軍用電子設(shè)備的組裝設(shè)計*

(總參第六十三研究所,南京 210007)

1 引 言

所謂組裝就是將各種電子元器件、磁性元件和結(jié)構(gòu)件按照電路、結(jié)構(gòu)設(shè)計要求，裝接在規(guī)定的位置上，組成具有一定功能的完整電子產(chǎn)品的過程[1]。設(shè)備的組裝作為結(jié)構(gòu)設(shè)計的重要組成部分，直接影響到設(shè)備的裝配、調(diào)試、環(huán)境試驗等活動，最終影響設(shè)備的性能和可靠性。隨著科學(xué)技術(shù)、微電子技術(shù)、計算機技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的體積越來越小，功能越來越多，結(jié)構(gòu)越來越緊湊、復(fù)雜，組裝空間越來越小，組裝密度越來越大，使得設(shè)備的組裝問題日益突出。由于重電路輕結(jié)構(gòu)、重性能輕工藝等傳統(tǒng)設(shè)計觀念的影響，加上品種多、數(shù)量少、研制周期短等特點，軍用電子設(shè)備的組裝設(shè)計一直沒有受到足夠重視，造成設(shè)備組裝、調(diào)試周期長，環(huán)境試驗和可靠性試驗經(jīng)常出現(xiàn)故障，甚至在使用過程中發(fā)生故障。

電子設(shè)備組裝設(shè)計的任務(wù)是：合理劃分組成模塊、單元，確定組裝方案和組裝結(jié)構(gòu)，妥善布置各元器件、單元、模塊的位置，并安排好它們之間的互連、布線與固定，全面實現(xiàn)項目研制合同所規(guī)定的各項技術(shù)性能指標(biāo)、功能、環(huán)境適應(yīng)性與可靠性要求[2]。結(jié)構(gòu)設(shè)計師應(yīng)改變傳統(tǒng)設(shè)計理念，根據(jù)組裝設(shè)計任務(wù)要求，加強對組裝相關(guān)問題的研究，切實提高設(shè)備的組裝質(zhì)量。

2 模塊劃分與組裝結(jié)構(gòu)確定

按照武器裝備研制的有關(guān)規(guī)定和模塊化設(shè)計要求，對設(shè)備進行模塊及單元劃分是確定組裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)，也是進行組裝設(shè)計的第一步。為了使劃分的模塊合理、實用，電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計師應(yīng)密切配合，首先對該類設(shè)備進行廣泛調(diào)研并充分了解、消化，然后采用系統(tǒng)工程和工作分解的原理和方法，對設(shè)備進行功能分析與分解，最后劃分出各級模塊與單元。模塊劃分時應(yīng)遵循以下原則[3～5]：

(1)劃分的依據(jù)是設(shè)備功能框圖，劃分的模塊應(yīng)具有特定的獨立功能和結(jié)構(gòu)，能單獨進行測試、制造和儲備；

(2)充分考慮利用現(xiàn)有科技成果，盡可能多地劃分出通用性、互換性(兼容性)強的模塊，最好可以直接采購到，以降低研制風(fēng)險，提高可靠性；

(3)劃分的模塊應(yīng)具有良好的適應(yīng)性和組合性，既能適應(yīng)在研設(shè)備的需要，又能適用于現(xiàn)役設(shè)備的改型以及預(yù)研設(shè)備的需要，能以有限種類的模塊組裝成各軍兵種都適用的產(chǎn)品；

(4)劃分的模塊要與組裝工藝相適應(yīng)，便于組織生產(chǎn)，在組裝時各模塊互不影響和制約；

(5)在電性能彼此產(chǎn)生干擾或影響的元器件、單元不能安排在同一模塊中，如高頻與低頻、高壓與低壓等電路，同時盡量減少模塊進入、引出的導(dǎo)線數(shù)，以免引起寄生耦合與反饋；

