聯(lián)發(fā)科挺進智能時代

童妮燕

2009年5月1 8日，中國移動TD手機招標結果公布。在宣布入選的12家手機品牌、手機芯片供應商中，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科(MTK)勝過天碁、展訊，脫穎而出。在高階上網手機領域，聯(lián)發(fā)科一舉拿下宇龍、LG與中興，成為其手機芯片供應商，在低階TD手機中，也拿下中興、LG等，成為中移動此次TD手機招標大贏家。

中國移動和聯(lián)發(fā)科，這對乍一看來極不協(xié)調的合作伙伴，在TD智能領域如此親密亮相把手言歡，不由讓人感到詫異。之所以說不協(xié)調，是因為聯(lián)發(fā)科的特殊身份。要知道，盡管在液晶電視芯片和DVD芯片領域。聯(lián)發(fā)科在全球市場份額中名列前茅，但聯(lián)發(fā)科的一舉成名卻皆因山寨。Turnkey一站式的芯片解決方案直接催生了山寨機的繁榮，從此，“山寨之父”成為緊附聯(lián)發(fā)科無法洗去的標簽。不過，這也給了外界無盡的遐想空間。

智能山寨時代到來?

說到“山寨”，就不得不說聯(lián)發(fā)科聞名于世的“Turnkey Solution”模式。2005年左右，中國手機市場開始出現(xiàn)巨變。隨著聯(lián)發(fā)科進軍手機業(yè)，特別是聯(lián)發(fā)科的Turnkey一攬子手機解決方案的出現(xiàn)，打破了手機業(yè)的僵化狀態(tài)。聯(lián)發(fā)科將手機芯片和手機軟件平臺預先整合到一起，由于這種產品的完工率基本在60％以上，這樣，手機廠商拿到的這種手機平臺基本上就是半成品，只需稍稍加工．即可上架出貨。

Turnkey模式一出，國內很多手機廠商聞風而動。據(jù)了解，當時的聯(lián)想約有47％的手機都采用了MTK的方案，而更多的黑手機廠商更是紛至沓來。短短兩三年，山寨機兇猛生長。2008年，市場行情到達白熱化程度。據(jù)有關調查數(shù)據(jù)顯示，截至2009年初，“山寨機”在全國出貨量已超過2個億，占去國內手機市場1／4的份額。

聯(lián)發(fā)科的利好消息傳來，另-一群人也隨之興奮莫名。那些在2G時代賺得缽滿盆滿的山寨小廠商，正磨刀霍霍，思忖依托聯(lián)發(fā)科這片“新土壤”在3G智能時代延續(xù)曾經的輝煌。但縱觀目前市場環(huán)境，山寨智能之路并不像想得那樣順暢。

相對于2G時代，智能市場對于技術的要求更高，服務產業(yè)化的門檻也隨之增高，而這，對于那些遍地開花的小作坊山寨廠商來說，正是軟肋。同時，在智能時代，運營商主導產業(yè)鏈的力度大大加強，它們普遍采取定制化模式，而定制的門檻及苛刻要求，又顯然非山寨廠商所能及；除此之外，那些“被定制”的手機廠商還會獲得運營商的豐厚補貼，對于山寨廠商，想要在盛宴中分得一杯羹只能是奢望。而更大的打擊還是，智能時代運營商們也激戰(zhàn)正酣，為搶占市場，他們還愛玩“充話費送手機”的游戲，被送手機又常常是諾基亞、三星這樣的明星產品，無疑，這更將“山寨機”們進…步邊緣化。在如此“不平等”和高低懸殊的競賽中，“山寨機”想要謀求的智能之路，其曲折程度可想而知。

