成本更低　設(shè)計更簡潔?。矗啊骈_始發(fā)燒ＴＡＣ２．Ｏ機箱深度體驗

阿　貴

這是關(guān)于機箱的八個疑問，你都知道答案嗎?如果不能。請繼續(xù)往下看!

你知道“38℃機箱”也有“真假李逵”嗎?

你知道“38℃機箱”有哪些散熱死角嗎?

為什么“38℃機箱”一定要有側(cè)板導(dǎo)風(fēng)管?

為什么TAc2.0機箱要取消側(cè)板導(dǎo)風(fēng)管?

為什么TAc2.0機箱要增大散熱網(wǎng)孔的面積?

為什么TAc2.0機箱要提高安全溫度?

為什么集成主板的南北橋散熱器越做越豪華?有沒有想過，顯卡的部分設(shè)計成本也許不該由你來買單呢?

在技術(shù)高速發(fā)展的今天，電腦配件的版本更迭可以稱得上“日新月異”，唯獨機箱可以做到十年不變。當(dāng)然，這得益于機箱架構(gòu)設(shè)計的成熟和穩(wěn)定。但實際上，目前主流的機箱架構(gòu)也存在不少問題，甚至設(shè)計上存在著缺陷。近日，Intel推出了最新的TAc2.0規(guī)范，那么它將會給機箱帶來怎樣的變化呢?

你了解機箱認證嗎

為什么機箱需要規(guī)范風(fēng)道設(shè)計呢?這是由于CPU和顯卡等配件隨著性能提高，其所生產(chǎn)的熱量越來越大，為了電腦不會因散熱不良而不穩(wěn)定，于是Intel設(shè)計了一種近于苛刻的機箱散熱設(shè)計規(guī)范。

從CGA規(guī)范說起

早在2001年，機箱空氣引導(dǎo)設(shè)計規(guī)范(chassIs A1 rGulae，簡稱CAG)就已經(jīng)出現(xiàn)了，這是1.0版本。到了2003年，Intel將其改進為CAG 1.1。兩種設(shè)計規(guī)范的最終目的都是為了將機箱外部的冷空氣更直接地引導(dǎo)入機箱內(nèi)部，甚至直接正面對主要發(fā)熱配件以達到最好的降溫效果。

就設(shè)計原理而言，CAG 1.0與CAG 1.1并無不同。其最大的不同之處在于，前者的側(cè)板CPU導(dǎo)風(fēng)管直徑只有7cm，同時對CPU溫度只要控制在42℃或以內(nèi)即可。而CAG 1.1則將導(dǎo)風(fēng)管的直徑提升到了8cm，且對CPU溫度的監(jiān)控更加嚴(yán)格，必須控制在38℃或以內(nèi)。此外，CAG 1.1規(guī)范還在顯卡對應(yīng)的側(cè)板位置設(shè)置了散熱孔。而在可伸縮式導(dǎo)風(fēng)管的設(shè)計上，CAG1.1則延續(xù)了CAG 1.0中的標(biāo)準(zhǔn)。

TAC1.1規(guī)范有什么用

從上面介紹的CAG 1.0和1.1的差異中，我們知道CAG1.1規(guī)范機箱增加了不少散熱孔，這樣一來電磁輻射可能會隨之增加。當(dāng)然，Intel在制定CAG標(biāo)準(zhǔn)之時已經(jīng)考慮到了這一點，并且給出了詳細的開孔規(guī)范。這些散熱孔按照特定的尺寸+造型以及排列方式，便可以將電磁輻射降到最低。

當(dāng)“38℃機箱”的概念在市面上流行的時候，不法商家就制造了很多并不符合Intel制作要求的所謂“38℃機箱”。對此，Intel啟動了種更新的關(guān)于機箱的規(guī)范認證，即TAC機箱認證(全稱為Thermallv Advantaged Chassls)，這是一種針對制造機箱所制定的更全面的規(guī)范認證，也就是我們常說的“38℃機箱認證。但可惜的是，TAC1.1認證并不是一種強制性認證，因此真假“38℃機箱”依然在市面上和諧共存。

TAC2.0規(guī)范來了

近日，市面上出現(xiàn)一種基于Intel TAC2.0規(guī)范設(shè)計的機箱，其中品牌包括航嘉金河田和多彩等多個國內(nèi)一線機箱廠商。與38℃機箱架構(gòu)相比，TAC2.0機箱架構(gòu)有什么新特點，性能上又有哪些優(yōu)勢呢?欲知詳情，請繼續(xù)往下看。

“38℃機箱"有什么不足

“38℃機箱”作為我們最常見的一種機箱設(shè)計，多年以來一直占據(jù)著主流的DIY市場，可以說是一種非常成熟的機箱架構(gòu)。但是，“38℃機箱”也并非完美的，特別是隨著電腦平臺功耗的變化，其在設(shè)計上的弊端已經(jīng)開始顯露。

