公司與新品介紹

X61 1020B2M-7PT型研磨機X62 1020B2M-7PT型拋光機

1 產(chǎn)品用途

本機是手機視窗玻璃、計算機觸摸屏、光學(xué)玻璃等非金屬硬脆材料的高精度雙面研磨/拋光加工專用設(shè)備，也可用于半導(dǎo)體硅片、陶瓷、計算機支架零件等金屬與非金屬硬脆材料異形平行平面材料的雙面研磨/拋光加工。

2 主要特點

2.1 可拓展性強：通過配套不同的上下盤、太陽輪等零部件可實現(xiàn)13B-7PT與15B等設(shè)備之間的相互轉(zhuǎn)換，可滿足對尺寸不大于290mm、320mm、360mm等工件的雙面高精度研磨/拋光加工。

2.2 承載量大效率高：單臺設(shè)備的加工效率較以往的13B-5及13B-6PW型設(shè)備分別提高了40%和17%，生產(chǎn)率得到了大幅度的提升。

2.3 可維護性強：整機采用扣板骨架包裸結(jié)構(gòu)，去除各門板后主體結(jié)構(gòu)完全裸露于施工者，拆卸維護方便。

2.4 操作簡單方便：本機設(shè)有自動與手動兩種操作模式，設(shè)定好壓力、速度、時間后設(shè)備即按即定的程序運行，到時自動停機。也可采用計數(shù)程序控制（訂購時需注明）模式，還可采用測厚控制（訂購時需注明）模式，到預(yù)定值時自動停機，一人可同時操作多臺設(shè)備。

2.5 速比設(shè)置合理：整機采用雙電機聯(lián)合拖動方式，即上下盤及內(nèi)齒圈、太陽輪分別由不同的電機拖動，配合變頻調(diào)速系統(tǒng)，速比調(diào)整范圍更寬，可根據(jù)不同行業(yè)、不同材料對設(shè)備的加工工藝要求進行速比的合理搭配，工藝適應(yīng)性好，成品率及效率大大提高。

2.6 使用壽命長：整機配套四點自動潤滑裝置，可間歇性的對運動部件（齒輪副）進行自動潤滑，大大提高了設(shè)備的使用壽命，維護方便。

2.7 控制先進可靠：采用國際知名品牌高性能PLC、人機界面、變頻器等元件，控制先進可靠，也可根據(jù)用戶要求進行人機界面的規(guī)劃設(shè)置。

2.8 結(jié)構(gòu)緊湊體積小：充分考慮了設(shè)備的安裝條件，通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)滿足了體積小重量輕的現(xiàn)代標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)機械加工廠房空間不小于6m2任一樓層安裝的條件。

3 主要技術(shù)參數(shù)

3.1 上研磨/拋光盤尺寸：

研磨機：φ1024mm×φ474mm×50mm（鑄鐵）

拋光機：φ1041mm×φ457mm×50mm（鑄鐵）標(biāo)準(zhǔn)

3.2 游星片參數(shù)：齒數(shù)Z=147模數(shù)DP12 α=20°

3.3 游星片數(shù)量：7片

3.4 修正輪數(shù)量：4個

3.5 最小研磨/拋光厚度：0.2mm

3.6 最大研磨/拋光厚度：30mm

3.7 最大研磨/拋光直徑：φ240mm

3.8 下研磨/拋光盤轉(zhuǎn)速：0～60 r/m in

3.9 整機功率：

主傳動拖動電機

出口：11 kW、AC220 V、1460 r/m in、60Hz

國內(nèi)：11 kW、AC380 V、1460 r/m in、50Hz

太陽輪電機

出口：2.2 kW、AC220 V、1430 r/m in、60Hz

國內(nèi)：2.2 kW、AC380 V、1430 r/m in、50Hz

供液泵功率：1/4HP。

3.10 氣源壓力：0.5～0.6MPa

3.11 設(shè)備外形尺寸（長×寬×高）：1737mm×1220mm×2591mm（含地腳高50mm）

3.12 設(shè)備質(zhì)量：約3300 kg

4 設(shè)備主要配置

4.1 氣動元件 日本SMC及PNEUMAX

4.2 減速機 杭州

4.3 主要軸承： 洛軸等

4.4 可編程控制器〔PLC〕 OMRON/DELTA

4.5 人機界面〔PT〕 OMRON/DELTA

4.6 控制軟件 自主開發(fā)

4.7 變頻器 SCHNEIDER

4.8 旋鈕開關(guān)、電器開關(guān) 日本和泉、213等

4.9 主電機 蘭州

4.10 人機界面可根據(jù)用戶要求設(shè)置

5 拋光機基本配置與研磨機相同，但有以下不同

所有拋光液流經(jīng)的螺釘改用不銹鋼材料，其它進行防腐處理；

修正輪采用專用修正輪——鑄鐵基體表面貼金剛石丸片（標(biāo)配為國產(chǎn)100號粒度，每五臺配一套）

6 設(shè)備總體技術(shù)要求：

下盤平面度小于0.035mm下盤端面跳動小于0.06mm

X61 1020B2M-6PT型研磨機X62 1020B2M-6PT型拋光機

1 產(chǎn)品用途

本機是手機視窗玻璃、計算機觸摸屏、光學(xué)玻璃等非金屬硬脆材料的高精度雙面研磨/拋光加工專用設(shè)備，也可用于半導(dǎo)體硅片、陶瓷、計算機支架零件等金屬與非金屬硬脆材料異形平行平面材料的雙面研磨/拋光加工。