但此次中移動和聯(lián)發(fā)科的攜手，還是給山寨廠商們留下無限希望。據(jù)最新消息，此次中國移動深度定制的4款手機均采用聯(lián)發(fā)科提供的芯片，而聯(lián)發(fā)科TD芯片累計出貨量已超過100萬套……時至今日，聯(lián)發(fā)科擁有目前業(yè)內最為完備的TD芯片產品線：這其中包括目前市場上最為成熟的TD芯片平臺LeMans、目前速率最快也是最早實現(xiàn)量產的TD-HSDPA芯片Laguna，以及支持2．8M上行速率和2．2M下行速率的TD-HSUPA芯片Lagtma-U。

聯(lián)發(fā)科的高集成度芯片，本質上實現(xiàn)平臺與增值的業(yè)務分離。“這種模式具有普遍意義，對于36與2G都是適用的。”對于山寨模式在智能時代的發(fā)展，社科院信息化研究中心秘書長姜奇平給予了肯定，“Turnkey一站式解決方案的本質，是變整體解決方案為平臺解決方案，其平臺的高集成帶來的效果是增值端的高分散，推動整個產業(yè)從規(guī)模經濟向范圍經濟轉變。”

主流廠商不認可?

盡管移動的招標中，聯(lián)發(fā)科被認為是贏家，但另一方面，除了LG外，支持聯(lián)發(fā)科的國際主流廠商并不多。

但聯(lián)發(fā)科雄心不減。今年7月10日，聯(lián)發(fā)科財務長暨發(fā)言人喻銘鐸在接受采訪時表示，聯(lián)發(fā)科最大目標是要取得一線品牌廠如諾基亞等的訂單。分析師認為，聯(lián)發(fā)科極有可能借TDSCDMA手機芯片打人一線大廠供應鏈。對于聯(lián)發(fā)科的“雄心計劃”，諾基亞等廠商還未見回應。

因此有人認為，無論“山寨模式”怎樣得廣大網民歡心，但其注定很難走人主流殿堂。

但社科院信息化研究中心秘書長姜奇平對此并不認同。他認為，主流廠商之所以不支持聯(lián)發(fā)科，這很自然。因為，所謂主流廠商靠的主要是規(guī)模經濟，就是品種少一點，批量大一些；而聯(lián)發(fā)科模式的本質是范圍經濟，就是品種多一些，批量小一些?！岸卟皇钦J同不認同的問題，而是根本的商業(yè)模式之爭，是工業(yè)資本主義二百年發(fā)展來兩個原動力之爭的延續(xù)?！彼治?，如果看大勢，而不是看小細節(jié)，歷史發(fā)展趨勢有一個鮮明的規(guī)律，這就是信息化與網絡化越發(fā)展，單一品種大規(guī)模生產就會越敗給小批量多品種生產，這才是真正的國際主流。國際主流廠商一旦違反了國際主流趨勢，明天就不是主流了。但轉變期可能相當長。

另一方面，即使聯(lián)發(fā)科不能進入主流廠商的名單，也并不意味著聯(lián)發(fā)科不能成為主流。根據(jù)長尾理論，互聯(lián)網以及與其相關的無窮選擇正在改變我們的世界。商業(yè)和文化的未來不在熱門產品，不在傳統(tǒng)需求曲線的頭部，而在于過去被視為“失敗者”的那些產品——綜觀前幾年“山寨”的火熱便能從其中看出端倪。從行業(yè)發(fā)展趨勢來看，即使聯(lián)發(fā)科這個企業(yè)失敗了，聯(lián)發(fā)科模式也會成為主流。

“那時不是聯(lián)發(fā)科模式進不進得了主流殿堂的問題，而是主流殿堂中拜的佛還是不是規(guī)模經濟(大廠商之佛)的問題。聯(lián)發(fā)科模式的造反意義就在于它要滅‘大的就是好的這座佛，它要解放增值業(yè)務的小鬼，讓中小企業(yè)‘小鬼當家?！苯嫫秸f。