(6)劃分的模塊應(yīng)方便使用、管理，并和預(yù)期的維護級別相適應(yīng)，能適應(yīng)軍用裝備的“三級維護”體制。

由于軍用電子設(shè)備功能、使用環(huán)境的不同，其組裝結(jié)構(gòu)形式也不一樣，常用的有插件結(jié)構(gòu)、單元盒結(jié)構(gòu)、插箱結(jié)構(gòu)和底板結(jié)構(gòu)等4種形式[2]，它們各有特點，采用哪一種形式的組裝結(jié)構(gòu)，取決于以下幾點：設(shè)備的技術(shù)要求、性能和功能要求；設(shè)備和組成模塊的復(fù)雜程度；組裝工藝和產(chǎn)品數(shù)量；使用環(huán)境及其防護要求。確定具體組裝結(jié)構(gòu)時，應(yīng)綜合考慮上述幾種因素，權(quán)衡利弊，重點解決突出問題和主要矛盾，力爭兼顧全部，確保方案最佳。我們在研制某車載電子設(shè)備時，基于重點解決其屏蔽和散熱問題，綜合采用了單元盒結(jié)構(gòu)和底板結(jié)構(gòu)的組裝形式，直接用螺釘固定在機箱上；對于某艦載電子設(shè)備，基于重點解決設(shè)備的顛震和電磁兼容性問題，綜合采用了單元盒結(jié)構(gòu)與插件結(jié)構(gòu)兩種形式，利用鎖緊導(dǎo)軌固定在機箱上；對于某機載電子設(shè)備，基于重點解決設(shè)備的振動和電磁兼容性問題，采用了單元盒結(jié)構(gòu)，將它們先固定在安裝架上，再通過鎖緊導(dǎo)軌固定到機箱上。

3 設(shè)備布局

電子設(shè)備中各組成單元、模塊的位置安排以及各單元中元器件、零部件的位置安排統(tǒng)稱為布局[2]，元器件的布局和總體布局是否合理直接影響到組裝工藝、設(shè)備的性能和質(zhì)量。

3.1 元器件布局

元器件的布局應(yīng)遵循以下原則[1，2，6]：

(1)確保單元、模塊電性能指標(biāo)的實現(xiàn)，這是元器件布局的最終目標(biāo)。由于元器件的位置對單元的電性能指標(biāo)影響比較大，因此，元器件的布局可能會反復(fù)幾次才能使器件參數(shù)達(dá)到最佳匹配，從而使電路性能達(dá)到最佳狀態(tài)；

(2)利于布線。元器件的位置和放置方向直接影響到連線長度和敷設(shè)路徑，而連線長度和走線對電路分布參數(shù)和電、磁感應(yīng)影響很大，因此，布局時要綜合考慮整個電路的布線和走線問題；

(3)利于小型化。小型化是現(xiàn)代電子設(shè)備的發(fā)展趨勢，而電路單元的小型化是設(shè)備小型化的前提，因此，器件布局時，應(yīng)精心設(shè)計，巧妙安排，盡可能地提高組裝密度，以縮小單元尺寸，滿足整機小型化要求；

(4)利于設(shè)備的調(diào)試、裝配和維修?，F(xiàn)代電子設(shè)備功能多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，組裝模塊和單元數(shù)量較多，作為設(shè)備的核心部分，模塊的安裝、調(diào)試和維修都是獨立的，因此，元器件布局時，應(yīng)使器件的位置利于模塊本身的裝配、調(diào)試和維修，從而為整機的調(diào)試、安裝和維修提供方便。對于批量大、需要采用自動裝配的電路模塊，所有元器件在印制板上只能沿一個軸向(x軸向或y軸向)，以提高裝配效率。

元器件布局時還應(yīng)盡量做到最佳電接觸、熱分布和防振效果，為此要解決好以下3個方面的問題[6～9]：

(1)散熱問題。元器件的長度方向與冷卻劑的流動方向要一致，有利于減小冷卻劑的流動阻力，國外有的產(chǎn)品為了增加強制空氣冷卻的效果，沿著冷卻氣流的方向在印制板上增加匯流排，當(dāng)冷卻氣流流動時，由于匯流排的作用，在靠近器件的地方產(chǎn)生渦流，由于渦流而使對流換熱效率提高，從而增加了印制電路板的散熱效果；在同一印制電路板上的元器件按其功耗大小及耐熱程度分區(qū)排列，把不耐熱的元件、熱敏元件以及大規(guī)模集成電路、運行速度快的芯片放在冷卻氣流的入口處，耐熱性能好的元件放在冷卻氣流的出口處，對于大功率器件，在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊緣布置，以縮短傳熱路徑，垂直放置的電路單元，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時對其它器件溫度的影響；

(2)防振動問題。為了防止印制板受力變形，盡量使元器件對稱布置，較重的元器件盡量靠近印制板的固定部位，降低重心；由于不同的元器件其承受振動、沖擊的能力也不同，因此，耐振沖性能差的元器件盡量靠近印制板的固定端，即撓度最小位置；

