重金屬風(fēng)暴　精英主板３倍金技術(shù)揭秘

馬宇川

Mc：郭先生你好，通過介紹我們了解到，精英3倍金技術(shù)的實質(zhì)是在主板的處理器接口針腳，內(nèi)存接口的接觸點上鍍上黃金，請問在主板接口鍍上黃金是否有必要?

郭：在回答這個問題前，我們首先有必要知道主板的處理器與內(nèi)存接口有兩大作用：1承擔(dān)大量的數(shù)據(jù)交換任務(wù)；2-為處理器與內(nèi)存提供足夠的功率輸出。所以接口部分的質(zhì)量就顯得尤為重要，要知道現(xiàn)在的很多CPU的功耗已經(jīng)超過lOOW，如此巨大的功耗對于細小的針腳來說實在是個嚴峻的考驗。而接口部分的設(shè)計理念除了要滿足數(shù)據(jù)傳輸和負載功耗的要求之外，更要做到經(jīng)久耐用。以現(xiàn)在電腦的發(fā)展程度來說，各個部件的接口部分除了采用插座形式接口來保證連接的穩(wěn)定和保護硬件之外，更無一例外地采用了金屬銅來作為主要的導(dǎo)電介質(zhì)?！矫媸且驗殂~在導(dǎo)電系數(shù)方面有著良好的表現(xiàn)，另一方面也因為銅有著良好的可鍛造性和延展性，能夠很容易地被制造成各種細小的接觸點。

然而用金屬銅做接觸點必須經(jīng)過處理，否則在使用上也會存在問題。無論何種金屬做接口，都存在電阻，因此電流的經(jīng)過必然會導(dǎo)致導(dǎo)體溫度的升高，再加上空氣中水分、腐蝕性氣體和灰塵的作用，經(jīng)過—段時間后，暴露在空氣當(dāng)中的銅表面會形成一層致密的氧化銅膜。由于氧化銅是熱和電的不良導(dǎo)體，所以這層氧化銅膜不僅會影響接口部分的導(dǎo)電性能，更會造成熱量在觸點內(nèi)部積蓄，使連接的穩(wěn)定性下降。而在實際應(yīng)用中，沒有采取保護措施的銅觸點會在很短時間內(nèi)喪失接口部分所應(yīng)有的穩(wěn)定性，使得主板出現(xiàn)各種穩(wěn)定性問題。所以在制造過程中，不僅僅是主板，幾乎所有電子產(chǎn)品中的銅觸點都會在表面鍍上一層薄薄的金層來起保護作用。

之所以選擇黃金來保護銅觸點，是因為黃金與銅在各方面都有著相似的物理J陛質(zhì)，具有易鍛造、易延展的特性，并且是熱和電的良導(dǎo)體，所以理論上講金和銅是可以互換或者混用的。另—方面，黃金在化學(xué)性質(zhì)上相對于銅來說則更加穩(wěn)定，在空氣中從常溫到高溫一般均不氧化，具有很強的抗腐蝕性。即使在硫化氫、二氧化硫和二氧化氮等腐蝕性氣體環(huán)境中，黃金仍能夠很好地保護銅觸點不被侵蝕。不會出現(xiàn)因為氧化而產(chǎn)生觸點截面積降低，電阻升高，熱量升高的問題。不過由于黃金儲量相對于銅來說非常稀少，成本也高于銅數(shù)千倍，所以大部分主板產(chǎn)品一般只會在銅的表面鍍上_層厚度最多只有5微米的金層來對脆弱的銅觸點進行保護。

Mc：既然普通主板上都鍍有黃金保護，那么精英的3倍金技術(shù)具有什么意義呢?

郭：雖然大部分主板接口都鍍有黃金，但因為厚度只有5微米，再加上工藝水平的參差不齊，因此接口部分的鍍金層很容易因摩擦次數(shù)過多而產(chǎn)生脫落。而金層脫落之后所暴露出來的銅在長時間與空氣中腐蝕性氣體和灰塵接觸之后，其表面容易出現(xiàn)氧化現(xiàn)象，不僅會降低觸點的導(dǎo)電性能，更會使觸點本來就細小的線徑變得更小。而線徑變小的一個后果便是觸點電阻升高，發(fā)熱量加大。同時銅表面氧化膜的存在還影響了觸點與空氣的接觸，從而使得觸點散熱性能下降，溫度升高，最終降低主板的導(dǎo)電性和使用壽命。因此5微米厚的鍍金層仍可能給主板帶來工作溫度升高、電阻升高、導(dǎo)電性能下降的后果。

精英的3倍金技術(shù)則通過在主板處理器接口針腳、內(nèi)存接口接觸點鍍上15微米厚的黃金，即通過增強鍍金層的耐磨性來增強金手指的抗氧化、抗腐蝕能力，從而避免以上現(xiàn)象的發(fā)生。因此相對于普通主板來說，3倍金主板的工作穩(wěn)定性更好。

MC：請問3倍金技術(shù)在主板上實現(xiàn)起來有無技術(shù)難度?