過分注重CPU散熱

上面我們提到了，“38℃機箱”散熱設(shè)計早在2003年就已經(jīng)面世了，它最顯著的特征就是側(cè)板有一個導(dǎo)風(fēng)管，這是為了增強CPU散熱效果而特別設(shè)計的，可以說是種非常注重CPU散熱的機箱設(shè)計。

然而，DIY市場經(jīng)過多年的發(fā)展，各個配件的性能和發(fā)熱量都發(fā)生了翻天覆地的變化，特別是隨著制程工藝的進步以及廠商對功耗的重視，CPU功耗已經(jīng)得到了有效控制，使得其發(fā)熱量在整個平臺中所占的比例越來越低。因此，消費者也不難理解，許多所謂的“38℃機箱”即使沒有提供側(cè)板導(dǎo)風(fēng)管，實際使用時也不會有太大的問題。

增加了顯卡散熱成本

此消彼長，當(dāng)其他配件(比如顯卡、主板的南北橋等)的發(fā)熱量在系統(tǒng)中所占的比例越來越高時，過于注重CPU散熱的38℃機箱“就會存在明顯的散熱死角，特別是在高性能顯卡所組成的平臺上，死角現(xiàn)象更加明顯。

一直以來，在絕大多數(shù)消費者眼里，高性能的顯卡必定要配備一個夸張的散熱器是理所當(dāng)然的事情。因為高性能的顯示核心其功耗本來就高，所以我們習(xí)慣上將責(zé)任全部歸咎于GPU本身。然而，大家都忽略了，由于機箱設(shè)計上的不足，造成了顯卡不能直接享受“一手冷氣”，而是經(jīng)過CPU后的“二手氣流”。顯然，這樣的散熱環(huán)境也在一定程度上增加了顯卡的散熱成本。

集成主板的散熱環(huán)境在惡化

此外，由于以前主板的南北橋所承擔(dān)的計算量并不大，而且功耗也相對較低，因此原來的機箱設(shè)計規(guī)范并沒有過多考慮主板的發(fā)熱情況。然而，隨著整合平臺的日益普及，集成了顯示核心的主板的芯片組部分功耗越來越高，使得傳統(tǒng)的“38℃機箱”在這個位置上所形成的散熱死角越來越嚴(yán)重。

為了緩解這個問題，主板廠商必須增強南北橋芯片的散熱。但“羊毛出在羊身上”，這部分成本最終肯定是要消費者來消化的。隨著主板集成度的不斷提高，芯片組的功耗還在不斷增加，于是南北橋的散熱器就被設(shè)計得越來越夸張，甚至成為了新的賣點。

在筆者看來，由于機箱設(shè)計上的不足，導(dǎo)致了這本不該成為賣點的設(shè)計，最終卻由消費者來買單，這是他們的悲哀，但廠商也很無奈。

TAC2.O認證深度剖析

事物的發(fā)展都是向前的，在“38℃機箱”漸漸顯露出局限的時候，Intel順勢適時推出了更新的機箱規(guī)范，這就是TAC2.0。根據(jù)Intel官方文檔的描述，TAC2.0規(guī)范是“一種成本更低、設(shè)計更簡潔的未來機箱主流架構(gòu)”。那么，這些如何體現(xiàn)呢?

揭開TAC2.0機箱的面紗

側(cè)板設(shè)計：增大散熱孔面積，取消側(cè)板導(dǎo)風(fēng)管

側(cè)板沒有導(dǎo)風(fēng)罩，這是TAC2.O設(shè)計的核心內(nèi)容。取而代之的是，從接近CPU正上方到PCI－E顯卡插槽的位置所對應(yīng)的側(cè)板上，增加一個150mm(長)×110mm(寬)的區(qū)域開孔，也就是覆蓋了CPU、北橋、顯卡三個發(fā)熱區(qū)域。

風(fēng)道設(shè)計：變化不大

和之前TAC1.1版的38℃機箱一樣，是通過后置機箱風(fēng)扇和電源風(fēng)扇向機箱外排風(fēng)以形成機箱內(nèi)負壓環(huán)境，通過側(cè)板的開孔吸入冷空氣給CPU等發(fā)熱元件散熱，同時前面板的各處開孔進氣也可以為其它元件提供散熱的氣流。

溫度設(shè)定：40℃開始發(fā)燒

TAC2.O去掉導(dǎo)風(fēng)罩后對CPU區(qū)域的降溫作用削弱了，也減少了對機箱內(nèi)整體散熱的阻擋。TAC2 O規(guī)定，CPU風(fēng)扇進風(fēng)口溫度相比室溫的溫升不能超過5℃，即35℃室溫下不超過40℃。因此，如果按以往管TAG1.1叫“38℃機箱”的稱呼方法，那么TAG2.0機箱應(yīng)該叫“40℃機箱”。