(3)電磁兼容問題。合理布置元器件的位置和走線，盡量減小它們之間的電磁感應(yīng)，降低電路的電磁輻射；各接地元器件要就近布置在地線附近，以縮短接地線長度，同時盡量增加印制地線的寬度，地線加寬不僅能提高電路的抗噪聲能力，而且能提高電路的散熱能力；印制板上同時有高、中、低不同速度的邏輯電路時，應(yīng)將它們分區(qū)布置；當(dāng)印制板上數(shù)字電路與模擬電路并存時，應(yīng)使它們分開，且兩者近端不共地；對需要屏蔽隔離的電路集中布置，并預(yù)留安裝屏蔽盒的空間；如果空間允許，布置器件位置時，最好能使器件之間的連線形成雙“#”字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，以避免線間干擾。

3.2 總體布局

為實現(xiàn)設(shè)備的技術(shù)性能指標(biāo)，確保設(shè)備穩(wěn)定可靠地工作，總體布局應(yīng)注意解決以下幾個問題[2,6]：

(1)總體布局力求美觀、簡化，且方便操作和觀察，顯示和操作區(qū)要符合人體的生理特性和操作習(xí)慣，避免造成視覺疲勞和誤操作；

(2)綜合考慮設(shè)備的減振緩沖要求，將重量較大的模塊放置在設(shè)備的最下部，力求降低設(shè)備重心，同時，各模塊的位置應(yīng)使設(shè)備重量分布均勻，進一步增加設(shè)備穩(wěn)定性；

(3)各模塊的位置要有利于模塊間的電連接和走線，且預(yù)留走線空間，并注意避免線間寄生耦合和反饋；各模塊的位置要有利于抑制和減少模塊間的相互干擾，并選擇合適的接地點和接地系統(tǒng)；

(4)各模塊的位置有利于設(shè)備的散熱。發(fā)熱量大的模塊，如功放模塊、發(fā)熱模塊、數(shù)據(jù)處理模塊等，盡量縮短其熱傳導(dǎo)路徑，減小傳導(dǎo)路徑上的熱阻，并布置在設(shè)備的最上端或其它便于散熱、便于安裝散熱裝置的部位，遠(yuǎn)離那些對熱敏感的元件；設(shè)計好各模塊之間的間距，尤其是發(fā)熱模塊，確保冷卻劑獲得最佳的流動路徑，從而有效帶走發(fā)熱模塊的熱量；散熱系統(tǒng)(裝置)中的元器件、部件不能對設(shè)備內(nèi)部的其它模塊、單元造成干擾，且散熱裝置應(yīng)充分利用設(shè)備現(xiàn)有空間，盡量不要額外增加設(shè)備體積；

(5)總體布局要有利于設(shè)備的調(diào)試、裝配和維修。按照研制合同中規(guī)定的體積要求，最大限度地利用現(xiàn)有空間進行布局，以保證有足夠的裝配、調(diào)試、維修空間；易損件和需要經(jīng)常更換的模塊、單元應(yīng)放置在容易觸及的位置上，且裝拆時不需要先移除其它部件。

4 布線和扎線

電子設(shè)備的各模塊、單元安裝完畢后，需要用導(dǎo)線將它們按設(shè)計要求連接起來，并將導(dǎo)線加以綁扎、固定，以組成整機的電路系統(tǒng)。布線的好壞、扎線是否合理對設(shè)備的性能、可靠性會產(chǎn)生較大的影響。

4.1 布線

布線是一項實踐性很強的設(shè)計工作，布線好不好與設(shè)計師的經(jīng)驗有很大關(guān)系，主要包括印制板上元器件之間的連接線(印制線)和單元、模塊之間連接線的位置、走向。印制線的布線由電路設(shè)計人員負(fù)責(zé)，本文不做討論，這里主要討論模塊間的布線問題。

為提高設(shè)備布線的合理性，實現(xiàn)規(guī)定的電性能指標(biāo)，確保設(shè)備電路系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠，布線時應(yīng)采取以下措施[1,2,6]：

(1)線束盡可能緊貼機箱底板、面板、框架的內(nèi)側(cè)邊沿或拐角處，以方便固定，對于必須要架空的連接線，應(yīng)采用墊柱、支架固定，防止造成電連接不可靠；