郭：現(xiàn)在電腦主板金手指部分所采用的鍍金工藝主要分為兩大類，一種是化學(xué)沉金法，而另一種則是電鍍方法。簡單地說化學(xué)沉金法就是利用我們化學(xué)課所學(xué)到的置換反應(yīng)來實現(xiàn)的。制造商通過將銅觸點元件浸泡在含有金粒子的溶液中，讓金離子把金手指表面的銅置換出來，以達到鍍金的目的。這種方法雖然實現(xiàn)起來比較簡單，成本也相對低廉，但其缺點就在于金層厚度通常很薄并且金層不牢固。因為這種工藝的本質(zhì)需要銅與金離子直接接觸，而El金層形成，置換反應(yīng)便完全停止。這也正是普通主板金層厚度最多只有5微米的直接原因。而由于兩種金屬之間并沒有相互吸附的力量，所以這種鍍金方法所制造的鍍金層也很容易脫落。普通主板的金手指由于技術(shù)條件或成本的限制大多是采用這種方法來制造的。

而電鍍方法則與之完全不同，電鍍利用了溶液中金離子帶電的物理性質(zhì)。在電鍍中，我們同樣需要把金手指放入金離子溶液中。但不同的是，我們需要為金手指接通正電，并將一支負極同時放入溶液中。這樣在金手指的周圍就會不斷的。有金離子匯聚過來，并附著在金手指，也就是電源正極的表面。而只要電解液中有足夠的金離子，且正負極存在，這種過程就會—直持續(xù)下去。這種方法在理論上可以制造任意厚度的金層。而由于金層與金手指之間有異種電荷相吸的力量來結(jié)合，所以這種電鍍金方法所制造的金層不僅厚度能夠做到更高，而且非常堅固耐磨，精英的3倍金技術(shù)正是基于這種技術(shù)所生產(chǎn)出來的。同時，需要說明的是，采用電鍍法需要配備穩(wěn)定的正負極電源和精確的金層厚度控制系統(tǒng)(化學(xué)沉金法在金層厚度達到3微米～6微米時一般會達到接近停止的狀態(tài)，無需精確控制)，因此這意味著企業(yè)將為此進行—定的投入。

Mc：原來如此。根據(jù)我們獲得的資料，目前精英主要有四款分別用T-AMD與Intel平臺的主板采用了3倍金技術(shù)。然而AMD處理器的針腳都在處理器上，那么精英的AMD主板處理器接口是否采用了該技術(shù)?

郭：對于AMD處理器來說，其處理器的針腳在CPU本身的基板上，并且已經(jīng)進行了嚴格的電鍍處理，性能非常穩(wěn)定。但是由于要和主板上的電路相鏈接，所以別看AMD主板上所采用的AM2／AM3接口是凹陷狀的接口，其內(nèi)部仍然有與CPU針腳相鏈接的金手指，只不過出于保護CPU針腳和主板金手指的原因，其被設(shè)計成凹陷狀的無法看到罷了，因此精英的AMD 3倍金主板在處理器接口內(nèi)部的金手指E也鍍有15微米厚的金層。

MC：最后我們注意到精英的3倍金技術(shù)主要是在主板的處理器接口與內(nèi)存接口上采用，但是像PCI—E顯卡接口、SATA接口、USB接口也是用戶經(jīng)常插撥的接口，其頻率很高。精英是否打算會在這些接口上也采用該技術(shù)呢?

郭：對其它接口所遇到的磨損問題，我想其嚴重性相對于CPU和內(nèi)存接口來-說并不很嚴重。因為這些接口大多都有1～10個替代接口，所以用戶大可以在一個接口受到磨損后采用其它接口。而CPU接口和雙通道內(nèi)存接口由于其在很多主板上具有唯一性，用戶在遇到問題時很難找到替代的解決方案。所以精英所采用的方法可以說是在保證成本的前提下效用最大的，也是用戶所最需要的。

MC觀點：通過郭先生的介紹，我們可以看出精英3倍金技術(shù)的原理并不復(fù)雜，但要實現(xiàn)該技術(shù)需要廠商進行一定的投入，主板生產(chǎn)成本的增加是毋庸置疑的。而從功能上來看，由于該技術(shù)的主要作用是加強主板工作的穩(wěn)定性，并不具備立桿見影的奇效，因此要感受該技術(shù)的好處，需要用戶長時間的使用才能體會。同時。目前采用3倍金技術(shù)的精英785G主板價格在799元左右。而其它同類臺系785G主板的價格在699-750元左右。因此盡管3倍金技術(shù)看起來的確是一個好東西，但它在DIY市場是否能得到延續(xù)與推廣用戶是否會為此買單，還得由市場與時間來檢驗。