公司與新品介紹

愛德萬測試推出多項新品助力低成本高產(chǎn)能的電子制造

全球領(lǐng)先半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商愛德萬測試集團(tuán)已成功推出多項新產(chǎn)品，旨在滿足目前電子產(chǎn)品種類的不斷擴(kuò)展，助力于低成本、高產(chǎn)能的制造。愛德萬集團(tuán)近期全新推出“T2000ISS圖像傳感器測試 (Image Sensor test Solution)CMOS 3GICAP”、“T20008Gbps”及“T2000IMS測試系統(tǒng)”,詳情如下。

T2000ISS 3Gbps CMOS圖像采集模塊（3GICAP）

愛德萬測試的3GICAP與T2000ISS測試平臺完全兼容，具有業(yè)界最高的圖像采集速度，包括3Gbps的嵌入式計時協(xié)議和1.5Gbps的源同步協(xié)議，可對多達(dá)64個D-PHY和M-PHY接口芯片進(jìn)行高效率并行測試，正是這一類芯片帶動了目前圖像傳感器市場的增長。

大規(guī)模并行測試

單個T2000ISS平臺可承載16個3GICAP模塊，可對64個器件進(jìn)行并行測試，為用戶提供了靈活的多器件同步測試方案。

高速性能

3Gbps高速圖像采集率可以支持當(dāng)前業(yè)界最高速的嵌入式時鐘數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議（如M IPI M-PHY）。系統(tǒng)采取雙內(nèi)存結(jié)構(gòu)，單個內(nèi)存空間為512兆像素。這種設(shè)計可在圖像處理單元中實現(xiàn)同步數(shù)據(jù)采集和數(shù)據(jù)傳輸，以縮短測試時間。

提高性能，降低成本

T2000ISS平臺的模塊架構(gòu)及優(yōu)化的配置可在各類CMOS圖像傳感器上實現(xiàn)低成本測試，包括手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼單反相機(jī)、CAM及其他工業(yè)設(shè)備。此外，集成式單引腳參數(shù)測量單元（inte-

grated per-pin parametric measurement unit）可進(jìn)行

直流參數(shù)測量而無需額外的硬件支持。

可用于各類生產(chǎn)及設(shè)計環(huán)境

該模塊不僅可以借助高速測試性能以促進(jìn)大規(guī)模量產(chǎn)外，還可以縮短對芯片最初設(shè)計方案的驗證周期。這樣制造商就可以在其集成電路設(shè)計方案中自行添加回路，而且不會影響并行測試的靈活性或測試成本。

T20008Gbps數(shù)字模塊

T20008GDM以高達(dá)8Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速率廣泛運(yùn)用于各種SoC接口器件的測試中。其主要功能包括時鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)CDR（clock and data recovery）、抖動注入（jitter injection）、I/O死區(qū)消除（dead band cancellation）、多點時鐘比較(Multi-Strobe)模塊。該模塊可用于T2000EPP系統(tǒng)（Enhanced Performance Package）,帶有 FTA（functional test abstraction）功能，可進(jìn)一步縮短產(chǎn)品生產(chǎn)周期并簡化調(diào)試過程。

“借助于T20008GDM更高的集成度和性能，在多時域、高速接口的復(fù)雜SoC器件測試領(lǐng)域中將為我們帶來更大的市場份額”。愛德萬測試集團(tuán)SoC測試業(yè)務(wù)部副總裁Toshiyuki Okayasu博士表示，“FTA和EPP能夠?qū)崿F(xiàn)這些半導(dǎo)體器件的系統(tǒng)級功能測試?！?/p>

愛德萬測試的模塊和測試機(jī)臺的設(shè)計不但性能高，還具有高產(chǎn)能及多用戶環(huán)境下的并發(fā)測試能力，從而降低了測試成本并縮短了產(chǎn)品的上市時間，這些都是全球生產(chǎn)工廠所必需的重要指標(biāo)。

T2000IMS測試系統(tǒng)

當(dāng)今新一代、先進(jìn)的片上系統(tǒng)集成了模擬電路、eFlash(嵌入式閃存)和帶有16位以下微控制器的智能卡，需要一種低成本的測試方案。微控制器內(nèi)閃存和模擬不斷擴(kuò)大,需要超大規(guī)模的多路并行測試能力才能降低成本；同時模擬部分的電路需要更高性能的自動化測試設(shè)備來完成模擬測試。