(2)線束穿過金屬孔時，應(yīng)采用絕緣材料做成的套管進行保護，或在穿孔部位纏繞絕緣膠帶、電纜螺旋纏線等；

1.2.2 實驗組。1）教學(xué)改革思路：成立教學(xué)小組，精選《內(nèi)科學(xué)》《外科學(xué)》《腫瘤學(xué)概論》等課程中血液與腫瘤疾病相關(guān)教學(xué)內(nèi)容，通過調(diào)整授課順序重新整合，刪減重復(fù)內(nèi)容，形成一個現(xiàn)代醫(yī)學(xué)整體觀念。綜合講述血液與腫瘤疾病的病理、病理生理變化、臨床表現(xiàn)、診斷及治療關(guān)系。編寫血液與腫瘤疾病CBL課程教案。

(3)有利于模塊的調(diào)試、安裝和維修。需要經(jīng)常從機箱中抽出的模塊，如有線束相連，應(yīng)設(shè)計好長度，以滿足帶電測試、調(diào)試、維修等；

(4)為避免線束長距離平行走線造成的線間干擾，提高線束抵抗外磁場的干擾能力，線束應(yīng)采用交叉扭絞布線；

(5)線束的布置要整齊、美觀、有條理，在不影響電性能的前提下，同向?qū)Ь€應(yīng)扎成線札，壓縮導(dǎo)線布線面積，提高布線的整齊性，同時方便線束的固定；

(6)布線時同步考慮線束的固定位置，并預(yù)留空間，確保連接線纜牢固、可靠，以滿足合同規(guī)定的機械環(huán)境要求。

4.2 扎線

設(shè)備的技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo)主要通過各模塊以及模塊間的連接線纜來實現(xiàn)。由于軍用電子設(shè)備的功能越來越多，結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜，機器內(nèi)部的連接線纜比較多，縱橫交錯，長短不一，若不對其進行整理、固定，不僅影響機器內(nèi)部美觀以及設(shè)備安裝、檢修，在機械環(huán)境較為惡劣的條件下，線束的晃動會影響機器正常工作，甚至發(fā)生故障。因此，應(yīng)對機器內(nèi)部的線纜按其布局、走向進行綁扎和固定，使布線整潔，走線美觀，線束定位，提高設(shè)備的可靠性。

(1)線束綁扎

實施扎線措施前，首先應(yīng)按照總體布局和布線圖繪制扎線圖，扎線圖是實際線束的樣板，通常采用1∶1比例在同一平面上繪制，以符合線束的實際情況[1]。如線束有折彎情況，可采用主視圖與向視圖相結(jié)合的方法表示，圖上應(yīng)注明線束的實際尺寸，包括長度、折彎的角度，分支與主干之間的距離，每束線纜的編號以及線纜兩端插頭的位置編號，按照電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ/T207.1-3-1999要求規(guī)定，插頭代號為XP，插座代號為XS，編號從1開始，并且線束上的插頭編號要與單元、模塊、機箱上相應(yīng)插座的位置編號一致，如XP01配XS01，避免誤操作;同時，扎線的相關(guān)技術(shù)要求在圖紙上都要明確，如線束的彎曲半徑，線束內(nèi)各導(dǎo)線的放置順序，導(dǎo)線的焊接加工余量等。

根據(jù)扎線圖利用線繩或電纜扣對整理好的線束進行綁扎，考慮到軍用電子設(shè)備的使用環(huán)境比較惡劣，以及線束的綁扎、拆裝方便，主要采用阻燃型尼龍電纜扣。電纜扣的形式多種多樣，但其原理都是一樣的，就是利用倒齒對收緊帶起作用，綁扎時只要沿順時針方向拉緊就行了，拉緊時用手也可用專用工具。綁扎時應(yīng)注意：一般從導(dǎo)線比較集中的一端開始，且嚴(yán)格按照接線表的順序進行加工，以免因為某根導(dǎo)線的差錯而造成整個線束返工，而延長研制周期；另外，線扣拉緊時，其松緊程度要適宜，太緊的話，長期使用會因為材料老化或疲勞損壞而斷裂;太松的話，起不到預(yù)期的效果，而且，收緊后應(yīng)剪去多余的部分。值得注意的是,像低電平與高電平信號線、輸入與輸出信號線、交流與直流電源線等不同性質(zhì)的導(dǎo)線不能扎在一起，以避免線間干擾。