2 主要特點

2.1 可拓展性強：通過配套不同的上下盤、太陽輪等零部件可實現(xiàn)13B-7PT與15B等設(shè)備之間的相互轉(zhuǎn)換，可滿足對尺寸不大于290mm、320mm、360mm等工件的雙面高精度研磨/拋光加工。

2.2 承載量大效率高：單臺設(shè)備的加工效率較以往的13B-5及13B-6PW型設(shè)備分別提高了40%和17%，生產(chǎn)率得到了大幅度的提升。

2.3 可維護性強：整機采用扣板骨架包裸結(jié)構(gòu)，去除各門板后主體結(jié)構(gòu)完全裸露于施工者，拆卸維護方便。

2.4 操作簡單方便：本機設(shè)有自動與手動兩種操作模式，設(shè)定好壓力、速度、時間后設(shè)備即按即定的程序運行，到時自動停機。也可采用計數(shù)程序控制（訂購時需注明）模式，還可采用測厚控制（訂購時需注明）模式，到預(yù)定值時自動停機，一人可同時操作多臺設(shè)備。

2.5 速比設(shè)置合理：整機采用雙電機聯(lián)合拖動方式，即上下盤及內(nèi)齒圈、太陽輪分別由不同的電機拖動，配合變頻調(diào)速系統(tǒng)，速比調(diào)整范圍更寬，可根據(jù)不同行業(yè)、不同材料對設(shè)備的加工工藝要求進行速比的合理搭配，工藝適應(yīng)性好，成品率及效率大大提高。

2.6 使用壽命長：整機配套四點自動潤滑裝置，可間歇性的對運動部件（齒輪副）進行自動潤滑，大大提高了設(shè)備的使用壽命，維護方便。

2.7 控制先進可靠：采用國際知名品牌高性能PLC、人機界面、變頻器等元件，控制先進可靠，也可根據(jù)用戶要求進行人機界面的規(guī)劃設(shè)置。

2.8 結(jié)構(gòu)緊湊體積?。撼浞挚紤]了設(shè)備的安裝條件，通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)滿足了體積小重量輕的現(xiàn)代標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)機械加工廠房空間不小于6m2任一樓層安裝的條件。

3 主要技術(shù)參數(shù)

3.1 上研磨/拋光盤尺寸：

研磨機：φ1024mm×φ412mm×50mm（鑄鐵）

拋光機：φ1041mm×φ395mm×50mm（鑄鐵）

3.2 游星片參數(shù)：齒數(shù)Z=162個模數(shù)DP12α=別20°

3.3 游星片數(shù)量：6片

3.4 修正輪數(shù)量：4個

3.5 最小研磨/拋光厚度：0.2mm

3.6 最大研磨/拋光厚度：30mm

3.7 最大研磨/拋光直徑：φ240mm

3.8 下研磨/拋光盤轉(zhuǎn)速：0～60 r/m in

3.9 整機功率：

主傳動拖動電機

出口：11 kW、AC220 V、1460 r/m in、60Hz

國內(nèi)：11 kW、AC380 V、1460 r/m in、50Hz

太陽輪電機

出口：2.2 kW、AC220 V、1430 r/min、60Hz

國內(nèi)：2.2 kW、AC380 V、1430 r/min、50Hz

供液泵功率：1/4HP。

3.10 氣源壓力：0.5～0.6MPa

3.11 設(shè)備外形尺寸（長×寬×高）：1737mm×1220mm×2591mm（含地腳高50mm）3.12設(shè)備質(zhì)量：約3300 kg

4 設(shè)備主要配置

4.1 氣動元件 日本SMC及PNEUMAX

4.2 減速機 杭州

4.3 主要軸承： 洛軸等

4.4 可編程控制器〔PLC〕 OMRON/DELTA

4.5 人機界面〔PT〕 OMRON/DELTA

4.6 控制軟件 自主開發(fā)

4.7 變頻器 SCHNEIDER

4.8 旋鈕開關(guān)、電器開關(guān) 日本和泉、213等

4.9 主電機 蘭州

4.10 人機界面可根據(jù)用戶要求設(shè)置

5 拋光機基本配置與研磨機相同，但有以下不同

所有拋光液流經(jīng)的螺釘改用不銹鋼材料，其它進行防腐處理；

修正輪采用專用修正輪——鑄鐵基體表面貼金剛石丸片（標(biāo)配為國產(chǎn)100號粒度，每五臺配一套）

6 設(shè)備總體技術(shù)要求：

下盤平面度小于0.035mm

下盤端面跳動小于0.06mm

X61 1020B2M-5PT型研磨機X62 1020B2M-5PT型拋光機

1 產(chǎn)品用途

本機是手機視窗玻璃、計算機觸摸屏、光學(xué)玻璃等非金屬硬脆材料的高精度雙面研磨/拋光加工專用設(shè)備，也可用于半導(dǎo)體硅片、陶瓷、計算機支架零件等金屬與非金屬硬脆材料異形平行平面材料的雙面研磨/拋光加工。

