉倩，張文，靳衛(wèi)國，等2-33

基于COSMOS的鍵合機(jī)推料托架的分析及優(yōu)化................................................................................王雙全2-38

ATE射頻測試板低成本解決方案.........................................................................................................孫佳焱3-38

先進(jìn)MEMS制造技術(shù).......................................................................................................................Erw in Hell3-43

面向IC封裝的視覺定位系統(tǒng)設(shè)計.........................................................................劉曉斌，涂佃柳，柴斌，等3-46

硅片濕法清洗工藝技術(shù)及設(shè)備發(fā)展趨勢..............................................................曹秀芳，姚立新，祝福生，等4-9

平臺+插件式軟件框架模型的研究........................................................................................付純鶴，王君鋒4-14

提高PCB基板通斷測試效率的研究..................................................................田洪濤，宋婉貞,劉國敬，等4-17

計及網(wǎng)絡(luò)動態(tài)特性的電-氣-熱綜合能源系統(tǒng)日前優(yōu)化調(diào)度//董帥,王成福,徐士杰,張利,查浩,梁軍//(13):12

自動排片機(jī)在IC芯片分選中的應(yīng)用研究..................................................................................郭 東，郎 平4-21

基于FP0-C14 PLC的自動阻抗匹配器的研制............................................................................王登偉，夏 洋6-1

太陽能電池生產(chǎn)線中新型等離子體刻蝕機(jī)刻蝕工藝探討............................陳特超，馬度·巴布，李健志，等6-5

投影光刻中相位光柵對準(zhǔn)標(biāo)記變形解決方案..........................................................................殷履文，蓋玉喜6-7

掩模版升降定位存取機(jī)構(gòu)........................................................................................................馬喜寶，董同社6-10

雙高斯復(fù)雜化結(jié)構(gòu)顯微物鏡設(shè)計............................................................................................劉金榮，李玉敏6-13

柔性結(jié)構(gòu)技術(shù)在精密工件臺中的應(yīng)用..................................................................齊芊楓，鄭椰琴，吳立偉，等9-1

光刻設(shè)備中硅片預(yù)對準(zhǔn)的算法模型分析....................................................................................張鵬遠(yuǎn)，楊 林9-7

生長系統(tǒng)對高阻區(qū)熔硅單晶徑向電阻率變化的影響................................................閆 萍，索開南，龐炳遠(yuǎn)9-11

基于CANopen現(xiàn)場總線的在線制絨清洗機(jī)控制系統(tǒng)........................................王 達(dá)，胡彩豐，李建國，等9-14

半導(dǎo)體專用設(shè)備的真空系統(tǒng)維修..............................................................................殷履文，刁振國，王振亞9-18

300mm硅片CMP設(shè)備裝載技術(shù)研究.........................................................................高文泉，陳威，陳波，等11-1

碳化硅金剛線切割表面粗糙度的研究....................................................................................袁立偉，張文斌11-4

超薄硅片的剝膜研究..................................................................................................張文斌，袁立偉，張敏杰11-8

6R機(jī)械手在CMP設(shè)備中的運動空間分析........................................................徐存良，陳 波，高文泉，等11-11

化學(xué)腐蝕對超薄鍺片機(jī)械強(qiáng)度的影響..................................................................................竇連水，劉曉偉11-15

光學(xué)光刻機(jī)的未來技術(shù)........................................................................................................................程建瑞11-18

AZ4620光刻膠的噴霧式涂膠工藝..........................................................................................邢 栗，汪明波12-43

先進(jìn)封裝技術(shù)

三維疊層DRAM封裝中硅通孔開路缺陷的模擬......................................Li Jiang,Yuxi Liu,Lian Duan,等1-29

電子封裝中的固相焊接：引線鍵合........................................................................宗 飛，黃美權(quán)，葉德洪，等7-34

局部增強(qiáng)壓焊塊鋁層厚度的工藝方法....................................................................................馬萬里，趙文魁7-40

電子封裝工藝及過程管控體系................................................................................................張華洪，鄢勝虎7-44

新技術(shù)應(yīng)用

C/S與B/S模式相結(jié)合的標(biāo)準(zhǔn)化管理信息系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計....................................................楊曉靜，宋秀敏1-42

復(fù)雜腔體零件的數(shù)控加工工藝研究..........................................................................................屈海蛟，高 偉4-36

基于ARM的視頻監(jiān)控系統(tǒng)...........................................................................................曾 瀑，王 微，詹傳棟4-42