為確保設(shè)備在使用、運輸?shù)冗^程中，線束不會因振動、沖擊影響而發(fā)生變形和位移，而造成電連接不可靠，沿著線束走向，在適當(dāng)位置必須進行固定。隨著新材料、新工藝、新技術(shù)的不斷出現(xiàn)和應(yīng)用，線束固定用的零部件種類很多，形式多種多樣。近幾年，我們在設(shè)備研制過程中主要采用了以下幾種：①螺絲固定線纜扣。線束綁扎后，利用線纜扣上的螺絲安裝孔直接用緊固件固定在底板上，其缺點是一次性的，不能重復(fù)使用；②電纜扣底座，有自粘式和螺釘緊固式兩種。先將電纜扣底板安裝在機箱底板或機箱壁上，再將線纜扣穿進去，通過線纜扣收緊線束，線纜扣可根據(jù)線束情況任意選配；③電纜扣卡箍，螺釘固定式，其安裝方法同電纜扣底座；④可調(diào)電纜夾，自帶綁扎帶，分自粘式和螺釘緊固式，主要用于固定射頻電纜和電連接器，根據(jù)電纜的粗細(xì)調(diào)節(jié)綁扎帶的松緊，可重復(fù)使用，且松開、收緊都比較方便；⑤可松脫電纜卡箍，螺釘固定式，其安裝方法與可調(diào)電纜夾相似，不同的是可調(diào)電纜夾的綁扎帶是獨立的，而可松脫電纜卡箍的綁扎帶和安裝底板是一體的；⑥鋁質(zhì)自粘式線夾(或卡箍)，可用于電纜、不同直徑的導(dǎo)線以及扁帶線等多種線束的固定，可以在任何位置安裝，使用非常方便。

5 組裝工藝

設(shè)備的組裝工藝直接影響到設(shè)備的技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo)能否實現(xiàn)，以及能否用最合理、經(jīng)濟的方法來實現(xiàn)，并最終影響設(shè)備的工作穩(wěn)定性和可靠性，主要包括機械裝配(簡稱機裝)工藝和電氣裝配(簡稱電裝)工藝。實踐證明，60%的質(zhì)量缺陷都是由機裝和電裝工藝不當(dāng)引起的，一些看似簡單的缺陷，往往會導(dǎo)致電性能和功能失效的嚴(yán)重后果。

5.1 機裝工藝

結(jié)構(gòu)與工藝密切相關(guān)，結(jié)構(gòu)形式?jīng)Q定了采用的工藝，在確定設(shè)備組裝結(jié)構(gòu)時同步考慮其機裝工藝，良好的機裝工藝是實現(xiàn)設(shè)備電性能指標(biāo)的可靠保證，具體注意以下幾個問題[2，3]：

(1)應(yīng)采用整機、分機、整件(模塊)、印制電路板的分級組裝模式，這種分級組裝模式在電路、結(jié)構(gòu)、工藝上均具有一定的獨立性，便于組織生產(chǎn)；

(2)嚴(yán)格按照裝配圖進行，嚴(yán)格執(zhí)行機裝工藝文件規(guī)定的工具、操作規(guī)程、裝配順序、輔件、輔料等，避免漏裝、錯裝，盡量采用通用工具，少用或不用專用工具；

(3)裝配過程中，一般不允許對零部件進行機械加工，不允許對任何零部件、整件及連接線纜造成損傷，而降低其性能。彈性元件，包括彈簧、彈性墊圈、簧片、卡圈等，裝配中不允許造成永久變形；

(4)合理使用緊固件，緊固件的種類、數(shù)量少，工藝性就好。螺釘、螺母等緊固件應(yīng)使用耐腐蝕金屬制成的，以滿足設(shè)備惡劣的使用環(huán)境，易損件和需要經(jīng)常拆卸的模塊，應(yīng)采用快卸螺釘和松不脫螺釘緊固。螺釘應(yīng)充分?jǐn)Q緊，緊固后，尾端螺紋露出長度不少于2牙，有效連接長度不少于3牙；

(5)所有橡膠、毛氈以及其它非金屬襯墊應(yīng)緊貼安裝部位，不允許有裂紋、皺褶，以免影響密封效果；

(6)安裝薄膜鍵盤(面板)時，應(yīng)先清洗安裝表面，確保面板的粘接質(zhì)量。另外，裝配過程中，要注意保護好設(shè)備表面的涂、鍍層，避免造成損傷和污染，而影響外觀效果。

5.2 電裝工藝

電裝工藝的好壞直接影響到設(shè)備的電性能和可靠性。由于電子元器件種類繁多，外形不同，引出線也是多種多樣，器件的安裝方法也各不相同。因此，應(yīng)根據(jù)設(shè)備的結(jié)構(gòu)特點、組裝密度、使用要求等確定電裝工藝，具體注意以下幾點[2，3，6]：

