何莎莎
即使是讓人瑟瑟發(fā)抖的寒冬,也會有花朵綻放,關鍵在于你種的是什么花。
金融危機的到來讓全球半導體行業(yè)受到了巨大的沖擊,中國半導體行業(yè)同時也進入“立冬”已經是不爭的事實。
寧波中緯公司因為資金虧空破產,在2008年10月6日以1.7億元人民幣的價格拍賣給深圳比亞迪有限公司——一家半導體“圈外”的企業(yè)。而在今年5月份,被稱為“TD芯片龍頭企業(yè)”的凱明信息科技股份有限公司由于資金鏈斷裂而破產,最直接的原因就是股東不再繼續(xù)投資。位于上海張江高科技同區(qū)的鼎芯通訊(上海)有限公司,曾被譽為“中國射頻第一芯”,由于行業(yè)原因不但放棄了上市計劃,還裁員收縮成本,成為了一家不到20人的企業(yè)。不論是半導體制造業(yè)、設計業(yè)還是上下游產業(yè)公司,無一不收緊荷包,咬牙抗“寒”,整個半導體產業(yè)彌漫著濃重的悲觀情緒。周身都淹沒在夜幕中的半導體產業(yè),似乎在茫茫黑夜中找不到任何出路。而根據Gartner的初步估計,在全球經濟危機的影響下,預計2009年全球半導體行業(yè)收入增長幅度已經調低至1%。相對于之前業(yè)內觀察者的樂觀預計,Gartner的分析師們認為當今的形式已經大不相同,2009年全球半導體行業(yè)收入總計大概只能達到2820億美元,這個數字比2008年的數據只增長了1%,也就是說2009年全球半導體行業(yè)收入將比之前預期的3077億美元降低250多億美元。
在當前嚴峻的形勢下,中微半導體設備有限公司(AMEC,以下簡稱為中微半導體)卻再一次獲得了來自美國華登國際風險投資公司(以下簡稱為華登國際)、上海創(chuàng)業(yè)投資有限公司等高達5800萬美元的第三輪融資,這似乎又給業(yè)內帶來一線生機。面對金融海嘯的到來,中國半導體產業(yè)是否毫無反抗之力?如何才能夠在“嚴冬”之中找到希望的生機?
受傷
“現在全世界每一個行業(yè)都是‘冬天,半導體行業(yè)也不例外?!边@是華登國際董事總經理黃慶在接受本刊記者采訪時說的第一句話。事實上,經濟危機的日漸衰退已經開始影響到了實體經濟,而全球半導體制造商正在發(fā)布著日益惡化的業(yè)績報告和訂單減少的消息。作為全球領先的芯片制造商,美國德州儀器公司(TXN)在2008年第三季度收入疲軟,將無線業(yè)務的開支削減了三分之一——超過了2億美元,并將部分無線業(yè)務予以出售。不僅僅是美同,由于芯片需求的下滑,亞洲的半導體制造商也紛紛開始下調他們的產量、投資以及利潤預期。日本NEC公司旗下的NEC電子也將2009年營運利潤的預期下調了90%,降至10億日元(約1033萬美元)。中國臺灣力晶半導體公司的硅晶圓也由于芯片制造商的庫存調整策略而面對訂單減少和取消的麻煩。
事實上,這一波金融海嘯早已影響到了中國國內半導體產業(yè)。自2008年初開始,有關半導體產業(yè)的“泡沫論”已經傳的沸沸揚揚。TD芯片核心廠商凱明公司以及CMMB芯片供應商安凡微電子公司的相繼倒閉,數字電視芯片商清華凌訊的大幅裁員,TD射頻芯片商鼎芯以及多媒體處理芯片智多微電子、杰得先后陷入資金困局,一系列的壞消息接踵而至,而這些僅僅是芯片設計環(huán)節(jié)中的問題。在半導體產業(yè)的制造環(huán)節(jié)和封裝環(huán)節(jié)中同樣存在著一大堆難題。業(yè)內人士認為,由于半導體行業(yè)的投資回報率太低,因此VC/PE已經乏于關注。根據全球半導體聯(lián)盟GSA的報告,2008年第三季度,半導體公司從風險投資機構那里所得到的風險投資為2.316億美元,比2007年第二季度下降了44%,比2007年同期下降了57%。報告中顯示,2008年第三季度中總共有21家無工廠(fabless,即通過將半導體的生產制造外包予專業(yè)晶圓代工半導體制造廠商來取得優(yōu)勢的公司)半導體公司和集成設備制造商(IDM)獲得風險投資,交易數量比第二季度下降10%,比2007年同期下降44%。
