《電子與封裝》雜志征稿啟事

《電子與封裝》雜志是目前國(guó)內(nèi)唯一一本全面報(bào)道封裝與測(cè)試技術(shù)、半導(dǎo)體器件和IC設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場(chǎng)信息等的技術(shù)性刊物，是中國(guó)電子學(xué)會(huì)生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會(huì)（電子封裝專(zhuān)業(yè)）會(huì)刊、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)會(huì)刊。為促進(jìn)我國(guó)封裝測(cè)試專(zhuān)業(yè)技術(shù)水平的提高和生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)技術(shù)交流和信息溝通，特向廣大讀者和有關(guān)專(zhuān)業(yè)人士誠(chéng)征下列內(nèi)容稿件：

1 反映國(guó)內(nèi)外封裝、組裝、測(cè)試技術(shù)的綜述文章。

2 反映國(guó)內(nèi)外集成電路、分立器件設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的綜述文章。

3 電子封裝、組裝、測(cè)試技術(shù)及科研成果。

4 集成電路、分立器件測(cè)試技術(shù)及其科研成果。

5 集成電路與電子器件設(shè)計(jì)、制造技術(shù)。

6 厚薄膜電路、混合電路、MCM、MEMS、印刷電路等組裝技術(shù)和研究成果。

7 各種封裝材料、管殼、模具、引線框架和設(shè)備等的研究、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)。

8 圓片測(cè)試技術(shù)及成品測(cè)試技術(shù)。

9 半導(dǎo)體封裝、測(cè)試、設(shè)計(jì)、制造市場(chǎng)信息及市場(chǎng)分析。

10電子器件和集成電路可靠性及失效分析技術(shù)。

11電子器件和IC產(chǎn)品與應(yīng)用。

12半導(dǎo)體封裝測(cè)試及設(shè)計(jì)制造前沿技術(shù)。

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1 來(lái)稿盡量用電子文檔形式發(fā)至本雜志社電子郵箱或用A4紙打印，文章篇幅應(yīng)盡量控制在6頁(yè)以內(nèi)。

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4 如為國(guó)家基金項(xiàng)目者，應(yīng)按照國(guó)家有關(guān)部門(mén)規(guī)定的正式名稱寫(xiě)明基金項(xiàng)目，并在圓括號(hào)注明其項(xiàng)目編號(hào)。

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我們將與有識(shí)之士一起，竭誠(chéng)為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展服務(wù)，敬請(qǐng)各方人士積極投稿，攜手將電子封裝行業(yè)自己的刊物辦好。

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