愛德萬測試T2000Integrated Massive parallel test Solution(IMS)超大規(guī)模集成、并行測試方案采用無繼電器基板以及高效的通用管腳結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)對存儲器、模擬和數(shù)字器件的測試。獨特的多路控制器（multiple-site-controller）結(jié)構(gòu)可實現(xiàn)高達(dá)99.5%的并行測試效率，大幅縮短了測試時間。該系統(tǒng)內(nèi)部管理了多達(dá)208通道的各種測試資源，可實現(xiàn)最佳的通用性，同時并行測試的同測數(shù)高達(dá)256。

256同測的最短測試時間

T2000IMS無需外置基板開關(guān)或多路復(fù)用器即可將內(nèi)部的模擬資源分配給任意一個DUT(device under test)被測器件管腳接口，這就使得系統(tǒng)可保持高達(dá)256同測的并行效率。此外，系統(tǒng)的per-pin參數(shù)測量單元（PPMU）可實現(xiàn)高速直流參數(shù)測試，并且很容易完成加壓測試、加流測壓和高阻電壓測量等常見的測量。通用接口結(jié)構(gòu)

通用接口結(jié)構(gòu)無需多個模塊或性能復(fù)雜的基板來管理這些并聯(lián)模塊。這種設(shè)計通過基板的簡化不僅降低了測試成本，并且由于基板更加易于維護(hù)從而減少了常規(guī)性費用的發(fā)生。

大規(guī)模并行測試能力

T2000IMS的主模塊100MDM能夠以208個資源通道在測試中實現(xiàn)最佳的靈活性和功能的多樣性。針對的MCU的應(yīng)用程序可以用來測試12位模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換、數(shù)字輸入輸出和高壓數(shù)字通道（VPP）。智能卡的應(yīng)用程序可以作為一個DPS（PPMU）和VPP用于閃存植入或擦除。閃存可用來進(jìn)行數(shù)字輸入輸出測試以及電荷泵電路(charge pump circuit)的高壓和電流測量。

T2000IMS功能的多樣性可以在所有目標(biāo)設(shè)備上實現(xiàn)大規(guī)模并行測試。

通用的、用戶友好型軟件

為標(biāo)準(zhǔn)測試類型提供測試算法。可通過一種開放式架構(gòu)的測試編程語言O(shè)TPL編寫的、新的測試程序來自定義測量參數(shù)；也可以采用EDA系統(tǒng)的模擬輸出結(jié)果或編輯文本文件來創(chuàng)建測試向量。

系統(tǒng)軟件提供了一個診斷和校準(zhǔn)100-Mbps數(shù)字模塊的程序可用來保證可靠性及測量精度。

道康寧全新高科技模塑成型光學(xué)硅樹脂榮獲OFweek最佳LED產(chǎn)品品質(zhì)獎

硅與有機(jī)硅材料技術(shù)創(chuàng)新的全球領(lǐng)先者，道康寧宣布其近期針對快速增長的全球發(fā)光二極管(LED)燈具及照明市場發(fā)布的兩款模塑成型光學(xué)硅樹脂榮獲OFweek最佳LED產(chǎn)品品質(zhì)獎。OFweek是中國著名的光電行業(yè)綜合門戶網(wǎng)站，在第九屆LED前瞻技術(shù)與市場研討會暨2012半導(dǎo)體照明行業(yè)年度評選頒獎典禮上授予道康寧該獎項。

道康寧 MS-1002和道康寧 MS-1003可模塑成型硅樹脂兩款產(chǎn)品獲得了最佳LED產(chǎn)品品質(zhì)獎。這兩款產(chǎn)品可幫助LED燈具及照明生產(chǎn)商設(shè)計出形狀更復(fù)雜、更厚和更大的注塑成型光學(xué)部件，甚至是制成諸如塑料或玻璃等傳統(tǒng)光學(xué)材料所難以實現(xiàn)的凹槽。它們的具體應(yīng)用包括二次光學(xué)元件（能夠擴(kuò)散、聚集和分布光線的光學(xué)元件）、光管以及LED燈和LED光源的導(dǎo)光管。