2 主要特點

2.1 可拓展性強：通過配套不同的上下盤、太陽輪等零部件可實現(xiàn)13B-7PT與15B等設(shè)備之間的相互轉(zhuǎn)換，可滿足對尺寸不大于290mm、320mm、360mm等工件的雙面高精度研磨/拋光加工。

2.2 承載量大效率高：單臺設(shè)備的加工效率較以往的13B-5及13B-6PW型設(shè)備分別提高了40%和17%，生產(chǎn)率得到了大幅度的提升。

2.3 可維護性強：整機采用扣板骨架包裸結(jié)構(gòu)，去除各門板后主體結(jié)構(gòu)完全裸露于施工者，拆卸維護方便。

2.4 操作簡單方便：本機設(shè)有自動與手動兩種操作模式，設(shè)定好壓力、速度、時間后設(shè)備即按即定的程序運行，到時自動停機。也可采用計數(shù)程序控制（訂購時需注明）模式，還可采用測厚控制（訂購時需注明）模式，到預(yù)定值時自動停機，一人可同時操作多臺設(shè)備。

2.5 速比設(shè)置合理：整機采用雙電機聯(lián)合拖動方式，即上下盤及內(nèi)齒圈、太陽輪分別由不同的電機拖動，配合變頻調(diào)速系統(tǒng)，速比調(diào)整范圍更寬，可根據(jù)不同行業(yè)、不同材料對設(shè)備的加工工藝要求進行速比的合理搭配，工藝適應(yīng)性好，成品率及效率大大提高。

2.6 使用壽命長：整機配套四點自動潤滑裝置，可間歇性的對運動部件（齒輪副）進行自動潤滑，大大提高了設(shè)備的使用壽命，維護方便。

2.7 控制先進可靠：采用國際知名品牌高性能PLC、人機界面、變頻器等元件，控制先進可靠，也可根據(jù)用戶要求進行人機界面的規(guī)劃設(shè)置。

2.8 結(jié)構(gòu)緊湊體積?。撼浞挚紤]了設(shè)備的安裝條件，通過優(yōu)化結(jié)構(gòu)滿足了體積小重量輕的現(xiàn)代標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)機械加工廠房空間不小于6m2任一樓層安裝的條件。

3 主要技術(shù)參數(shù)

3.1 上研磨/拋光盤尺寸：

研磨機：φ1024mm×φ335mm×50mm（鑄鐵）拋光機：φ1024mm×φ335mm×50mm（鑄鐵）

3.2 游星片參數(shù)：齒數(shù)Z=180模數(shù)DP12α=20°

3.3 游星片數(shù)量：5片

3.4 修正輪數(shù)量：4個

3.5 最小研磨/拋光厚度：0.2mm

3.6 最大研磨/拋光厚度：30mm

3.7 最大研磨/拋光直徑：φ240mm

3.8 下研磨/拋光盤轉(zhuǎn)速：0～60 r/m in

3.9 整機功率：

主傳動拖動電機

出口：11 kW、AC220V、1460 r/m in、60Hz

國內(nèi)：11 kW、AC380V、1460 r/m in、50Hz

太陽輪電機

出口：2.2 kW、AC220 V、1430 r/m in、60Hz

國內(nèi)：2.2 kW、AC380 V、1430 r/m in、50Hz

供液泵功率：1/4HP。

3.10 氣源壓力：0.5～0.6MPa

3.11 設(shè)備外形尺寸（長×寬×高）：1737mm×1220mm×2591mm（含地腳高50mm）

3.12 設(shè)備質(zhì)量：約3300 kg

4 設(shè)備主要配置

4.1 氣動元件 日本SMC及PNEUMAX

4.2 減速機 杭州

4.3 主要軸承： 洛軸等

4.4 可編程控制器〔PLC〕 OMRON/DELTA

4.5 人機界面〔PT〕 OMRON/DELTA

4.6 控制軟件 自主開發(fā)

4.7 變頻器 SCHNEIDER

4.8 旋鈕開關(guān)、電器開關(guān) 日本和泉、213等

4.9 主電機 蘭州

4.10 人機界面可根據(jù)用戶要求設(shè)置

5 拋光機基本配置與研磨機相同，但有以下不同

所有拋光液流經(jīng)的螺釘改用不銹鋼材料，其它進行防腐處理；

修正輪采用專用修正——鑄鐵基體表面貼金剛石丸片（標(biāo)配為國產(chǎn)100號粒度，每五臺配一套）

6 設(shè)備總體技術(shù)要求：

下盤平面度小于0.035mm

下盤端面跳動小于0.06mm

十二五規(guī)畫期間 確立以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)為目標(biāo)