“一級品牌選擇一個新的供應商，這需要一段時間來適應與聯(lián)發(fā)科的合作?！北M管暫時不濟，對于長期趨勢，喻銘鐸也很樂觀。

競合格局

然而，長遠的大趨勢之外，聯(lián)發(fā)科也要顧及當下。

置身于目前激烈的3G競爭中，聯(lián)發(fā)科有自己的憂慮。與移動相好之前，聯(lián)發(fā)科的后院剛剛起了點兒火。

5月12日，聯(lián)發(fā)科在GSM時代最重要的合作伙伴天宇朗通，正式宣布將牽手高通。事實上，自2008年9月，天宇朗通已開始研發(fā)CDMA2000的產品，而高通是CDMA核心技術的持有者。去年12月底，高通公司還授權了天宇朗通開發(fā)、生產和銷售使用WCDMA標準的用戶單元、模塊和調制解調器的全球專利許可權。“今后，天宇朗通的天語CDMA2000 EV-DO手機會更多地選擇與高通合作?！碧煊罾释ü径麻L榮

秀麗說。

盡管榮秀麗也表示，牽手高通并不意味著放棄和聯(lián)發(fā)科的合作，但很顯然，這更像是告別老伙伴之時的慰藉之辭。即便還確有合作，和之前相比，以后規(guī)模也將大大萎縮。

流失天字朗通這個重要的合作伙伴，對于聯(lián)發(fā)科，這不能不是一大損失。天宇朗通早年被封為“山寨王”，靠的就是聯(lián)發(fā)科，如今“麻雀變鳳凰”，一方面急于洗清和“山寨”的瓜葛，高通的“高貴出生”正中其下懷；另一方面，隨著天宇朗通逐漸膨脹的胃口，聯(lián)發(fā)科的業(yè)務之前對其的制約力漸漸失效。借助運營商捆綁銷售，天宇朗通在今年第一季度的市場份額為4.5％，已經超越摩托羅拉的4.4％，成為中國手機市場新的老三。這是國產品牌第一次名列前三甲。而在今年三月，在中國CDMA手機的市場份額上，天宇朗通也緊隨華為、中興之后列第三。其“巨無霸”的身份也使其尋找其他合作伙伴時，掌握更多話語權。

與第一波的利好相比，在5月底中國移動公布的最新一波TD手機中標廠商名單中，聯(lián)發(fā)科所面臨的競爭局面激烈許多。低階手機芯片領域，天基、展訊與聯(lián)發(fā)科3家公司幾乎三分天下，但高階手機芯片中，天碁的得標件數(shù)與金額都比聯(lián)芯多；同時，除LG以外，三星、索愛與摩托羅拉等手機廠商均未采用聯(lián)發(fā)科芯片。

而在與運營商合作方面，聯(lián)發(fā)科昔日占有的中國電信體系部分，天語等業(yè)者多選擇與高通合作；至于在中國聯(lián)通的WCDMA系統(tǒng)，專利掌握在高通手中，聯(lián)發(fā)科想要從中突圍，難度極大。

之前曾有傳言，聯(lián)發(fā)科為討好移動，主動拒絕了中國電信先前伸來的橄欖枝，很快，中國電信便與另一家中國實力芯片廠商威盛攜手，而威盛發(fā)誓復制Turnkey模式，做“聯(lián)發(fā)科第二”。這被不少業(yè)內人士認為是聯(lián)發(fā)科的失策。當《互聯(lián)網周刊》記者向聯(lián)發(fā)科求證時，聯(lián)發(fā)科一位不愿意透露姓名的員工斷然否認?！案揪蜎]這回事，這只是外界傳的緋聞。聯(lián)發(fā)科在3G手機芯片領域，從一開始就是做TD制式，所以肯定是與中國移動合作?！?/p>

目前看來，對聯(lián)發(fā)科來說，在中國3G手機市場，其前景并不明朗。但聯(lián)發(fā)科將動作放在中國移動和TD市場，也剛好避開了和高通的正面沖突。隨著中國移動的強勢出擊，以及最近TD市場的破冰，對于聯(lián)發(fā)科，也是一個不錯的信號。