超過200個產(chǎn)品參加了今年OFweek獎項評選，90個產(chǎn)品最終獲得6個不同類別獎項的提名。道康寧的兩款可模塑成型硅樹脂從7家全球領(lǐng)先公司的9個產(chǎn)品中脫穎而出，獲得最佳LED產(chǎn)品品質(zhì)獎。

OFweek光電新聞網(wǎng)由廣東LED工業(yè)協(xié)會和臺灣電子設(shè)備工業(yè)協(xié)會創(chuàng)辦，網(wǎng)站關(guān)注一系列高技術(shù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體照明、太陽能光伏、光纖通訊、激光與紅外、光學(xué)/光傳感、光電顯示、電子、工控、智能電網(wǎng)、儀器儀表、節(jié)能與新材料等。

道康寧高性能硅基材料涵蓋整個電子產(chǎn)業(yè)鏈，為各種照明應(yīng)用中的光密封、保護(hù)、粘合、冷卻以及成型工藝增加可靠度和效率。欲了解先進(jìn)的硅技術(shù)為LED照明應(yīng)用帶來的優(yōu)勢，請登錄dow corning.com/lighting。

全新道康寧光學(xué)灌封膠推動嚴(yán)苛的下一代LED設(shè)計提升質(zhì)量和性能標(biāo)準(zhǔn)

作為硅與硅基材料技術(shù)創(chuàng)新的全球領(lǐng)先者，道康寧日前進(jìn)一步擴(kuò)展了其行業(yè)領(lǐng)先的苯基硅光學(xué)灌封膠產(chǎn)品線，推出5個全新的雙組份、熱固化產(chǎn)品。新產(chǎn)品的可靠性得到進(jìn)一步提升，并擁有更佳的銀電極防腐蝕功能和針對日益嚴(yán)苛LED產(chǎn)品設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)的更好的耐久性。它們也進(jìn)一步驗證了道康寧公司對于固態(tài)照明的性能和可靠性不斷改進(jìn)的承諾。

道康寧OE-6662和OE-6652光學(xué)灌封膠可以更好地幫助抵御對于銀的腐蝕，分別具有邵氏D64和D59的硬度等級。這兩款產(chǎn)品具有更好的氣體屏障功能，從而可以保護(hù)纖精細(xì)的鍍銀LED電極免受硫的侵蝕。除了能減少發(fā)光效率損失外，這種特性還能延長高級LED的整體質(zhì)量和使用壽命。

新的OE-7620、OE-7630和OE-7640光學(xué)密封膠分別具有邵氏D26、D29和D43的硬度等級。這些硬度略低的材料可以為不斷發(fā)展的LED封裝設(shè)計提供更好的機(jī)械性能保護(hù)。除此之外，這3種新級別的產(chǎn)品與現(xiàn)有產(chǎn)品相比可以大幅改善熱穩(wěn)定性和光穩(wěn)定性，保證LED光源在使用壽命內(nèi)的光學(xué)質(zhì)量穩(wěn)定性。

“下一代LED光源的設(shè)計和應(yīng)用要求更高，全球LED光源生產(chǎn)企業(yè)都在尋找創(chuàng)新性的新材料解決方案，以耐受新的LED產(chǎn)品更高的內(nèi)部溫度，以及更嚴(yán)苛的工作環(huán)境，”道康寧照明解決方案全球工業(yè)總監(jiān)Kaz Maruyama評論說，“道康寧的新有機(jī)硅光學(xué)灌封膠進(jìn)一步豐富了我們?nèi)娴漠a(chǎn)品線，為高級的照明設(shè)計提供必要的性能和保護(hù)，保證其在使用壽命內(nèi)可靠和高質(zhì)量的照明效果?！?/p>

新發(fā)布的高純度有機(jī)硅光學(xué)密灌膠已在全球展開銷售，并適用于傳統(tǒng)點膠加工和模塑成型加工工藝。

道康寧公司致力于為未來的照明工業(yè)提供高性能有機(jī)硅材料的全球創(chuàng)新企業(yè)，其解決方案可使整個價值鏈獲益，為照明應(yīng)用中的密封、保護(hù)、粘合、冷卻和光控制提升可靠度和效能。欲了解先進(jìn)的有機(jī)硅技術(shù)為LED照明應(yīng)用帶來創(chuàng)新科技，請訪問dowcorning.com/lighting。