(臺北訊)在2001～2010年十五規(guī)畫與十一五規(guī)畫期間，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被大陸列為重點扶植產(chǎn)業(yè)之一。DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析，在國發(fā) (2000)18號文政策推動下，包括中芯國際(SM IC)、和艦科技(HEJIAN)、臺積電(TSMC)淞江廠、宏力半導(dǎo)體(GRACE)等主要大陸晶圓廠商都于十五規(guī)畫期間相繼設(shè)立，并快速擴充產(chǎn)能，讓大陸晶圓代工業(yè)產(chǎn)值從2001年人民幣36億元增長至2010年人民幣221億元，年復(fù)合增長率達21%。

大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亦不遑多讓，在國發(fā)(2000)18號文政策激勵下，廠商家數(shù)從2001年200家倍增至2009年472家，產(chǎn)值亦從2001年人民幣15億元增長至2010年人民幣383億元，年復(fù)合增長率更高達43%。柴煥欣說明，十五規(guī)畫至十一五規(guī)畫期間，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖大幅攀升，但整體競爭力不強。以晶圓代工產(chǎn)業(yè)為例，僅中芯國際擁有300mm晶圓廠產(chǎn)能，其余晶圓代工廠則僅以200mm晶圓廠與150mm晶圓廠為主要產(chǎn)能。

在制程技術(shù)上，亦僅有中芯國際跨入納米級制程門坎，其余廠商則停留在微米級制程技術(shù)水準(zhǔn)，而中芯國際與臺積電、聯(lián)電(UMC)等領(lǐng)先廠商相較，亦出現(xiàn)2年技術(shù)落差。

2011～2015年十二五規(guī)畫期間，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展方向?qū)淖非螽a(chǎn)能與產(chǎn)值的成長，轉(zhuǎn)變?yōu)橄冗M技術(shù)與先進產(chǎn)能研發(fā)能力的提升；以過去政府資金直接挹注，轉(zhuǎn)變?yōu)閺娀鹑谑袌鰴C制的運作，培育出一批具技術(shù)創(chuàng)新能力且有相當(dāng)全球市占率的半導(dǎo)體企業(yè)。

十二五規(guī)畫期間 推動大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要相關(guān)政策

因此，柴煥欣分析，十二五規(guī)畫期間扶植大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十二個5年規(guī)畫綱要是透過擴大內(nèi)需、推動7大新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)、重大科技專項資金補助、深化金融市場改革等方式持續(xù)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

國發(fā)(2010)32號文則確立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為新一代信息技術(shù)項下基礎(chǔ)建設(shè)中的一環(huán)，只要符合條件的相關(guān)半導(dǎo)體企業(yè)，皆可以獲得政策的支持。國務(wù)院鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展6大措施延續(xù)十一五規(guī)畫政策，確立軟件與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，并提供進一步支持。

至于國發(fā)(2011)4號文，柴煥欣說明，則是延續(xù)國發(fā)(2000)18號文，詳細(xì)訂定大陸政府在十二五規(guī)畫期間對半導(dǎo)體企業(yè)在財政、租稅、投資融資、研發(fā)、人才、智財權(quán)等方面進一步支持。

美國邁思肯公司推出機器視覺創(chuàng)新產(chǎn)品

2011年6月-條碼識別、機器視覺和照明解決方案的全球領(lǐng)先公司美國邁思肯系統(tǒng)公司(M icroscan)現(xiàn)推出AutoVISIONTM系列機器視覺產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列包括Vision HAWK和Vision MINI智能相機以及新型的AutoVISIONTM機器視覺軟件。該技術(shù)旨在提供強大，可靠的高性能檢測和識別工具的同時，簡化機器視覺應(yīng)用的設(shè)計和配置。

邁思肯的AutoVISIONTM機器視覺軟件的開發(fā)旨在為用戶提供一套完整的機器視覺工具的同時，縮短學(xué)習(xí)機器視覺軟件的相關(guān)過程。編程和設(shè)備配置期間的實時反饋功能可幫助分秒必爭的工程師輕松地實現(xiàn)視覺應(yīng)用。AutoVISIONTM可用于邁思肯的Vision MINI和Vision HAWK硬件平臺。

Vision HAWK和Vision MINI智能相機采用全面集成的緊湊殼體，從而可輕松集成于生產(chǎn)流程，其操作可以通過直觀的 Auto-VISION界面或更先進的Visionscape平臺進行。這種可擴展格式使用戶可在AutoVISIONTM創(chuàng)建工作，如果應(yīng)用的復(fù)雜程度增加，也可遷移到Visionscape，從而節(jié)約未來的時間和費用。通過多種應(yīng)用的順利實現(xiàn)（包括部件識別與定位、物品跟蹤和其他自動化檢測任務(wù)），制造商能夠改善效率和減少瑕疵。

