[摘要] 在供應(yīng)鏈環(huán)境下,半導(dǎo)體生產(chǎn)線具有可重入性、復(fù)雜性、不確定性、多目標(biāo)和多約束等特點,其生產(chǎn)控制策略,以及優(yōu)化調(diào)度問題是近年來控制領(lǐng)域的一個重要研究方向。本文以半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)鏈為研究對象,提出基于CONWIP思想的供應(yīng)鏈控制策略,并對其建模和評價指標(biāo)做了一定的研究,為整個供應(yīng)鏈上生產(chǎn)線的設(shè)計、布局和規(guī)劃提供了依據(jù)。
[關(guān)鍵詞] CONWIP半導(dǎo)體生產(chǎn)線控制策略建模
一、引言
對于制造型企業(yè)來說,提高企業(yè)競爭力的可以通過降低在制品庫存量、縮短交貨期、改善優(yōu)化生產(chǎn)流程,提高生產(chǎn)線的柔性等方法進行解決。
從物料在生產(chǎn)線上的流動控制來看,可分為推式(push)和拉式(pull)。推式生產(chǎn)控制系統(tǒng)以物料需求計劃(MRPⅠ)和制造資源計劃(MR PⅡ)為代表;拉式生產(chǎn)系統(tǒng)以看板(Kanban)系統(tǒng)為代表。
隨著IT產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體生產(chǎn)線引起了人們的關(guān)注。半導(dǎo)體晶元制造系統(tǒng)一個循環(huán)重入的過程,機器種類多、成品率波動大,制造流程復(fù)雜且重入度高,相似的步驟順序要重復(fù)20~30次,每次重復(fù)叫做一層,不同層或不同器件的加工流程需要競爭使用生產(chǎn)資源。如何結(jié)合半導(dǎo)體生產(chǎn)線的特點, 設(shè)計一種生產(chǎn)控制策略,提高半導(dǎo)體生產(chǎn)的良品率,降低平均生產(chǎn)周期,是一個有重要研究價值的問題。
二、半導(dǎo)體制造行業(yè)的CONWIP供應(yīng)鏈
1.半導(dǎo)體供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)具體可以細分成以下部分:IC設(shè)計公司、原材料供應(yīng)商、晶圓制造廠、針測廠、晶圓測試廠、封裝廠、晶片測試廠和裝配(最終客戶)。在該供應(yīng)鏈上,從IC設(shè)計開始,經(jīng)過鏈中不同企業(yè)的制造加工、測試、組裝等過程,最終滿足用戶的需求。其各個節(jié)點企業(yè)的主要任務(wù)(功能)如下:
IC設(shè)計公司。它位于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈最上游,是整個供應(yīng)鏈體系的驅(qū)動者。負責(zé)設(shè)計半導(dǎo)體產(chǎn)品的功能與結(jié)構(gòu)。個性化需求使得IC 設(shè)計公司必須切實掌握顧客的訂單需求。
原材料供應(yīng)商。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的源頭,提供生產(chǎn)所需的原材料。包括晶圓及各種試劑等。
晶圓制造廠。其生產(chǎn)線的運作是一個復(fù)雜的離散過程,同時也是一個多重入的生產(chǎn)過程,相似的步驟順序要重復(fù)20~30,每次重復(fù)或不同器件的加工流程需要競爭使用一些生產(chǎn)資源。最后,硅芯片上的晶體管通過各種復(fù)雜繁瑣的制造過程連接起來形成所需回路 , 這一過程可能包含 300 多個單獨的制造步驟。
針測廠。晶圓制造完成后,被切割成單個電路,即晶粒。主要任務(wù)是對晶圓進行分類。
晶圓測試廠。通過測試的晶圓進入封裝階段。晶圓測試與封裝是緊密相關(guān)的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
封裝廠。在封裝廠完成了晶圓的封裝。晶片測試廠。對于不符合條件的將處理掉。
最終客戶。 通過最終測試的晶圓即可運送至客戶,或按照需求將其裝配成某一組件。
2.半導(dǎo)體供應(yīng)鏈存在的問題
目前中國半導(dǎo)體制造企業(yè)存在問題中最為顯著的是存貨與晶粒庫存水平過高引起的成本負擔(dān),由于市場需求的變動較大,存貨作為緩沖池的功能,能夠用以面對突變的市場運作,但是過高的庫存將占用大量的流動資金,耗費大量的人力物力財力,而過低的庫存卻會影響到整個供應(yīng)鏈的顧客服務(wù)水平,損害了企業(yè)的形象,流失顧客造成經(jīng)濟損失。因此本文將應(yīng)用CONWIP庫存控制理論來進行半導(dǎo)體供應(yīng)鏈在制品庫存控制,優(yōu)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
