Xilinx展望7系列:FPGA給力高密度和高收發(fā)

盡管Xilinx 28nmI藝的7系列產(chǎn)品明年才能出貨，但其宣傳攻勢如火如荼，并且已經(jīng)開始宣布Virtex-7中期產(chǎn)品。10月底、Xilinx在京宣布了28nm的3D(三維)封裝技術(shù)，預(yù)計2011年下半年供貨：11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列，預(yù)計2012年供貨。

10月28日，Xilinx宣布推出堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過在單個封裝中集成多個FPGA芯片，宴現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應(yīng)用。通過采用3D封裝技術(shù)和硅通孔(TSV)技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA帶來了全新密度、帶寬和節(jié)能優(yōu)勢。相對于單片器件，單位功耗的芯片間帶寬提升了100倍，容量提升2～3倍。

賽靈思同業(yè)界領(lǐng)先的代工廠包括TSMC(臺積電)等在內(nèi)的外包組裝與測試合作伙伴建立了強大可靠的供應(yīng)鏈，為芯片工藝提供強大支持。目前已向客戶推出試用版的ISE 13.1設(shè)計套件提供配套的軟件支持。預(yù)計首批產(chǎn)品將于2011年下半年開始供貨。

11月18日，賽靈思首演中期產(chǎn)品：內(nèi)置28Gbit／s收發(fā)器的virtex-7 HT系列，它支持下一代100～400Gbit／s通信系統(tǒng)應(yīng)用(預(yù)計2012年下半年以后市場開始部署)，適用于行業(yè)最高帶寬線路卡的全新FPGA，可以提供多達16個28Gbit／s串行收發(fā)器，支持下一代100～400Gbit／s應(yīng)用的Virtex-7HT FPGA，可支持所有主要的高速串行、光學和背板協(xié)議。該系列28nmFPGA使得通信設(shè)備商可以開發(fā)更高集成以及帶寬效率的系統(tǒng)，以滿足全球有線基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心對帶寬的爆炸性需求。該系列器件集成了業(yè)內(nèi)最高速度和最低的收發(fā)器時鐘抖動性能，同時還支持最嚴苛的光學及背板協(xié)議。支持Virtex-7 FPGA的ISEDesign Suite軟件工具于今日上市。首批Virtex-7 HT設(shè)備預(yù)計將于2012年上半年上市。