瑞薩科技、日電電子：擬整合成全球第三大芯片廠商

姜　洋

本報訊4月16日，據(jù)國外媒體報道，由日立、三菱電機2003年共同出資建立的半導(dǎo)體芯片廠商瑞薩科技同NEC子公司日電電子已開始談判明年4月前后的經(jīng)營整合事宜。一旦實現(xiàn)整合，一家規(guī)模超越東芝的日本國內(nèi)最大芯片制造商將宣告誕生，同時該公司也將成為僅次于美國英特爾與韓國三星電子的全球第三大芯片廠商。

按照2008年度的預(yù)測值，新公司的全球市場份額約為5.1%，與業(yè)界龍頭英特爾的13.3%相比依然相去甚遠，但對排名第二的三星電子（6.8%）將構(gòu)成直接威脅。

瑞薩科技目前是日本第二大芯片制造商，全球排名第七，日電電子在日本國內(nèi)外排名分別是第三和第十。

有業(yè)內(nèi)人士認為，在當(dāng)前國際金融危機仍將延續(xù)的形勢下，瑞薩科技、日電電子希望能夠通過整合提高經(jīng)營效率以謀求生存。而此舉也勢必會刺激東芝等尚未決定將來發(fā)展方向的巨頭做出反應(yīng)，從而引發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)的重新洗牌。

據(jù)報道，目前有關(guān)合并的協(xié)商和談判已進入最后階段，主要集中在合并的形式及各方出資比例上，本月內(nèi)有望達成協(xié)議。