圖示：全新道康寧高純度有機(jī)硅光學(xué)灌封膠適用于傳統(tǒng)點膠工藝和模塑成型工藝

Multitest設(shè)備全面支持MEMS振蕩器的相關(guān)優(yōu)勢

面向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設(shè)計和制造最終測試分選機(jī)、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司，日前宣布其設(shè)備全面支持MEMS振蕩器的相關(guān)優(yōu)勢。

MEMS振蕩器被視為已得到長期應(yīng)用的石英晶體振蕩器技術(shù)的良好替代方案。今天，它們大約占定時市場的1%份額，但是預(yù)計未來將呈現(xiàn)顯著增長。

除了卓越性能、可靠性和更全面功能之外，一個顯著優(yōu)勢是封裝和測試與標(biāo)準(zhǔn)IC工藝非常類似。亦可實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)。這顯然有利于形成良好的成本結(jié)構(gòu)、價格和可用性。

Multitest標(biāo)準(zhǔn)測試分選機(jī)MT9928已被不同的客戶用于校正和調(diào)整MEMS振蕩器。所有系統(tǒng)以完整Plug&Yield解決方案的形式交付，包括Multitest轉(zhuǎn)換套件、Multitest測試座和Multitest負(fù)載板。MEMS振蕩器的所有典型封裝規(guī)格均在支持范圍之內(nèi)（2.0×2.5、2.5×3.2、3.2×5.0、5.0×7.0以及基于要求的規(guī)格）。

MT9928重力型分選機(jī)不僅確保規(guī)定溫度精度（最高為±0.2K），亦保證高產(chǎn)能和低測試成本。測試分選機(jī)以該方式全面支持良好的成本結(jié)構(gòu)。MT9928xm是一款成熟、用戶友好且易于維護(hù)的平臺。此外，獨特的Multitest Plug&Yield規(guī)劃提供完全整合的解決方案，所有部件在系統(tǒng)層面均協(xié)調(diào)一致、配置合理并進(jìn)行最終檢查。即使對于不熟悉標(biāo)準(zhǔn)IC測試工藝的公司來說，MT9928也是完美解決方案。（www.multitest.com）。

OK International首發(fā)MetcalMX-5200系列雙路同時輸出焊接與返修系統(tǒng)

OK International日前宣布推出新型Metcal MX-5200焊接、除焊和返修系統(tǒng)，此產(chǎn)品具備與MX-5000系列相同的高生產(chǎn)率和工藝控制性能，現(xiàn)亦增加雙路同時輸出端口。

MX-5200現(xiàn)配置雙路同時輸出操作選項，這意味著兩個手柄可以使用相同電源同時工作。動力選項使兩個手柄可根據(jù)需要共享80W的輸出功率，使應(yīng)用靈活性和速度進(jìn)一步增加。

MX-5200系列同步雙重操作由4個不同的手柄和完整的系列焊接及返修烙鐵支架提供支持。它們包括適于SMD返修的Metcal AdvancedTM手柄、適于精密焊接的Metcal Ultra-FineTM手柄、能夠拆裝系列器件（0201芯片——28mm SOIC）的精密鑷型手柄以及可安全拆裝通孔器件的吸錫槍。

OK International的全球營銷總監(jiān)Gary Stoffer表示：“MX-5200為期望兼?zhèn)涔β屎挽`活性的制造商提供了重要新功能。MX-5200基于SmartHeatTM技術(shù)，確保響應(yīng)迅速且高度可控的加熱性能，可提供確保精密可靠焊接所需的精確能量。我們對MX-5200的發(fā)布深感激動，此外也期待在來年有更多產(chǎn)品問世?！?/p>

若需詳細(xì)了解新型Metcal MX-5200焊接、去焊和返修系列，請訪問：www.okinternational.com。

泰瑞達(dá)進(jìn)一步拓展移動終端測試領(lǐng)域

泰瑞達(dá)半導(dǎo)體測試大中華區(qū)總經(jīng)理曾浩耕先生

2012年，在終端電子消費市場，移動智能終端無疑表現(xiàn)最為亮眼。以平板電腦、智能手機(jī)和各種便攜式無線設(shè)備的熱銷，將推動半導(dǎo)體市場在今后的一段時間內(nèi)保持穩(wěn)步增長態(tài)勢。智能手機(jī)和平板電腦功能與復(fù)雜度不斷增加，用傳統(tǒng)方法進(jìn)行通訊產(chǎn)品測試將耗時更長，由此導(dǎo)致消費需求的供應(yīng)無法滿足。2011年第四季度泰瑞達(dá)并購“l(fā)itepoint”推出全新測試革命，可以達(dá)到節(jié)省時間和降低成本雙重功效。借此泰瑞達(dá)進(jìn)軍移動應(yīng)用領(lǐng)域。