“華登國際會秉持著長線投資的策略繼續(xù)關注半導體行業(yè),不過我們投資的時候會更加謹慎了。”黃慶表示?!澳壳爸袊袌鲋?,上市公司的表現都非常不好,而沒有上市的公司都在掙扎之中,沒有足夠的競爭力,也無法與美國和中國臺灣的太公司相競爭?!敝袊箨懓雽w可謂成也foundry(代工模式),敗也foundry。早在2000年,中國大陸半導體就是依靠代工模式業(yè)興起的,從華潤上華科技150mm的生產線首開了大陸代工模式的先河之后,中芯國際、宏力半導體又開建了200mm的生產線,之后華虹NEC向代工工廠轉型,一時間代工模式幾乎成為了大陸半導體的代名詞。然而,國際代工工廠大者恒大的演變格局,終于使中國大陸代工模式的發(fā)展出現瓶頸——本土IC設計能力的匱乏?!懊绹前雽w產業(yè)的發(fā)源地,中國臺灣的半導體產業(yè)也經過了二十多年的發(fā)展,中國大陸的半導體產業(yè)不過才幾年的歷史,所以在系統(tǒng)端和模組端都還不夠成熟,尚處于需要積累的階段?!敝腔鶆?chuàng)投投資副總裁何啟勛表示。
療傷
與無可爭議的全球電子制造業(yè)霸主美國相比,無“芯”之痛一直是中國電子行業(yè)內最大的心病。從整個半導體產業(yè)鏈來分析,半導體產業(yè)的核心部分基本上分為芯片的設計、生產制造,以及測試、封裝幾個環(huán)節(jié)。大的半導體廠商一般不直接參與最終用戶終端產品的制造,而是通過負責應用開發(fā)的系統(tǒng)和終端廠商與最終用戶建立間接聯(lián)系,因此,處于半導體產業(yè)鏈頂端的芯片設計就成為了兵家必爭之地。
對于一個芯片設計公司而言,缺乏技術就意味著難以長久生存。“半導體行業(yè)范圍很廣,不論是代工、設計、封裝都是各有特點,但是總體來說國內半導體行業(yè)不具有競爭力的主要原因就是技術?!秉S慶表示,“換言之就是人才問題。由于半導體行業(yè)本身發(fā)展于美國,因此很多美國企業(yè)都有著多年的研發(fā)經驗積累,而中國的技術根基還不夠牢固,談不上技術的積累,因此缺乏競爭力和抗風險能力?!笔聦嵣希袊酒a業(yè)目前正遭遇兩大發(fā)展瓶頸,一方面上游設備和材料產業(yè)嚴重滯后,另一方面芯片設計企業(yè)與下游整機企業(yè)缺乏戰(zhàn)略聯(lián)動,兩者嚴重制約了中國芯片產業(yè)的發(fā)展速度。早在2000年出臺的“18號文件”鼓勵了芯片和軟件產業(yè)的發(fā)展,使得芯片產業(yè)進入了一個高速成長期。海外產業(yè)巨頭們看中了中國大陸廉價的制造成本,并迅速涌入,而芯片的核心設計技術卻依舊沒有踏入國門。
“除了芯片設計外,生產環(huán)節(jié)能否領先也十分依賴于技術?!秉S慶表示?!皬娜澜绲慕嵌葋砜矗袊_灣積體電路制造股份有限公司(TSMC,以下簡稱為臺積電)是遠遠走在其他代工工廠之前的,公司的PS值(Price to Sales,即市銷率)高達4,PS值這么高的原因就是技術遙遙領先?!奔夹g就是發(fā)展的動力,面對飛速變化的市場,如果沒有掌握核心的
技術,想要及時應對市場的變化而做出產品的調整是非常困難的。“半導體行業(yè)每三年要更換一代產品,沒有強大的研發(fā)能力只能被淘汰?!?/p>