基于模糊自適應(yīng)控制的硫化系統(tǒng)設(shè)計與研究........................................................................................朱 雋4-47

方艙板冷線切割機(jī)的切割精度控制......................................................................................................張世偉4-53

雙工位FOG邦定機(jī)的設(shè)計............................................................................................司 超，菅衛(wèi)娟，馬 兵6-41

整合型液晶邦定機(jī)........................................................................................................李 鐵，潘強(qiáng)強(qiáng)，李春艷6-45

基于C8051F單片機(jī)的鋼絲斷線檢測裝置...............................................................................吳 旭，張志軍6-49

精密絲網(wǎng)印刷機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計..............................................................................................張志耀，張 燕，白 璐6-53

SMT虛擬樣機(jī)可視化建模與仿真.......................................................................崔曉璐，龍緒明，李新茹，等7-48

全自動鋰電池卷繞機(jī)的設(shè)計......................................................................................楊振宇，何佳兵，姜無疾7-53

溫度系數(shù)測試儀的研制..........................................................................................林 波，趙乃輝，趙子龍，等7-57

伺服運動系統(tǒng)控制參數(shù)在線調(diào)節(jié)算法研究..............................................................................方 強(qiáng)，宋福民8-27

方形鋰電池卷繞機(jī)構(gòu)的設(shè)計......................................................................................何佳兵，楊振宇，姜無疾8-31

基于QD75D4定位模塊點膠圖形的開發(fā).............................................................趙乃輝，趙子龍，林 波，等8-34

投影光刻機(jī)中PDP-11主控制計算機(jī)系統(tǒng)的替換...............................................................................曾美芹8-38

光纖定位技術(shù)在LCD貼附設(shè)備中的應(yīng)用..........................................................胡欽華，黃立勇，井文麗，等8-41

電鍍工藝主要參數(shù)對氨基磺酸鎳鍍層的影響........................................................................................鄒 森8-44

空氣靜壓電主軸過盈聯(lián)接研究..................................................................................賈月明，王明權(quán)，李戰(zhàn)偉8-47

半導(dǎo)體設(shè)備中鋁合金精密零件尺寸穩(wěn)定性工藝研究..........................................................................張雅麗8-51

繞制精密螺旋線的系統(tǒng)技術(shù)..................................................................................................................文祖祥8-54

用于硅片傳輸系統(tǒng)的機(jī)械手設(shè)計................................................................................呂 磊，胡曉霞，王洪宇9-34

切割機(jī)空氣靜壓電主軸徑向承載力及剛度的設(shè)計..................................................李戰(zhàn)偉，王明權(quán)，賈月明9-39

耐壓強(qiáng)度試驗中漏電流的測試方法..............................................................................侯 宇，陳執(zhí)銘，王 瓊9-42

淺談液晶摩擦技術(shù)的發(fā)展........................................................................................................劉永立，王建雄9-46

伺服運動系統(tǒng)CMAC神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法研究................................................................................方 強(qiáng)，宋福民9-49

空氣彈簧在機(jī)械振動臺中的應(yīng)用..........................................................................................................趙曉敏9-54

設(shè)備管理在安全生產(chǎn)中的作用淺析........................................................................................................劉 劍9-58

半導(dǎo)體專用設(shè)備中機(jī)械結(jié)構(gòu)的方案設(shè)計及發(fā)展前景..........................................................董同社，馬喜寶10-45

半導(dǎo)體設(shè)備異常處理機(jī)制方法的研究......................................................................宮 晨，宋麗娟，劉玉倩10-51

線性功率放大器模型設(shè)計及其系統(tǒng)辨識..............................................................................謝珺耀，李久芳10-55

在線式多晶制絨清洗設(shè)備數(shù)據(jù)質(zhì)量控制................................................................楊筱娟，高麗穎，王青松11-41

高速空氣靜壓電主軸的振動及控制策略................................................................王明權(quán)，李戰(zhàn)偉，賈月明11-46

一種新型的步進(jìn)電機(jī)控制系統(tǒng)..........................................................................田知玲，譚立杰，胡曉霞，等11-52

塑封模具材料和熱處理........................................................................................................................汪宗華11-57

泰瑞達(dá)降低前期開發(fā)成本,加快量產(chǎn)之路.............................................................................Leida Bourgeois11-60

硅片傳輸機(jī)器人的分析設(shè)計................................................................................................................馬喜寶12-15

