內存“開窗”為哪般?

馬宇川

該產品由兩根宇瞻獵豹超頻DDR3 1333 2GB內存組成。這款內存配備了漂亮的大型金色鋁制散熱片，散熱片上方還有若干個由散熱鰭片間隔而成的窗孔，在內存上開“天窗”，這是為什么呢，原來，這就是宇瞻內存特有的“瀑氣式窗孔散熱技術”。大家知道，內存散熱片通過導熱膠與內存顆粒接觸，這樣內存顆粒所產生的熱量就通過導熱膠傳導至散熱片。而在散熱片上的熱量將主要從靠近芯片的部分向溫度相對較低的頂端傳導。因此為了加快頂端熱量的散發(fā)，宇瞻巧妙地在頂端設計了數(shù)塊保持較大間距的散熱鰭片。這樣一來，內存產生的熱量將主要傳導至鰭片上，而較大間距形成的窗孔則讓CPU散熱器產生的氣流可以從鰭片中通過，因此熱量的散發(fā)得到加速。

接下來MCT程師采用Intel Corn i5 750處理器對它進行了測試。測試中，我們發(fā)現(xiàn)該內存擁有Intel XMP技術，當選擇BIOS讀取XMP設置后，內存延遲參數(shù)會由默認的9-9-9-24@1T變化為7-7-7-21@2T。其sisoftware Sandra內存延遲時間由默認的76納秒縮短至71納秒wPrime 3200萬位運算時間從11.559秒縮減至11.482秒。同時，這款內存具備突出的超頻能力。處理器電壓設置為1.4V，內存電壓為1.66V，處理器頻率提升至4.18GHz(220MHzx19)的情況下，內存頻率可以穩(wěn)定工作在DDR3 2200。超頻后，內存帶寬提升到27GB／s。