EMI防磁要求：散熱網(wǎng)孔直徑≤5mm

增大了散熱網(wǎng)孔面積后，TAC2.0規(guī)定，每個網(wǎng)孔的直徑為5mm，而兩個網(wǎng)孔的圓心距離則為6ram網(wǎng)孔不能太大，否則機箱的電TAC2.O對散熱網(wǎng)孔的要求磁輻射將不能滿足安全的需求。

關(guān)于TAC2.0的三個為什么

為什么不再需要導(dǎo)風(fēng)管

在筆者看來，之所以去掉導(dǎo)風(fēng)管，其最主要的原因是CPU功耗在下降，其所散發(fā)出來的熱量在系統(tǒng)中所占的比例越來越低。另外，基于成本及設(shè)計上考慮，去掉導(dǎo)風(fēng)管不僅可以降低成本，還可以簡化設(shè)計，何樂而不為呢?

為什么增大散熱網(wǎng)孔的面積

由于顯卡、主板南北芯片等位置的熱量所占比例在不斷增加，因此在削弱對CPU散熱之后，機箱設(shè)計必須考慮不能讓機箱留下散熱死角，更不能像“38℃機箱”那樣厚此薄彼。

顯然，增大側(cè)板的散熱網(wǎng)孔面積，可以有效解決顯卡與CPU之間南北橋芯片對應(yīng)區(qū)域的散熱死角問題，而且這樣變化后，機箱內(nèi)部的整體熱量將更加均衡。

為什么提高安全溫度

實際上，Intel之所以可以這樣調(diào)整有一個前提條件，那就是CPU越來越優(yōu)秀的耐熱性能。這正好得益于CPU越來越先進的架構(gòu)和工藝，讓CPU從待機到滿負荷運算，兩個工作狀態(tài)下功耗差越來越小。

比如目前主流的45nm酷睿雙核處理器，其最大設(shè)計功耗(TDP)大多為65W，而待機功耗甚至只有十多W。如此來，機箱安全溫度的上限甚至可以超過70℃。因此，機箱內(nèi)部的溫度沒有必要限制得太低，這樣可以讓配件在散熱上的設(shè)計更加從容。

兩款TAC2.0機箱拆解體驗

從表面上看，“38℃機箱”與“40℃機箱”的區(qū)別并不大。但是結(jié)合其他配件的功耗問題，這樣的變化更加符合CPU功耗降低而顯卡和主板南北橋芯片功耗比重增加的趨勢。下面我們通過TAC2.0機箱實物拆解，更加深刻地了解TAC2.O機箱規(guī)范。

高性能HTPC平臺的絕配航嘉黑鉆H511

航嘉黑鉆H511采用黑色為主色調(diào)，配以兩條銀色邊點綴，感覺穩(wěn)重而又時尚。前面板采用ABS材質(zhì)，經(jīng)過了高光處理，非常平整和光滑，鏡面效果不錯。但光滑的面板也比較容易留下手印，注重美觀的用戶需要定時清理。

黑鉆H511非常注重機箱整體的散熱設(shè)計，側(cè)板設(shè)計了150×110(mm)的散熱網(wǎng)孔。此外背板風(fēng)扇安裝位采用蜂窩狀散熱網(wǎng)孔設(shè)計，兼容8cm/9cm風(fēng)扇，而PC插槽部分前面板的下側(cè)以及硬盤位對應(yīng)的底部也均設(shè)計了大面積的散熱網(wǎng)孔。

由于這是一款MicroATX機箱，主要用于MicroATX小板的整合平臺，但機箱尺寸比常見的迷你機箱要大一些，達到了360×180×420(mm)，黑鉆H511還能夠安裝一款標(biāo)準(zhǔn)大小的獨立顯卡，而消費者不用擔(dān)心機箱會存在明顯的散熱死角。

黑鉆H511的開關(guān)機按鍵設(shè)計在機箱頂部，以便于將機箱放在桌子下面的消費者操作。在電腦啟動后，按鍵還會發(fā)出彩光。軟驅(qū)位、USB和音頻接口設(shè)計在光驅(qū)位置下面，為了兼顧機箱整體的美觀，翻蓋采用隱藏式設(shè)計。

值得一提的是，前面板的Logo在開機后會發(fā)出燈光，Logo下面還有一小條透明亞克力板，采用了業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的感應(yīng)式“迎賓燈”功能，只要把手靠近就會發(fā)光，非常有意思。從按鍵的發(fā)光設(shè)計以及“迎賓燈功能上，我們可以看得出航嘉想給消費者營造一種個性的體驗，這是DIY的發(fā)展趨勢。