素有ATE業(yè)界常青樹美譽(yù)的泰瑞達(dá)公司，于2012年12月4日、5日、6日分別在北京上海深圳3天三地舉辦2012測試設(shè)備巡回研討會。在會上，泰瑞達(dá)展示了針對市場上最新的SoC芯片的最高端的測試技術(shù)。而這些先進(jìn)的測試技術(shù)是泰瑞達(dá)工程師團(tuán)隊和應(yīng)用專家們對技術(shù)發(fā)展進(jìn)行多年聯(lián)合研發(fā)后的一個結(jié)果?？蛻粼谘杏憰希粌H可以獲得學(xué)習(xí)這些先進(jìn)技術(shù)的機(jī)會，而且可以親身體驗到泰瑞達(dá)測試專家們豐富的經(jīng)驗及能力以幫助用戶解決他們所遇到的巨大的測試挑戰(zhàn)。

為了應(yīng)對先進(jìn)封裝測技術(shù)上的挑戰(zhàn)，提高3D IC的測試良率，泰瑞達(dá)具備了提供全方位的單個芯片及系統(tǒng)級別的性能和功能的測試能力。而成功的測試，其關(guān)鍵特征包括以下幾個方面：

1.基于硬件實時Protocol Aware的測試。

2.用SCAN來測試分析芯片。

3.使用軟件和測試系統(tǒng)架構(gòu)輕松地執(zhí)行并發(fā)測試。

4.使用后臺DSP處理器件以滿足芯片對數(shù)據(jù)增加的需求。

5.簡便的執(zhí)行多個site的并行測試。

泰瑞達(dá)的UFLEX測試系統(tǒng)擁有所有以上的能力來滿足各種測試的需求。3D IC片測試和WLP測試一樣，關(guān)鍵的需求是通過探針臺接口對芯片提供高性能的數(shù)字、交流、無線射頻和直流信號。泰瑞達(dá)UltraProber連接方案不僅提供了高水準(zhǔn)的晶圓級的測試，而且擁有關(guān)鍵平面環(huán)境的需求來解決對多個site芯片測試的能力。對上述芯片的測試，UltraProber探針臺接口測試方案只是UltraFlex測試系統(tǒng)解決方案中的一部分。

隨著半導(dǎo)體制造工藝的持續(xù)發(fā)展，為了終端產(chǎn)品完美表現(xiàn)，這對測試技術(shù)的要求更苛刻。泰瑞達(dá)如此高效密集的活動之后，不但增加了客戶的親身體驗，更重要的是泰瑞的團(tuán)隊的研發(fā)和創(chuàng)新，為客戶提供了高質(zhì)量、低成本的測試解決方案。

泰瑞達(dá)半導(dǎo)體測試大中華區(qū)總經(jīng)理曾浩耕透露：在公司50多的發(fā)展歷程中，持續(xù)創(chuàng)新推動公司向前發(fā)展。半導(dǎo)體測試技術(shù)復(fù)雜而市場競爭激烈，在目前半導(dǎo)體市場不景氣的情況下，2011年泰瑞達(dá)的銷售額達(dá)到14.3億美金，占據(jù)測試設(shè)備市場50%左右的市場份額。在傳統(tǒng)SoC及MEMORY業(yè)務(wù)領(lǐng)域泰瑞達(dá)繼續(xù)保持領(lǐng)先。亞洲市場是泰瑞達(dá)的主要市場，全球82%的機(jī)臺裝機(jī)在亞洲。目前半導(dǎo)體行業(yè)主要熱點集中在移動應(yīng)用市場，泰瑞達(dá)并購“l(fā)itepoint”進(jìn)入移動相關(guān)領(lǐng)域，泰瑞達(dá)已經(jīng)建立起從芯片到終端產(chǎn)品的完整測試能力。下一步通過并購、技術(shù)研發(fā)、開拓終端市場、現(xiàn)金股利和股票回購等各種方式為泰瑞達(dá)尋找新的增長點。