作為全球最小的視覺系統(tǒng)，Vision MINI的設(shè)計旨在為內(nèi)嵌式識別和檢測應(yīng)用提供可靠性能。通過全面集成光源和自動聚焦鏡頭，其嬌小的外形（1.80英寸× 2.10英寸×1.00英寸）為促狹空間內(nèi)的靈活定位提供了條件。Vision MINI采用廣角光學(xué)系統(tǒng)，適合近程機器視覺任務(wù)，如部件識別、色彩配比、DataMatrix碼讀取和部件定位。

Vision HAWK是一款靈活的工業(yè)智能視覺系統(tǒng)，適合多種檢測應(yīng)用，包括組裝驗證、部件識別、讀碼等等。Vision HawK采用可實現(xiàn)無限自動聚焦的先進液態(tài)鏡頭技術(shù),其設(shè)計易于配置和操作，。Vision HAWK含有集成光學(xué)部分和光源、工業(yè)通訊協(xié)議和即插即用的連接。和Vision MINI一樣，可通過邁思肯的簡化版機器視覺軟件AutoVISIONTM或更先進的Visionscape軟件來操作。

有關(guān)邁思肯的AutoVISIONTM機器視覺軟件和機器視覺系統(tǒng)或其他產(chǎn)品的更多信息，請訪問http://www.m icroscan.com/zh/products/vision123.aspx。

美國邁思肯（M icroscan）公司簡介

作為一家專注于精確數(shù)據(jù)采集與控制解決方案，致力于為全世界制造行業(yè)提供關(guān)鍵生產(chǎn)流程的自動化跟蹤、追溯及控制系統(tǒng)的跨國公司，美國邁思肯（M icroscan）公司將和我們的客戶及合作伙伴一道，共同推動中國制造業(yè)跨入世界先進行列。

美國邁思肯公司成立于1982年，在技術(shù)創(chuàng)新方面歷史悠久，包括開發(fā)出全球首個激光二極管條碼掃描器以及2D碼Data Matrix，是全球自動識別（Auto ID）和機器視覺業(yè)界的頂級品牌。目前，美國邁思肯公司仍然是自動識別和機器視覺領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，擁有從基本的條形碼讀取到復(fù)雜的機器視覺檢測和測量等多種行業(yè)應(yīng)用的跟蹤、追溯和控制解決方案。

美國邁思肯公司已通過ISO 9001:2008認(rèn)證，并因其一流的產(chǎn)品質(zhì)量獲得了全球客戶認(rèn)可。作為一家擁有高質(zhì)量、高精度自動識別技術(shù)的供應(yīng)商，美國邁思肯公司已為全球客戶所熟知并深受信賴。

M icroscan公司隸屬于思百吉（Spectris）集團。更多詳情，歡迎訪問www.m icroscan.com或http://www.m icroscan.com/zh/Home.aspx（中文網(wǎng)站）。

M anz首次展示鋰離子電池大規(guī)模生產(chǎn)方案深度看好中國電動車市場

全球領(lǐng)先的高科技產(chǎn)業(yè)整合解決方案供應(yīng)商Manz參展Battery China 2011展會（C086展位，11展廳，北京展覽館，6月20～22日），其適用于大規(guī)模生產(chǎn)鋰離子電池與燃料電池的綠色科技方案首次在中國亮相。

Manz在這一領(lǐng)域的服務(wù)涵蓋了從電池單元制造（卷筒到電芯）到裝配成一個電池系統(tǒng)單元（電芯到系統(tǒng)）。核心技術(shù)包括：機械手臂、圖像處理、激光加工技術(shù)、絲網(wǎng)印刷、化學(xué)濕制程以及控制驅(qū)動技術(shù)。Manz在自動化、激光加工、測量技術(shù)領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗，受益于多年在專業(yè)知識方面的不斷創(chuàng)新，Manz在鋰離子、燃料電池制造領(lǐng)域同樣占據(jù)著技術(shù)制高點。其成功地整合高端機械制造技術(shù)與紙張加工處理設(shè)備的技術(shù)與經(jīng)驗，為鋰離子電池業(yè)務(wù)奠定了基礎(chǔ)。

Manz中國市場的相關(guān)負(fù)責(zé)人，亞智光電科技有限公司銷售副總經(jīng)理林峻生先生在Battery China 2011展會表示：“Manz長期看好中國市場并設(shè)定了長期目標(biāo)，在產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的初期，我們便參與進來，在這里與中國企業(yè)共同成長；德國設(shè)計與本地化生產(chǎn)，是Manz堅持的策略，我們期待更好地理解和滿足本地用戶的需求?！?/p>

2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達448億美元

技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出：2011年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導(dǎo)體庫存出現(xiàn)修正，再加上晶圓設(shè)備制造供過于求，將導(dǎo)致2012年半導(dǎo)體資本設(shè)備支出略有下滑。

Gartner執(zhí)行副總裁K lausRinnen表示“：盡管日本的災(zāi)難性地震威脅將破壞電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈，但自我們在2011年第一季度的預(yù)測以來，資本支出和設(shè)備格局變化不大。由于日本廠商艱巨的努力，此次地震的影響已降低到最小程度。”