投資半導體產業(yè),事實上是一個以小搏大的概念,而當初中國臺灣的創(chuàng)投業(yè)關注半導體行業(yè)也正因為如此。“這個行業(yè)的‘冬天來了,大環(huán)境的影響是第一個原因,技術不夠先進而沒有競爭力是第二個原因,第三個原因則是整個電子業(yè)發(fā)展到現在已經比較成熟了?!焙螁渍J為。由于電子業(yè)的市場日趨成熟,一些想要進人這個行業(yè)的小型公司將會遇到更大的門檻。而中國國內目前500多家大大小小的芯片設計公司可能絕大部分都熬不過這個“冬天”?!爸袊芏嘣O計公司都太小,沒有競爭實力,如果合并成為一個大公司,或許能增強競爭力而繼續(xù)存活,所以年底可能會在這個領域中出現很多并購?!秉S慶表示。
多數面臨困境的芯片設計企業(yè)也許將自生自滅,而對于中星微電子、珠海炬力和展訊通信這樣已經上市的企業(yè)來說,當下的日子一樣不好過。據2008年第二季度財報顯示,中星微電子凈虧損100萬美元,珠海炬力的凈利潤下滑超過20%,而展訊通信的凈利潤同比下滑6%,運營利潤率由去年同期7.9%跌至4.2%。整個中國半導體市場籠罩在一片“寒冬”之氣中。
愈傷
莫非“很受傷”的半導體產業(yè)在中國國內就根本毫無出路可言?2008年10月22日中微半導體順利完成第三輪5800萬美元融資的消息似乎給出了一個答案。作為首家專為中國和亞洲半導體產業(yè)開發(fā)加工亞微米及納米級大規(guī)模集成線路關鍵設備的公司,其關于化學汽相沉積和等離子體蝕刻的產品受到了上海市政府及工業(yè)園區(qū)的支持?!爸形雽w不論是在公司技術價值還是商業(yè)模式上都是非常成功的?!秉S慶表示,“第一,中微半導體的公司團隊十分優(yōu)秀,都是來自于其最大競爭對手美國應用材料公司(Applied Materials)中最精英的一部分;第二,中微半導體面向的市場是亞洲,而公司也設立在中國,這對于他們及時應對國內市場的變化十分有利;第三,半導體是一個龐大的產業(yè),而設備公司是支撐這個產業(yè)的根基,所以政府也十分支持中微半導體?!秉S慶還表示,由于設備公司的投資比較大,近期中微半導體還將有一系列的資金注入。
在金融風暴的沖擊下,整個業(yè)界對于半導體產業(yè)短期的走向都感到悲觀,然而把握住公司的方向同樣能夠適當抵抗經濟危機帶來的影響。“從消費芯電子角度來講,個人電腦已經發(fā)展成熟,這個領域的芯片公司會而臨更加劇烈的競爭,因此,選擇一個有發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè),并且投資在這個領域所應用的半導體是非常有意義的。”何啟勛認為,“比如中國的汽車業(yè)和家電業(yè),這兩個行業(yè)所需的芯片應該會有很大的發(fā)展,畢竟要在‘紅海中發(fā)展是需要很高的整合能力與設計能力的?!?/p>
從半導體產業(yè)鏈來看,代工模式需要大量的大型生產設備,動輒上百億元的投資并不適合風投們介入;封裝測試業(yè)的設備額度相比代工模式要低得多,然而毛利非常薄,技術門檻也很低,因此風投們也不看好。“從智基創(chuàng)投的角度來看,代工模式和封裝測試都屬于資本密集的領域,不適合風險投資進入,相比而言設計研發(fā)才是我們最為關注的?!焙螁妆硎?。而黃慶同樣也認為設計業(yè)才是未來的發(fā)展方向,“設計不需要循序漸進的過程,一旦有新的市場,就可以設計出新的產品,銷售也可以出現爆發(fā)式的增長?!比欢趪獯笮驮O計研發(fā)公司的壓迫下,中國的芯片設計企業(yè)又該如何面對?“既然我們直接與‘正規(guī)軍交鋒不能獲勝,那我們可以采用‘游擊戰(zhàn)的戰(zhàn)術,轉戰(zhàn)到小戰(zhàn)場集中兵力打贏某些方面,這樣才能有自己的陣地。”黃慶表示。
盡管半導體行業(yè)的大勢仍不被看好,未來的命運也難以預期,但是不同的牌有不同的打法,只要能贏,打法也就變得不那么重要了。