聯(lián)芯科技引領TD終端潮流
“可以想象,未來TD芯片競爭將呈現(xiàn)復雜局面,我們在后續(xù)芯片規(guī)劃上必須保持清晰的判斷。”聯(lián)芯科技總裁孫玉望在接受記者采訪時如是說。盡管到目前為止,聯(lián)芯平臺芯片出貨量已經(jīng)超過200萬片,處于業(yè)界第一。但是,基于對產(chǎn)業(yè)形勢的清晰判斷,聯(lián)芯科技跟緊TD產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點,在OMS、HSUPA及測試手機等熱點領域加緊推出新品,力爭引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展。透過聯(lián)芯科技展臺琳瑯滿目的TD終端展品,記者可以感受到TD終端近兩年的巨大變化和未來的發(fā)展趨勢。
聯(lián)芯科技作為OMS產(chǎn)業(yè)鏈的重要成員,與LG、中興、TCL、海信等在TD OPhone領域有深度合作?;诼?lián)芯科技方案的各廠商僅僅在數(shù)月內(nèi)便推出了高性能、差異化的OPhone手機。聯(lián)芯科技在TD OPhone領域有系列的終端解決方案,包括一款參考方案和公板。其中,LC2130O是一款AP+Modem架構具備HSPA+GGE雙模能力的終端方案。值得關注的是Modem部分,它使用的是聯(lián)芯最新推出的4芯片套片組,具有強大的處理能力和高集成度。該方案提供軟硬件整套參考設計,為客戶開發(fā)差異化的產(chǎn)品提供了一個更好的平臺。除此之外,還提供完善的技術支持服務,為客戶快速有效開發(fā)OPhone提供了可靠的保障。LC6830則是聯(lián)芯科技應中國移動要求,自行研發(fā)的TD-OPhone公板,集成了中國移動OMS。
為了滿足數(shù)據(jù)上行的需求,聯(lián)芯科技推出DTivy A2000+U TD-HSPA/EDGE/GSM/GPRS雙模終端解決方案。該方案支持上行2.2Mbps/下行2.8Mbps傳輸速率,擁有兩種產(chǎn)品形態(tài),即手機解決方案和無線模塊(modem)解決方案,適用于開發(fā)功能手機、智能手機、數(shù)據(jù)卡等終端產(chǎn)品。
為了緊密配合運營商建網(wǎng)步驟,聯(lián)芯科技加大了在TD-HSUPA測試終端方面的研發(fā)力度。2009年8月,采用聯(lián)芯科技自有的TD-HSUPA解決方案DTivyA2000+U的測試手機LC8142發(fā)布,這是業(yè)界首款2.2MbpsTD-HSUPA終端產(chǎn)品。新出爐的TD-HSUPA測試手機無論在易用性,還是精密程度和功能豐富程度上都贏得產(chǎn)業(yè)鏈各方的一致認同?!?/p>
星河亮點展示系列TD終端測試解決方案
中國TD-SCDMA三期網(wǎng)絡建設已經(jīng)進入了全網(wǎng)鋪開的階段,TD終端性能、質量的提升將會成為后續(xù)一段時間內(nèi)TD網(wǎng)絡應用中矛盾最突出的環(huán)節(jié)。由于中國移動在TD和GSM網(wǎng)絡使用的是融合建網(wǎng)的方式,所以對于終端的要求也就相應較高。GSM&TD雙模手機的質量如何也將直接影響終端用戶最終的網(wǎng)絡使用效果。整個產(chǎn)業(yè)亟需負責任、高技術的測試設備商提供專業(yè)測試平臺進行支撐。
此次展會上,北京星河亮點通信軟件有限責任公司展示了自主研發(fā)生產(chǎn)的“SP6010 TD-SCDMA終端測試儀”?!癟D-SCDMA終端射頻一致性測試系統(tǒng)”,“SP6200 TD-SCDMA終端RRM一致性測試系統(tǒng)”等組成的覆蓋TD終端射頻、音頻、RRM、HSDPA、HSUPA、EMC、OTA等方面的完整的TD終端測試解決方案、市場占有率達到了90%以上。同時星河亮點還在積極準備對于TD-LTE等第四代通信系統(tǒng)的測試支持,爭取為中國通信產(chǎn)業(yè)提供長期可持續(xù)發(fā)展的基礎測試平臺。
在自身不斷發(fā)展壯大的同時,星河亮點還積極與TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)內(nèi)的企業(yè)建立良好的合作關系,并通過與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的密切溝通和合作,推動著TD產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。
星河亮點已成為了國家無線電監(jiān)測中心、Mtnet實驗室、中國泰爾實驗室、國家通信計量站等國家認證實驗室和科研機構的TD終端認證測試設備的主要提供商,并積極參與了現(xiàn)有測試標準的建立和實現(xiàn)。目前在TD終端射頻、音頻、RRM、HSDPA、HSUPA、EMC、OTA等一系列認證測試中,星河亮點都扮演著重要的作用。