半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的所有領(lǐng)域預(yù)計都將在2011年呈現(xiàn)增長態(tài)勢。Gartner分析師表示，2011年的支出是由積極的晶圓設(shè)備制造支出，處于領(lǐng)先的集成設(shè)備制造商(IDM)邏輯能力的加速生產(chǎn)，以及內(nèi)存公司加速雙重曝光等因素推動的。2012年，半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將下滑2.6%，隨后將在2013年增長8.9%。隨著內(nèi)存供過于求的影響，周期性的下跌應(yīng)該在2013年底出現(xiàn)。

隨著半導(dǎo)體的持續(xù)增長，2011年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)收入預(yù)計將增長11.7%。英特爾、晶圓和NAND支出將推動先進設(shè)備的需求，從而沉浸式光刻(immersionlithography)、蝕刻(etch)、雙重曝光中涉及的某些領(lǐng)域以及關(guān)鍵領(lǐng)先的邏輯制程將會受益。

2011年全球封裝設(shè)備(PAE)收入的增長預(yù)計最低，為3.6%。后端制造商在2010年實現(xiàn)了可觀的增長，但市場于去年第四季度開始放緩。隨著供需趨向平衡，訂單也已經(jīng)放緩。從后端工藝提供商的資本支出的角度來說，適用于低成本解決方案的3D包裝和銅線綁定是目前主要的側(cè)重點。絕大多數(shù)主要工具領(lǐng)域?qū)⒃?011年出現(xiàn)增長，但先進的模具表現(xiàn)應(yīng)在今年超越總體市場。

2011年，全球自動測試設(shè)備 (ATE)預(yù)計增長6.9%。Gartner2011年的增長預(yù)期是由片上系統(tǒng)和先進的射頻等細(xì)分領(lǐng)域的持續(xù)需求所推動的。隨著DRAM的資本支出軟著陸，自動測試設(shè)備內(nèi)存收入很有可能在2011年回落。然而，NAND測試平臺在今年仍舊保持強勁增長。

全國半導(dǎo)體封裝測試研討會在煙臺開發(fā)區(qū)舉行

第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會于6月15日在山東省煙臺市開發(fā)區(qū)召開。此次會議聚集了國內(nèi)外各大公司、企業(yè)、科研院所、高校的專家學(xué)者，就努力促進我國半導(dǎo)體封測業(yè)更快更好發(fā)展進行研討與交流。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長畢克允介紹，此次會議是以國內(nèi)外市場和封裝測試技術(shù)發(fā)展為主題，重點介紹我國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研、3D封裝技術(shù)、TSV技術(shù)、綠色封裝技術(shù)、封裝可靠性與測試技術(shù)、表面組裝與高密度互連技術(shù)、封裝基板制造技術(shù)、先進封裝設(shè)備、封裝材料等及其市場走向與應(yīng)對措施?！按舜窝杏憰俏覈雽?dǎo)體封裝測試業(yè)界的重要盛會，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之間的一個有意義的交流平臺?！?/p>

2010年我國集成電路產(chǎn)業(yè)在2009年緩慢復(fù)蘇的基礎(chǔ)上，呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭。隨著芯片集成度的極大提高，高端封裝產(chǎn)品的技術(shù)含量日重，封裝測試的成本在集成電路成本中所占比重加大，并且受集成電路價格波動的影響較小。畢克允副理事長介紹，面對這一形勢，有必要提高對發(fā)展半導(dǎo)體封裝測試業(yè)的認(rèn)識，充分發(fā)揮我國的成本優(yōu)勢，加強對封裝測試業(yè)的研發(fā)支持，提高創(chuàng)新能力鼓勵資源整合，擴大國際合作，在我國培育出全球性半導(dǎo)體封測大公司。同時，繼續(xù)加強承接國際封裝業(yè)的轉(zhuǎn)移。

開發(fā)區(qū)工委副書記、管委副主任陳文曄表示，目前煙臺開發(fā)區(qū)已經(jīng)把光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為“十二五”期間重點扶持培育的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，規(guī)劃了專門的新光電和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園，出臺了相關(guān)的優(yōu)惠和鼓勵政策。

高效能IC封裝技術(shù)興起 日月光、矽品、力成掌先機

根據(jù)統(tǒng)計，IC封測數(shù)量持續(xù)成長，其中又以覆晶封裝和晶圓級封裝成長力道最明顯，主要系因應(yīng)低成本、高容量和高效能的系統(tǒng)需求。雖然成長趨勢不變，但封測業(yè)面臨的挑戰(zhàn)增加，包括平均單價下滑、材料成本高升等。上述趨勢帶動高效能IC封裝技術(shù)如帶動銅柱、層疊封裝和TSV3DIC等興起。其中3DIC趨勢正在形成當(dāng)中，預(yù)料將成為后PC時代的主流，掌握3DIC封裝技術(shù)的業(yè)者包括日月光、矽品、力成等，將可領(lǐng)先掌握商機。

根據(jù)Yole預(yù)測顯示，整體IC封裝量自2007～2012年的復(fù)合成長率為9%，若以封裝型態(tài)區(qū)分，則又以晶圓級封裝和QFN成長力道最大，成長率皆達20%。

