我國半導體封裝產(chǎn)業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)——第八屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會開幕辭

中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事長 畢克允

尊敬的各位與會代表：

上午好！

在總會的領導下，在深圳市政府的大力支持以及全行業(yè)各封裝測試單位的積極協(xié)作下，第八屆中國半導體封裝測試技術發(fā)展與市場研討會，今天在廣東省深圳市隆重召開。我謹代表中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會，熱烈歡迎原信息產(chǎn)業(yè)部呂新奎副部長和深圳有關領導，以及長期關心支持我國半導體封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同仁和出席本次會議的各位來賓。

本次會議的宗旨是交流如何克服中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)所遇到的困難與應對舉措。

本次會議的特點是：以國內(nèi)外市場和封裝測試技術發(fā)展為主題，重點介紹我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研、3D封裝技術、綠色封裝技術、封裝可靠性與測試技術、表面組裝與高密度互連技術、封裝板基制造技術、先進封裝設備、封裝材料、LED封裝、新興封裝（MEMS/MOEMS）技術等及其市場走向與應對措施。

這次會議是在全球金融危機剛剛復蘇的背景下召開的，國家科技重大專項（02專項）組蒞臨會議，國內(nèi)外各大公司、企業(yè)、科研院所、高校的專家學者做技術報告。這是我國半導體封裝測試業(yè)界的重要盛會，也是半導體產(chǎn)業(yè)鏈之間的一個有意義的交流平臺。

2009年我國半導體產(chǎn)業(yè)受世界經(jīng)濟影響，出現(xiàn)急劇下滑，協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)表面中國半導體行業(yè)的銷售額由2008年的1246.82億元降至1109.13億元，在2008年負增長的基礎上再次出現(xiàn)11%的負增長。

其中IC封裝測試業(yè)受蘇州奇夢達公司破產(chǎn)的影響，封裝行業(yè)銷售額由2008年的652.04億元下降至514.1億元，同比出現(xiàn)-21.2%的巨大降幅。

為了及時掌握封裝行業(yè)情況，提供國家采取對策，封裝分會在總會的指導下，組織相關單位經(jīng)過半年的調(diào)研，發(fā)現(xiàn)2009年一季度我們的封測產(chǎn)業(yè)確實處于深度危機，市場和銷售都跌入底谷，但在國家4萬億投資的經(jīng)濟政策刺激下，從二季度開始復蘇，三、四季度就恢復正常，同比大幅增長。在這一年里封裝行業(yè)也凸顯了若干亮點，是今后發(fā)展的好的兆頭。

今年一季度我國封測產(chǎn)業(yè)形勢喜人，長電科技、南通富士通、天水華天、樂山無線電、華潤安盛、廣東粵晶、上海新陽、深圳格蘭達等國內(nèi)重點封測企業(yè)都滿負荷運轉，正面臨擴充產(chǎn)能和缺乏企業(yè)高技術管理人才的困境。

2010年，分會將按照國家政府有關規(guī)定和總會的要求，組織全行業(yè)力量，重點解決封裝測試產(chǎn)業(yè)中的突出問題。推動封裝測試產(chǎn)業(yè)快速提升，達到2008年前的水平。為此我們要做好以下工作：

一、完成好總會規(guī)定的有關任務；

二、加強封裝測試產(chǎn)業(yè)化研究，以及發(fā)展技術路線探討，為政府機關做好咨詢工作；

三、組織封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新研討，為企業(yè)做好服務工作；

四、組織封裝測試產(chǎn)業(yè)的國內(nèi)外技術交流，搭建產(chǎn)、學、研、用共性技術平臺；

五、繼續(xù)組織好八個方面調(diào)研報告工作，提高信息可信度，為行業(yè)服務；

六、協(xié)助做好國家科技重大專項和封裝產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟的相關工作。

目前我國的封測產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇，同時也面臨制造業(yè)漲薪潮（成本問題）、大批國際組裝封裝業(yè)向中國大陸轉移（市場問題）、整機發(fā)展對元器件封裝組裝微小型化等要求（技術問題）等重大挑戰(zhàn)。但是隨著國家科技重大專項（02專項）的實施和即將出臺新的18號文件的貫徹，我國封裝測試業(yè)必將發(fā)生大的飛躍。

最后我代表封裝分會向長期積極支持、關心、幫助我們工作的單位和同志們表示衷心的感謝。

祝這次大會取得圓滿成功!

謝謝！