三、半導(dǎo)體制造行業(yè)CONWIP供應(yīng)鏈建模型
首先,將該供應(yīng)鏈的各節(jié)點進行整合,整合后可分為以下四個部分(階段):IC設(shè)計和原材料供應(yīng)、晶圓制造及分類(針測)、晶圓測試與封裝、晶片測試和裝配。其次,在不同的階段采用不同的控制策略,將“推”式模型的效率性和“拉”式模型的靈活性結(jié)合起來為。最后,建立一定的評價指標(biāo)對供應(yīng)鏈的優(yōu)化結(jié)果進行評價。
1.假設(shè)
在建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的CONWIP/PUSH供應(yīng)鏈數(shù)學(xué)模型前,有必要做如下假設(shè):
(1)將所研究的供應(yīng)鏈劃分為四個環(huán)節(jié):IC設(shè)計及原材料生產(chǎn)(準(zhǔn)備);晶圓制造及分類(針測);晶圓測試及封裝;晶片測試及裝配。(2)IC設(shè)計能力遠大于晶圓制造廠的產(chǎn)能。(3)供應(yīng)鏈上各企業(yè)節(jié)點處的安全庫存量ss各不相同,且供貨提前期LT也不相同。(4)存在缺貨現(xiàn)象(即無法及時滿足訂單需求)。(5)原材料的供應(yīng)能力無限制。(6)不考慮供應(yīng)鏈各節(jié)點間的運輸延遲。
2.模型
根據(jù)CONWIP、PUSH等控制模型的原理以及以上假設(shè),對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化——建立CONWIP/PUSH供應(yīng)鏈管理模式。如下圖:
(1)各節(jié)點企業(yè)上零部件的庫存量
(1)
(2)
(3)
(4)
其中,表示在t時刻能供應(yīng)裝配的晶圓片數(shù)量,其計算公式為
(5)
表示t時刻,半導(dǎo)體的總需求量,其計算公式為
(6)
表示在t時刻可能積壓的顧客訂單數(shù)量。
(7)
而各節(jié)點企業(yè)在t時刻的生產(chǎn)量如下:
(8)
(9)
又假設(shè)條件(2)、(5)可知:(10)
(2)可能的缺貨量
在供應(yīng)鏈的各節(jié)點處可能存在缺貨(除第一階段),則第 2、3階段的可能缺貨數(shù)量為:
(11)
(12)
3.評價指標(biāo)
多少的庫存量才算是最佳(合理)的呢?下面給出判斷依據(jù)TI。
TI表示在整個供應(yīng)鏈上的各節(jié)點達到穩(wěn)定時的平均在制品數(shù)量,TI很小時,表明該供應(yīng)鏈的有效性好,反之則差。計算公式如下:
(13)
注:各個節(jié)點處的庫存設(shè)置不同的權(quán)重,
然而,在降低整條供應(yīng)鏈的庫存水平時,可能會出現(xiàn)訂單的積壓甚至訂單的丟失,因此可以用平均積壓的訂單數(shù)量 來衡量該供應(yīng)鏈的顧客服務(wù)水平,其計算公式如下:
(14)
由公式(13)、(14)可知:TI與 出現(xiàn)不一致,當(dāng)TI減小時, 將增大;當(dāng)TI增大時, 則減小。因而可以根據(jù)實際情況來調(diào)整供應(yīng)鏈上的TI與 以達到兩者的均衡。也可以通過調(diào)整 來優(yōu)化整條供應(yīng)鏈。
四、結(jié)束語
本文通過分析生產(chǎn)系統(tǒng)中的CONWIP生產(chǎn)控制模式的基本思想及其實現(xiàn)過程,并將其運用到半導(dǎo)體制造行業(yè)的供應(yīng)鏈中。在對半導(dǎo)體制造多重入特點以及供應(yīng)鏈運作特點的分析基礎(chǔ)上,提出了一種改進的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存管理模式——供應(yīng)鏈環(huán)境下的CONWIP生產(chǎn)控制策略,并建立了數(shù)學(xué)模型,并進行模型分析和驗證。該模式為半導(dǎo)體制造系統(tǒng)提出一個全面而通用的生產(chǎn)調(diào)度策略,在理論上能降低整條供應(yīng)鏈的庫存、提高顧客服務(wù)水平,可以指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)化庫存管理。
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