雖然這是一款MicroATX機箱，拆開機箱側(cè)板后，發(fā)現(xiàn)機箱內(nèi)部空間還是比較寬敞的。機箱架構(gòu)和側(cè)板均為SECC鍍鋅材質(zhì)，用料非常扎實。邊緣均采用卷邊處理，防止裝機時割傷手指，而且采用了防震動的彈片設(shè)計，機箱在細節(jié)上體驗了大廠風(fēng)范。

點評：基于TAC2.0規(guī)范設(shè)計，黑鉆H511很好地解決了迷你機箱的散熱問題，而且兼容標(biāo)準(zhǔn)的獨立顯卡，對那些對顯示性能要求更高的HTPC用戶而言，是個不錯的選擇。此外，機箱的用料和做工都非常不錯，完全能對得起它的報價。但是由于面板容易留下手印，如果廠家再附送一塊清潔布那就更好了。健康、環(huán)保的不二之選金河田變革一號SOH07619

金河田變革一號SOH07619的規(guī)格為500×190×445(mm)，比常見ATX機箱大不少，高大的體型給產(chǎn)品提供了廣闊的散熱空間。其中，除了側(cè)板，背板以及前面板設(shè)計了散熱網(wǎng)孔外，在PCI插槽和硬盤位所對應(yīng)的底板上也都開有散熱網(wǎng)孔。相比于常見的“38℃機箱”，SOH07619的散熱能力更勝一籌。

SOH07619有黑白兩種版本+前面板采用高光ABS材料，造型非常新穎。開關(guān)機按鍵設(shè)計在前面板中下區(qū)域，而且在“GOLDENFIELD”的Logo區(qū)域，工作時可散發(fā)出藍光。SOH07619采用優(yōu)質(zhì)的SECC鍍鋅鋼板，鍍鋅層厚而均勻，邊緣均設(shè)計EM防靜電凸點和EMI彈片，防輻射能力值得肯定。

安裝方面，機箱采用全免螺絲設(shè)計，安裝非常方便。而安裝架為“拉到底”式設(shè)計，有效增加了穩(wěn)定-性。此外，機箱底部還設(shè)計了40×13(mm)規(guī)格的防滑膠墊，徹底杜絕諧振，考慮比較周到。

點評：不管做工用料還是其細節(jié)設(shè)計，變革一號SOH07619秉承了金河田機箱的一貫風(fēng)格。比市面上同價位的產(chǎn)品，這款機在散熱AEMI防磁設(shè)計上做得更出色，對于注重健康的用戶而言應(yīng)該說是物有所值的。

[評測室觀點]

對于消費者而言，不管選擇什么樣子的機箱，它都不可能提高電腦的性能，而機箱對人體安全的影響，很多時候也會被消費者所忽略。因此，不管“38℃機箱”還是“40℃機箱”，從散熱架構(gòu)上而言，我們并不認為消費者會為此而買單。作為外設(shè)產(chǎn)品，機箱的外觀以及價格才是吸引消費者的關(guān)鍵。但與“38℃機箱”相比，我們認為TAC2.0是一種更加合理也更加符合趨勢的散熱架構(gòu)

理由1：TA02.0降低了機箱的成本。這點很容易理解，雖然TAC2.0機箱側(cè)板開孔的面積增大了，但是開孔工藝的難度并不會增加。不再需要側(cè)板導(dǎo)風(fēng)管之后，成本肯定有所下降。盡管不是很大，但對于大批量生產(chǎn)的廠商而言，還是非?？捎^的。

理由2：TAC2.0降低了配件的散熱成本。對于消費者而言，或許你不需要關(guān)心顯卡或主板的散熱問題，但是散熱器廠商就必須考慮了。為什么呢9其實很簡單，由于TAC2.0機箱沒有了“38℃機箱”厚此薄彼的問題，顯卡和主板的散熱環(huán)境相對更好一些，因此它們在散熱上的投入就會更加從容。

理由3：散熱更加均衡，符合技術(shù)發(fā)展的趨勢。隨著技術(shù)的發(fā)展，電腦配件的功耗肯定是越來越低的，而且集成度也會越來越高。TAC2.0很好地解決了“38℃機箱”散熱不均衡的問題。

理由4：TAC2.0更加尊重用戶。由于CPU的功耗問題，Intel不得不在“38℃機箱”設(shè)計中加入側(cè)板導(dǎo)風(fēng)管，這在增加機箱成本的同時，還增加了顯卡、主板等配件的散熱成本。說得直白一點，就是讓消費者為CPU的散熱問題買單，只是這項任務(wù)并不是由Intel直接操刀，而是由下游的機箱、顯卡、散熱器等配件廠商來代勞罷了。Intel在TAC2.0規(guī)范中取消了這本來就不該存在的設(shè)計，這是一種對用戶的尊重。