(1)制定相應(yīng)電裝工藝文件，選配技術(shù)熟練、有從業(yè)資格的工人進行焊接、裝配；

(2)嚴(yán)格按照電路裝配圖和電裝工藝文件要求進行，避免漏裝、錯裝、虛焊、漏焊等，原則上印制板上不允許有飛線；

(3)元器件安裝前，導(dǎo)線、端頭、引線等要進行預(yù)加工處理，如清洗、熱浸錫、涂膠等；

(4)安裝時，一般按先輕后重、先易后難、先一般后特殊器件的順序進行，表面貼裝元件、器件不允許手工焊接，易損件應(yīng)最后裝配；

(5)焊接時不允許將元件、導(dǎo)線及各種套管等燙傷，不得遮蔽元器件標(biāo)記，可調(diào)元件應(yīng)在可調(diào)范圍中段，對靜電敏感元件應(yīng)采取保護措施；

(6)印制板焊接后應(yīng)對焊劑進行清洗。若項目研制合同有“三防”要求，則組裝調(diào)試好的印制板必須進行“三防”處理?？烧{(diào)元件調(diào)試后應(yīng)用704膠等膠粘劑進行封固。

6 結(jié)束語

軍用電子設(shè)備組裝設(shè)計的內(nèi)容很多，本文只是討論了其中的主要部分。組裝設(shè)計涉及到電路、結(jié)構(gòu)、工藝、材料等多個方面的理論和技術(shù)，是一門綜合性較強的專業(yè)，同時也是一項實踐性很強的工作，有許多問題在書本上無法找到答案，只能在實踐中不斷學(xué)習(xí)、總結(jié)，通過具體的實踐活動來發(fā)現(xiàn)、解決問題，逐步積累知識、經(jīng)驗和技巧。同時，應(yīng)積極跟蹤相關(guān)的新技術(shù)、新方法、新器件、新工藝，并大膽應(yīng)用到科研項目中去，以提高設(shè)備組裝質(zhì)量，確保設(shè)備各項技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo)的實現(xiàn)，從而全面提高設(shè)備質(zhì)量和可靠性水平。

參考文獻(xiàn)：

[1] 周旭.電子設(shè)備結(jié)構(gòu)與工藝[M].北京：北京航空航天大學(xué)出版社，2004.

ZHOU Xu.Structure and Technology of Electronic Equipment[M].Beijing:Beijing University of Aeronautics and Astronautics Press,2004.(in Chinese)

[2] 高平. 電子線路設(shè)計工藝[M]. 北京：化學(xué)工業(yè)出版社，2007.

GAO Ping.Design Technology of Electronic Circuits[M].Beijing:Chemical Industry Press，2007.(in Chinese).

[3] GJB 367A-2001，軍用通信設(shè)備通用規(guī)范[S].

GJB 367A-2001，General Standardization of Military Communication Equipment[S].(in Chinese)

[4] 生建友. 談軍用電子裝備的模塊化與小型化[J].電訊技術(shù)，1999，39(4)：44-48.

SHENG Jian-you.On the modular and Miniaturization of Military Electronic Equipment[J].Telecommunication Engineering,1999，39(4)：44-48.(in Chinese)

[5] 李春田.現(xiàn)代標(biāo)準(zhǔn)化前沿----“模塊化”研究報告[EB/OL].(2007-03-20)[2009-03-26].

LI Chun-tian. The Modern Standard Front-Modular Research Report[EB/OL].(2007-03-20)[2009-03-26].(in Chinese)

[6] 曹白楊. 電子組裝工藝與設(shè)備[M].北京：電子工業(yè)出版社，2008.

CAO Bai-yang.Technology and Equipment of Electronic Assembly[M].Beijing:Publishing House of Electronics Industry，2008.(in Chinese)

[7] 生建友. 印制電路板的物理設(shè)計三要素[J].電訊技術(shù)，2000，40(2)：29-33.

SHENG Jian-you.The Three Elements of Physical Design on PCB[J].Telecommunication Engineering,2000，40(2)：29-33.(in Chinese)

[8] 樊光榮，程小琰，姚鹢. 印制線路板的可靠性設(shè)計[J].電子質(zhì)量，2008(2)：36-38.

FAN Guang-rong,CHEN Xiao-yan,YAO Yi.Reliability Design of Printed Circuit Board[J].Electronics Quality,2008(2)：36-38.(in Chinese)

[9] Montrose Mark I.EMC and printed circuit board :design,theory and layout made simple[M].[S.l.]:IEEE Press，1999.