Prismark則估計，2009年整體IC封裝數(shù)量為1,440億顆，預(yù)測2014年將成為2,100億顆，成長率為45%，其中覆晶封裝和晶圓級封裝占比從2009的11.7%，上升到2014年的15.7%。若單指無線通訊IC封裝，打線封裝比重將自2010年底的80%，下滑到2012年底的30%，覆晶和晶圓級封裝同期比重也分別從15%和5%，上升到45%和25%。Prismark認(rèn)為，在IC要求降低成本和容量增加下，帶動覆晶和晶圓級封裝需求攀升。

拓樸日前也預(yù)估，臺灣封測產(chǎn)業(yè)第3、4季的產(chǎn)值，將分別達4=2億美元、44.1億美元，季增率分別為7.2%、9.6%，若以全年來看，臺灣封測產(chǎn)業(yè)全年年增率達10.1%，優(yōu)于全球7.4%水準(zhǔn)。

矽品認(rèn)為，目前IC封測產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)有三，包括平均單價隨著整體電子產(chǎn)業(yè)腳步而下滑，材料成本高升仍是主要的壓力，尤其是金和銀單價節(jié)節(jié)高升，其中金價從每盎司400元急漲到1 500美元，成為侵蝕毛利率的主因，以及材料對外商高度依賴，也是一種挑戰(zhàn)，日震帶來的斷鏈危機就是活生生的例子。

另外，新的挑戰(zhàn)來自于新技術(shù)如晶圓級植凸塊、晶片尺寸封裝(CSP)、矽穿孔(TSV)等，推升上游IC晶圓廠也延伸到后段制程，使得IC封測廠和晶圓廠成為既合作又競爭的局面。

此外，當(dāng)IC體積縮小，卻又必須達到高效能、低耗電、低成本等要求，矽品認(rèn)為，這已帶動銅柱、層疊封裝和TSV3DIC興起。3DIC將是后PC時代主流，現(xiàn)在也已看到臺灣多家封測大廠包括日月光、矽品、力成等，均積極部署3D堆疊封裝技術(shù)，預(yù)期2011年為3DIC起飛的元年，2012年起將可以見到明顯增溫態(tài)勢。

據(jù)指出，未來要達到異質(zhì)IC封裝的水準(zhǔn)，將會以多晶片封裝 (MCP)技術(shù)為主，可應(yīng)用于微機電(MEMS)、影像感測?CIS)等產(chǎn)品上。另外，包括晶圓級封裝等高階的封裝技術(shù)，將成為2012年封裝業(yè)者的獲利關(guān)鍵。

中國第一顆100公斤級LED商用藍(lán)寶石晶體在合肥問世

中國第一顆100公斤級LED商用藍(lán)寶石晶體在廬陽工業(yè)區(qū)的合肥晶橋光電材料有限公司試產(chǎn)成功，這標(biāo)志著合肥市大力發(fā)展LED和光伏產(chǎn)業(yè)的進程中，藍(lán)寶石基材供應(yīng)本地化新紀(jì)元的開始。

據(jù)晶橋光電公司負(fù)責(zé)人陳俊博士介紹，這顆藍(lán)寶石晶砣創(chuàng)造了國內(nèi)“三個最”：一是規(guī)格最大，該晶體是迄今為止國內(nèi)最大、最重的LED商用藍(lán)寶石晶體；二是技術(shù)最先進，晶橋光電在國內(nèi)首家引進美國K-1藍(lán)寶石晶體生長爐，使用業(yè)內(nèi)公認(rèn)的最佳生長方法——改良泡生法，并把成熟的高品質(zhì)KY晶體生長技術(shù)和引晶、自動化、過程控制集合在一起，使整個系統(tǒng)可提供極高生產(chǎn)效率；三是生產(chǎn)速度最快，該項目于2011年1月15日簽約，從今年2月中旬進場建設(shè)到5月份設(shè)備調(diào)試完畢，再到生產(chǎn)出第一個晶砣，4個月時間從無到有，創(chuàng)造了國內(nèi)高端科技成果快速轉(zhuǎn)化的新紀(jì)錄。

經(jīng)在場專家檢測，該晶砣高460mm，直徑270 mm，質(zhì)量93.5公斤，通體透明，無氣泡、無包裹體、無生長紋，結(jié)合生產(chǎn)工藝分析，初步認(rèn)定為大規(guī)格藍(lán)寶石單晶，可生產(chǎn)約4000毫米2英寸當(dāng)量LED外延片藍(lán)寶石襯底晶棒。

