前幾天,筆者的朋友搞了一樁烏龍案。她覺得自己的電腦CPU散熱不是很好,于是聽取論壇上的意見找了些“硅脂”涂在散熱片上,結(jié)果卻發(fā)現(xiàn)散熱片粘在了芯片上,散熱效果也不理想,經(jīng)上網(wǎng)查資料才明白自己錯(cuò)把“硅膠”當(dāng)成“硅脂”買了回來,郁悶之余向筆者訴苦,于是筆者便想到和大家詳細(xì)解釋一下硅脂與硅膠到底有什么區(qū)別。
硅脂與硅膠雖然只有一字之差,但是卻有著很大的差別。
1 外觀區(qū)別
其實(shí),它們在外觀上卻是很好分辨的。
硅脂多數(shù)為乳狀液體或膏狀物,也有一些硅脂是干性的,通常是已經(jīng)涂好在風(fēng)扇底部的導(dǎo)熱硅脂。硅脂主要作為潤滑材料使用,我們通常使用的導(dǎo)熱硅脂,實(shí)際應(yīng)該被稱為硅膏,其成分為硅油和磨得很細(xì)的粉末做的填料。
硅膠的外觀顏色可能會(huì)根據(jù)種類的不同而不同,但多數(shù)硅膠都呈淺黃色半透明膠水狀,并且硅膠有一個(gè)特別之處就是,低溫下呈固態(tài),高溫下呈液態(tài)。硅膠是硅橡膠的一種,當(dāng)其暴露在空氣中時(shí),其中的硅烷單體就變得緊縮,形成網(wǎng)路結(jié)構(gòu),不會(huì)被熔化和溶解,呈橡膠狀態(tài),有粘合物體作用。硅膠種類是很多的,根據(jù)其孔徑大小可分為:粗孔硅膠、細(xì)孔硅膠、大孔硅膠、B型硅膠,不同規(guī)格的硅膠,孔隙結(jié)構(gòu)決定著它們的吸附性能。
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2 用途區(qū)別
硅脂本身不具有粘性,我們通常使用它填充芯片與風(fēng)扇散熱片之間的空隙,達(dá)到提高熱傳導(dǎo)效率的作用。因?yàn)镃PU和散熱片的表面并不是絕對光滑的,會(huì)有肉眼看不見的坑或突起,二者的結(jié)合不緊密,便達(dá)不到應(yīng)有的散熱效果,為了彌補(bǔ)兩者之間的間隙,便要將硅脂涂在CPU芯片上。
硅脂的工業(yè)應(yīng)用相當(dāng)廣泛,工業(yè)散熱許多地方用的都是導(dǎo)熱硅脂,而且它的導(dǎo)熱能力還可以通過添加一些“雜質(zhì)”來提高,這些雜質(zhì)包括鋁粉、銅粉、石墨粉等等。現(xiàn)在先進(jìn)工藝添加的是一些導(dǎo)熱性強(qiáng)的金屬氧化物,并不是純凈的金屬粉末,所以大家不用擔(dān)心會(huì)導(dǎo)致CPU短路。只有一種名為導(dǎo)電硅脂具有導(dǎo)電性,不能用于CPU芯片的導(dǎo)熱。
硅膠的導(dǎo)熱性稍高于一般橡膠,但低于導(dǎo)熱硅脂很多,而且它的粘性很強(qiáng),一旦同化,很難再將兩物體分開。像筆者的朋友那樣把它用在CPU芯片上,反而會(huì)導(dǎo)致芯片過熱,而且散熱片將很難取下來,用力拔下的可能后果是直接損壞CPU或CPU捅座。硅膠主要用于顯卡散熱片和芯片的粘合,硅膠不能用于CPU散熱的主要原因是CPU產(chǎn)生熱量遠(yuǎn)大于顯示芯片,硅膠的導(dǎo)熱性太低不能勝任這個(gè)工作。
硅膠應(yīng)用于顯卡散熱的優(yōu)點(diǎn)是其易固定性,顯示芯片上的散熱片一般都比較小,很難同定,所以采用硅膠粘合是比較容易的方法?,F(xiàn)在也有一些高檔產(chǎn)品采用硅脂散熱,用卡子將散熱片固定在顯示芯片上,但這樣做無疑會(huì)提高成本,所以用硅膠粘合芯片和散熱片的做法還是最普遍的。這種應(yīng)用中有一個(gè)最大的弊端,就是當(dāng)芯片溫度高到一定程度時(shí),硅膠會(huì)喪失粘性,主因是當(dāng)使用時(shí)間較長時(shí),散熱片溫度居高不下,那么硅膠便很有可能“熔化”了。
雖然只有一字之差,雖然都是導(dǎo)熱材料,硅脂和硅膠的性狀和應(yīng)用卻是完全不同,硅膠大多用于一次性粘合的使用,一旦粘合想取下就困難了,相對而言,應(yīng)用范圍更廣泛的是硅脂,幾乎任何散熱需要都適用?,F(xiàn)在弄清了它們之間的差別,大家在使用時(shí)就不會(huì)出差錯(cuò)了吧?