65nm以下制程產(chǎn)能仍短缺晶圓雙雄仍擴(kuò)產(chǎn)

雖然繪圖芯片、網(wǎng)通及手機(jī)芯片等市場(chǎng)已進(jìn)入庫(kù)存修正階段，除了65/55 nm以下先進(jìn)制程產(chǎn)能仍短缺，40 nm及28 nm產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電仍然擴(kuò)產(chǎn)不停歇。設(shè)備業(yè)者表示，手機(jī)及網(wǎng)通芯片、中央處理器及芯片組等產(chǎn)品線，明年將大量導(dǎo)入40 nm制程，是晶圓雙雄積極建置300 mm(12英寸)廠產(chǎn)能的重要原因。

設(shè)備業(yè)者表示，晶圓雙雄的300 mm廠至今仍然產(chǎn)能滿載，65/55 nm產(chǎn)能仍不足，40 nm及28 nm產(chǎn)能更是供不應(yīng)求，最主要原因仍是受制于浸潤(rùn)式微影設(shè)備機(jī)臺(tái)交期長(zhǎng)達(dá)10個(gè)月以上。

而臺(tái)積電積極擴(kuò)產(chǎn)，尤其將重兵放在擴(kuò)增28 nm制程上，希望明年中旬月產(chǎn)能可達(dá)到1萬(wàn)片以上規(guī)模。

臺(tái)積電為了保持晶圓代工市場(chǎng)領(lǐng)先地位，第4季將如期展開(kāi)28 nm小量生產(chǎn)，包括可程序邏輯閘陣列元件(FPGA)雙雄賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)，均將在第4季開(kāi)始委由臺(tái)積電以28 nm生產(chǎn)新一代芯片，至于高通、瑞薩、超微等臺(tái)積電大客戶，最快將于明年中旬開(kāi)始試產(chǎn)28 nm芯片。