據(jù)合肥廬陽工業(yè)區(qū)負(fù)責(zé)人介紹，2010年底，他們聽說有家美國公司帶著LED用藍(lán)寶石晶體項目在國內(nèi)多個城市選址考察，其中一站是合肥，廬陽工業(yè)區(qū)當(dāng)即主動與該項目引進方美國PowerSav新能源公司接觸，講政策、說優(yōu)勢。近年來，合肥大力推進LED和光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展，已成為太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度最快的產(chǎn)業(yè)基地之一，形成了比較完善的產(chǎn)業(yè)鏈；而廬陽工業(yè)區(qū)緊鄰主城區(qū)和國家級新型平板顯示產(chǎn)業(yè)基地的區(qū)位優(yōu)勢、電廠與鐵路北貨場的基礎(chǔ)配套優(yōu)勢更是藍(lán)寶石項目所不可或缺。通過真誠溝通與熱情服務(wù)，合肥廬陽工業(yè)區(qū)在與國內(nèi)其他城區(qū)尤其是江西省南昌市的“藍(lán)寶石爭奪戰(zhàn)”中逐漸占得上風(fēng)，今年1月5日，合肥市長吳存榮會見美國PowerSav新能源公司一行；緊接著，1月15日，省委常委、合肥市委書記孫金龍會見了美國PowerSav新能源公司及合肥晶鼎科技投資有限公司負(fù)責(zé)人，鼓勵他們在合肥發(fā)展。這更加堅定了項目投資方落戶合肥的信心，當(dāng)天晚上，投資方就組建合肥晶橋光電材料有限公司事宜與廬陽工業(yè)區(qū)正式簽約。合肥，這座“你來了就不想走的城市”又一次留住了遠(yuǎn)方客人的腳步。

據(jù)晶橋光電技術(shù)人員介紹，藍(lán)寶石晶體是現(xiàn)代工業(yè)尤其是微電子、光電子產(chǎn)業(yè)極為重要的基礎(chǔ)材料，在LED新光源產(chǎn)業(yè)鏈中屬上游產(chǎn)品。藍(lán)寶石晶體廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、化工、航空、航天、國防等多行業(yè)的高科技領(lǐng)域，具有較大的社會和經(jīng)濟效益。其中，大規(guī)格藍(lán)寶石晶體尤為符合全球市場需求趨勢，大規(guī)格藍(lán)寶石晶體可以按照晶體的軸向制造成直徑2英寸、4英寸、6英寸的晶棒，晶棒再被切割，磨拋成LED用的藍(lán)寶石基板，同時也可用于軍工用途。而小尺寸的藍(lán)寶石晶體也被用于手表鏡面，軸承以及儀器儀表的零件制造。

此次國內(nèi)最大規(guī)格的藍(lán)寶石晶體的成功問世，彰顯了合肥市在大尺寸藍(lán)寶石生長技術(shù)方面具備的雄厚實力，也標(biāo)志著該市從研發(fā)直至終端產(chǎn)品的LED完整產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)逐步貫通。合肥晶橋光電材料有限公司總經(jīng)理陳俊博士表示，該公司計劃在2012年建成二期生產(chǎn)基地，年底形成5億元銷售額；到2015年，將完成總共三期約15億元投資，實現(xiàn)26億元人民幣年銷售額，屆時可拉動LED中游200億元以上的外延、封裝、測試產(chǎn)業(yè)，乃至3000億元左右的LED背光模塊、汽車照明、工業(yè)、通用照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

M icrosem i以太網(wǎng)供電中跨設(shè)備率先支持互聯(lián)網(wǎng)移植到IPv6技術(shù)

致力實現(xiàn)智能、安全，以及互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商——美高森美公司(M icrosem i Corporation，)宣布現(xiàn)已提供適用于PowerDsineTM中跨(midspan)設(shè)備的軟件升級組件，以支持互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)向快速興起的IPv6協(xié)議。該公司最新版本PowerView Pro遠(yuǎn)程管理軟件為網(wǎng)絡(luò)管理員提供了一款無縫、透明的解決方案，確保美高森美的PowerDsine中跨設(shè)備能夠支持互聯(lián)網(wǎng)下一代尋址技術(shù)。

IPv6是新一代互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)地址標(biāo)準(zhǔn)，其目的是補充，并最終取代目前大多數(shù)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)使用的IPv4協(xié)議。IPv6通過將IP地址字段容量從32位擴展為128位，克服了IPv4的某些不足，例如是最突出的剩余地址數(shù)量有限的問題。2011年1月，互聯(lián)網(wǎng)編號分配機構(gòu)(IANA)宣布空閑的IPv4地址已經(jīng)耗盡，而今后將全部分發(fā)IPv6地址。

美高森美PowerDsine PowerView Pro中跨管理軟件已經(jīng)通過了IPv6就緒認(rèn)證標(biāo)志計劃所需的全部IPv6就緒第二階段的376項符合性測試(要了解更多的信息，請訪問網(wǎng)頁www.ipv6ready.org)。PowerView Pro軟件作為安全的簡單網(wǎng)絡(luò)管理協(xié)議(SNMP)v3應(yīng)用程序而提供，并作為基于網(wǎng)絡(luò)的遠(yuǎn)程管理系統(tǒng)，能夠以簡單高效的方式監(jiān)控網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，包括電源接通/關(guān)斷、單元時序安排、UPS監(jiān)控和基于網(wǎng)絡(luò)的監(jiān)控。