運動規(guī)劃在擺臂機(jī)構(gòu)上的應(yīng)用分析.....................................................................莊文波，王兵鋒，李愷，等12-21

SMT優(yōu)化系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn).................................................................................................................鮮 飛12-26

高精度模糊自整定溫度控制系統(tǒng)研究..............................................................李金濤，顏向乙，尚美杰，等12-34

回歸分析在電機(jī)冷卻系統(tǒng)中的應(yīng)用......................................................................................李朝軍，牛偉光12-38

CMP技術(shù)與設(shè)備

化學(xué)機(jī)械拋光中的顆粒技術(shù).................................................................................................涂佃柳，劉曉斌譯2-1

高頻線圈坡面對生長FZ單晶的影響.....................................................................................董軍恒，劉洪飛4-25

碳/碳復(fù)合材料應(yīng)用于直拉硅單晶生長的研究.........................................................王世援，韓煥鵬，劉 鋒4-29

真空/可控氣氛共晶爐控制系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計.............................................................井文麗，焦子建，劉 虎4-34

區(qū)熔硅單晶摻雜技術(shù)概述......................................................................................................................龐炳遠(yuǎn)5-52

全自動氮氣保護(hù)AB復(fù)合式推板窯的研制...............................................................................魏武帥，鄧 驪5-55

新型全自動氮氣推板爐在磷酸鐵鋰燒結(jié)中的應(yīng)用..................................................................黃 晨，李柳芽5-58

切割機(jī)直線導(dǎo)軌安裝座的加工工藝研究.................................................................佀海燕，呂榮華，王春婷6-16

砂輪劃片機(jī)主軸系統(tǒng)裝配精度對劃切槽質(zhì)量的影響........................................閆啟亮，田知玲，郎小虎，等6-20

LPCVD制備二氧化硅薄膜工藝研究..................................................................王儉峰，佟麗英，李亞光，等6-24

生瓷帶打孔機(jī)伺服運動系統(tǒng)的誤差分析及補(bǔ)償..................................................白 璐，趙喜清，張志耀，等6-27

生瓷帶打孔機(jī)控制系統(tǒng)的開發(fā)..............................................................................董永謙，張 燕，馬生生，等6-31

切割機(jī)主軸電機(jī)技術(shù)研究........................................................................................................王兵鋒，周建生6-37

300mm硅片化學(xué)機(jī)械拋光壓力控制技術(shù)研究......................................................王東輝，郭強(qiáng)生，柳 濱，等8-1

化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）過程中拋光盤溫度控制的分析研究..........................................孫振杰，劉 濤，費玖海8-5

CMP中真空供應(yīng)系統(tǒng)的設(shè)計...................................................................................................................周國安8-9

全自動晶圓劃切設(shè)備之可靠性分析............................................................................張 偉，王宏智，閆啟亮9-21

晶圓減薄機(jī)的研發(fā)及應(yīng)用現(xiàn)狀..............................................................................................................張文斌9-25

多線切割工藝中切割速度對晶片翹曲度的影響......................................................趙文華，馬玉通，楊士超9-28

基于PLC和觸摸屏的XUV-5000光固化爐控制系統(tǒng)...........................................................王建雄，劉永立9-31

化學(xué)機(jī)械拋光在MEMS中的應(yīng)用.......................................................................................................高慧瑩10-19

CMP拋光機(jī)拋光臺溫度控制的研究...........................................................................王 偉，王東輝，李 偉10-24

基于SolidWorkS的基座有限元分析.......................................................................陳 威，王 偉，李 偉，等10-29

SDB-SOI晶片減薄技術(shù)綜述....................................................................................................孫 濤，張偉才10-33

趨勢與展望

技術(shù)創(chuàng)新成為集成電路封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展主旋律........................................................................................于燮康3-1

中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧與產(chǎn)業(yè)新政解讀...........................................................................................李珂3-5

2010中國光伏再續(xù)傳奇...............................................................................................................馮莉，余甜甜3-8

3D-TSV技術(shù)——延續(xù)摩爾定律的有效通途..........................................................................趙璋，童志義3-10

微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)的研究現(xiàn)狀和展望...........................................................................................嚴(yán)宇才，張 端4-1

光伏產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及其面臨的挑戰(zhàn)................................................................................................................童志義5-1

拋光盤、拋光頭轉(zhuǎn)速比對化學(xué)機(jī)械拋光效果的影響分析........................................................高慧瑩，費玖海5-9

國內(nèi)LED襯底材料的應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢...........................................................................................高慧瑩7-1

藍(lán)寶石晶體生長工藝及設(shè)備....................................................................................................................紀(jì)秀峰7-7

硅片脫膠技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā)展研究.................................................................................................張 峰，司 超7-11

光伏制造與設(shè)備

紫外激光在精細(xì)加工中的應(yīng)用研究.........................................................................韓微微，楊松濤，高愛梅3-17

超薄硅雙面拋光片拋光工藝技術(shù)........................................................................趙權(quán)，楊洪星，劉春香，等3-21

鋁漿在晶體硅太陽電池上的應(yīng)用討論...................................................................................丁冰冰，毛毅強(qiáng)3-24

堿性腐蝕工藝條件對硅片表面腐蝕形貌的影響.................................................................................孫 儉 3-28

空間太陽能電池用超薄鍺單晶片的清洗技術(shù)........................................................林 健，趙 權(quán)，劉春香，等3-31

生瓷帶打孔機(jī)打孔路徑的優(yōu)化設(shè)計...........................................................................張 燕，張志耀，趙喜清3-35

國外太陽能電池鑄錠及切片設(shè)備概況....................................................................................................李 震8-12

全自動太陽能電池測試分選設(shè)備的研制..............................................................唐超凡，魏 唯，寧宗娥，等8-19

直拉單晶硅中堝跟比的精確計算研究....................................................................................................王 蕾8-23

材料加工與設(shè)備

355 nm激光新型陶瓷加工研究.............................................................................楊松濤，韓微微，張文斌，等2-8

砂輪劃片機(jī)顯微鏡自動聚焦系統(tǒng)的設(shè)計與分析...................................................劉曉斌，涂佃柳，柴斌，等2-12

激光劃切機(jī)的光束傳遞系統(tǒng)設(shè)計..............................................................................高愛梅，韓微微，趙志偉2-16

重?fù)揭r底硅外延層雜質(zhì)來源及控制方法分析......................................................................................索開南10-1

MCVD料溫控制系統(tǒng)的改進(jìn).................................................................................................................劉立起10-4

在線式多晶制絨清洗設(shè)備軟件控制系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)..........................................高麗穎，胡彩豐，王 達(dá)，等10-7

全自動晶圓劃片機(jī)S運動曲線規(guī)劃與分析............................................................................張 偉，閆啟亮10-11

基于六維機(jī)械手的硅片傳輸系統(tǒng)............................................................................李 偉，陳 威，王 偉，等10-15

全自動網(wǎng)絡(luò)單晶爐系統(tǒng)設(shè)計與應(yīng)用............................................................................李潤源，何茂棟，楊 偉12-1

全自動單晶爐控制系統(tǒng)方案設(shè)計...............................................................................................王慶，張婷曼12-5

全自動太陽能制絨設(shè)備的工藝淺談.....................................................................馮小強(qiáng)，陳 平，趙永進(jìn)，等12-9

硼擴(kuò)散技術(shù)研究..................................................................................................王春梅，佟麗英，史繼祥，等12-12

專用設(shè)備研制

薄膜電容開邊機(jī)關(guān)鍵技術(shù)............................................................................................朱躍紅，任劍，鄭海紅12-47

鋰電池打包機(jī)整形定位和拉膠帶結(jié)構(gòu)的設(shè)計......................................................................朱江濤，黃 永12-51

市場透視

“十二五”我國電子專用設(shè)備市場分析和發(fā)展設(shè)想...........................................................................................1-47

2010年太陽能光伏行業(yè)分析與2011年展望....................................................................................................1-49

2011年光伏市場四大關(guān)鍵詞..............................................................................................................................1-53

2010年中國集成電路市場大幅反彈市場規(guī)模達(dá)7 349.5億元.......................................................................3-50

兩岸電子設(shè)備協(xié)會共同簽屬合作協(xié)議共創(chuàng)兩岸電子設(shè)備商機(jī).......................................................................4-56

2011年2Q'臺灣廠商N(yùn)B出貨量季成長將反彈6.1% 2011年全球NB市場成長僅5.8%......................4-57

兩2011年MOCVD設(shè)備廠營收優(yōu)于2010年全球需求量將達(dá)900~1 000臺...............................................4-58

光伏元件規(guī)范有助于降低太陽能電池制造成本.............................................................................................11-62